• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תשתיות שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

מאת אבי בליזובסקי
10 יוני 2024
in תשתיות, ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים

חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount חוברת ל-GlobalFoundries, ענקית ייצור השבבים. שיתוף פעולה זה מדגיש את השפעתה הגוברת של Teramount בתחום הפוטוניקה על בסיס סיליקון, בו היא מפתחת טכנולוגיות שמבטיחות לשנות את התשתית הדיגיטלית

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים.

ההודעה על שיתוף הפעולה נמסרה על רקע הדרישות הגוברות לרוחב פס טוב יותר וליעילות אנרגטית במערכות שתומכות ביישומי בינה מלאכותית ולמידת מכונה. "באמצעות שיתוף פעולה זה עם Teramount, אנו מצפים לספק ללקוחותינו פתרון נוסף, ניתן להרחבה, לעתיד של תנועה מהירה ויעילה של נתונים," אמר גרג ברטלט, מנהל הטכנולוגיה הראשי ב-GF, והדגיש את הפוטנציאל של שיתוף הפעולה הזה במענה לצרכים המתקדמים של טכנולוגיות העתיד.

**טכנולוגיה מתקדמת**

Teramount לא רק מייצרת מוצרים, אלא גם יוצרת פתרונות שמתמודדים עם אתגרים ארוכי טווח בשילוב סיבים אופטיים עם שבבים פוטוניים על בסיס סיליקון. הסיבים הללו, המשמשים להעברת נתונים כאותות אור, צריכים להיות מיושרים בדיוק עם השבבים שמעבדים את האותות הללו לנתונים שימושיים. יישור זה הוא קריטי ליצירת מערכות העברת נתונים מהירות ויעילות יותר.

בכנס OFC האחרון בסן דייגו, Teramount חשפה את TeraVERSE-XD, מוצר שמכפיל את מספר הסיבים האופטיים שניתן לחבר לשבב פוטוני יחיד. התקדמות זו היא קריטית כאשר התעשייה מתכוננת לצעד הבא בטכנולוגיות העברת נתונים עם שבבי Ethernet של 100 טרה-ביט ו-200 טרה-ביט. שבבים אלו מבטיחים לטפל במהירויות נתונים גבוהות במיוחד, וכך לאפשר אינטרנט מהיר יותר, מרכזי נתונים יעילים יותר ורשתות חזקות לתמיכה ביישומים מתקדמים כגון סטרימינג וידאו ברזולוציה גבוהה ופריסת AI.

הבסיס לחדשנות של Teramount הוא מערכת דו-רכיבית, הכוללת תקע פוטוני ובליטה פוטונית. התקע הפוטוני משמש כתחנת עגינה מדויקת לסיבים אופטיים, ומסדר אותם בצורה מסודרת לחיבור חלק לשבב. הוא מבטיח שהאור יהיה מיושר ומכוון במדויק, ומינימליזציה של אובדן אות כשהוא נכנס לשבב.

בנוסף, הבליטה הפוטונית פועלת כמו רמפה שמנחה את האור בצורה חלקה מהסיב האופטי אל השבב. רכיב זה חשוב לשיפור ביצועי העברת הנתונים על ידי הבטחת מעבר יעיל של אות האור ליחידת העיבוד של השבב.

מערכת זו מפשטת את תהליכי החיבור של סיבים אופטיים לשבבים, אשר בדרך כלל משתמשים בשיטות חיבור פני שטח או חיבור צד. חיבור פני שטח מכוון את אות האור אנכית לתוך פני השטח של השבב, מה שמתאים לאריזות סיבים קומפקטיות, אך מגביל את קיבולת מהירות הנתונים. מצד שני, חיבור צד מאפשר לאור להיכנס לשבב מהצד, מה שמסוגל לטפל ביותר נתונים במקביל, אך הוא מורכב יותר לאריזת סיבים. הטכנולוגיה של Teramount ממירה חיבור צד לחיבור פני שטח רחב-פס באופן שמאפשר גם גמישות באריזת סיבים וגם מהירויות נתונים גבוהות.

הגמישות של מערכת התקע והבליטה הפוטונית של Teramount מציגה גם אופטיקה ניתקת לעיצובים של אופטיקה משולבת, מה שמגביר את יכולת הייצור והשירותיות. Teramount מאמינה שהחיבור האופטי הניתן לניתוק שלה מציג קפיצה בגמישות רשתות אופטיות, והוא קריטי במיוחד עבור מפעילי מרכזי נתונים. התקדמות זו מפשטת את תהליכי הייצור ופותחת אפשרויות חדשות לתחזוקת מערכות ושדרוגן, מה שחשוב לקיימות ארוכת טווח ולחסכון בעלויות בתפעול מרכזי נתונים.

בהסתכלות קדימה, ככל שהשוק לפוטוניקה על בסיס סיליקון צפוי לגדול, החידושים של Teramount הופכים למשמעותיים יותר. החזון של החברה חורג מההתקדמות הטכנולוגית המיידית, ומטרתו להניח את הבסיס לעתיד שבו מערכות תקשורת דיגיטליות מהירות ויעילות במיוחד.

Tags: TeramountGLOBALFOUNDRIES
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
תשתיות

אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

וואווי. המחשה: depositphotos.com
תשתיות

וואווי סוגרת את פעילות הענן במרכז הפיתוח בהוד השרון ומפטרת כ־50–60 עובדים

תשתיות

מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X
תשתיות

ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

Next Post
קו הרקיע של סינגפור בלילה. המחשה: depositphotos.com

שיתוף של NXP וחברה בת של TSMC הביא להשקעה של 7.8 מיליארד דולר במפעל שבבים חדש בסינגפור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס