ההזמנות מחזקות את מעמדה המוביל של SPTS באספקת מערכות שיקוע (PVD) לתחום הצומח של ייצור מארזים בשיטת Fan-Out .
אורבוטק הודיעה אתמול כי חברת הבת שלה Technologies SPTS, ספקית פתרונות עיבוד מתקדמים לתעשיית השבבים העולמית ותעשיות נוספות, קיבלה הזמנות בשווי כולל של כ-57 מיליון דולר למערכות fxP SIGMA לשיקוע מתכות במארזים מתקדמים מיצרנית שבבים גלובלית מובילה. המערכות ישמשו לשני תהליכים מרכזיים ביישום של מארזי FOWLP (FANOUT WAFER LEVEL PACKAGING) . FOWLP היא שיטה למימוש מארז מתקדם שבה ניתן להקטין באופן משמעותי את עובי המארז ביחס לפתרונות קיימים. אספקת המערכות והכרה בהכנסות בגינן צפויות להתחיל ברבעון הרביעי של 2015 ולהימשך במהלך המחצית הראשונה של 2016. תחזית ההכנסות של אורבוטק לרבעון הרביעי של 2015 כבר כללה את ההכנסות הראשוניות הצפויות להיות מוכרות מהזמנות אלו בתקופה זו.
על פי דו"ח שפרסמה קבוצת המחקר Development Yoleבספטמבר 2015, ההשקה של מוצר הINFO- של יצרנית השבבים הגלובלית TSMC צפויה לגרום לשוק האריזות FOWLP לגדול מ-240 מיליון דולר בשנת 2015 ל-2.4 מיליארד דולר בשנת 2020. עם שיעור גידול שנתי ממוצע של 54% Yole צופה כי FOWLP יהיה התחום הצומח ביותר בעולם המארזים המתקדמים של שבבים. ההזמנה ממצבת את תחום המארזים המתקדמים כמנוע הצמיחה החשוב ביותר של SPTS.
העלייה בביקוש לטלפונים חכמים דקים יותר, טאבלטים, מיחשוב לביש ואינטרנט של הדברים (IOT) מעניק יתרון גדול לגישה המאפשרת מארז דק וחסכוני. ישנם יישומים רבים של FOWLP שהחלו ועתידיים להתחיל בייצור המוני. SPTS, כחלק מחברת מאורבוטק בעלת הנגישות רחבת היקף בסביבת יצור אלקטרוניקה מגוונת, נוטלת תפקיד מפתח בפתרונות הFOWLP למארזים מתקדמים וצפויה ליהנות מהשינוי שיחול בתעשייה.
לדברי קווין קרופטון, נשיא SPTS וסגן נשיא באורבוטק, " כאשר יצרנית שבבים מובילה מזמינה מספר מערכות משולבות של שיקוע עבור FOWLP הדבר מהווה אבן דרך משמעותית לתחום המארזים המתקדמים.. הדבר מסמל את המעבר של התעשייה משימוש בFOWLP- ליישומי נישה לשבבים קטנים, לארכיטקטורה מרכזית עבור שבבים יקרי ערך. אנו מצפים ש-FOWLP תהפוך לשיטת אריזה מובילה לשבבים".
| {loadposition content-related} |
