הנציבות האירופית תמשיך להקפיד על שיתוף פעולה גלובלי בתחום החדשנות בשבבים, למרות התגברות המתיחות במסחר הבינלאומי, הכריזה סגנית נשיא הנציבות האירופית לטכנולוגיה ריבונותית, הנא וירקונן, בכנס International Technology Forum World שאירח ארגון המחקר הבלגי Imec.

“אירופה חייבת לשמור על מסורת של פתיחות ושיתוף פעולה, כאשר במקביל היא מבטיחה גישה יציבה וחסינה לשבבים שמניעים את כלכלותינו וחברותינו,” אמרה וירקונן. היא חזרה על הצורך במציאת איזון בין הגנה על שרשרת האספקה ובין המשך זרם הידע וההשקעות הגלובליות.

בחודש ינואר הטילה ארצות הברית הגבלות על ייצוא שבבי בינה מלאכותית מתקדמים, שהן חלות על יותר ממחצית מדינות האיחוד האירופי. במקביל, פתחה ממשל טראמפ בחקירה לבחינת הטלת מכסים ייעודיים על יבוא שבבים, צעד שמחזק את המגמה לפיתוח יכולות עיצוב וייצור מקומיות באירופה.

“בעידן הזה של מסחר גלובלי לא מדובר בסוף המודלים החדשניים, אלא בהזדמנות להעמיק שותפויות ולהרחיב אינטגרציה,” הדגישה וירקונן, תוך שהיא מציינת הסכמי שיתוף פעולה דיגיטליים עם יפן, דרום קוריאה, קנדה והודו.

לוק דן הובה, מנכ״ל Imec, תמך בדברי הנציבות: “התעשייה הזו הצליחה בזכות ההתמחות הבינלאומית; קשה לדמיין איזור אחד שישלוט בכל היבטי הטכנולוגיה. אירופה צריכה למנף את היתרונות שלה.” כמופת הציג את ASML ההולנדית, היחידה שמספקת מכונות ליתוגרפיה באורך גל קיצון.

יוזמת Chips Act, שנועדה להכפיל את נתח השוק האירופי ל-20% עד 2030, כוללת שורה של אמצעים לבניית קיבולת טכנולוגית ולחדשנות. מעל 85% מתקציב “Chips for Europe” כבר מחולק, בין השאר להקמת חמישה קווני מו“פ ו־competence centres בכל 27 המדינות.

ב־2024 דו״ח מבקר האירופי מצא כי האיחוד מתרחק מהיעד ומסביר שההגעה ל-20% בנתח שוק מחייבת מהירות רבה יותר. הנציבות תסקר מחדש את היוזמה עד ספטמבר 2026, במטרה לנסח “Chips Act 2.0” שיתמקד בתכנון שבבי AI, ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה, פוטוניקה ושבבי קוואנטום.

“התחרות קשה, אך לאירופה יש חזון, כישרון ומשאבים,” סיכמה וירקונן, וקראה לתעשייה, למרכזי מחקר ולרשויות המדינות החברות לקחת חלק פעיל בתהליך השכתוב, כדי להבטיח את עתיד תעשיית השבבים באירופה.

הפוסט אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי” פרקש נאריין, מנכ״ל Real Intent בפאנל בהנחיית מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, השתתפו דב מורן ,מנהל קרן גרוב ונצ'רס, ד"ר פרקש נאריין, מנכ"ל חברת Real Intent ואורי תדמור, נשיא KLA ישראל וסגן נשיא KLA העולמית. במסגרת הפאנל המיוחד על בינה מלאכותית (AI) בכנס ChipEx2025, נשאלו שלושת בכירי תעשיית השבבים סדרת שאלות מפתח על ההשפעות ההדדיות בין AI לסיליקון, האתגרים בהטמעת טכנולוגיות חדשות, והעתיד של הענף כולו.

מה משפיע יותר – AI המוטמע בשבבים או השבבים המאפשרים AI?

דב מורן: “אי־אפשר להפריד בין שני הגורמים הללו, שכן הם מהווים מערכת אקולוגית משולבת. מצד אחד, ללא שבבים חזקים המסוגלים לבצע חישובים בקצב גבוה, אין יישום מעשי של אלגוריתמים מתקדמים שיוגדרו כ-AI. מצד שני, אלגוריתמים חכמים שמשתמשים בלמידת מכונה ובאינטליגנציה מלאכותית משפיעים עמוקות על תכנון חומרה, אופטימיזציה של תהליכים ופיתוח חומרים וחלקיקים חדשים. לכן, כל שינוי בתכנון השבב—בין אם מדובר בארכיטקטורת מעבד או במימוש הנדסי של רכיבי זיכרון—מניע שיפורים ביכולות ה-AI. במקביל, כל פיתוח אלגוריתמי חדש דורש התאמות בתשתית הסיליקונית, כך שכל אחד מעצבי התחום חייב לפעול בשיתוף פעולה הדוק עם חוקרי האלגוריתמים כדי למקסם את פוטנציאל החדשנות.”

ד"ר נאריין: “בימים אלה הסיליקון הוא ‘הדלק’ שמפעיל את מנועי ה-AI: ללא פלטפורמות חומרה המסוגלות לבצע עשרות טריליוני חישובים בשנייה, רוב אלגוריתמי הלמידה העמוקה היו נשארים בגדר ניסוי מדעי. בטווח הקצר, אין AI מעשי ללא שבבים מתקדמים, אך לטווח הארוך צפוי מצב שבו יוכלו אלגוריתמים חכמים להשפיע גם על תהליכי פיתוח וייצור השבבים עצמם—בעזרת ניתוח נתוני ייצור בזמן אמת, זיהוי דפוסים בלתי־אינטואיטיביים ואופטימיזציה דינמית של פרמטרים פיזיקליים. עם זאת, ברגע זה, אנחנו בעיצומו של מחזור שבו הסיליקון מוביל את ה-AI, אך השפעת ה-AI על עולם החומרה תתעצם ככל שנצבור יותר נתוני ייצור ונפתח כלים אנליטיים חזקים.”

אורי תדמור : “ב-KLA אנו עדים להשפעה הדדית ומתמשכת: מצד אחד, לקוחותינו מפתחים שבבים הכוללים HBM, אריזה תלת־מימדית ומבנים מורכבים שדורשים פתרונות yield ו-defectivity מתקדמים. מצד שני, אנו משלבים אלגוריתמים של למידת מכונה בכלי המטרולוגיה והבקרה שלנו כדי לייעל זיהוי פגמים ולחזות כשלי ייצור עוד בטרם קרו. התוצאה היא כי ה-AI שכבר מוטמע בתהליך הייצור מוביל לרמת דיוק ואמינות שנדרשים להמשך פיתוח שבבים מתקדמים, ואילו הצורך בשבבים עם ביצועים גבוהים ומאפייני חישוב מורכבים מדרבן אותנו לשכלל את אלגוריתמי ה-AI שלנו בכלי הניטור.”

אם הייתה לכם “כדור בדולח” ל-AI, כיצד הייתם משתמשים בו?

דב מורן: “בתור משקיע הון סיכון העוסק בטכנולוגיות עמוקות (deep tech), הכדור בדולח שלי היה משמש לחיזוי מגמות שוק חצי־מוליכים בטווח של חמש עד עשר שנים. הייתי שואל את הכדור מתי תגיע הערכת השווי של חברות דוגמת NVIDIA או TSMC לרמות קיצון, אילו טכנולוגיות יצרו מהפכות (כגון מעבר ל-2 ננומטר או שילוב neuromorphic), ואילו שווקים גאוגרפיים יובילו השקעות משמעותיות. הכוח הגדול של ה-VC הוא לראות סטארט-אפים בשלב מוקדם, ולוודא שההשקעה תממש את הפוטנציאל; הכדור בדולח היה מסייע לי לאמוד מראש אילו מיזמים יניבו תשואה גבוהה ואילו יתקעו את ענף ה-AI במבוי סתום.”

ד"ר נאריין: "אם הייתי מקבל מידע אנליטי מדויק מתחום ה-AI, הייתי מנצל אותו כדי לייעל את תהליכי ה-EDA שאנו מספקים ללקוחותינו: אילו תרחישי בדיקה יניבו פחות תקלות בשלב sign-off, באיזו תצורת RTL בשימוש חישובים מקבילים יוביל לביצועים מיטביים, ואיך להפחית את שטח הסיליקון הנדרש למעגל. בין אם מדובר בחיזוי זמן tape-out או באופטימיזציה של אוטומציה אנלוגית מבוססת למידת מכונה, היכולת להניח את הכדור לפני תחילת התהליך תעניק לנו יתרון תחרותי חד–משמעי.”

אורי תדמור: “בכדור הבדולח שלי הייתי מבקש תחזית על התפתחות תהליכי הייצור והבדיקות בעידן ה-3 ננומטר ומטה: באיזו מהירות יטמיעו foundries תהליכים חדשים, באילו תבניות אריזה אקטיביות יפחיתו defectivity בצורה דרמטית, ומה תהיה השילוב האופטימלי בין AI בענן לבין AI המוטמע בכלי הבדיקה. תשובות אלו יאיצו תכנון פיתוח כלים מותאמי AI, ימקמו את KLA בחוד החנית של טכנולוגיית ה-yield control ויספקו ללקוחותינו יכולות תובנה ובקרה לפני שיושקו הדורות הבאים של שבבים.”

אילו רעיונות פורצי דרך ראיתם אצל הסטארט-אפים וכיצד הם מתכננים לנצל AI?

דב מורן: “הרעיון שהכי תפס אותי הוא שילוב AI בפתרונות דיאגנוסטיקה רפואית: חברות שמשתמשות ברשתות עצביות לזהוי מוקדם של מחלות נדירות מתבססות על אוספי נתוני רנטגן, MRI וביוכימיה שמגיעים ממספר בתי חולים עולמיים, ומסוגלות לבצע אבחנה מדויקת בתוך שניות. במקום שמתלמיד רפואה יראה 50–100 חולים ביום, אלגוריתם טרained ב-AI רואה עשרות אלפי מקרים ומשפר את החלטות הרופאים. בנוסף, בחלק מהסטארט-אפים נבחנו פלטפורמות לזרז פיתוח תרופות על ידי חיקוי מולקולרי בינה מלאכותית, כך שתהליך אמריקה מסתיים תוך שנתיים במקום עשור, עם חסכון של מיליארדי דולרים.”

ד"ר נאריין: “בתחום התכנון עצמו, נחשפתי לחברות המפתחות מסלולי אוטומציה אנלוגית מבוססת למידת מכונה, שנותנות מהנדסים אפשרות להגדיר בפרמטרים גבוהי־רמה את מגבלות המעגל, ולקבל בעזרת AI הצעות לתכנון מבנים שמפחיתים רעש חשמלי ושיפור SNR ללא עריכת הסכמה ידנית של תאי ה-layout. הפתרונות הללו משתמשים בכמות אדירה של נתוני ניסוי, ולמידה על־ידי העברת לוחות סיליקון אמיתיים, ופותחים פתח למהפכה שתפחית באופן משמעותי את הזמן הדרוש לאפיון מעגלים אנלוגיים.”

אורי תדמור: “בחברות סטארט-אפ שהצגתי כלי ל-ML-driven defect detection בפאבים, ראינו גידול של למעלה מ-30% בזיהוי מוקדם של פגמים עוד בטרם הם גורמים לכשל. כמו כן, חברות שפיתחו AI-driven metrology adaptive sampling מצליחות להקטין את כמות ההדגימות הפיזיות על ופר על כל wafer ב-40%, תוך שמירה ואף שיפור של ה-yield. הפוטנציאל ליישם אלגוריתם חיזוי פגמים בזמן אמת בעזרת מצלמות תעשייתיות ושבבי עיבוד תמונה מוטמעים בכלי ה-inspection, מציג מהפכה פרוצדורלית ב-fab automation.”

פרקש, מהם האתגרים בהטמעת AI ב-IPs וב-design flow? האם בעתיד AI יעצב שבבים טוב יותר מהמהנדס האנושי?

“האתגר המרכזי הוא ניהול הסיכונים והאחריות: כדי לאמן מודל AI אמין דרושות כמויות עצומות של נתוני RTL והתנהגות post-layout, שהלקוחות לרוב אינם מוכנים לחשוף לספקים חיצוניים. ללא גישה ל-data sets רחבים, המודלים עלולים להציג תוצאות חריגות ולגרום לשגיאות בזיהוי בעיות timing או functional coverage, אך האחריות לכלי ולתקלות שנובעות ממנו נשארת על כתפי הספק. יתרה מזו, תהליך העדכון וה־re-training של המודל צריך להיות מתועד ובקרת איכות עליו קפדנית, כדי למנוע “drift” של הדיוק לאורך זמן. מסיבה זו פיתוח AI אמיתי בעולמות EDA מחייב תשתית שיתוף נתונים סגורה, אבטחת מידע ברמה גבוהה ומתודולוגיות אימות ו־rollback שיקחו בחשבון כישלונות אפשריים.”

“במחקר שהוזכר, העמידו בפני מודלים גנרטבייים הצעות לתכנון מעגל אנלוגי למול 5G שהיו בלתי־אינטואיטיביות ולרוב קרוּעש־המיתרי: מבנים דחוסים במיוחד עם יחסי W/L ייחודיים שנבדקו במעבדה והציגו ביצועים שעקפו תכנונים מסורתיים. עם זאת, מתוך עשרות הצעות רק חלק קטן עבד בפועל, ולעיתים כשל בצורה לא צפויה. זה מדגיש את הצורך ב”האדם שבמעגל” שיאמת, ידרג וישפר את המודל. בטווח של שנתיים–חמש, נראה AI כמשלים כוח עבודה אנושי, אך לא מחליף מהנדסים; הוא יגביר את Skew של ביצועים, יסייע באופטימיזציה מורכבת ויאפשר רעיונות חדשים, אך יידרש תהליך רגולציית ובקרה קפדן כדי לשלב תכנון “לא אינטואיטיבי” תוך שמירה על רמת אמינות וטעות נמוכה מאוד.”

אורי תדמור, כיצד AI ישפר את yield ו-defectivity בכלים שלכם? מה עוד ניתן לשפר בתהליכי ה-AI שלכם מעבר למטרולוגיה ובדיקות?

“ב-KLA אנו ממשיכים להטמיע אלגוריתמים של למידת מכונה במטרולוגיה ובבקרת תהליכים כבר למעלה מעשור. בשנים האחרונות, הוספנו מודולים מתקדמים ל-AI-driven pattern recognition, המסוגלים לזהות דפוסים עדינים של פגמים בתמונות הסורקות של wafers במהירות של מאות אלפי נקודות בדיקה לשנייה, ולא רק לדווח על קיומם אלא גם לדרג אותם לפי חומרת ההשפעה על הגרעין. התוצאה ב-fab היא הפחתה של עד 20% בכמות wafer scrapped ובשיפור של 15% ב-First Pass Yield. בנוסף, אנו משתמשים בטכניקות reinforcement learning כדי לכוונן פרמטרים במכשירים בזמן אמת, כך שהמערכת “לומדת” את האופן האופטימלי להפעלת הלייזר או המיקרוסקופ כדי לצמצם רעש ולשפר רזולוציה. היתרון בשילוב AI הוא היכולת להתעדכן כל הזמן בנתונים ריאל-טיים מהייצור ולאפשר התראות מוקדמות לצוות ה-fab לפני שהבעיה תתפתח לכשל יקר.”

“אנו מתמקדים פיתוח קווי אריזה רובוטיים אוטונומיים, שישמשו כ’מפעל של אחד’—קו ייצור גמיש המאפשר הרכבה של חבילות chiplets מותאמות אישית בלחיצת כפתור, בדומה לאוטומציה במפעלי foundry מודרניים. במקביל, הקמנו Knowledge Hub פנימי, שמאגד תיעוד, מדריכים ודאטה סטים מבוססי AI, כדי להכשיר צוותים בשטח ולהעניק להם תמיכה בזמן אמת באמצעות chatbots חכמים המובנים במכשירים. בנוסף, אנו מיישמים AI־driven Supply Chain Analytics לניהול מיטבי של מלאי חומרים קריטיים (למשל rare earth metals) ולחיזוי זמני אספקה, מה שמאפשר לנו לצמצם עומסי הזמנות ולאזן בין יעילות לעלויות.”

דב מורן, האם סטארט-אפים נפגעים מחוסר יכולת להפעיל AI ברמה של תאגידי הענק?

“להיפך: הפרדיגמה החדשה מאפשרת לסטארט-אפים קטנים לנצל פלטפורמות AI ציבוריות בענן ולהתחרות בשוק גלובלי, גם בלי תקציבי ענק. בזכות APIs לניהול מחזור חיי data pipelines, מודלים מוכנים לתפעול ו־AutoML, חברה שמורכבת ממפתח בודד או צוות מצומצם יכולה לחקור תרחישים מורכבים, לייצר אב-טיפוס במהירות ולהגיע למספרים גבוהים של inference calls ביום, בלי להשקיע במרכז נתונים פרטי. כך נוצרת “מערכת הרגעה” לטכנולוגיות עמוקות: במקום להשקיע מיליוני דולרים ב-GPU farms, סטארט-אפ יכול להתחיל עם Tier קטן בענן ולהגדיל משאבים ככל שהמודל מוכח. בנוסף, החברות הקטנות גמישות יותר באימוץ טכנולוגיות חדשות, בעוד תאגידים בכורים להגן על השקעות קיימות ומתקשים לבצע פריצות דרך מהירות.”

האם אתם אופטימיים לגבי עידן הבינה המלאכותית?

דב מורן: “בהחלט. בהשוואה למהפכות טכנולוגיות קודמות—המצאת המחשב, הרשת, הענן—AI מביא קפיצה קוונטית ביכולת עיבוד, ניתוח נתונים וקבלת החלטות אוטונומטיות. בדומה לאופן שבו חוקקו תקנות תעבורה והטמיעו טכנולוגיות בטיחות בכבישים כדי להפחית תאונות, אני צופה שממשלות ואיגודים מקצועיים יגבשו מסגרות רגולטוריות ואתיות שיבטיחו שימוש אחראי ב-AI. לאחר מכן, נוכל לראות צמצום דרמטי במקרי כשל קריטיים (כגון תאונות דרכים) ובאקלים החברתי-כלכלי. כמי שהשקיע וחי בלב תעשיית deep tech בישראל ובארה״ב, אני משוכנע שעם כלים רגולטוריים מתאימים, AI יוביל לשגשוג כלכלי, לדחיית מחלות ולפריצות דרך בתחומי אנרגיה וסביבה.”

ד"ר נאריין : “כניסיוננו בתחום ה-EDA, אני רואה ב-AI מנוע לייעול תהליכי בדיקה ואימות המבוססים על חזרות רבות, אך התלות בנתונים מדויקים ומאומתים יוצרת דילמות אחראיות. מצד אחד, זה תחום מלא הזדמנויות: פתרונות לזיהוי סביר של כשלים, אופטימיזציה אוטומטית של timing closure והמלצות תכנוניות בזמן אמת. מצד שני, קיים חשש ש-AI יאמן את עצמו על פלטפורמות של AI, דבר שייגרום ל’drift’ של איכות התוצאות ולטשטוש גבולות האחריות. כדי לשמר את האופטימיות, נחוץ פיתוח מסגרות וניהול מחמירים של חיי המודל (model lifecycle), כולל audit trails ו-mechanisms ל־rollback במקרה של תקלות בלתי צפויות.”

אורי תדמור : “בהחלט. היישומים כבר מחוללים שינויים מהותיים בכל שלב של ייצור שבבים, החל ממטרולוגיה, דרך בקרה על תהליכים ועד בניית מאגרי ידע לתפעול ואחזקה. עם כל גל אימון חדש, המודלים שלנו לומדים מדאטה ריאלי מהפאבים וממדגמי הייצור, מה שמאפשר לייעל קטן raw data ולהפיק insights שמייקרים את ערך המידע. אני מאמינה שבשנים הקרובות נראה פריצות דרך נוספות באריזה תלת־מימד, בניהול מלאי חכם ומתודולוגיות דיאגנוסטיקה מהירה יותר, שיביאו לעלייה משמעותית ב-yield, לירידה בעלות הייצור ולהגדלת קצב ההגעה לשוק.”

פרקש, אילו חששות יש לך לגבי AI בעתיד?

“אחד החששות המרכזיים הוא שבשנים הבאות AI יתאמן לא רק על תכנים אנושיים, אלא גם על תוכן שיוצר על־ידי מערכות AI אחרות, מה שעלול להוביל ל״boulevard of mirrors״ שבו המודל מאבד יכולת אבחנה בין אמת לשגיאה. בנוסף, ככל שהמודלים יהפכו מורכבים יותר, יגדל קושי להסביר את ההחלטות שלהן (explainability), מה שיכול להוביל לביטחון יתר או חוסר אמון כאשר המערכת מבצעת החלטה קריטית שאין לגביה תימוכין אנושיים. כדי להתמודד עם זאת, חשוב להמשיך בפיתוח שיטות בקרה, audit ו־ethics-by-design שיעצימו את האמון במערכות ה-AI ויבטיחו שהן נשענות על מקורות מידע אמינים, מגוונים ומבוקרים.”

הפוסט ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חלקים חשובים מהמוצר ובמיוחד ביחידת העיבוד שלו פותחו בישראל. בכנס ChipEx2025  – הכנס המרכזי של תעשיית השבבים וה- AI בישראל, יחשוף רוני פרידמן, מנכ"ל מרכז הפיתוח של אפל בישראל לראשונה פרטים רבים על המוצר החדשני מבית אפל. הכנס יערך ביום שלישי הקרוב  13/5 במרכז הכנסים Expo Tel Aviv. חברת אפל, ידועה כחסכנית מאד במידע בכל הקשור למוצריה. לכן הצגת המוצר המעורר ענין רב בציבור ע"י אחד מבכיריה הוא ארוע נדיר והזדמנות חד פעמית למהנדסי תעשיית השבבים בישראל ללמד מקרוב על הפיתוחים היחודיים של אפל עבור ה- Vision Pro.   

ה-Vision Pro  של אפל הושק לראשונה בתחילת 2024 .הוא מורכב ממחשב מרחבי הכולל צגי micro-OLED ברזולוציה גבוהה במיוחד, שמע מרחבי ובקרת עין/יד/קול אינטואיטיבית. ה- Vision Pro מבוסס על מערכת הפעלה יעודית בשם  VisionOS, המשלבת מציאות רבודה/מציאות מדומה (VR/AR) המייצרות חוויות שימוש מרהיבות ויעילות, עם מערכת כלכלית הולכת וגדלה של ישומים פרטיים וארגוניים. הטכנולוגיה המרכזית שלו כוללת את השבב שפותח באפל ומותאם במיוחד לביצועים גבוהים וכן מערכי חיישנים מתקדמים למעקב אחר העולם שסביבו תוך שימוש בקלט ידידותי במיוחד למשתמש.

בימים אלו מסתובבות כבר שמועות על השקתו הקרבה של ה-  Vision Pro 2. לגמרי לא ברור מתי ואיך זה יקרה אך אנלסיטים העוקבים מקרוב אחר חברת אפל ומוצריה צופים כי ההכרזה צפויה לקרות בסוף 2025 או בתחילת  2026. טווח זמן זה יאפשר לאפל לאסוף משובים מהשוק, לקדם את הטכנולוגיה הבסיסית של מוצר הדור הראשון ואף לשפר גורמים כמו מחיר ועיצוב המוצר.

להשתתפות בהרצאה של רוני פרידמן שתתקיים במסגרת כנס ChipEx2025  ניתן להירשם באמצעות הלינק הזה

הפוסט לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים הישראלית מוכיחה את חוסנה ומקומה בתעשייה העולמית!  כבכל שנה הכנס הבינלאומי השנתי יתקיים בתל אביב בהשתתפות בכירים מהחברות המובילות בעולם: TSMC, סמסונג, אמזון, אנבידיה ואפל

ChipEx2025 הכנס הבינלאומי השנתי של תעשיית השבבים יתקיים השנה ב 13 במאי במרכז הירידים בתל אביב ויעסוק בבינה המלאכותית וכיצד היא משנה את כללי המשחק בתעשיית השבבים בארץ ובעולם.

בכירי התעשייה העולמית ישתתפו בכנס כמרצים מרכזיים ביניהם: ד"ר פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA יגיע ל- ChipEx2025  כדי להסביר כיצד הפכה הבינה מלאכותית לכוח המניע מאחורי החדשנות בתחום השבבים ,רוני פרדימן, מנכ"ל אפל ישראל יספק הצצה לטכנולוגיה מאחורי ה-Apple Vision Pro המחשב המרחבי הראשון של אפל, שנועד לשלב תוכן דיגיטלי עם העולם הפיזי ואנדריאס אולופסון ,מנכ"ל ZeroASIC  יספר  כיצד Chiplets יכולים להפחית משמעותית את העלות והזמן של תכנון שבבים.

עוד ירצו בכנס דב מורן, מייסד ומנכ"ל אם סיסטמס וכיום מנהל שותף קרן Grove Ventures, מיכאל כגן, ממייסדי מלאנוקס וכיום CTO של אנבידיה וקובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס.

בכנס ישתתפו גם מנכ"לים של כמה מהחברות הצעירות והמבטיחות ביותר בתחום השבבים כולל משה תנך מנכ"ל חברת Nureality, אריה כוכבי, מנכ"ל חברת 2DGeneration וקובי חנוך מנכ"ל חברת Weebit Nano.

במסגרת שיתוף פעולה ייחודי של מארגני הכנס עם IESA – איגוד חברות האלקטרוניקה והשבבים של הודו, יארח הכנס השנה משלחת של חברות שבבים הודיות במתחם מיוחד בו יוצגו מיטב החידושים של החברות ההודיות לטובת תעשיית השבבים.

נציגי החברות המרכזיות בתעשיית השבבים הודעו כי יקחו חלק בכנס למרות המתיחות הבטחונית באיזורינו. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של כנס ChipEx2025 ציין כי: "הופתענו לטובה מהתמיכה הגלובלית שקיבלנו. זוהי הוכחה נוספת לחשיבות תעשיית השבבים הישראלית לחברות הטכנולוגיה המובילות בעולם".

הכנס יתקיים בחסות רשות החדשנות ובהשתתפות ד"ר אלון סטופל, המדען הראשי של משרד המדע והטכנולוגיה ויו"ר הרשות לחדשנות.

עשרות ההרצאות שיתקיימו במסגרת הכנס יעסקו בנושאים החמים בתעשיה כולל בינה מלאכותית, מחשוב מרכזי נתונים ( Data Centers) , אבטחת נתונים בחומרה, אתגרי הפיתוח בטכלוגיות 3-5 ננומטר, RISC V וכן שיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבים כגוןSilicon Photonics  , 3D PACKAGING, Chiplets ועוד.

שלמה גרדמן הוסיף ואמר : "אני מאמין כי המשך פעילותינו, למרות הקשיים, מעבירה מסר חשוב של נחישות ועמידות. כמו כן, שמירה על פעילות כלכלית מתמשכת תאפשר לנו להתאושש מהמלחמה בצורה מהירה, תסייע בשימור כוח אדם מיומן וידע מקצועי, ותאפשר להמשיך ולבנות את תעשיית ההייטק הישראלית לאחר סיום המלחמה.

השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות ה- AI החדישות והמתקדמות ביותר אשר יסייעו להם לפתח את דור המוצרים הבא שלהם באופן קל יותר ומהיר יותר."

ChipEx2025 יחל בכנס המקצועי והתערוכה שיערכו ב- 13 במאי, במרכז הכנסים, אקספו ת"א שבגני התערוכה. הכנס יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.

הכנס יסתיים במושב נעילה חגיגי אשר יתקיים ב-14 במאי, 2025 במרכז פרס לשלום וחדשנות. במהלך המושב בו ישתתפו מאות מבכירי התעשיה מהארץ והעולם יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader"" לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

עשרות ספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.

בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים וה- AI משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2025 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם  SIA – איגוד התעשיה בארה"ב ורשות החדשנות בישראל.

לצפיה בתוכנית הכנס לחץ כאן.

הפוסט למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך אפריל האחרון הזהיר הנשיא דונלד טראמפ כי בכוונתו להטיל מכסים חדשים על כל שרשרת האספקה האלקטרונית, כולל שבבים, במסגרת חקירות ביטחון לאומי. בצד זאת, האיחוד האירופי מוצא את עצמו מתמודד עם ביקורת קשה על “Chips Act” מ־2023, שמטרתו להכפיל את נתח השוק האירופי ל־20% עד 2030, אך מגדירה היעד כ”שאפתני במיוחד” וחווה קשיים בביצוע.

בלב הדיון עומדת ההכרה כי לאירופה יש כמה מנופי מפתח: חברת ASML ההולנדית שולטת במכונות ליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUV) הדרושות לייצור שבבים מתקדמים, וחברת Zeiss הגרמנית מספקת את המרכיבים האופטיים היחידים לכך. על רקע זה,European Council on Foreign Relations (המועצה האירופית ליחסי חוץ) ECFR, באמצעות קריאתה של קיארה מאלפונטי, ממליצה לגשר על הפערים באמצעות “חשיבות אסטרטגית” – מושג שאומץ ביפן וכולל שמירה על חברות חיוניות בבעלות מקומית, קידום השקעות רב־ממשלתיות ושיתוף פעולה ציבורי־פרטי.

לפי ECFR, יפן הובילה דוגמה ב־2023, כאשר גוף ממשלתי יפני רכש ומחק מהמסחר את JSR Corp, ספקית החומר החשמלי המרכזית בתעשיית השבבים, כדי להבטיח את שליטתה באספקה העולמית. אירופה, לעומת זאת, נותרה מפולגת: מתוך כ־100 מיליארד אירו שהוקצו על ידי המדינות השונות מאז 2023, רק 3.3 מיליארד הגיעו מתקציב האיחוד, מה שמפתח תחרות לא-בריאה בין בירות היבשת.

כדי להתמודד עם הפיזור הזה, יוזמת “קואליציית חצי־מוליכים” שהוקמה במרץ כוללת תשעה מדינות מובילות – אוסטריה, בלגיה, פינלנד, צרפת, גרמניה, איטליה, פולין, ספרד והולנד – במטרה לגבש מיפוי ממצה של יכולות המחקר, הייצור והבדיקה ולחזק שותפויות עם התעשייה. הארגון מציע לערוך מפגשים אזוריים שבהם נציגי המגזר הציבורי והפרטי יגדירו יחד סדרי עדיפויות ותוכניות השקעה רב־בירות.

בהסתמך על המלצותיו של מריו דראגי בדוח התחרותיות של האיחוד, ECFR ממליצה להקצות תקרת תקציבית ייעודית לתעשיית השבבים במסגרת “קרן התחרותיות” החדשה, שתאפשר תמיכה משותפת במיזמים בעלי השפעה גבוהה, תפחית את הסיכון להשקעות פרטיות ותעודד שיתופי פעולה חוצי־גבולות. הקואליציה, המכילה את שוקי התשעה הגדולים, עשויה להשפיע על משא ומתן התקציב השבע־שנתי של האיחוד ולתת דגש לקשר בין שבבים לביטחון, מה שעשוי להרחיב את התמיכה בקרב מדינות החברות.

בימים שבהם המאבק על ממשק הייצור העולמי נעשה אינטנסיבי יותר, מציינת ECFR כי אירופה צריכה לעבור ממודל הגנתי של “מניעת פגיעות” למודל יזום של “ניהול עוצמה”, ולהפוך את “חשיבותה האסטרטגית” למרכיב מרכזי במדיניות התעשייתית. כך תוכל היבשת להבטיח שהיא תישאר שחקן מרכזי בשוק השבבים, ולא תיחשף למהלכים של מדינות אחרות.

הפוסט האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ויום לאחר שהציגה חמש־עשרה מדינות בקונגרס האמריקני את הצעת החוק Building Advanced Semiconductors Investment Credit (BASIC) Act, שפורסמה בידי איגוד תעשיית השבבים (SIA), נשיא ומנכ״ל SIA ג’ון נויפר הוציא הצהרה מוקדמת שבה בירך על היוזמה הדו־מפלגתית להגברת תמריץ המס להשקעות בתעשיית השבבים המקומית. ההצעה, שבראשה עומדת נציגה קלאודיה טניי (R-NY) עם 19 תומכים משתי המפלגות, מבקשת להעלות את שיעור זיכוי ה-Advanced Manufacturing Investment Credit (AMIC) מ-25% ל-35% ולהאריך את תוקפו בארבע שנים.

באופיו, BASIC Act מהווה המשך ישיר למאמצי ממשל טראמפ להגדיל ולחזק את הייצור האמריקני של שבבים. “כדי לנצח במירוץ לשבבים, ארצות הברית חייבת להמשיך בחיזוק הייצור המקומי ולקדם חדשנות,” אמר נויפר בהצהרה. “ה-BASIC Act מהווה מאמץ מבורך לחיזוק מנועי ההשקעה המוכחים שלנו, באמצעות הגדלת שיעור הזיכוי והארכת תקופתו, וביחד עם הרחבת הזיכוי למחקר ופיתוח ועיצוב שבבים – הוא קריטי לתחרותיות ולמנהיגות הטכנולוגית של אמריקה.”

מאז שציין הנשיא טראמפ את חשיבות המערכת המקומית של ייצור שבבים בכהונתו הראשונה, הוכרזו יותר ממאה פרויקטים חדשים בשווי כולל של יותר מ-540 מיליארד דולר ב-28 מדינות, אשר צפויים ליצור ולתמוך בלמעלה מ-500 אלף משרות אמריקניות חדשות. על פי הערכות, היקף הייצור הנוכחי יוכפל פי שלושה עד שנת 2032, וארצות הברית תרכוש נתח משמעותי מייצור השבבים המתקדמים בעולם.

בסוף ינואר, חברי בית הנבחרים בלהקים כבר הציגו את הצעת החוק STAR Act (H.R. 802), במטרה להאריך את תוקף AMIC לעשר שנים ולהרחיב את זכאותו גם למחקר, פיתוח ועיצוב שבבים. ב-2025 פרסמה SIA את סדר היום המדיני שלה, שבו קראה לקונגרס לחדש את קרן הזיכוי ב-2026 ולהרחיבה עוד יותר לפעילויות קריטיות בשרשרת האספקה, כמו ייצור פוליסיליקון באיכות שבבים ועיצוב שבבים.

לצד הלחצים הגלובליים על שרשרת האספקה והשיבושים מתחרות מדינות אחרות, SIA מדגישה כי חיזוק ההשקעות בתעשיית השבבים בפנים הוא אבן יסוד באסטרטגיה לאומית רחבה. “ההרחבה המוצעת על־ידי BASIC Act והצעת STAR Act היא לא רק תמריץ כלכלי אלא אסטרטגיה להגנה על הביטחון הלאומי, עידוד חדשנות והבטחת מיקום אמריקני מוביל בתחומי הבינה המלאכותית, הנתונים הגדולים, התעשייה הרובוטית ועוד,” נכתב ביחידת המדיניות של SIA.

אמפמ

• כותרת:
• כותרת משנה:
• תגים: תעשיית השבבים, SIA, BASIC Act, AMIC, זיכוי מס, חקיקה דו־מפלגתית
• ביטוי מפתח: זיכוי מס להשקעות בתעשיית השבבים
• רדפים: קרדיט מס מתקדם, תמריץ מס לייצור שבבים, השקעות חוסן תעשייתי, רפורמה במס השבבים, חוק BASIC

הפוסט SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סטארטאפים ישראליים נהנים משיתוף פעולה עם ענקיות טכנולוגיה גלובליות כגון אמזון, גוגל, אינטל ומיקרוסופט,  אך הצלחתם מיוחסת גם למאפיינים תרבותיים ייחודיים. גורמים כמו החוצפה הישראלית, נטייה להתעלמות מפרוטוקולים רשמיים, ותרבות המעודדת לקיחת סיכונים גם אם יסתיימו בכישלונות, מסייעים לחדשנות ולפריצות דרך טכנולוגיות. רוח היזמות של המדינה ניכרת במגזרים רבים, כאשר האוניברסיטאות המובילות והצבא ממלאים תפקיד מרכזי בהכשרת יזמים ומייסדים.

שוק ההשקעות מתאושש

אחד המרכיבים המרכזיים במנגנון הסטארטאפים הישראלי הוא שוק הון הסיכון הפורה שלו. גם בשנת 2025 למרות שישראל נמצאת עדיין רשמית במצב של מלחמה, נמשכת מגמת גיוסי ההון המשמעותיים, ולצידם נחתמה ממש לאחרונה עסקת הרכישה של חברתWiz  ע"י גוגל בתמורה ל- 32 מיליארד דולר. זוהי עסקת הרכישה הגדולה ביותר אי פעם גם עבור גוגל וגם עבור מדינת ישראל.

למרות הסיכון הגבוה הכרוך בהשקעות הון סיכון, רבות מהן הניבו תשואות משמעותיות, כפי שמעידים נתוני גיוסי ההון של שנת 2024  בה הושקעו 12.5  מיליארד דולר, עלייה של  28% בהשוואה לשנה הקודמת. מגמה זו סימנה היפוך לירידה שנמשכה מאז שנת השיא של 2021.

שבבים בלב מהפכת הבינה המלאכותית

בשנים הארונות הפכה ישראל לאחת המובילות העולמיות בפיתוח שבבים מתקדמים, עם נוכחות משמעותית של ענקיות טכנולוגיה כמו אנבידיה, אפל, ברודקום וקוואלקום. כולן מפעילות כיום מרכזי פיתוח שבבים מתקדמים ומעסיקות בישראל אלפי עובדים כל אחת.

תחום השבבים הוא לב ליבה של מהפכת הבינה המלאכותית, שכן מעבדים מתקדמים הם הכרחיים להפעלת מודלים חכמים ולביצועי מחשוב עוצמתיים. ישראל ממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח מעבדי AI חדשניים, המספקים פתרונות לחברות גלובליות ומאפשרים קפיצת מדרגה ביכולות עיבוד נתונים.

התחרות על טאלנטים בתחום השבבים בישראל היא מהגבוהות בעולם, כאשר חברות כמו אינטל, אנבידיה וגוגל נאבקות על גיוס מהנדסים מובילים, מה שמוביל לעלייה משמעותית במשכורות ולצמיחה מתמדת של מרכזי הפיתוח המקומיים.

העתיד של הסטארטאפים הישראליים

בעשור האחרון, חוותה ישראל ירידה במספר הסטארטאפים החדשים שנוסדו, בקצב שנתי ממוצע של 9%. עם זאת, בתקופה זו חלה דווקא עלייה משמעותית בהיקף ההשקעות, בשיעור מצטבר של  11% מדי שנה.

מגמה זו מצביעה על כך שלמרות שיש פחות סטארטאפים חדשים, אלה שכן קמים נחשפים להיקפי הון גדולים יותר, מה שמאריך את שרידותם ומגדיל את סיכויי ההצלחה שלהם. מנגד, חברות גדולות ובעלות מימון משמעותי מתחרות על משאבים וכישרונות ומשפיעות לרעה על קצב צמיחתן של חברות חדשות.

רשות החדשנות בישראל הביעה דאגה כי מגמה זו עלולה לפגוע בהיווצרותם של רעיונות פורצי דרך ולכן הפנתה מיליוני דולרים במענקי התחלה לסטארטאפים במגזרי ה- Deeptech המאתגרים יותר. באופן לא אינטואיטיבי, הירידה במספר הסטארטאפים החדשים עשויה להעיד על התבגרות התעשייה כפי שממחיש הגידול במספר חדי הקרן הטכנולוגיים המופיעים בישראל מדי שנה.

למרות אי היציבות הגיאופוליטית ותנודות השוק העולמי, תעשיית ההייטק הישראלית הוכיחה עצמה כגמישה וחסינה למשברים  ותמשיך להיות אחד המנועים המרכזיים לחוסנה של הכלכלה הישראלית.

הפוסט ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין עשויה לפטור מכסים של 125% על רוב השבבים האמריקניים, למעט שבבי אחסון. המהלך, על פי דיווחים ב־TechNews, ב־Liberty Times ובעיתון הסיני MyDrivers, יבטל את המכס הנוסף על מוצרים הכלולים בקוד HS 8542 לרוב תתי־הקודים שלו, אך ישאיר את מעגלי האחסון, המקודדים בקוד HS 854232, מחוץ להקלות.

גורמים בתעשיית השבבים צוטטו ב־TechNews כשהם מציינים כי שישה־שמונה תתי־קודים, בין השאר אלה המתייחסים לשבבים המיועדים לבקרת מערכות (HS 854231), להיגברה אנלוגית (HS 854233) ולמגוון פונקציות נוספות (HS 854239), ייפטרו מעודף המכס של 125%. משמעות הפטור היא ששבבים של יצרניות כמו Qualcomm, Intel ו-Texas Instruments, שבעבר נכנסו תחת הסנקציה הכספית הקשה, יוכלו להיכנס לסין ללא תשלום נוסף.

לעומת זאת, שבבי זיכרון ואחסון, שמסומנים תחת HS 854232, ימשיכו לשאת עליהם את התעריף המלא והכבד. לפי דיווחים, התאחדות תעשיית השבבים הסינית (China Semiconductor Industry Association) הודיעה ב־11 באפריל כי מקורו של המעגל המשולב נקבע לפי אתר ייצור הפרוסות (wafer fabrication site), ללא תלות בעיצוב או באריזה בהמשך התהליך. קביעה זו הקשתה עוד יותר את שחרורם מהמכס של שבבים אמריקניים, במיוחד אלה המשלבים פונקציות זיכרון.

ככל הנראה, שני גורמים מרכזיים מניעים את ההחלטה: תחילה, לחץ גובר מצד הדיפלומטיה והמסחר להסיר מכסים בהתאם לארה״ב, לאור התחדשות שיחות הסחר בין השתיים; שנית, הצורך להבטיח זרימה יציבה של שבבים מתקדמים, קריטית לפיתוח תחומי הבינה המלאכותית (AI), תקשורת 5G ומרכזי נתונים בתוך סין עצמה.

אם הפטורים יאומצו בפועל, צפויים היצואנים האמריקניים לראות עלייה חדה בייצוא שבבים שאינם מיועדים לאחסון, בעוד שיצרניות הזיכרונות ימשיכו לעקוב בדריכות אחר מועד עתידי שבו גם הן יוכלו ליהנות מההקלות.

הפוסט סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במקביל לצפי להטלת מכסים סקטור על יבוא שבבים ותרופות לארצות הברית, הציגה ממשלת טאיוואן חבילת סיוע רחבת היקף שנועדה לתמוך בתעשיית השבבים המקומית ולייצב את שרשרת האספקה האסטרטגית של האי.

ב־1 באפריל 2025 הודיעה מחלקת המסחר של ארצות הברית על פתיחת חקירות במסגרת סעיף 232 לחוק Trade Expansion Act משנת 1962, במטרה לבחון השפעות על כלכלת הביטחון הלאומי של יבוא שבבים, ציוד להפקתם ומוצרי תרופות. על פי ההערכות, הודעות החקירה מצביעות על אפשרות להטלת מכסים ענפיים בגובה של 10–25% עד אמצע מאי הקרוב.

כדי להיערך לאפשרות זו ולסייע לחברות המייצאות, הודיע ראש הממשלה צ’ו ג’ונג־טאי כי הוצגה תכנית בסך 2.67 מיליארד דולר שיכולה לכלול תמיכה ישירה, מענקים והלוואות בערבות ממשלתית . בתום ישיבת קבינט בינאיגונית שהתקיימה ב־7 באפריל, צ’ו הדגיש כי ביצועי הממשלה בוצעו הערכות ברמת המאקרו וברמת המגזרים הספציפיים, וקרא לשיתוף פעולה מהיר בין הרשויות לאישור והקצאת התקציב.

בנוסף לכך, הודיעה שרת האוצר צ’ואנג צווּי־יּון על מתן הנחת ריבית על הלוואות יצוא בהיקף 2.6 מיליארד, לצורך שיפור תנאי המימון של יצרני שבבים ויצואנים אחרים.

גורמים בתעשיית השבבים, ובהם החברות הגדולות TSMC ו־MediaTek,  הביעו חשש מעליה בעלויות הייצור ואפשרות העברה מהירה של רווחיות להשקעות מחוץ לטאיוואן. הם קוראים לממשלה להרחיב את התמריצים גם למחקר ופיתוח ולהבטיח גישה מהירה להון עבודה על מנת לשמור על היתרון התחרותי העולמי של תעשיית השבבים בטאיוואן

הממשלה מסרה כי היא ממשיכה במגעים עם ממשל ארצות הברית במטרה למתן את היקף המכסים ולהבטיח שהדיונים יכללו התייחסות מיוחדת למצבה הייחודי של תעשיית השבבים של טאיוואן, שהופכת לחלק קריטי בשרשרת האספקה הגלובלית.

הפוסט טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברקע מכסי הייבוא החדשים שהטילה ארצות הברית על טכנולוגיות שבבים, מתגברות ההערכות כי תהליך ייצור השבבים בסין יזנק במלוא עוצמתו. הסנקציות על יצוא רכיבים וטכנולוגיות מלוות בהגבלות רישוי מחמירות, אך דווקא מהלכים אלה נדמים כמנוף להשקעות במו"פ ובניסיון לבסס עצמאות טכנולוגית ולפיתוח יישומים תחרותיים.

אנליסטים בשוק מציינים כי העלאת המכסים תגביר את התמריץ להאיץ פיתוח ציוד לייצור שבבים ורכיבים חיוניים, במיוחד בשוק התעשיות המבוסס על תלת־עשר ננומטר ומעלה. מעצב מראש בחברת הייעוץ J.Gold Associates, ג'ק גולד, ציין כי “הממשל האמריקני מעניק בסופו של דבר תמריץ משמעותי לסין, המאפשר לה להעמיק במחקר ולהתקדם בעצמאות הטכנולוגית שלה.”

גם הצהרותיהן האחרונות של ענקיות השבבים אנבידיה ו-AMD) מעידות על מחיקות קצרות טווח בעלות מיליארדי דולרים: אנבידיה צופה הפסד של כ-5.5 מיליארד דולר בעקבות הדרישות הרגולטוריות החדשות, בעוד AMD מעריכה ירידה של עד 800 מיליון דולר בהכנסותיה. מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, הודה במהלך ביקורו בבייג'ינג שהמגבלות משפיעות על היקף הפעילות העסקית שלהן בסין.

בעקבות הצעדים האמריקניים, חברות סיניות מרכזיות מרחיבות את שיתופי הפעולה עם  וואווי, אשר משווקת שבבי בינה מלאכותית לאימוני מודלים גדולים. לדוגמה, iFlytek הציגה את Spark X1 — מודל שפה גדול המאומן כולו על תשתיות מחשוב מקומיות, בשיתוף צוות המחקר של Huawei, ובהדגמותיו מציגה יכולות מרשימות במטלות מתמטיות, קידוד והבנת שפה.

דו“ח של חברת המחקר ICwise מציין כי במגזר הסיני של שבבים מתקדמים יחסית (28 ננומטר ומעלה) יש כבר תחרות על יחידות בקרת מיקרו־בקר לרכב, רכיבי זיכרון ושבבי כוח. לפי הדו“ח, המכסים עשויים להעצים את היתרון התמחור שלהם בשווקים רגישי עלות ולזרז את החלפתם ברכיבים אמריקניים.

מבנה הייצוא של סין לשוק האמריקני מצומצם, ולכן המגזר המקומי נהנה מהגנה חלקית מהמפגע של מכסי הסחר. תופעה זו מאפשרת למפעלים הפנימים להתמקד בתחליפי יבוא (import substitution), במקום בנסיונות למזער הפסדי יצוא.

הזינוק הצפוי בפיתוח שבבים בולט גם בדברים שאמר שיאנג ליגאנג, מנכ״ל איגוד הטכנולוגיה Zhongguancun: “עשורים של סנקציות הכשירו אותנו לבנות כמעט שרשרת אספקה מלאה”, אמר, “והמכסים האחרונים ישמשו זרז לשדרוג ההשקעות במערכות ליתוגרפיה וכימיקלים ייעודיים”.

ווי שאוג'ון, נשיא איגוד מעצבי השבבים בסין, סיכם: “ככל שהלחץ מחמיר, כך אנו חייבים להסתמך על עצמנו — אך לא לבודד עצמנו. יש לשלב בין השגת עצמאות טכנולוגית לשיתופי פעולה עם מדינות וארגונים פתוחים לשיתוף פעולה.”

הצפי הוא כי הפערים שצברה סין בתחום מו"פ ושרשרת האספקה לפני העידן הנוכחי יהפכו למנוף לצמיחה מהירה גם בהמשך הדרך, ויעצבו מחדש את מפת התחרותיות הגלובלית בענף השבבים.

הפוסט מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.