• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק שיטה חדשה לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה יעילים

          שיטה חדשה לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה יעילים

          מאת ד"ר משה נחמני
          23 יולי 2012
          in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
          new_electronic
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מדענים מאוניברסיטת פיטסבורג העוסקים בתחום הננו-חומרים מציעים להשתמש בשיטות ואקום על מנת להתגבר על המגבלות של רכיבי אלקטרוניקה נפוצים – מוליכים למחצה המבוססים על סיליקון.

          איור של הטרנזיסטור החדשני: אלקטרודת אלומיניום בעלת פתח ריבועי המצופה באלקטרודה של טיפונת גליום, שעליה ממוקמת תעלה מטונגסטן.

          מדענים מאוניברסיטת פיטסבורג העוסקים בתחום הננו-חומרים מציעים להשתמש בשיטות ואקום על מנת להתגבר על המגבלות של רכיבי אלקטרוניקה נפוצים – מוליכים למחצה המבוססים על סיליקון.

          יחד עם הופעתם של טרנזיסטורים מחומרים מוליכים למחצה – שהומצאו בשנת 1947 כתחליף לשפופרות הואקום המגושמות והבלתי יעילות – הגיעה גם הדרישה הקבועה לפיתוח טכנולוגיות מהירות יותר ויעילות אנרגטית יותר. בכדי לעמוד בדרישה זו חוקרים מאוניברסיטת פיטסבורג מציעים גרסה חדשנית של שיטה נושנה: מעבר מהשימוש ברכיבי אלקטרוניקה מבוססי סיליקון חזרה לשפופרות ואקום כתווך שבתוכו האלקטרונים נעים – שינוי המהווה סטייה משמעותית במגמת האלקטרוניקה. ממצאי המחקר של המדענים פורסמו בכתב העת המדעי המקוון Nature Nanotechnology באחד ביולי.

          במהלך 40 השנים האחרונות מספר הטרנזיסטורים שהוטמעו בתוך מעגלים מודפסים בהתקנים כגון מחשבים וטלפונים חכמים הכפיל את עצמו מדי שנתיים, קצב שהפך את ההתקנים הללו למהירים ויעילים יותר. קצב הכפלה זה, הידוע בשם "חוק מור", הוא תולדה של יכולתם המתמשכת של המדענים למזער את גודלו של הטרנזיסטור ובכך לייצר שבבי מחשב בעלי יעילות טובה יותר. אולם, מאחר והגודל של הטרנזיסטור הגיע לקצה ערכו הננומטרי האפשרי, נוצר מצב שבו האפשרות להרחיב את חוק מור עוד יותר הפכה למאתגרת ויקרה יותר ויותר.

          "חסמים פיסיים מונעים מפני המדענים לפתח רכיבי אלקטרוניקה יעילים יותר," אמר המדען הראשי של המחקר, Hong Koo Kim, פרופסור בבית הספר להנדסה של אוניברסיטת פיטסבורג. "עבדנו על מנת להסיר את המהמורה הזו באמצעות חקירת הטרנזיסטורים וקודמיהם בתפקיד – שפופרות הואקום".

          ערך הסף של מהירות פעילותו של הטרנזיסטור, אומר החוקר הראשי, נקבע על ידי "זמן מעבר האלקטרון", כלומר – משך הזמן הנדרש לאלקטרון יחיד לעבור מהתקן אחד להתקן שני. אלקטרונים הנעים בתוככי מוליך למחצה חווים תכופות התנגשויות או שהם מתפזרים בתווך המוצק. החוקר הראשי משווה זאת לנהיגת רכב בדרך גדושת מהמורות – המכוניות לא יכולות להאיץ את מהירותן במידה רבה. באופן דומה, נמנעת השגת אנרגיית האלקטרון הנדרשת לפיתוח רכיבי אלקטרוניקה מהירים יותר.

          "האופן הטוב ביותר להימנע מפיזור זה – "פקק התנועה" – יהיה שלא להשתמש בתווך בכלל, בצורת ואקום או אוויר הקיימים במרווח הננומטרי," מסביר החוקר. "דמו זאת למטוס הטס באוויר ליעדו ללא כל מכשול".  

          יחד עם זאת, מסביר החוקר הראשי, התקני אלקטרוניקת ואקום רגילים מחייבים שימוש במתח גבוה, ואינם מתאימים ליישומים רבים. על כן, צוות המחקר שלו החליט לעצב מחדש את המבנה של התקני אלקטרוניקת הואקום. צוות המחקר גילה כי אלקטרונים הלכודים בתוככי המוליך למחצה בממשק עם תחמוצת או עם שכבת מתכת ניתנים לחילוץ קל לתוך האוויר. האלקטרונים ה"עוגנים" בשטח הממשק יוצרים שכבת מטענים, המכונה "גז אלקטרונים דו-מימדי". החוקרים גילו כי הדחייה החשמלית – יחסי הגומלין שבין חלקיקים טעונים חשמלית – בשכבת הגז מאפשרת פליטה קלה של האלקטרונים אל מחוץ לסיליקון. החוקרים הצליחו לחלץ אלקטרונים מהסיליקון לאוויר ביעילות באמצעות הפעלת מתח חשמלי זניח, ולנתב אותם כך שיוכלו לנוע בצורה בליסטית בתוך תעלה ננומטרית ללא כל התנגשויות או פיזור.

          "צורת הפליטה של מערכת אלקטרונים זו לתוככי ערוצים מלאים בואקום תוכל להוביל לקבלת משפחה חדשה של טרנזיסטורים מהירים הפועלים במתח נמוך, ובנוסף היא מתאימה לרכיבי אלקטרוניקה קיימים המבוססים על סיליקון," מסביר החוקר.

          לאור ממצאים אלו, טוען החוקר הראשי, קיימת אפשרות לכך שרעיון טרנזיסטור הואקום יחזור, אולם בצורה שונה ומשופרת משמעותית. הידיעה על המחקר

          ד"ר משה נחמני

          ד"ר משה נחמני

          נוספים מאמרים

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          התמרה, המתרחשת במערכת ננומטרית, של שני פוטונים למצב שזור בתנועה הסיבובית הכוללת. (קרדיט: שלום בוברמן, shultzo3d)
          מיחשוב קוונטי

          חוקרים בטכניון גילו סוג חדש של שזירות קוונטית

          הבינה המלאכותית מול האדם - עתיד התעסוקה. המחשה: depositphotos.com
          מאמרים ומחקרים

          למרות הבינה המלאכותית, לפחות עד 2030 צפויות להיווצר יותר משרות מאשר יאבדו

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          העידן שאחרי מודלי השפה הגדולים

          הפוסט הבא

          בלעדי: אוניברסיטת בר אילן עומדת לפתוח מרכז חדש שיתמקד בלימוד ומחקר ליצור רכיבים בהספק נמוך

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס