לפי ההסכם, יקבלו חוקרי DARPA גישה קלה ומהירה למגוון טכנולוגיות, כלי פיתוח ושירותי התמיכה של סיוה לטובת האצת תהליכי פיתוח של פרויקטים שונים. טכנולוגיות אלו כוללות בין השאר עיבוד אותות למכשירי דור 5, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, היתוך חיישנים, עיבוד תמונה, עיבוד קול ובינה מלאכותית
ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), הודיעה היום על הסכם רישוי עם DARPA, הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים. DARPA פועלת תחת משרד ההגנה של ארה"ב ועוסקת בפיתוחים טכנולוגיים צבאיים המשמשים את הצבא וסוכנויות הביון האמריקאיות, וכן בפיתוחים לשימושים אזרחיים.
לפי ההסכם, יקבלו חוקרי DARPA גישה קלה ומהירה למגוון טכנולוגיות, כלי פיתוח ושירותי התמיכה של סיוה לטובת האצת תהליכי פיתוח של פרויקטים שונים. טכנולוגיות אלו כוללות בין השאר עיבוד אותות למכשירי דור 5, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, היתוך חיישנים, עיבוד תמונה, עיבוד קול ובינה מלאכותית.
ההסכם נחתם במסגרת תוכנית ה-Toolbox לשיתופי פעולה עם חברות טכנולוגיה חדשניות, עליה הודיעה לאחרונה DARPA. בנוסף לסיוה, שיתוף הפעולה כולל בשלב זה גם את החברות Arm ו-Verific.
ורטהייזר: האקוסיסטם של סיוה מתרחב
"השותפות עם DARPA מרחיבה את נוכחותנו הטכנולוגית בתחומי עיבוד האותות, הבינה המלאכותית והתקשורת האלחוטית לתוכניות הפיתוח של DARPAוהאקוסיסטם שלה", אמר מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר. "הטכנולוגיות המתקדמות שלנו בדור 5, Wi-Fi 6, בלוטות', ראייה ממוחשבת, קול וחישה חכמה – מתאפיינות בצריכת הספק נמוכה, ויחד עם התמיכה שלנו יאפשרו לחוקרים של DARPA להאיץ ולמנף פיתוח מוצרים חדשים".
מנהל תוכנית טכנולוגיות המיקרוסיסטם של DARPA, סרג' ליף, הוסיף: "שותפות עם חברות חדשניות כמו סיוה באמצעות תוכנית ה-Toolbox מאפשרת לנו גישה מהירה לטכנולוגיות מתקדמות. מגוון המעבדים, הטכנולוגיות והתוכנות של סיוה יסייע לחוקרים שלנו בפרויקטים שונים בהם נדרשת תקשורת אלחוטית ותוכנה המשלבת מודעות סביבתית מרובת חיישנים".
