• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פרשת הריגול הסיני והרומנים מחוץ לנישואים של ג'נסן הואנג פגעו באבידיה. איור: CHIPORTAL באמצעות בינה מלאכותית

    התפטרות ג'נסן הואנג מטלטלת את אנבידיה, את שוק ה-AI ואת ישראל – סיכום ביניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

  • בישראל
    מערכות VeritySEM 7AP ו־SEMVision G7AP של אפלייד מטיריאלס למדידה ולניתוח פגמים באריזות שבבים מתקדמות. קרדיט: Applied Materials.

    אפלייד מטיריאלס: הכנסות שיא של 10.41 מיליארד דולר ברבעון, עלייה של 53%

    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פרשת הריגול הסיני והרומנים מחוץ לנישואים של ג'נסן הואנג פגעו באבידיה. איור: CHIPORTAL באמצעות בינה מלאכותית

    התפטרות ג'נסן הואנג מטלטלת את אנבידיה, את שוק ה-AI ואת ישראל – סיכום ביניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

  • בישראל
    מערכות VeritySEM 7AP ו־SEMVision G7AP של אפלייד מטיריאלס למדידה ולניתוח פגמים באריזות שבבים מתקדמות. קרדיט: Applied Materials.

    אפלייד מטיריאלס: הכנסות שיא של 10.41 מיליארד דולר ברבעון, עלייה של 53%

    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס מרחיבה את השת”פ עם ARM

קיידנס מרחיבה את השת"פ עם ARM

מאת אבי בליזובסקי
26 אוגוסט 2010
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מטרת השת"פ היא לפתח פתרון System Realization ממוטב עבור מעבדי ARM – הפתרון יאפשר זרימה מקצה לקצה, לרבות מערך מלא של כלים בעלי תאימות הדדית, מעבדי ARM ו-IP פיסי, שירותים ומתודולוגיה, מלינוקס משובץ ועד ל-GDSII

.

קיידנס – מורכבות התוכנות הולכת וגדלה ומובילה לעלויות מערכת גבוהות


Cadence (קיידנס)ספקית של מערכות תכנון אלקטרוני, הכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה הקיים שלה עם ARM, מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה. מטרת השת"פ היא לפתח פתרון תכנון  ממוטב עבור מעבדי ARM, אשר יאפשר תהליך תכנון מקצה לקצה ויכיל מערך כלים בעלי יכולת פעולה משולבת, מעבדי ARM,IP פיסי, שירותים ומתודולוגיה מלינוקס משובץ ועד ל-GDSII.
כדי להאיץ את אימוצו של הפתרון החדש תציע קיידנס הדרכות וחומרי לימוד נלווים, לרבות שני ספרי עיון ומתודולוגיה המרחיבים את המידע והידע מעבר למה שמספקים שירותי החברה, המתודולוגיה וספקיות ההדרכה שלה.

מייק מולר, מנהל טכנולוגיות ראשי ב-ARM: "מורכבות התוכנות הולכת וגדלה ומובילה לעלויות מערכת גבוהות. לכן, החברות המובילות בתעשייה משלבות כוחות במטרה לספק פתרונות תכנון מוכחים, מלאים ובעלי כדאיות כלכלית גבוהה. רק גישה מקיפה ומוכללת, מתוכנת היישום ועד לשלב הסיליקון תוכל להתמודד באופן מספק ומוצלח עם האתגרים שעמם מתמודדת היום קהילת המתכננים. שיתוף הפעולה עם קיידנס גם יעזור להתמודד עם העלויות המאמירות במהירות של הפיתוח המשולב של תוכנה וחומרה, ובמקביל גם יעזור להאיץ את זמן היציאה לשוק עבור מוצרי הצריכה מהדור הבא".

ג'ון ברוגמן, מנהל שיווק ראשי (CMO), קיידנס: "הפתרון של קיידנס ו-ARM ישלב IP מוביל בתעשייה כדי לאפשר הורדת עלויות והנמכה של מחסומי הפיתוח שמפריעים למוצרי צריכה לפרוץ ולהצליח בשוק. ה-IP של ARM נפוץ בהתקני צריכה קיימים ועתידיים בשוק, והפתרון שיפותח בשיתוף הפעולה בין שתי החברות יעודד את היצירה של חידושים אטרקטיביים ומעניינים"

כדי לעזור עוד יותר ללקוחות לאמץ באופן יעיל וזול היבטים שונים של ה-System Realization פיתחה קיידנס את מתודולוגיית האימות והתכנון TLM (Transaction Level Modeling – מידול ברמת הטרנזקציה) הראשונה בתעשייה, הזמינה בצורת ספר שפורסם לאחרונה תחת השם TLM-driven Design and Verification Methodology.  במטרה להאיץ את האימות והאינטגרציה של SoCs המבוססות על ה-UVM (מתודולוגיית אימות אוניברסלית) שתוקננה לאחרונה, הוציאה קיידנס ספר נוסף בשםA Practical Guide to Adopting the Universal Verification Methodology (UVM). שני הספרים מספקים תהליך מעשי של נהלי עבודה מוכחים ומוצלחים שיעזרו להאיץ את יישומו של הפתרון.

{loadposition content-related}
Tags: ARMקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

מר נגה צ'אנדרסקארן, מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

Next Post
generl_sq_1

רמות המלאי של השבבים עולות, אך אינן גורמות לדאגה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…
  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…

מאמרים פופולאריים

  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס