• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק שיטה חדשה לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה יעילים

שיטה חדשה לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה יעילים

מאת ד"ר משה נחמני
23 יולי 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
new_electronic
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדענים מאוניברסיטת פיטסבורג העוסקים בתחום הננו-חומרים מציעים להשתמש בשיטות ואקום על מנת להתגבר על המגבלות של רכיבי אלקטרוניקה נפוצים – מוליכים למחצה המבוססים על סיליקון.

איור של הטרנזיסטור החדשני: אלקטרודת אלומיניום בעלת פתח ריבועי המצופה באלקטרודה של טיפונת גליום, שעליה ממוקמת תעלה מטונגסטן.

מדענים מאוניברסיטת פיטסבורג העוסקים בתחום הננו-חומרים מציעים להשתמש בשיטות ואקום על מנת להתגבר על המגבלות של רכיבי אלקטרוניקה נפוצים – מוליכים למחצה המבוססים על סיליקון.

יחד עם הופעתם של טרנזיסטורים מחומרים מוליכים למחצה – שהומצאו בשנת 1947 כתחליף לשפופרות הואקום המגושמות והבלתי יעילות – הגיעה גם הדרישה הקבועה לפיתוח טכנולוגיות מהירות יותר ויעילות אנרגטית יותר. בכדי לעמוד בדרישה זו חוקרים מאוניברסיטת פיטסבורג מציעים גרסה חדשנית של שיטה נושנה: מעבר מהשימוש ברכיבי אלקטרוניקה מבוססי סיליקון חזרה לשפופרות ואקום כתווך שבתוכו האלקטרונים נעים – שינוי המהווה סטייה משמעותית במגמת האלקטרוניקה. ממצאי המחקר של המדענים פורסמו בכתב העת המדעי המקוון Nature Nanotechnology באחד ביולי.

במהלך 40 השנים האחרונות מספר הטרנזיסטורים שהוטמעו בתוך מעגלים מודפסים בהתקנים כגון מחשבים וטלפונים חכמים הכפיל את עצמו מדי שנתיים, קצב שהפך את ההתקנים הללו למהירים ויעילים יותר. קצב הכפלה זה, הידוע בשם "חוק מור", הוא תולדה של יכולתם המתמשכת של המדענים למזער את גודלו של הטרנזיסטור ובכך לייצר שבבי מחשב בעלי יעילות טובה יותר. אולם, מאחר והגודל של הטרנזיסטור הגיע לקצה ערכו הננומטרי האפשרי, נוצר מצב שבו האפשרות להרחיב את חוק מור עוד יותר הפכה למאתגרת ויקרה יותר ויותר.

"חסמים פיסיים מונעים מפני המדענים לפתח רכיבי אלקטרוניקה יעילים יותר," אמר המדען הראשי של המחקר, Hong Koo Kim, פרופסור בבית הספר להנדסה של אוניברסיטת פיטסבורג. "עבדנו על מנת להסיר את המהמורה הזו באמצעות חקירת הטרנזיסטורים וקודמיהם בתפקיד – שפופרות הואקום".

ערך הסף של מהירות פעילותו של הטרנזיסטור, אומר החוקר הראשי, נקבע על ידי "זמן מעבר האלקטרון", כלומר – משך הזמן הנדרש לאלקטרון יחיד לעבור מהתקן אחד להתקן שני. אלקטרונים הנעים בתוככי מוליך למחצה חווים תכופות התנגשויות או שהם מתפזרים בתווך המוצק. החוקר הראשי משווה זאת לנהיגת רכב בדרך גדושת מהמורות – המכוניות לא יכולות להאיץ את מהירותן במידה רבה. באופן דומה, נמנעת השגת אנרגיית האלקטרון הנדרשת לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה מהירים יותר.

"האופן הטוב ביותר להימנע מפיזור זה – "פקק התנועה" – יהיה שלא להשתמש בתווך בכלל, בצורת ואקום או אוויר הקיימים במרווח הננומטרי," מסביר החוקר. "דמו זאת למטוס הטס באוויר ליעדו ללא כל מכשול".  

יחד עם זאת, מסביר החוקר הראשי, התקני אלקטרוניקת ואקום רגילים מחייבים שימוש במתח גבוה, ואינם מתאימים ליישומים רבים. על כן, צוות המחקר שלו החליט לעצב מחדש את המבנה של התקני אלקטרוניקת הואקום. צוות המחקר גילה כי אלקטרונים הלכודים בתוככי המוליך למחצה בממשק עם תחמוצת או עם שכבת מתכת ניתנים לחילוץ קל לתוך האוויר. האלקטרונים ה"עוגנים" בשטח הממשק יוצרים שכבת מטענים, המכונה "גז אלקטרונים דו-מימדי". החוקרים גילו כי הדחייה החשמלית – יחסי הגומלין שבין חלקיקים טעונים חשמלית – בשכבת הגז מאפשרת פליטה קלה של האלקטרונים אל מחוץ לסיליקון. החוקרים הצליחו לחלץ אלקטרונים מהסיליקון לאוויר ביעילות באמצעות הפעלת מתח חשמלי זניח, ולנתב אותם כך שיוכלו לנוע בצורה בליסטית בתוך תעלה ננומטרית ללא כל התנגשויות או פיזור.

"צורת הפליטה של מערכת אלקטרונים זו לתוככי ערוצים מלאים בואקום תוכל להוביל לקבלת משפחה חדשה של טרנזיסטורים מהירים הפועלים במתח נמוך, ובנוסף היא מתאימה לרכיבי אלקטרוניקה קיימים המבוססים על סיליקון," מסביר החוקר.

לאור ממצאים אלו, טוען החוקר הראשי, קיימת אפשרות לכך שרעיון טרנזיסטור הואקום יחזור, אולם בצורה שונה ומשופרת משמעותית. הידיעה על המחקר

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post

בלעדי: אוניברסיטת בר אילן עומדת לפתוח מרכז חדש שיתמקד בלימוד ומחקר ליצור רכיבים בהספק נמוך

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס