אינטל חשפה את Clearwater Forest, הדור הבא למשפחת Xeon המבוססת ליבות יעילות (E-cores), שמטרתו להעלות דרמטית את צפיפות המחשוב בדאטה סנטרים. השבב כולל עד 288 ליבות Darkmont – כפול מהדור הקודם (Sierra Forest) – ושיפור של כ-17% בביצועי IPC לליבה, לצד זיכרון מטמון משותף (LLC) עד 576MB. לפי נתוני החברה, מעבר לפלטפורמה החדשה עשוי לצמצם עד 71% בשטח ארונות השרתים ולהעלות פי 3.5 את יחס ביצועים-לוואט.

ברמת הטכנולוגיה, זהו מעבד Xeon ראשון המיוצר בתהליך Intel 18A, המשלב RibbonFET (שער גידי) ו-PowerVia (אספקת חשמל מהגב), לשילוב של צפיפות טרנזיסטורים גבוהה ויעילות אנרגטית. הארכיטקטורה המופרדת (Disaggregated) בנויה מאריחים (Tiles) המקושרים במארז מתקדם באמצעות Foveros Direct ‎3D ו-EMIB, ומאפשרת לאינטל להרכיב על אותו מארז רכיבי עיבוד, I/O וזיכרון שיוצרו בתהליכים שונים. התמיכה כוללת 12 ערוצי DDR5 עד ‎8000MT/s, עד ‎96 נתיבי PCIe 5.0 ו-64 נתיבי CXL 2.0.

בצד האבטחה, Clearwater Forest משלב Intel SGX ו-Intel TDX – טכנולוגיות שפותחו במידה רבה בישראל – ליצירת מובלעות מאובטחות לביצוע קוד ולבידוד מכונות וירטואליות בענן בהיקף גדול. כך ניתן לשלב צפיפות ליבות גבוהה עם הרצה מבודדת של יישומים רגישים. המעבד שומר על תאימות x86 מלאה לאקו־סיסטם הקיים, ומתוכנן לעומסי Scale-out בענן, טלקום ומיקרו-שירותים, לצד המשך קו Xeon מבוסס ליבות ביצועים (P-cores) למשימות עם דרישת ביצועי ליבה בודדת גבוהים.

מרכיב מרכזי בהצלחה של Clearwater Forest הוא התרומה הישראלית בתחום אבטחת המחשוב: קבוצות הפיתוח של אינטל בישראל (בעיקר חיפה ופתח־תקווה) הובילו בעשור האחרון את הארכיטקטורה, המימוש והאקוסיסטם של Intel SGX ו-Intel TDX—מטכנולוגיית המובלעות ברמת החומרה, דרך מיקרו־קוד, כלי פיתוח ו-SDKs, ועד שירותי אימות וזהות (attestation) המאפשרים ענני Confidential Computing בקנה מידה גדול. העבודה המקומית כללה אינטגרציה הדוקה עם שכבות וירטואליזציה ומערכות הפעלה, הטמעת הגנות זיכרון מתקדמות, ובחינה מול עומסי ענן אמיתיים—בשיתוף חברות סייבר ותשתיות ישראליות—כך שהמעבד החדש לא רק מכפיל ליבות וצפיפות, אלא גם מספק בידוד ואמון ברמת החומרה לפריסות מרובות לקוחות, רגולטוריות ורגישות-מידע.

זוהר צבע, סגן נשיא בחטיבת המחשוב באינטל ישראל אומר בהקשר זה: "ב־Panther Lake שילבנו את הטוב ביותר משני העולמות: את היעילות האנרגטית יוצאת הדופן של Lunar Lake ואת הביצועים הגבוהים של Arrow Lake, יחד עם גרפיקה חזקה במיוחד ומנוע AI חדש. כל זה מיוצר בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא קפיצת מדרגה משמעותית עבור אינטל ועבור התעשייה כולה. זו הפעם הראשונה שאנו מביאים לשוק מוצר שמאחד את כל היכולות האלה ועומדים בדיוק בלוחות הזמנים שהבטחנו."

"מרכז הפיתוח של אינטל בישראל ממשיך להוביל את פרויקטי הדגל של החברה. כמו בלונר לייק, גם את Panther Lake הובלנו מכאן, מהגדרה ארכיטקטונית דרך קבלת ההחלטות ועד לאינטגרציה המלאה של המוצר. זו גאווה אמיתית לראות שמוצר שמיוצר בארצות הברית, ב-Fab 52 בצ’נדלר, נושא חותמת ישראלית ברורה בכל שלב בתהליך."

הפוסט אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם 288 ליבות יעילות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הדירקטוריון של imec הודיע על מינויו של פטריק ונדנאמי (Patrick Vandenameele) למנכ"ל הבא של המכון. המינוי ייכנס לתוקף ב־1 באפריל 2026. הוא יחליף את לוק ואן דן הובה (Luc Van den hove), שכיהן כמנכ"ל במשך 17 שנה, ויעבור לתפקיד יו"ר הדירקטוריון.

על פי imec, המעבר להנהגה החדשה תוכנן בשנתיים האחרונות כדי להבטיח תהליך מסודר וחלק. לוק ואן דן הובה ימשיך למלא תפקיד מפתח בארגון בתור יו"ר הדירקטוריון, תוך מיקוד בניהול קשרים אסטרטגיים עם בעלי עניין ובמתן הנחיה אסטרטגית להנהלה החדשה.

מסלולו של ונדנאמי ב־imec

לפטריק ונדנאמי היסטוריה ארוכה עם imec. הוא הצטרף לארגון בשנת 1996 כחוקר בתחום התקשורת האלחוטית. בהמשך בנה קריירה בינלאומית כיזם בתחום ה־Deep Tech, וב־2017 חזר ל־imec כדי לחזק את תחום ההשקעות וההזנק של המכון.

מאז 2021 מילא תפקיד מרכזי בעיצוב אסטרטגיית המו"פ של imec. בתפקידו האחרון שימש כסגן נשיא בכיר וכ־Co-Chief Operating Officer, מה שהכין אותו להובלת imec בפרק הבא של דרכה.

המשכיות לצד התחדשות

עם המעבר הזה imec שואפת לשמר את רצף ההנהגה ולשלב בין ניסיון מצטבר לחדשנות עתידית. ואן דן הובה, שעמד בראש המכון מאז 2009, הוביל אותו לשורה של הישגים עולמיים בתחום השבבים והננו־טכנולוגיה. כעת הוא ימשיך להשפיע על האסטרטגיה ארוכת הטווח, בעוד ונדנאמי יתמקד בהובלת הפעילות היומיומית והרחבת שיתופי הפעולה הבינלאומיים.

הפוסט פטריק ונדנאמי ימונה למנכ"ל imec; לוק ואן דן הובה יכהן כיו"ר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

העסקה הזו מעלה שאלות מהותיות: מה כל צד מרוויח, מי עלול להפסיד, ומה המשמעות עבור עתיד תעשיית השבבים הגלובלית?

מהות ההסכם: כסף וטכנולוגיה יד ביד

ההסכם כולל שני נדבכים מרכזיים:

• השקעה הונית: אנבידיה רכשה מניות אינטל בשווי  5 מיליארד דולר, מהלך שהקפיץ את מניית אינטל בכ-30%.
• שיתוף פעולה טכנולוגי: החברות יפתחו יחד שבבי SoC   המשלבים מעבדים מרכזים בארכיטקטורת x86  של אינטל עם מעבדי ה GPU של אנבידיה ומחוברים באמצעות NVLink .
• היעד: לספק פתרונות עוצמתיים לשרתים ולמחשבים אישיים, עם דגש על ביצועים גבוהים ביישומי בינה מלאכותית.

מה אנבידיה מרוויחה?

• חדירה לשוק ה PC: לראשונה מעבדי RTX  של אנבידיה ישולבו כחלק אינטגרלי ממחשבים ניידים  שוק עצום בהיקף של מאות מיליוני יחידות בשנה.
• חיזוק מעמדה בתחום ה AI: השילוב עם  CPUs של אינטל מאפשר לה להציע ביצועים משולבים יוצאי דופן.
• גיוון אסטרטגי: אנבידיה ממשיכה לעבוד עם  ARM ו TSMC- אך כעת יש לה ערוץ נוסף להתרחבות.

מה אינטל מרוויחה?

• הזרמת הון קריטית: ההשקעה של אנבידיה מצטרפת ל-8.9 מיליארד דולר תמיכה ממשלתית ומעניקה לאינטל חמצן פיננסי.
• חיזוק תדמית החדשנות: אינטל נתפסת שוב כמי שמובילה טכנולוגית ולא רק כמי שמנסה להדביק את הפער.
• הרחבת שוק הלקוחות: שיתוף הפעולה עם אנבידיה מבטיח לאינטל דריסת רגל עמוקה יותר בשוקי השרתים והבינה המלאכותית.

מי עלול להפסיד?

• AMD   – המתחרה הישירה של שתי החברות עלולה למצוא את עצמה נדחקת החוצה משוק ה CPU-GPU המשולב.
• TSMC – ייתכן שחלק מהייצור יוסט לאינטל, מה שיפגע בהיקף ההזמנות.
• ARM  – אמנם אנבידיה לא נוטשת את  ARM אך ההסכם מפחית את התלות המיידית שלה בארכיטקטורה זו בשוק ה PC-.

המשמעות לתעשיית השבבים העולמית

העסקה הזו היא הרבה מעבר להסכם מסחרי:

• קונסולידציה של ענקיות: במקום תחרות חזיתית אנו רואים שיתופי פעולה בין מובילי שוק  – מגמה שעשויה להתעצם.
• הגדרה מחדש של ארכיטקטורות: השילוב בין  x86 לNVLink-  עשוי להפוך לסטנדרט חדש במחשוב עתיר ביצועים.
• תגובה לאיומים גלובליים: ההסכם משתלב במאמץ האמריקאי לחזק את תעשיית השבבים מול התחרות מסין ומזרח אסיה.

לסיכום: זוהי ברית המעצבת פני עתיד

ההסכם בין אינטל לאנבידיה איננו רק הסכם עסקי  אלא הצהרת כוונות אסטרטגית. הוא משקף את הצורך בשיתופי פעולה עמוקים כדי להתמודד עם אתגרי הבינה המלאכותית, הביקוש הגובר למחשוב מואץ, והצורך באספקה יציבה של שבבים. אם שיתוף הפעולה יעמוד בציפיות, הוא עשוי להניב מכירות של עשרות מיליארדי דולרים בשנה ולשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הממשל האמריקני בוחן מהלך יוצא דופן שעשוי לטלטל את תעשיית השבבים הגלובלית

הממשל בראשות דונלד טראמפ שוקל להטיל מכסים על מוצרי אלקטרוניקה מיובאים – בהתאם למספר השבבים שהם מכילים. כך דיווחה סוכנות רויטרס בסוף השבוע, בהסתמך על שלושה מקורות אנונימיים. לפי התוכנית, משרד המסחר האמריקני מתכוון לגבות מכסים בשיעור שייקבע כאחוז מערך השבבים המוערך במוצר המיובא. המטרה: לעודד יצרנים להעביר מפעלים לארה"ב. עם זאת, ברויטרס הדגישו כי מדובר ביוזמה שעשויה עוד להשתנות.

שבבים נמצאים כיום כמעט בכל מוצר אלקטרוני: מסמארטפונים ומחשבים ניידים ועד מכוניות וציוד ביתי. סמארטפון ממוצע כולל כ־10 שבבים, בעוד במכונית מודרנית ישנם 200–300 שבבים, וברכב חשמלי אוטונומי המספר כבר עולה על אלף. משמעות המהלך היא שמכסים עלולים לחול על קשת רחבה מאוד של מוצרים – ממברשות שיניים חשמליות ועד מקררים וכלי רכב. גורם בתעשייה ציין כי "בזמן שבו שוק הזיכרונות כבר סובל ממחסור ומעליות מחירים, יוזמה כזו עלולה דווקא להזין אינפלציה בארה"ב".

דיווח קודם ב"וול סטריט ג'ורנל" חשף כי הממשל מתכנן לדרוש מיצרני שבבים להתאים בין ייצור מקומי לייבוא ביחס של 1:1, ולהטיל מכסים גבוהים על חריגה. עם זאת, מומחים בתעשייה מטילים ספק ביכולת ליישם תוכנית כזו בפועל. כך למשל, SK Hynix מתכננת להקים בארה"ב מפעל לאריזת שבבים מתקדמת, אך היא מתבססת על וופרים המיובאים מקוריאה – ומעלה שאלות לגבי הגדרת "שבב" לצורכי מכס. גם במקרה של iPhone של אפל – שבו שבבי זיכרון מקוריאה, חיישני תמונה מיפן ומעבדים מתוצרת TSMC מטייוואן מורכבים במפעלי פוקסקון בסין ובהודו – לא ברור מי ישלם את המכס ובאיזה שיעור.

לדברי גורם בתעשייה, "לשבבים יש השפעה עצומה על הכלכלה והתעשייה העולמית, אך הבסיס הייצורי בארה"ב עדיין חלש. הממשל בוחן מספר הצעות במקביל כדי לבחון את תגובת השוק". לדבריו, יש ספק רב אם צעדים כאלה אכן ישימים בטווח הקרוב.

הפוסט ארה"ב שוקלת מכסים על מוצרי אלקטרוניקה לפי מספר השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת מהלך אסטרטגי משותף תפתח אינטל מעבדי x86 מותאמים לאנבידיה לדאטה סנטרים ולמחשבים אישיים, בעוד אנבידיה תשקיע 5 מיליארד דולר במניות אינטל – צעד שמחבר בין עולמות ה־AI, ה־GPU והמעבדים הקלאסיים

אנבידיה (NASDAQ: NVDA) ואינטל (NASDAQ: INTC) הכריזו היום (18 בספטמבר 2025) על שיתוף פעולה אסטרטגי רב־שנתי לפיתוח מספר דורות של מוצרים מותאמים לדאטה סנטרים ולמחשבים אישיים. המהלך נועד להאיץ יישומים ועומסי עבודה בשווקים הארגוניים, הצרכניים וההיפרסקייל.

אינטגרציה באמצעות NVLink

החברות ישלבו בין הארכיטקטורות של אנבידיה ואינטל באמצעות ממשק NVIDIA NVLink, שיחבר את יכולות הבינה המלאכותית והמחשוב המואץ של אנבידיה עם טכנולוגיות ה־CPU המובילות של אינטל ומערכת האקוסיסטם הרחבה של x86.

דאטה סנטרים

במסגרת ההסכם, אינטל תעצב ותייצר מעבדי x86 מותאמים לאנבידיה, שישתלבו בפלטפורמות ה־AI של אנבידיה ויוצעו לשוק.

מחשוב אישי

בתחום המחשוב האישי, אינטל תפתח ותשווק מערכות על שבב (SoC) מבוססות x86 המשלבות שבבי GPU מסוג RTX של אנבידיה. מדובר בדור חדש של שבבי RTX SOC שיאפשרו למחשבים אישיים לשלב בין ביצועי CPU ברמה עולמית ליכולות GPU מתקדמות.

השקעה אסטרטגית

אנבידיה הודיעה כי תשקיע 5 מיליארד דולר במניות רגילות של אינטל במחיר של 23.28 דולר למניה. ההשקעה מותנית באישורים רגולטוריים ובתנאים מקובלים נוספים.

הצהרות מנהלים

ג’נסן הואנג, מייסד ומנכ"ל אנבידיה, אמר: "הבינה המלאכותית מניעה מהפכה תעשייתית חדשה ומשנה את כל שכבות המחשוב – מהשבב ועד לתוכנה. שיתוף הפעולה ההיסטורי הזה מחבר באופן הדוק את מערך ה־AI והמחשוב המואץ של אנבידיה עם מעבדי אינטל והאקוסיסטם של x86 – שילוב של שתי פלטפורמות עולמיות מהמעלה הראשונה. יחד נבסס את היסודות לעידן הבא של המחשוב."

ליפ-בו טאן, מנכ"ל אינטל, הוסיף: "ארכיטקטורת x86 של אינטל מהווה בסיס למחשוב המודרני זה עשרות שנים, ואנו מחדשים כדי לאפשר את עומסי העבודה של העתיד. הפלטפורמות המובילות שלנו לדאטה סנטרים ולמחשבים אישיים, יחד עם יכולות הייצור והאריזה המתקדמות, ישלימו את מנהיגותה של אנבידיה ב־AI ובמחשוב מואץ. אנו מעריכים את האמון שג’נסן וצוות אנבידיה נותנים בנו עם ההשקעה, ומצפים לחדשנות משותפת שתביא פריצות דרך חדשות."

הפוסט אנבידיה ואינטל ישתפו פעולה בפיתוח תשתיות בינה מלאכותית ומחשוב אישי * אנבידיה תשקיע 5 מיליארד ד' באינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של סין הודיע כי פתח בחקירת אפליה רשמית כלפי צעדים שנקטה ארצות הברית מאז 2018 נגד תעשיית השבבים הסינית. לטענת המשרד, מדובר בצעדים מפלים המנוגדים לכללי הסחר הבינלאומי, והם פוגעים ישירות ביצרניות השבבים ובפיתוח הטכנולוגי של סין.

צעדי ארה"ב תחת בדיקה

על פי ההודעה הרשמית, ארצות הברית יישמה במהלך השנים האחרונות שורה של מגבלות הנחשבות ל"אמצעים מפלים", ובהם:

משך החקירה והשלכות

משרד המסחר הסיני ציין כי החקירה נפתחה ב־13 בספטמבר 2025 ותימשך שלושה חודשים, עם אפשרות להארכה במקרים מיוחדים. מהלך זה עשוי לשמש בסיס לצעדים משפטיים או כלכליים עתידיים של סין, במטרה להגן על האינטרסים של תעשיית השבבים המקומית.

הקשר רחב יותר

החקירה הנוכחית מתווספת לשורת צעדים שממחישים את החרפת העימות הטכנולוגי והכלכלי בין שתי המעצמות. בעוד ארה"ב מבקשת לשמור על יתרון בתחום ייצור השבבים המתקדמים ועל שליטה בפיתוח בינה מלאכותית, סין משקיעה משאבים עצומים בפיתוח תעשיית השבבים המקומית מתוך מטרה להפחית תלות בטכנולוגיה מערבית.

ברקע, דווח לאחרונה כי חוקרים מאוניברסיטת נזרבייב בקזחסטן הצליחו לפתח ולבדוק את המיקרופרוססור הראשון שיוצר במדינה – עדות לכך שמדינות נוספות באזור מנסות להיכנס לשוק השבבים העולמי, הנתפס כאסטרטגי ורגיש במיוחד.

הפוסט סין פתחה בחקירת אפליה נגד צעדי ארה"ב בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכנולוגיה של proteanTecs מבוססת על טלמטריה משובצת בשבב, ומאפשרת ניטור רציף של פרמטרים כמו ביצועים, אמינות וצריכת אנרגיה לאורך חיי המערכת. פתרונות החברה נחשבים קריטיים במיוחד בעידן שבו בינה מלאכותית מואצת על ידי טכנולוגיות סיליקון מתקדמות, ומספקים נראות בזמן אמת על מצב השבבים.

לצד המשקיעים החדשים, השתתפו גם משקיעים ותיקים כמו Intel Capital, Porsche Automobil Holding SE, Koch Disruptive Technologies, Zeev Ventures ואחרים. השילוב בין שחקנים אסטרטגיים ותעשייתיים מציב את proteanTecs במרכז שרשרת הערך של תעשיית השבבים, הרכב, האלקטרוניקה הצרכנית והטלקום.

החברה מתכננת להשתמש בכספי הגיוס להרחבת פעילותה בשווקים מרכזיים, פיתוח מוצרים חדשים והעמקת שיתופי פעולה עם חברות ענק. proteanTecs נוסדה בשנת 2017 על ידי קבוצת יזמים, בהם שי כהן, אוולין לנדמן, רוני אשורי ואחרים – רבים מהם יוצאי חברת מלאנוקס, שנמכרה ל־NVIDIA. כיום מועסקים בחברה מעל 200 עובדים, עם מרכז ראשי בחיפה ישראל וסניפים בארה"ב, הודו וטאיוואן.

הפוסט פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דו"ח חדש של ארגון SEMI, המייצג את שרשרת האספקה בתעשיית האלקטרוניקה והשבבים, מצביע על כך שציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי לרשום השנה זינוק דרמטי – עם הכפלה של היקפי המכירות ביחס לשנה שעברה.

זינוק חד בהיקפי המכירות

במסיבת עיתונאים לקראת פתיחת כנס SEMICON Taiwan 2025, אמר קלארק טסנג, מנהל מחלקת המחקר והסטטיסטיקה ב-SEMI, כי היקפי הציוד בתעשייה בטייוואן יגדלו השנה ב־100% – מעל ההערכות הקודמות שצפו עלייה של 70%. בחודשים ינואר–יולי כבר נרשם גידול של 134% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הזינוק מיוחס בעיקר להשקעות ענק בתחום שבבי AI, במיוחד ב־GPU (מעבדי גרפיקה) וב־HBM (זיכרון פס רחב), שמובילים את הביקוש העולמי.

תמונת מצב עולמית

גם דרום קוריאה נהנית מהשגשוג ב-AI, עם עלייה שנתית של 38% בהיקפי ציוד הייצור לשבבים בתקופה המקבילה. לעומת זאת, סין רשמה ירידה של 11% – בשל בסיס השוואה גבוה במיוחד מהשנה שעברה.

ברמה הגלובלית, SEMI צופה צמיחה שנתית של 7%–10% בהיקפי ציוד ייצור השבבים ב־2025. חלוקה לפי תחומים: ציוד לייצור פרוסות שבבים (Wafer) יעלה ב־6%–7%, ציוד בדיקות IC יזנק ב־23%, וציוד להרכבת שבבים יגדל ב־8%.

ציוד לייצור שבבים ב־7 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר, כמו גם שבבי זיכרון, יהווה כ־40% מהיקף המכירות השנה – שיעור שצפוי לעלות ל־45% ב־2027 ול־55% ב־2030.

הובלה טכנולוגית טייוואנית

טיֵן ווּ, מנכ"ל ASE Technology, ספקית שירותי אריזה ובדיקות שבבים, אמר כי אף שהעשור הקרוב יביא עמו שינויי מבנה בשרשרת הערך העולמית, תעשיית השבבים הטייוואנית תמשיך להוביל בפיתוחי AI ומרכזי נתונים בפער של שנתיים־שלוש מהמתחרות.

לדבריו, חברות טייוואניות יוכלו לשמור על היתרון התחרותי באמצעות פישוט פתרונות ללקוחות, השקעה בטכנולוגיות חדשות כמו Co-Packaged Optics (CPO), אריזות תלת־ממדיות CoWoS וניהול הספק חכם, ובכך להבטיח יתרון גם בתנאי תחרות גלובליים גוברים.

"האולימפיאדה של תעשיית השבבים"

כנס SEMICON Taiwan 2025, הנפתח השבוע, מתואר על ידי SEMI כ"אולימפיאדה של תעשיית השבבים". השנה ישתתפו בו שיא של 1,200 חברות מ־56 מדינות, שיציגו חידושים ביותר מ־4,100 דוכנים, וצפויים למשוך כ־100 אלף מבקרים – מספר שיא גם הוא.

אמפמ

כותרת: ציוד ייצור השבבים בטייוואן יכפיל את היקפיו השנה בשל הביקוש ל-AI
כותרת משנה:
תגים: שבבים, טייוואן, ציוד ייצור שבבים, SEMI, SEMICON Taiwan, GPU, HBM, בינה מלאכותית, תעשיית השבבים, מרכזי נתונים
ביטוי מפתח: ציוד ייצור שבבים בטייוואן 2025
נרדפים: תעשיית שבבים, ייצור שבבים, ציוד מוליכים למחצה, השקעות AI, טכנולוגיות מתקדמות, CoWoS, CPO

SLUG: taiwan-semiconductor-equipment-ai-2025

רוצה שאכין גרסה מקוצרת באנגלית (250–300 מילים) לפרסום ב־HAYADAN.COM?

הפוסט חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ הודיע כי בכוונתו להטיל מכסים "משמעותיים" על יבוא שבבים ומוליכים למחצה (סמיקונדקטורים) "בקרוב מאוד". לדבריו, החברות שלא יעבירו פעילות ייצור לארה"ב יידרשו לשלם מסי יבוא כבדים, בעוד שמי שיבנה או יתכנן מפעלים בארה"ב יזכה לפטור.

בין 100% ל־300% מכס

כבר בחודש שעבר רמז טראמפ כי המכס עשוי להגיע ל־100% על שבבים ומעבדים, אך כעת הוא מדבר על אפשרות להטיל שיעור של 200% ואף 300%. "זה יהיה מכס די משמעותי… מי שיבטיח לבנות בארה"ב ויממש – לא ייפגע. מי שלא – נדרוש ממנו תשלום רטרואקטיבי," אמר הנשיא לכתבים.

הממשל האמריקני אף פתח בחקירות רשמיות נגד סין על רקע "פרקטיקות סחר לא הוגנות" בתעשיית השבבים (חקירת סעיף 301) ובחן את המשמעויות הביטחוניות של תלות ביבוא שבבים (חקירת סעיף 232).

אפל מגדילה השקעות, TSMC וסמסונג מחוץ לאיום

במקביל ללחץ שמפעיל הבית הלבן, הודיעה אפל על הרחבת השקעותיה בארה"ב בהיקף של 100 מיליארד דולר נוספים – סך הכל 600 מיליארד דולר בארבע השנים הקרובות. בין היתר, היא תשקיע 2.5 מיליארד דולר בייצור זכוכיות הכיסוי לאייפון ולשעון אפל במפעל של Corning בקנטקי.

לפי ההערכות, חברות שכבר השקיעו בארה"ב – בהן TSMC מטייוואן ו־Samsung מדרום קוריאה – לא ייפגעו מהמכסים החדשים.

פגיעה אפשרית בצרכנים ובשרשראות האספקה

ארה"ב ייבאה בשנת 2024 שבבים בשווי כ־40 מיליארד דולר, בעיקר מטייוואן, מלזיה, ישראל, דרום קוריאה, אירלנד, וייטנאם, קוסטה ריקה, מקסיקו וסין. בנוסף, עוד כ־50 מיליארד דולר נכנסו לשוק האמריקני דרך מוצרים סופיים כמו סמארטפונים, רכבים ומכשירי חשמל.

מומחים מזהירים כי החלת מכסים על שבבים או על מוצרים הכוללים שבבים עלולה לגרום לעליית מחירים ניכרת בכלכלה האמריקנית והעולמית. פרופ' כריס מילר, מחבר הספר Chip War, הסביר כי "בטווח הקצר יישאו החברות בהפסדים, אך בטווח הארוך – הצרכנים ישלמו את המחיר".

מהלך גיאו־פוליטי נגד סין

לצד הרצון להחזיר ייצור לארה"ב, המכסים מתפרשים גם כצעד אסטרטגי שמטרתו לשמור על ההגמוניה הטכנולוגית של וושינגטון ולרסן את עלייתה של סין כמעצמת שבבים. מומחים מציינים כי האיום במכסים משמש את טראמפ גם כמנוף במשא ומתן על "מכסים הדדיים" מול בייג'ינג.

הפוסט טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של סין פרסם בשבת (31 באוגוסט) הצהרה חריפה נגד החלטת ארצות הברית לבטל את ההרשאה לרשימת ה־Validated End-User (VEU) עבור שלוש יצרניות שבבים הפועלות בסין: Intel Semiconductor (Dalian), Samsung China Semiconductor, ו־SK Hynix Semiconductor (China).

בהודעת המשרד נמסר כי ארה"ב "הפכה את הפיקוח על היצוא לכלי מונע מתוך אינטרסים עצמיים", מהלך אשר עלול לפגוע ביציבות שרשראות האספקה בתעשיית המוליכים למחצה הגלובלית. דובר המשרד הדגיש כי ענף השבבים הוא תעשייה עולמית ומקושרת שנבנתה במשך עשרות שנים, והחלטות חד־צדדיות מסוג זה פוגעות באמון ובשיתוף הפעולה בין מדינות וחברות.

השלכות על התעשייה הגלובלית

לדברי בייג׳ינג, ההחלטה האמריקנית תגרום ל"פגיעה חמורה ביציבות התעשייה ובשרשראות האספקה". סין קראה לארה"ב לתקן לאלתר את צעדיה, ואף הזהירה כי תנקוט ב"צעדים נחוצים" כדי להגן על זכויותיה ועל האינטרסים הלגיטימיים של החברות הסיניות והבינלאומיות הפועלות בתחומה.

המתח הגובר בין וושינגטון לבייג׳ינג

המהלך האחרון מצטרף לשורת מגבלות אמריקניות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות לסין, כחלק ממאבק אסטרטגי רחב יותר על השליטה בשרשראות האספקה ובפיתוח השבבים המתקדמים. עם זאת, מעורבותן של ענקיות כמו אינטל, סמסונג ו־SK hynix מדגישה כי מדובר בהחלטה בעלת השלכות מרחיקות לכת גם מחוץ לגבולות סין, שכן החברות הללו מהוות שחקניות מרכזיות באספקת רכיבי מפתח לשוק העולמי.

הפוסט סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.