• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2026
in עיקר החדשות
זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מחסור בזיכרונות למרכזי נתונים והמשך הביקוש ל-AI דוחפים את המחירים למעלה; יצרניות כמו סמסונג, SK הייניקס ומיקרון נהנות, והאופטימיות מחלחלת גם ל-TSMC, אינטל ו-ASML

פתיחת שנת 2026 מספקת למגזר המוליכים למחצה רוח גבית משמעותית, כאשר דווקא תחום הזיכרון – ולא “שבבי הלוגיקה” – הופך למנוע המרכזי מאחורי העליות. לפי דיווח של CNBC (06-01-2026), מניות של שלוש ענקיות הזיכרון העולמיות, סמסונג אלקטרוניקס, SK הייניקס ומיקרון, הובילו את הראלי במניות השבבים בימים הראשונים של השנה, על רקע המשך הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית והתחזקות הציפיות לעליות מחירים נוספות בזיכרון במהלך 2026.

במרכז הסיפור נמצאת העובדה שזיכרון הוא רכיב ליבה בכל שרשרת החישוב של מודלים גדולים: גם באימון וגם בהרצה (inference) נדרשים נפחי זיכרון גדולים וקצב העברת נתונים גבוה במיוחד. ככל שחברות ענן וטכנולוגיה ממשיכות להשקיע מיליארדים ברכישת מאיצים ובבניית מרכזי נתונים ייעודיים ל-AI, הלחץ עובר מהמעבדים אל רכיבים משלימים – ובראשם זיכרונות DRAM מתקדמים וזיכרון ברוחב-פס גבוה (HBM), שנחשבים קריטיים למערכות שמאיצות אימון מודלים גדולים.

הנתונים שהובאו בדיווח ממחישים את עוצמת הסנטימנט: SK הייניקס וסמסונג – שתי יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם – עלו מתחילת השנה ב-11.5% וב-15.9% בהתאמה, ומיקרון עלתה ב-16.3%. מאחורי העליות עומד שילוב של ביקוש גבוה עם היצע מוגבל, במיוחד במקטעים המתקדמים, מה שמאפשר ליצרניות לתמחר מחדש את המוצרים כלפי מעלה. בענף מצביעים בעיקר על DRAM שמיועד למרכזי נתונים, שזינק במחיר ב-2025, ועל ההערכה שהמגמה עוד לא אמרה את המילה האחרונה.

לפי Counterpoint Research, מחירי הזיכרון צפויים לעלות בכ-40% נוספים עד סוף הרבעון השני של 2026 – תחזית שמחזקת את התזה של “מחסור מתמשך” בשוק שבו הביקוש ל-AI עדיין מתרחב. גורמים בשוק מציינים כי העליות אינן רק “קפיצה נקודתית”, אלא תוצר של שינוי מבני: מערכות AI דורשות יותר זיכרון, זיכרון מהיר יותר, ולעיתים גם ארכיטקטורות זיכרון חדשות שממקסמות רוחב-פס ומפחיתות צווארי בקבוק.

הציפייה לעליות מחירים מחליקה ישירות לדוחות הכספיים – וגם כאן, האופטימיות גבוהה. בדיווח צוין כי המשקיעים ממתינים לדוחות הרבעון הרביעי הקרוב, כאשר לפי הערכות LSEG סמסונג צפויה לדווח על קפיצה של כ-140% ברווח התפעולי ברבעון, ומיקרון צפויה להציג זינוק של יותר מ-400% ברווח למניה בהשוואה שנתית ברבעון דצמבר. הנתונים הללו תורמים לתחושה שהחברות נמצאות בעמדה טובה לנצל את הסביבה: כשהביקוש חזק וההיצע אינו מספיק גמיש, כוח התמחור עובר ליצרנים.

מה שמעניין לא פחות הוא האופן שבו הראלי “מתפשט” מעבר לזיכרון אל שאר שרשרת הערך. אינטל עלתה מתחילת השנה ב-7.6%, ו-TSMC – יצרנית השבבים הגדולה בעולם – עלתה בכ-10%. העליות הללו נתפסות כהימור על כך שבום ה-AI של 2025 ימשיך גם ב-2026, ושיצרניות שמספקות מגוון רכיבים ושירותי ייצור ייהנו מהמשך השקעות ההון במרכזי נתונים.

במקביל, גם ASML – החברה ההולנדית שמייצרת את מערכות הליתוגרפיה הקריטיות לייצור שבבים מתקדמים – נהנית מהסנטימנט ומשקפת את ההבנה שבסופו של דבר, כדי לענות על הביקוש לזיכרון מתקדם צריך להרחיב קיבולת ולשדרג קווי ייצור, מה שמגדיל את הביקוש לציוד ייצור. מניית ASML עלתה ב-15.2% מתחילת השנה, ובדיווח צוין כי בנק ההשקעות Bernstein העלה את מחיר היעד שלו למניה מ-800 אירו ל-1,300 אירו – יעד שמרמז על פוטנציאל עלייה של כ-24% ביחס למחיר המסחר באותו יום. ב-Bernstein העריכו כי ASML צפויה ליהנות מגל הרחבת קיבולות ב-2026 ו-2027, והצביעו על “סופר-מחזור DRAM” כאחד המנועים המרכזיים שמאחוריו.

הקו שמחבר את כל הנקודות הוא תשתיות ה-AI: החברות שמקימות “מפעלי AI” זקוקות למאיצים, אבל גם למערכי זיכרון שיכולים להזין אותם בנתונים במהירות עצומה. כאשר שוק הזיכרון – ובפרט HBM – מתהדק, השפעתו מורגשת לא רק אצל יצרניות הזיכרון עצמן אלא גם אצל יצרניות ייצור שבבים, ספקיות ציוד, וחברות נוספות במעלה ובמורד שרשרת האספקה.

במבט קדימה, שאלת המפתח תהיה האם היצרניות יצליחו להגדיל היצע מספיק מהר כדי להרגיע את המחירים, או שהביקוש ל-AI ימשיך “לברוח קדימה” ולשמור את השוק במצב של מחסור יחסי. לפי התמונה שמצטיירת בתחילת 2026, המשקיעים מהמרים על האפשרות השנייה – לפחות בטווח הקצר – ומתרגמים אותה לראלי רוחבי שמתחיל בזיכרון ומחלחל לכל המגזר.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת מהירה

מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ
עיקר החדשות

מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com
אוטומוטיב

NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

Next Post
Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה

Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס