• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה של 750 מיליון דולר במזומן ומניות

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה של 750 מיליון דולר במזומן ומניות

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

מאת אבי בליזובסקי
11 ינואר 2026
in עיקר החדשות
זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מחסור בזיכרונות למרכזי נתונים והמשך הביקוש ל-AI דוחפים את המחירים למעלה; יצרניות כמו סמסונג, SK הייניקס ומיקרון נהנות, והאופטימיות מחלחלת גם ל-TSMC, אינטל ו-ASML

פתיחת שנת 2026 מספקת למגזר המוליכים למחצה רוח גבית משמעותית, כאשר דווקא תחום הזיכרון – ולא “שבבי הלוגיקה” – הופך למנוע המרכזי מאחורי העליות. לפי דיווח של CNBC (06-01-2026), מניות של שלוש ענקיות הזיכרון העולמיות, סמסונג אלקטרוניקס, SK הייניקס ומיקרון, הובילו את הראלי במניות השבבים בימים הראשונים של השנה, על רקע המשך הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית והתחזקות הציפיות לעליות מחירים נוספות בזיכרון במהלך 2026.

במרכז הסיפור נמצאת העובדה שזיכרון הוא רכיב ליבה בכל שרשרת החישוב של מודלים גדולים: גם באימון וגם בהרצה (inference) נדרשים נפחי זיכרון גדולים וקצב העברת נתונים גבוה במיוחד. ככל שחברות ענן וטכנולוגיה ממשיכות להשקיע מיליארדים ברכישת מאיצים ובבניית מרכזי נתונים ייעודיים ל-AI, הלחץ עובר מהמעבדים אל רכיבים משלימים – ובראשם זיכרונות DRAM מתקדמים וזיכרון ברוחב-פס גבוה (HBM), שנחשבים קריטיים למערכות שמאיצות אימון מודלים גדולים.

הנתונים שהובאו בדיווח ממחישים את עוצמת הסנטימנט: SK הייניקס וסמסונג – שתי יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם – עלו מתחילת השנה ב-11.5% וב-15.9% בהתאמה, ומיקרון עלתה ב-16.3%. מאחורי העליות עומד שילוב של ביקוש גבוה עם היצע מוגבל, במיוחד במקטעים המתקדמים, מה שמאפשר ליצרניות לתמחר מחדש את המוצרים כלפי מעלה. בענף מצביעים בעיקר על DRAM שמיועד למרכזי נתונים, שזינק במחיר ב-2025, ועל ההערכה שהמגמה עוד לא אמרה את המילה האחרונה.

לפי Counterpoint Research, מחירי הזיכרון צפויים לעלות בכ-40% נוספים עד סוף הרבעון השני של 2026 – תחזית שמחזקת את התזה של “מחסור מתמשך” בשוק שבו הביקוש ל-AI עדיין מתרחב. גורמים בשוק מציינים כי העליות אינן רק “קפיצה נקודתית”, אלא תוצר של שינוי מבני: מערכות AI דורשות יותר זיכרון, זיכרון מהיר יותר, ולעיתים גם ארכיטקטורות זיכרון חדשות שממקסמות רוחב-פס ומפחיתות צווארי בקבוק.

הציפייה לעליות מחירים מחליקה ישירות לדוחות הכספיים – וגם כאן, האופטימיות גבוהה. בדיווח צוין כי המשקיעים ממתינים לדוחות הרבעון הרביעי הקרוב, כאשר לפי הערכות LSEG סמסונג צפויה לדווח על קפיצה של כ-140% ברווח התפעולי ברבעון, ומיקרון צפויה להציג זינוק של יותר מ-400% ברווח למניה בהשוואה שנתית ברבעון דצמבר. הנתונים הללו תורמים לתחושה שהחברות נמצאות בעמדה טובה לנצל את הסביבה: כשהביקוש חזק וההיצע אינו מספיק גמיש, כוח התמחור עובר ליצרנים.

מה שמעניין לא פחות הוא האופן שבו הראלי “מתפשט” מעבר לזיכרון אל שאר שרשרת הערך. אינטל עלתה מתחילת השנה ב-7.6%, ו-TSMC – יצרנית השבבים הגדולה בעולם – עלתה בכ-10%. העליות הללו נתפסות כהימור על כך שבום ה-AI של 2025 ימשיך גם ב-2026, ושיצרניות שמספקות מגוון רכיבים ושירותי ייצור ייהנו מהמשך השקעות ההון במרכזי נתונים.

במקביל, גם ASML – החברה ההולנדית שמייצרת את מערכות הליתוגרפיה הקריטיות לייצור שבבים מתקדמים – נהנית מהסנטימנט ומשקפת את ההבנה שבסופו של דבר, כדי לענות על הביקוש לזיכרון מתקדם צריך להרחיב קיבולת ולשדרג קווי ייצור, מה שמגדיל את הביקוש לציוד ייצור. מניית ASML עלתה ב-15.2% מתחילת השנה, ובדיווח צוין כי בנק ההשקעות Bernstein העלה את מחיר היעד שלו למניה מ-800 אירו ל-1,300 אירו – יעד שמרמז על פוטנציאל עלייה של כ-24% ביחס למחיר המסחר באותו יום. ב-Bernstein העריכו כי ASML צפויה ליהנות מגל הרחבת קיבולות ב-2026 ו-2027, והצביעו על “סופר-מחזור DRAM” כאחד המנועים המרכזיים שמאחוריו.

הקו שמחבר את כל הנקודות הוא תשתיות ה-AI: החברות שמקימות “מפעלי AI” זקוקות למאיצים, אבל גם למערכי זיכרון שיכולים להזין אותם בנתונים במהירות עצומה. כאשר שוק הזיכרון – ובפרט HBM – מתהדק, השפעתו מורגשת לא רק אצל יצרניות הזיכרון עצמן אלא גם אצל יצרניות ייצור שבבים, ספקיות ציוד, וחברות נוספות במעלה ובמורד שרשרת האספקה.

במבט קדימה, שאלת המפתח תהיה האם היצרניות יצליחו להגדיל היצע מספיק מהר כדי להרגיע את המחירים, או שהביקוש ל-AI ימשיך “לברוח קדימה” ולשמור את השוק במצב של מחסור יחסי. לפי התמונה שמצטיירת בתחילת 2026, המשקיעים מהמרים על האפשרות השנייה – לפחות בטווח הקצר – ומתרגמים אותה לראלי רוחבי שמתחיל בזיכרון ומחלחל לכל המגזר.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA
מיחשוב קוונטי

אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

MARVEL LOGO לוגו מארוול
‫שבבים‬

ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

Next Post
Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה

Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס