• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב ERM Advanced Telematics השלימה פיתוח פתרון המגן על כלי רכב ממתקפות כופר ואיומי סייבר

ERM Advanced Telematics השלימה פיתוח פתרון המגן על כלי רכב ממתקפות כופר ואיומי סייבר

מאת אבי בליזובסקי
26 יוני 2018
in אוטומוטיב, ‫שבבים‬, בישראל
Meir Hayman founder and CEO of ERM Advanced Telematics
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

התקן הגנת הסייבר eCyber שפיתחה ERM Advanced Telematics מותקן בין מכשיר התקשורת החיצוני של המכונית לבין ה-CANBUS (Controller Area Network Bus) של הרכב. ה-eCyber מהווה שער גישה מאובטח לתקשורת חיצונית המגיעה ל-CANBUS והוא מאפשר רק לתקשורת בעלת פרמטרים וערכים ידועים ומוגדרים מראש לעבור דרכו.

 מאיר היימן, מנכ"ל ומייסד ERM Advanced Telematics

ERM Advanced Telematics מראשון לציון, ספקית בינלאומית של טכנולוגיות רכב, שמוצריה מותקנים ביותר מ-1.5 מיליון כלי רכב ברחבי העולם, השלימה פיתוח של ה-eCyber – מוצר חומרה-תוכנה משולב שיגן על כלי רכב מפני מתקפות כופר (ransomware) ומתקפות סייבר אחרות ויתאים הן לחברות OEM והן לשוק ה-aftermarket.

בניגוד לפתרונות רבים אחרים, פתרון ה-eCyber של ERM יכול להיות מותקן ברכב גם על ידי יצרן ה-OEM לפני יציאת הרכב מפס הייצור וגם על ידי גורמים מורשים אחרים כמו יבואני רכב ומנהלי ציי רכב בשלב ה-aftermarket, אחרי יציאת הרכב מפס הייצור. מוצר ה-eCyber, עבורו כבר רשמה ERM פטנט בישראל, צפוי להיות זמין ברבעון הרביעי של 2018 לכל לקוחות ושותפי החברה ב-68 מדינות ברחבי העולם.

התקן הגנת הסייבר eCyber שפיתחה ERM Advanced Telematics מותקן בין מכשיר התקשורת החיצוני של המכונית לבין ה-CANBUS (Controller Area Network Bus) של הרכב. ה-eCyber מהווה שער גישה מאובטח לתקשורת חיצונית המגיעה ל-CANBUS והוא מאפשר רק לתקשורת בעלת פרמטרים וערכים ידועים ומוגדרים מראש לעבור דרכו. בו בזמן, הוא חוסם באופן מיידי כל תקשורת בלתי מוכרת אל ה-CANBUS וממנו. באופן זה שום תקשורת דיגיטלית זדונית אינה יכולה להפריע לתפקוד הרכב. יחידת ה-eCyber מותקנת בתוך הרכב וכוללת חומרה ותוכנה בקופסה קומפקטית אחת.

מתקפות כופר הולכות ומסתמנות כאחד מסיכוני הסייבר החמורים ביותר בפניהם עלולים לעמוד כלי רכב מקושרים. במהלך מתקפת כופר על כלי רכב מקושר, האקרים מתחברים מרחוק לכלי רכב, מזיקים לו או נועלים אותו לשימוש ודורשים מבעל הרכב להעביר לידיהם תשלום דמי כופר בכדי להחזיר את הרכב לפעולה תקינה.

בהקשר הרחב יותר, סיכוני סייבר בפניהם עומדים כלי רכב בודדים וציי רכב שלמים, הולכים ומושכים תשומת לב גוברת בתעשיית הרכב. על פי מחקר של KPMG בנושא אבטחת סייבר של ציי רכב, המכונית המקושרת הממוצעת כוללת יותר מ-150 מיליון שורות קוד תוכנה. המחקר צופה שסביב שנת 2022 משתמשים צפון אמריקניים של מכוניות מקושרות יצרכו בממוצע כ-21 גיגה-בייט של נתונים בחודש.

סקר מנכ"לים של KPMG מ-2017 מעלה כי 85% מהמנהלים בענף הרכב אמרו שהארגונים שלהם יגבירו את השקעותיהם על הגנת סייבר בשלוש השנים הקרובות – יותר מכל מגזר אחר שנכלל בסקר. מעבר לכך, על פי סקר Irdeto Global Connected Car Survey שפורסם בסוף 2017, דאגות של צרכנים בנוגע לאבטחת סייבר במכוניות מקושרות עלולות למנוע מהם לרכוש מכונית כזו. 85% מבין הנשאלים אמרו שהם מאמינים שכל מכונית מקושרת עלולה להיות מטרה לתקיפת סייבר.

מאיר היימן, מנכ"ל ומייסד ERM Advanced Telematics, מסר: "ERM עובדת באופן הדוק עם ענף הרכב בכלל ועם ציי ויבואני רכב בפרט הן בתחומי שיפור ויעילות ציי הרכב והן בתחום ההגנה על הנהג, הנוסעים ברכב ועל הרכב עצמו. עבודה זו מאפשרת לנו להבין לעומק את כל מרכיב ההגנה על הרכב והנוסעים בו וכן את נושא הגנת הסייבר. במישור הטכנולוגי, היתרון של ה-eCyber נעוץ בכך שמדובר בפתרון חומרה ותוכנה משולב בקופסה קומפקטית אחת שיכולה להתאים לכל רכב וכמעט כל ממשק חיצוני. במישור העסקי, העובדה שה-eCyber מתאים להטמעה גם במכוניות על פס הייצור וגם לכלי הרכב הנוסעים כיום על הכבישים ושאינם מצוידים עדיין בפתרונות כאלו – aftermarket, מכפילה למעשה את ה-Total Available Market אליו אנו יכולים לפנות עם טכנולוגיה מוגנת-בפטנט זו. ERM תעשה שימוש בפריסה הרחבה שלה בקרב הלקוחות כדי לסייע להם להתגונן מסיכוני תוכנות כופר וסיכוני סייבר אחרים באמצעות ה-eCyber".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוטומוטיב

סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

מנכ
אוטומוטיב

יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי
אוטומוטיב

מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ
אוטומוטיב

ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

Next Post
solar_panels_for_house

חוקרי אוניברסיטת בן-גוריון מציעים סטנדרטים חדשים של תאים סולריים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס