הביקוש לשבבים ממשיך לעלות, בעיקר בגלל התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית, שרתים ומרכזי נתונים, וגם בזכות המשך המעבר לרכב חשמלי ומערכות סיוע נהיגה. לפי תחזית WSTS (ארגון הסטטיסטיקה העולמי של תעשיית המוליכים למחצה), שוק השבבים העולמי עשוי להגיע ב־2026 לכ־975.8 מיליארד דולר – גידול של כ־9.5% לעומת 2025. (WSTS) לפי PwC, המגמה הזו עשויה להימשך עד סוף העשור: השוק צפוי לצמוח מכ־627 מיליארד דולר ב־2024 ליותר מטריליון דולר ב־2030 (CAGR של כ־8.6%), כשפלחי “שרתים ורשת” ורכב הם בין המנועים המהירים ביותר. (PwC)

AI משנה לא רק את הביקוש, אלא גם את תהליך הפיתוח

המרוץ ליכולות AI לא מתבטא רק בכמות השבבים, אלא גם באופן שבו מתכננים ומייצרים אותם. יותר צוותים משתמשים בכלי תוכנה מבוססי למידת מכונה כדי לייעל תכנון, לאתר חריגות מוקדם יותר, ולצמצם סבבי תיקון יקרים – חלק מהתמונה הרחבה של “AI בתוך שרשרת הערך” של תעשיית השבבים. במקביל, ככל שיורדים לצמתים מתקדמים (ובהמשך גם לשיטות ייצור חדשות ואריזה מתקדמת), התכנון והאימות נעשים מורכבים יותר, והעלות הכוללת של פיתוח שבב עולה בהתאם.

אריזה מתקדמת, צ’יפלטים ו”צוואר הבקבוק” של ציוד הייצור

גם אם תחזית תעשיית השבבים ל־2026 מצביעה על צמיחה, בפועל התעשייה מתמודדת עם מגבלות כושר ייצור ועם השקעות ענק בציוד. SEMI צופה שמכירות ציוד הייצור לשבבים ימשיכו לטפס ויגיעו לכ־145 מיליארד דולר ב־2026 ולכ־156 מיליארד דולר ב־2027 – שיא חדש – בין השאר בגלל השקעות ב־HBM, ביכולות לוגיקה מתקדמות, וגם בגלל אימוץ רחב יותר של אריזה מתקדמת. (SEMI) במקביל, דיווח רויטרס מצביע על כך שהשקעות בציוד לייצור וופרים עשויות לעלות ל־126 מיליארד דולר ב־2026, כאשר אסיה ממשיכה להוביל בהיקפי ההשקעה.

גיאופוליטיקה, חומרים וקיימות: “ההפתעות” לא נעלמות

לצד הצמיחה, 2026 מגיעה עם סיכונים שמוכרים היטב מהשנים האחרונות: מתחים גיאופוליטיים, מגבלות סחר ויצוא, ותלות בחומרי גלם ותשתיות (אנרגיה, מים, כימיקלים). PwC מדגישה שהשוק צומח מהר מהכלכלה העולמית וצפוי להגיע ליותר מטריליון דולר עד 2030, אבל דווקא בגלל החשיבות שלו – הוא גם חשוף יותר לזעזועים בשרשרת האספקה וללחצים סביבתיים ורגולטוריים. (PwC)

בשורה התחתונה, תחזית תעשיית השבבים ל־2026 נשענת על ביקוש חזק שמגיע מ־AI ומרכב, אבל היא לא מבטיחה “שנה שקטה”: העלויות בצמתים מתקדמים, התחרות על ציוד ויכולת אריזה מתקדמת, והסיכונים הגיאופוליטיים – כולם נשארים חלק מהמשחק.

הפוסט תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פאקס סיליקה: “שלום הסיליקון” של עידן ה-AI – ומה ישראל מרוויחה (וגם מסתכנת)

Pax Silica היא יוזמה אמריקנית חדשה, שהושקה בוושינגטון ב-12-12-2025, במטרה לבנות מסגרת שיתוף פעולה סביב נקודות החנק של הכלכלה הדיגיטלית: מינרלים קריטיים ואנרגיה, ייצור מתקדם, שבבים, תשתיות מחשוב־על, מרכזי נתונים ורשתות תקשורת – עד שכבת התוכנה ומודלי-היסוד של הבינה המלאכותית. (industry.gov.au)

השם עצמו נבחר במכוון: “Pax” במובן של יציבות ושגשוג, ו-“Silica” כרמז ישיר לחומר שממנו נגזר “סיליקון” – הבסיס לתעשיית השבבים. כך לפחות מוסבר בפרסומי משרד החוץ הישראלי. (משרד החוץ) פרשנים בתקשורת האמריקנית־טכנולוגית כבר הציגו זאת כהצבה מודרנית של “Pax” שמבוססת פחות על כוח צבאי ויותר על שליטה בתשתיות סיליקון ומחשוב.

מי חתום ומי “מדינות ליבה”

לפי נוסח ההצהרה הרשמי שפורסם על ידי ממשלת אוסטרליה, על ההצהרה חתמו שבע מדינות: ארה״ב, אוסטרליה, בריטניה, ישראל, יפן, דרום קוריאה וסינגפור.

במקביל, ישראל מציגה את האירוע כמסגרת של תשע “מדינות ליבה” שהשתתפו בכנס (כולל הולנד ואיחוד האמירויות). (משרד החוץ) כאן חשוב הניואנס: חלק מהדיווחים מדגישים שהולנד ואיחוד האמירויות נכחו אך לא חתמו בשלב הראשון – כלומר יש “רמות חברות” כבר מהיום הראשון.

מה המטרה בפועל: “Full-Stack”, השקעות ותיאום רגולטורי

ההצהרה עצמה מדברת על שיתוף פעולה לאורך כל ה”מחסנית”: החל מתוכנה ופלטפורמות ומודלי-יסוד, דרך רשתות, מחשוב ושבבים, ועד לייצור מתקדם, לוגיסטיקה, זיקוק/עיבוד מינרלים ואנרגיה. (industry.gov.au)

מעבר לשיתוף פעולה כללי, יש כאן שלושה רעיונות שמופיעים במפורש או משתמעים מאוד מהטקסט ומהתדרוכים סביבו:

• הפחתת “תלויות עודפות” ובניית חיבורים עם “שותפים אמינים” – נוסח שאינו מזכיר את סין בשם, אבל נכתב על רקע מלחמת שרשראות האספקה של השנים האחרונות.
• שיתוף פעולה השקעותי ותשתיתי: תיאום תמריצים, ביטחון השקעות, והנעה של הון פרטי לפרויקטים.
• תיאום סביב “כללי משחק”: מסגרות אכיפה והגנה על טכנולוגיות רגישות ותשתיות קריטיות, לצד שיח על עודף כושר ייצור והיצף (“dumping”).

חברת הייעוץ BGA העריכה שהיישום יכלול תמהיל של מימון/סבסוד פרויקטים, רגולציה, ובקרות יצוא, ושהמהלך יאיץ רירוט שרשראות אספקה – מה שיכול להעלות עלויות בטווח הקצר (מינרלים, מפעלי שבבים, דאטה־סנטרים וכבלי תקשורת תת־ימיים), אבל גם ליצור “חלון הזדמנויות” לפרויקטים במדינות החברות.

ומה זה אומר לישראל: קרדיט, גישה, וסימון צד

מבחינה ישראלית, עצם ההצטרפות מסמנת הכרה בכך שלישראל יש תפקיד במקטעים שהברית רוצה לחזק – בעיקר תכנון שבבים, תוכנה ושכבות אבטחת סייבר סביב “אקוסיסטם מהימן”. זה גם תואם את ההגדרה הרשמית של היוזמה ככזו שמכסה את כל הערך – ממינרלים ועד רשתות, דאטה־סנטרים ויישומי AI. (משרד החוץ)

נקודה רגישה שמרחפת מעל הכול היא שאלת גישה לשבבי AI מתקדמים. BGA מעריכה שחברות הבלוק עשויות ליהנות מיתרונות כמו גישה ל-“U.S. AI stack” ו”הקלה” בחלק ממגבלות היצוא, אך חשוב לומר בזהירות: בשלב הזה מדובר בעיקר בהצהרת כיוון והערכות – לא בהכרזה רשמית על ביטול רישיונות או פתיחה גורפת של מכירות שבבים מתקדמים.

מבחינה גיאופוליטית, זו גם הכרעה ערכית־טכנולוגית: היוזמה נולדה כדי לצמצם סיכוני “תלות אסטרטגית” במדינות שמוגדרות כגורם דאגה, ולכן היא בפועל מגדילה את המחיר של “גם וגם” מול סין – לטובת שייכות ברורה יותר לגוש המערבי בהובלת ארה״ב.

הפוסט ארה"ב השיקה את Pax Silica: קואליציה בת שבע מדינות לשרשרת האספקה בעידן ה-AI. ישראל בפנים! הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל משיקה את גרסה 3.0 של אפליקציית AI Playground, במהלך שמאחד את כל כלי הבינה המלאכותית של החברה תחת ממשק עבודה מרכזי אחד. העדכון החדש משדרג את חוויית השימוש עם תוספת של יכולות קלט קולי (Voice) וניתוח תמונה (Vision), המאפשרות אינטראקציה טבעית ורציפה יותר. האפליקציה פועלת באופן מקומי ומאובטח על המחשב, ומציעה כעת תמיכה רחבה בחומרה – החל מסדרות Core Ultra וכרטיסי המסך Arc הקיימים, ועד למעבדי הדור הבא, Panther Lake.

השינוי הפונקציונלי העיקרי בגרסה החדשה הוא המעבר לממשק "חלון הנחיה מאוחד" (Unified Prompt Window). בעוד שבגרסאות הקודמות הפעולות פוצלו ללשוניות נפרדות, כעת המשתמש מבצע את כל הפעולות – שיחה, יצירת תמונה או עריכה – מתוך חלון מרכזי אחד. "די לפשט את העבודה, המערכת מציעה מצבים והגדרות המוכנים מראש לכל סוג משימה. כך, במקום להסתבך עם תפריטים טכניים, המשתמש יכול לעבור בקלות ובמהירות בין יצירת תוכן לשיחה, כשהתוכנה בוחרת אוטומטית את המודל המתאים ביותר לפעולה.

מבחינת יכולות הקלט, אינטל הרחיבה את התמיכה למולטי-מודאליות (Multi-modal). התוכנה מציגה "מצב קול" העושה שימוש במעבד ה-NPU (יחידת העיבוד העצבית) לביצוע תמלול דיבור-לטקסט בזמן אמת, ומאפשרת למשתמש להכתיב הנחיות במקום להקלידן. במקביל, נוספה תמיכה בראייה ממוחשבת (Vision Support), המאפשרת למשתמשים לגרור תמונות לחלון השיחה כדי שהמודל ינתח אותן, ישאב מהן מידע או ישתמש בהן כבסיס ליצירת תוכן חדש.

שילוב היכולות הללו תחת קורת גג אחת מאפשר זרימת עבודה רציפה המוגדרת כ-"Agentic Tools". לדוגמה: משתמש יכול לגרור תמונה של מוצר לחלון הצ'אט, לפנות למערכת בפקודה קולית ולבקש שינויים עיצוביים, ולקבל בתגובה גם טקסט הסבר וגם תמונה חדשה שנוצרה על ידי ה-AI – כל זאת בתוך שרשור שיחה יחיד.

בצד הטכני, אינטל הטמיעה מנגנון התקנה המגדיר באופן אוטומטי את רכיבי ה-Backend הנדרשים (כגון OpenVINO, PyTorch ו-Llama.cpp), כדי לפשט את התהליך למשתמשים. בתחום הגרפיקה, התווספה אפשרות "Pro 2 Image" המבוססת על מודל Z-Image-Turbo, שנועדה לספק תמונות באיכות גבוהה יותר תוך שמירה על ביצועים מהירים. התוכנה זמינה למערכות Windows, דורשת GB8 זיכרון וידאו (VRAM) ומעלה, ופועלת באופן לא מקוון (Offline) לאחר הורדת המודלים.

הפוסט אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גוגל מציבה את שבב ה-TPU (Tensor Processing Unit) במרכז המאבק על ההובלה בבינה מלאכותית, במהלך שמטלטל את המשקיעים באנבידיה ומכניס לחץ מחודש על OpenAI. לפי דיווח של Financial Times מ-8.12.2025, מאיצי ה-TPU שימשו בסיס לאימון דגמי Gemini 3, שבמבחני ביצועים בלתי תלויים עקפו את GPT-5, ותרמו למה ש-OpenAI כינתה פנימית “code red” – הוראה לרכז מאמצים בשדרוג המודלים והצ’אטבוט. (Financial Times)

כיתוב תמונה מוצע: מודלים של Gemini 3 מאומנים על גבי מאיצי TPU במרכזי נתונים – המחשה: depositphotos.com

ה-TPU יוצא מהצל: לא רק “עוד שבב”, אלא אסטרטגיית Full-Stack

היתרון של גוגל, כפי שמציגים בחברה, הוא גישה “מלאה” שמחברת חומרה, תוכנה ותשתיות ענן תחת אותה קורת גג: גוגל מפתחת את המאיצים, בונה סביבם את מערכות האימון וההרצה, ומחברת אותם למוצרים עם מאות מיליוני משתמשים. “הדבר הכי חשוב הוא הגישה המלאה (full stack)”, אמר קוראי קאבוקצ’ואולו, ארכיטקט ה-AI של גוגל ו-CTO של DeepMind.
במקביל, לפי הדיווח, גוגל מתכננת להגדיל משמעותית את היקפי הייצור ולהאיץ את קצב הדורות החדשים של TPU – קצב שעבר בעשור האחרון מכשנתיים לעדכונים תכופים יותר.

עסקאות חיצוניות: Anthropic ו-Meta מעלות את מפלס האיום על אנבידיה

עד לאחרונה ה-TPU נתפס בעיקר כ”נשק פנימי” של גוגל. עכשיו הוא מתחיל להיראות כמוצר שיכול לצאת החוצה ולנגוס בביקוש למאיצי GPU של אנבידיה. נקודת ציון מרכזית הייתה ההודעה של Anthropic (23.10.2025) על הרחבת השימוש ב-Google Cloud, כולל גישה לעד 1 מיליון מאיצי TPU, בהיקף של “עשרות מיליארדי דולרים” ותוספת תשתית של מעל ג’יגה־ואט מחשוב ב-2026.
בנוסף, רויטרס דיווחה ב-25.11.2025 כי Meta נמצאת בשיחות להוצאה של “מיליארדים” על שימוש ב-TPU החל מ-2027 (ואפשרות להשכרה דרך Google Cloud מוקדם יותר), התפתחות שתרמה לתנודתיות במניית אנבידיה.

כיתוב תמונה מוצע: מאיצים למרכזי נתונים הופכים לזירת הקרב העיקרית של מרוץ ה-AI – המחשה: depositphotos.com

“Code red” ב-OpenAI והתגובה של אנבידיה

הלחץ התחרותי כבר מתגלגל לתוך לוחות הזמנים של OpenAI: רויטרס דיווחה כי ב-11.12.2025 השיקה החברה את GPT-5.2, לאחר דחיפה פנימית תחת “code red” בתחילת דצמבר, על רקע ההתקדמות של גוגל עם Gemini 3. מנגד, אנבידיה מנסה לצנן את השיח וטוענת שהיא “דור אחד קדימה” ושפלטפורמתה היא “היחידה שמריצה כל מודל”, תוך הדגשה שגם גוגל ממשיכה להיות לקוחה של אנבידיה לצד ה-TPU.
ברקע, אנליסטים כמו SemiAnalysis טוענים שה-TPU כבר “צמוד” לאנבידיה באימון ובהרצה של מערכות AI מתקדמות, והמשמעות היא שהיתרון של אנבידיה כבר אינו מובן מאליו – במיוחד אם כלי קידוד מבוססי AI יקלו על לקוחות לנתק תלות ב-CUDA.

הפוסט שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Xsight Labs הודיעה כי מערך הלוויינים Starlink של SpaceX ישלב את X2, מתג אתרנט ניתן לתכנות של החברה, כליבת הרשת עתירת-המהירות בלווייני הדור הבא Starlink V3.

כל לוויין Starlink V3 תוכנן לספק יותר מ-1 טרה-ביט לשנייה של קצב “תעבורת חזית” (fronthaul) — יותר מפי 10 מהקיבולת של לווייני Starlink V2 Mini — וכן כ-160 גיגה-ביט לשנייה של קיבולת שידור כלפי מעלה. ב-Starlink מציינים שהשירות תלוי בעיבוד והפנייה בזמן אמת של נפחי מידע גדולים, כולל תעבורה בקישורים אופטיים בין-לווייניים, החלטות ניתוב ברשת המסלולית, היגוי אלומה דינמי ותעבורת שידור בקצב גבוה.

Xsight Labs טוענת כי ה-X2 מספק קיבולת מיתוג של ‎12.8‎ טרה-ביט לשנייה, באמצעות SerDes בקצב ‎100G‎ ותהליך הייצור ‎N5‎ של TSMC, תוך הדגשה של נתיב נתונים חסכוני בחשמל ובעל השהיה אולטרה-נמוכה. עוד לפי החברה, הארכיטקטורה הניתנת לתכנות מאפשרת להתאים את התנהגות המתג לדרישות משתנות של הרשת במסלול ולהתמודד עם עומסי עבודה מגוונים במערכות חלל וקרקע.

בהודעה מצוטט מייקל ניקולס, סמנכ״ל הנדסת Starlink ב-SpaceX, שאמר כי “Starlink דורשת יכולות רשת מהדור הבא כדי להרחיב במהירות את הגישה לאינטרנט מהיר ברחבי העולם”, וכי “השבב X2 של Xsight יהווה רכיב מרכזי בצורכי הניתוב בקצבי טרה-ביט בלווייני הדור הבא של Starlink”.

מנכ״ל Xsight Labs, יוסי מיוחס, אמר בהודעה כי קישוריות לוויינית במסלול נמוך היא “אחד מאתגרי הרשת המורכבים ביותר”, וכי החברה מספקת פתרון שמיועד להתמודד עם “זרימות נתונים עצומות בצריכת חשמל אולטרה-נמוכה”, תוך עמידות בתנאים קיצוניים.

כשירות סביבתית, זמינות ושילוב עם מוצרים נוספים
Xsight Labs מוסיפה שה-X2 עבר “מערך מלא של מבחני כשירות סביבתיים” לתנאי קיצון, כולל רעידות, קרינה וטמפרטורה, במטרה לאשר מוכנות לפריסה במשימות חלל. עוד נמסר שהמתג זמין כבר היום ועתיד לשמש בלווייני Starlink V3 שיושקו על גבי Starship, וכי תיק המוצרים של החברה כולל גם את פתרון E1 “המשלים”.

הפוסט מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מערכת השבבים של אפל זוכה ליציבות חשובה: אחרי ימים של שמועות על עזיבה קרובה, ג׳וני סרוג׳י, סמנכ״ל בכיר לטכנולוגיות חומרה באפל ואחד האנשים המשפיעים ביותר בתעשיית השבבים העולמית, שלח מזכר פנימי לעובדיו ובהבהרה חד־משמעית: הוא אוהב את עבודתו באפל, ואינו מתכנן לעזוב בזמן הקרוב.

מגל שמועות – להצהרת נאמנות

בסוף השבוע דיווח בלומברג כי סרוג׳י אמר למנכ״ל טים קוק שהוא "שוקל ברצינות לעזוב" את אפל ולעבור לחברה אחרת – דיווח שהצית גל ספקולציות והגביר את תחושת חוסר היציבות סביב הנהלת החברה, שכבר חוותה לאחרונה רצף פרישות של בכירים: מנהל התפעול ג׳ף ויליאמס, ראש תחום ה־AI ג׳ון ג׳יאננדרה, ראשת התחום המשפטי קתרין אדמס, ואחראית הסביבה והמדיניות ליסה ג׳קסון, לצד המעצב הוותיק אלן דַיי שעבר למטה.

על רקע הדיווחים הללו, סרוג׳י שלח ב־8 בדצמבר מזכר לעובדי חטיבת החומרה, שבו כתב כי הוא מודע לשמועות, וכי הוא חש שחובה לדבר ישירות עם הצוות: "אני גאה בטכנולוגיות המדהימות שאנחנו בונים – במסכים, במצלמות, בחיישנים, בשבבים, בסוללות ובמגוון רחב של טכנולוגיות בכל מוצרי אפל… אני אוהב את הצוות שלי, אני אוהב את העבודה שלי באפל, ואין לי כל כוונה לעזוב בזמן הקרוב". (MacRumors)

המסר הזה מדגיש את הפער בין השלב הראשון – שבו דיווחים שונים תיארו אותו כמי ששוקל ברצינות יציאה – לבין העמדה הרשמית כעת: גם אם דילמה אישית אכן התקיימה, בשורה התחתונה סרוג׳י מסמן למטה ולשוק ההון שהוא נשאר.

קוק נלחם על האיש שמאחורי מהפכת השבבים

לפי פרסומים בעיתונות הכלכלית, טים קוק ניהל בחודשים האחרונים קמפיין שימור אגרסיבי כדי להשאיר את סרוג׳י באפל – כולל חבילת תגמול נדיבה והבטחה לתוספת אחריות תפקידית בהמשך. (The Straits Times) זאת על רקע "משבר הנהלה" רחב יותר, שבו אנליסטים החלו לשאול שאלות על רציפות הניהול והיערכות ליום שאחרי קוק.

הסיבה ללחץ סביב סרוג׳י ברורה: מאז שהצטרף לאפל ב־2008 והוביל את פיתוח ה־A4 – המערכת־על־שבב הראשונה שפותחה בתוך הבית – הוא עומד במרכז אחת ההצלחות הטכנולוגיות הגדולות של החברה: המעבר לשבבי Apple Silicon, ובראשם משפחת ה־M למחשבי מק. המעבר הזה הרחיק את אפל מתלות באינטל, שיפר משמעותית ביצועים ויעילות אנרגטית, והפך לאחד מעמודי התווך של האסטרטגיה הטכנולוגית של החברה בעשור האחרון.

סרוג׳י, שנולד וגדל בחיפה ולמד מדעי המחשב בטכניון, נחשב לאחד הישראלים הבכירים ביותר בעולם ההיי־טק הגלובלי. תחת אחריותו נמצאים לא רק השבבים אלא גם טכנולוגיות ליבה נוספות – סוללות, חיישנים, מצלמות, בקרים ואמצעי אחסון – המוטמעים בכל קו המוצרים של אפל.

מסר של יציבות – אבל השאלות על אפל נשארות

הבהרתו של סרוג׳י מגיעה בשבוע שבו השיח סביב אפל נע בין התלהבות מהישגי העבר לבין דאגה מהעתיד: החברה אומנם מובילה בתחום השבבים, אך נתפסת כמי שמגיבה באיטיות יחסית למהפכת הבינה המלאכותית, ובמקביל מתמודדת עם גל פרישות חריג של בכירים.

עבור אפל, העובדה שהאיש שמאחורי Apple Silicon מצהיר בפומבי שהוא נשאר "לעת עתה" היא נקודת אור ברורה – סוג של עוגן טכנולוגי וניהולי בתוך ים סוער. עבור ישראל, זה עוד סימון לכך שאחד ממוקדי הכוח החשובים ביותר בתעשיית השבבים העולמית ממשיך להיות קשור הדוקות למהנדס שצמח בחיפה והפך לאחת הדמויות המרכזיות בקופרטינו.

אמפמ

כותרת:

כותרת משנה:

תגים:
ג׳וני סרוג׳י, אפל, Apple Silicon, שבבים, מעבדי M, טים קוק, הנהלת אפל, תעשיית השבבים, אקוסיסטם אפל, היי־טק ישראלי

ביטוי מפתח:
ג׳וני סרוג׳י לא עוזב את אפל

נרדפים (מופרדים בפסיקים):
ראש השבבים של אפל, סמנכ״ל טכנולוגיות חומרה באפל, מהפכת Apple Silicon, מעבדי M של אפל, משבר הנהלה באפל, גל פרישות באפל, שימור בכירים באפל, מהנדס ישראלי באפל

SLUG:
johny-srouji-stays-at-apple-no-plans-to-leave

• The Verge
• timesofindia.indiatimes.com
• The Verge

הפוסט סרוג׳י מרגיע את השמועות: הבכיר האחראי על פיתוח השבבים באפל מצהיר: ״לא מתכנן לעזוב בקרוב״ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית למחקר ((ERC הכריזה על זכייתו של ד"ר יקיר ויזל, חבר סגל בפקולטה למדעי המחשב ע"ש טאוב, במענק היוקרתי ERC Consolidator Grant לשנת 2025. מענקי Consolidator ERC נועדו לתמוך בחוקרים מצטיינים המפתחים רעיונות חלוציים ופורצי דרך בשלבי הגיבוש של צוות המחקר ותוכנית העבודה. היקף כל מענק כ-2 מיליון יורו.

ד"ר ויזל השלים בטכניון תואר ראשון משולב (מתמטיקה ומדעי המחשב) ודוקטורט בפקולטה למדעי המחשב ע"ש טאוב. לאחר מכן יצא לפוסט-דוקטורט באוניברסיטת פרינסטון. הוא עבד שנים רבות בחברות מובילות ובהן אנבידיה, אמזון ואינטל. מחקריו קושרים בין תאוריה ליישום ולכן רלוונטיים לתעשיות טכנולוגיות שונות.

ד"ר ויזל יקבל את המענק לטובת פיתוח StrongMC – מערכת לשיפור אמינותן של מערכות ממוחשבות מורכבות כגון מעבדים, מערכות אוויוניקה וחלל, מערכות נהיגה אוטונומיות, מכשירים רפואיים ועוד. תחום המחקר שלו, אימות פורמלי והיסק אוטומטי (Formal Verification and Automated Reasoning), עוסק בשיטות מתמטיות אוטומטיות להוכחת נכונות התנהגותן של מערכות מחשב על פי מפרט נתון. הוכחה מתמטית כזו מכסה את כל ההתנהגויות האפשריות של המערכת, ולכן מייתרת את הצורך בבדיקות. דוגמה מהעולם האמיתי: הוכחה מוקדמת שרכב אוטונומי יבלום בזמן ובאופן בטוח בעת חירום, בכל סיטואציה.

מערכת StrongMC מתעתדת להשיג שיפור משמעותי בזמן הריצה של אלגוריתמי אימות פורמלי, חרף המורכבות החישובית. לדברי ד"ר ויזל, "רוב האלגוריתמים הקיימים משתמשים במערכות הוכחה 'חלשות', הבנויות מכללי הוכחה פשוטים, כדי להוכיח שהמערכת 'מגשימה' את הנדרש במפרט. השאיפה לפשטות ברורה – ככל שככלי ההוכחה פשוטים, היישום שלהם 'קל יותר'. עם זאת, השימוש בכללי הוכחה פשוטים עלול להוביל למצבים שבהם אי אפשר להוכיח את התכונה הנדרשת בזמן סביר. אנחנו מאמינים ששימוש במערכות הוכחה חזקות, הבנויות מכללי הוכחה מורכבים, יכול להניב תוצאות טובות יותר, למרות הקושי ביישומן. האתגר שלנו הוא להצליח ליישם כללי הוכחה מורכבים ביעילות. אני מקווה שהצלחת הפרויקט תתרום לא רק לתחום מדעי המחשב אלא גם לשורה של יישומים בתחומים שונים בעולם האמיתי."

הפוסט ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי דיווח חדש של בלומברג, ג'וני (Johny) סרוג'י, סגן נשיא לטכנולוגיות חומרה ואחד המנהלים המשפיעים ביותר באפל, הודיע למנכ"ל טים קוק כי הוא "שוקל ברצינות" לעזוב את החברה בזמן הקרוב ולעבור לחברה אחרת. בדיווח נכתב כי סרוג'י אף אמר לעמיתיו כי אם אכן יעזוב – הוא מתכוון להמשיך בקריירה במקום אחר, ולא לפרוש.(Blomberg)

הישראלי שהוביל את מהפכת השבבים של אפל

סרוג'י, יליד חיפה ובוגר הטכניון, נחשב לאדריכל הראשי של מהפכת Apple Silicon – המעבר ההיסטורי ממעבדי אינטל למעבדים ייעודיים של אפל במחשבי מק. תחת הנהגתו עברו גם האייפון והאייפד לדורות חדשים של שבבים מותאמים אישית, והוא מוביל את חטיבת החומרה שאחראית על מעבדי ה-M לסדרת המק, לצד שבבי A במכשירי המובייל.

בשנים האחרונות הרחיבה אפל את השליטה שלה בשרשרת הערך:

• פיתוח מודם סלולר עצמאי (C1 וצאצאיו) במקום מודמים של קוואלקום.
• פיתוח שבב קישוריות עצמאי (N1) עבור Wi-Fi ובלוטות', שהחליף רכיבים של ברודקום בדגמי אייפון חדשים.(Wccftech)

המהלכים הללו אמורים לצמצם את התלות של אפל בספקים חיצוניים, לחזק את השילוב ההדוק בין חומרה לתוכנה ולהעניק לה יתרון תחרותי ארוך טווח – מה שהפך את סרוג'י לדמות מפתח אסטרטגית, ולא רק טכנית.

אפל מציעה קידום ל-CTO – אבל סרוג'י לא רוצה לעבוד תחת מנכ"ל חדש

לפי בלומברג, ההנהלה הבכירה באפל מנסה בכל כוחה לשכנע את סרוג'י להישאר. בין היתר, הוצעו לו "חבילות תגמול משמעותיות" לצד הרחבת תחומי האחריות שלו. אחת האפשרויות שעלתה היא קידום לתפקיד Chief Technology Officer – תפקיד חדש שימקם אותו למעשה כאיש מספר שתיים בחברה, מתחת לטים קוק.(Blomberg)

עם זאת, הדיווח מדגיש כי סרוג'י אינו שוקל פרישה אלא "שינוי קריירה" – מעבר לחברה אחרת. בנוסף מציינים המקורות שהוא "מעדיף שלא לעבוד תחת מנכ"ל אחר", כלומר אינו בהכרח מעוניין להישאר באפל ליום שאחרי קוק.(Blomberg)

חלק מהפרשנויות בתקשורת מצביעות על חברות כמו Meta ו-OpenAI כיעד אפשרי – על רקע הגיוס האגרסיבי של טאלנטים מאפל על ידי שתיהן – אך מדובר בשמועות בלבד, ללא אישור רשמי.(Wccftech)

גל עזיבות חסר תקדים בצמרת אפל

עזיבתו האפשרית של סרוג'י מגיעה על רקע אחד משינויי הפרסונל הגדולים בתולדות החברה. בשבועות האחרונים הודיעו על עזיבתם או פרישתם כמה מבכירי אפל:

• אלן דאיי, ראש תחום עיצוב הממשק (UI), שעובר למטה;
• ג'ון ג'יאננדרה, מנהל תחום הבינה המלאכותית;
• היועצת המשפטית הראשית קייט אדמס;
• וסגנית הנשיא למדיניות וסביבה, ליסה ג'קסון.

לדברי בלומברג, מדובר בחלק ממהלך ארגוני רחב שנועד להכין את הקרקע ליום שאחרי טים קוק, המכהן כמנכ"ל מאז 2011. ברקע נשמעות הערכות שגם מנהלת הקמעונאות דירדרה אובריין וסגן הנשיא לשיווק גרג ג'וסוויאק עשויים לפרוש בשנים הקרובות, לאחר כ-35–40 שנות עבודה בחברה.

העזיבה האפשרית של סרוג'י מצטרפת גם ליציאה מתמשכת של מהנדסי בינה מלאכותית ומפתחי ליבה בכירים למתחרות בתחום ה-AI, בהן Meta ו-OpenAI, שמציעות חבילות שכר ותנאים אטרקטיביים במיוחד.(GIGAZINE)

ומה הלאה ל-Apple Silicon – וגם לישראל?

גם אם סרוג'י יבחר לעזוב, רוב המומחים מעריכים שמערך הפיתוח של Apple Silicon בנוי היום על צוותים גדולים ומנוסים, כך שהפגיעה בטווח הקצר תהיה מוגבלת. מחזורי הפיתוח של שבבים נמדדים בשנים, ותכניות הדורות הקרובים כבר נמצאות בעומק הדרך.(The Verge)

עם זאת, מבחינת סימבולית ואסטרטגית, מדובר באחת הדמויות המזוהות ביותר עם הצלחת השבבים של אפל – ובעיקר עם מהפכת המעבר למק מותאמי-סיליקון. עבור קהילת ההיי-טק הישראלית, סרוג'י משמש גם כסיפור הצלחה מקומי: מהנדס ישראלי שהפך לאחד האנשים החזקים בחברת הטכנולוגיה הגדולה בעולם, ומלווה גם את מרכזי הפיתוח של אפל בהרצליה ובחיפה.

עזיבתו, אם תתממש, תעלה שאלות לגבי מיצוב אפל כיעד עליון לטאלנטים בתחום השבבים וה-AI, דווקא בעידן שבו התחרות על מהנדסים מעולים – בישראל ובעולם – חריפה מאי פעם.

הפוסט דיווח: ג'וני סרוג'י שוקל לעזוב את אפל – הישראלי שמאחורי מהפכת Apple Silicon הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפני שלוש שנים בלבד נראתה קאמבריקון טכנולוג'יס (Cambricon Technologies) כמו עוד קורבן של מלחמת השבבים בין סין לארצות הברית: סנקציות אמריקניות, רישום ל־Entity List, גישה מוגבלת לטכנולוגיות ייצור מתקדמות והפסדים מתמשכים. היום התמונה הפוכה לגמרי – קאמבריקון הפכה לאחד הסמלים הבולטים ליכולת של סין לבנות אקו־סיסטם בינה מלאכותית מקומי שממשיך לצמוח למרות, ואולי בגלל, הלחץ מוושינגטון.

בדוחות למחצית הראשונה של 2025 דיווחה קאמבריקון על רווח נקי של 1.03 מיליארד יואן, לעומת הפסד של 533 מיליון יואן בתקופה המקבילה אשתקד. ההכנסות זינקו פי 44 ל־2.9 מיליארד יואן, והחברה מציגה רווחיות רציפה מאז הרבעון האחרון של 2024, עם רווח למניה (EPS) של 2.48 יואן. הנתונים האלה מוכיחים שהביקוש הסיני למאיצי AI מקומיים לא רק ממלא את החלל שהותירו המגבלות על אנבידיה (NVIDIA) – הוא הופך אותו למנוע צמיחה.

קאמבריקון מתחרה ישירות גם בחברת וואווי (Huawei) בשוק המאיצים לפיתוח ולהרצה של מודלי בינה מלאכותית. העובדה שהצליחה להגיע לרווחיות דווקא כשהגישה לציוד אמריקני מצטמצמת, נתפסת בסין כהוכחה לכך שהתוכנית הלאומית לעצמאות טכנולוגית מתחילה לשאת פירות.

מניה בטירוף ושווי שמתקרב למותג האלכוהול הלאומי

ההתפוצצות הפיננסית של קאמבריקון תורגמה תוך זמן קצר לאופוריה בשוק ההון הסיני. בסוף אוגוסט 2025 נסחרה מניית החברה סביב 1,384.93 יואן – זינוק של 11.6% ביום מסחר אחד – קרוב מאוד למחיר המניה של קווייצ'ואו מוטאי (Kweichow Moutai), יצרנית משקה האלכוהול הנחשבת במשך שנים למניה היקרה ביותר בסין.

מאחורי המחיר הזה מסתתרת הערכת שווי כמעט דמיונית: מכפיל רווח של כ־4,463, לעומת מכפיל של כ־20 בלבד במוטאי. אחרי עלייה של 383% בשנת 2024, מניית קאמבריקון יותר מהכפילה את עצמה מאז יולי, ובסך הכול רשמה תשואה מרשימה של כ־562% מאז ספטמבר. המשקיעים מוכנים לשלם פרמיה עצומה כדי לקבל "כרטיס כניסה" לעתיד ה־AI הסיני – אבל גם נוטלים על עצמם סיכון לא מבוטל אם הצמיחה תאט או שלקוחות גדולים יעברו למתחרים.

אפקט DeepSeek והחזרה לצ'יפים ביתיים

מאחורי הזינוק החד עומד בין השאר "אפקט דיפסיק". חברת הסטארט־אפ הסינית DeepSeek הדהימה את עמק הסיליקון כאשר הציגה מודלי בינה מלאכותית עם יחס עלות־תועלת קיצוני – רווחיות תיאורטית של 545% ביחס לעלות החישוב. דיפסיק עשתה זאת בין היתר על ידי אופטימיזציה של המודלים לדור החדש של שבבים מקומיים, במקום להישען על מאיצי הענן המתקדמים של אנבידיה, שנחסמו או צומצמו על ידי הסנקציות.

כאשר התברר שלדיפסיק יש חומרה "ידידותית" מתוצרת סינית – וקאמבריקון היא אחת משמונה הספקיות שאושרו על ידי האקדמיה הסינית למידע ותקשורת (CAICT) כחומרה תואמת – נהרו המשקיעים לכל מי שיכול לספק ל־DeepSeek ולדומותיה כוח חישוב ביתי.

קאמבריקון בונה את עתידה סביב המאיץ Siyuan 690, שמוצג בפועַל כמתחרה סיני ל־H100 של אנבידיה. הנתונים הטכניים המלאים אמנם לא פורסמו, אבל בשוק ההון מסתכלים פחות על כל ליבה בודדת ויותר על השילוב בין ביצועים, מחיר, ותאימות לאקו־סיסטם של מודלי AI סיניים. בעידן שבו הגרסאות המיוצאות לסין של שבבי אנבידיה נחתכות שוב ושוב ביכולתן – היתרון של צ'יפים מקומיים "מותאמים לגיאופוליטיקה" הופך מסתם אלטרנטיבה לנכס אסטרטגי.

הימור של חמישה מיליארד יואן ומגבלות הפיזיקה

קאמבריקון לא מסתפקת בהנאה מהרוח הגבית. היא הודיעה על גיוס הון של חמישה מיליארד יואן כדי להאיץ את פיתוח השבבים לדגמי שפה גדולים (LLM): כ־2.9 מיליארד יואן יופנו לפיתוח מאיצי LLM, 1.6 מיליארד יואן לפלטפורמות תוכנה והיתרה להון חוזר ותפעול. זהו הימור מובהק על כך שהענן הסיני – ובעיקר ענקיות כמו טנסנט (Tencent) – ימשיכו להגדיל את השקעותיהם בתשתיות AI מקומיות.

אבל מאחורי הסיפור האופטימי מסתתרות גם חולשות: חלק גדול מהייצור של קאמבריקון מתבסס על מפעלים סיניים כמו SMIC ו־Hua Hong, שנמצאים בפיגור של כמה דורות טכנולוגיים מול TSMC הטייוואנית. למשימות AI מתקדמות, שבהן כל שיפור בצריכת החשמל ובצפיפות הטרנזיסטורים מתרגם לחיסכון עצום בעלויות, הפער הזה עלול להיות משמעותי.

בנוסף, החברה נשענת על מספר מצומצם של לקוחות ענק. עזיבה של אחד או שניים מהם יכולה לפגוע במהירות בהכנסות – תרחיש בעייתי במיוחד כאשר שווי השוק נשען על ציפיות כמעט מושלמות לביצוע.

לקראת "יקומים מקבילים" בעולם השבבים

הסיפור של קאמבריקון הוא הרבה מעבר לחדשות עסקיות על חברת שבבים אחת. הוא מצביע על שינוי עמוק במבנה תעשיית השבבים העולמית. שנים ארוכות התבסס הענף על חלוקת עבודה גלובלית: תכנון בארצות הברית, ייצור בטייוואן, הרכבה בסין. היום הולך ונוצר מודל חדש של "יקומים מקבילים": אקו־סיסטם AI אמריקני ואירופי מצד אחד, ואקו־סיסטם סיני מצד שני, עם שבבים, תוכנה ומודלים שמכוילים לסביבות נפרדות.

קאמבריקון מוכיחה שסין מסוגלת לבנות אלופי־AI מקומיים גם תחת סנקציות כבדות. אבל השאלה הגדולה חורגת מעליה: האם פיצול כזה של מערכת השבבים העולמית מייצר יותר חדשנות – או דווקא מאט אותה, כשהמשאבים מתבזבזים על כפילות ועל "ריבוי עולמות" טכנולוגיים?

נכון לעכשיו, לפי מחירי המניה, המשקיעים בסין מאמינים שהמהלך משתלם – לפחות בטווח הבינוני. על התשובה לטווח הארוך, ועל השאלה אם קאמבריקון היא סיפור צמיחה יציב או תוצר מובהק של בועת AI וגיאופוליטיקה, השוק והטכנולוגיה עוד יתוכחו שנים רבות.

הפוסט קאמבריקון: יצרנית השבבים הסינית שמדאיגה את אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגו מהנדסי AWS Annapurna Labs וחברת אנסיס (Ansys) שיטה חדשה לקיצור דרמטי של זמני ניתוח ה-IR-drop במערכות-על שבב מורכבות – במיוחד במאיצי AI מבוססי אריזה דו-ממדית וחצי (2.5DIC) עם זיכרון HBM.

הלמוט בלדליך, מומחה מחברת אנסיס (Ansys), הציג בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם כיצד ניתן לקצר בצורה דרמטית את זמני ניתוח ה-IR-drop וה-EMIR בצ’יפ Trainium של AWS, באמצעות מודלים מצומצמים (ROM) וזרימת עבודה היררכית.

המאיץ שעל פריסתו דוּוח בכנס הוא שבב ייעודי לאימון מודלי GenAI, המיוצר בתהליך מתקדם ויושב על גבי אינטרפוזר אורגני עם חבילת HBM בהיקף עשרות גיגה־בייט. מדובר ב-SoC ענק, הכולל מיליארדי תאי לוגיקה ורשת אספקת מתח צפופה במיוחד. לפי הדוברים, ניתוח IR-drop שטוח ברמת פול-צ’יפ לתכנון כזה דורש בדרך-כלל אלפי ליבות CPU, מאות טרה־בייט זיכרון ושבעה ימי ריצה לכל הרצה – פרקטיקה שמגבילה מאוד את מספר התרחישים (corners, עומסים, מצבי עבודה) שאפשר לבדוק בזמן הפיתוח.

המעבר ל-2.5D ול-3DIC מוסיף שכבה נוספת של מורכבות: אי-אפשר עוד להסתפק בניתוח השבב בלבד. יש תלות חזקה בין ה-die, האינטרפוזר והחבילה, כך שכל שינוי ברשת ההספק או בהוספת קבלי ייצוב במארז משפיע ישירות על ה-IR-drop על גבי השבב. הצורך, כפי שתואר, הוא בפתרון שמאפשר ניתוח מקבילי של die + אינטרפוזר + חבילה, בלי לשרוף שבוע לכל ריצה.

הפתרון שהוצג מבוסס על זרימת ניתוח היררכית עם מודלים מצומצמים – Reduced Order Models (ROM). בשלב הראשון מפיקים לכל בלוק היררכי בשבב מודל מופשט שמייצג את התנהגות רשת ההספק שלו על שכבת חיבור משותפת (roll-up layer). המודלים הללו, שאפשר להכין בכמה וריאנטים עבור תרחישים שונים, מחליפים את הגיאומטריה המלאה של שכבות המתכת הנמוכות באותו בלוק. ברמת הטופ-לבל מחברים רק את מודלי ה-ROM, בעוד שהאינטרפוזר והחבילה נשארים במודל מפורט.

במקרה המבחן שתואר – מאיץ ה-AI על גבי אינטרפוזר אורגני – נעשה שימוש ב-ROM עבור כל בלוקי ה-die (100% ROM), בעוד שהאינטרפוזר והחבילה נותחו במלואם. התוצאה: מספר ה"נודים" בסימולציה ירד ב-98.9% לעומת ניתוח פול-צ’יפ שטוח, זמן הריצה התקצר ב-86% (מכשבעה ימים לכיום אחד), וסך הזיכרון הפיזי שנדרש ירד ב-89%. הקטנה כזו של משאבי החומרה מאפשרת להריץ הרבה יותר וריאציות של העיצוב – זוויות PVT שונות, דפוסי עומס, תצורות רשת הספק – במסגרת אותו תקציב זמן ומחשוב.

כמובן, השאלה הקריטית היא מידת הדיוק. לפי התוצאות שהוצגו, ההבדלים ב-IR-drop בין הריצה ההיררכית לבין הריצה השטוחה המלאה נמצאו בטווח של מיליוולטים בודדים – הן על גבי השבב בלבד והן עבור המבנה המלא של die + אינטרפוזר + חבילה. במקרים רבים המודל המצומצם אף נטה להיות מעט פסימי, מה שמגדיל את מרווח הביטחון בתכנון ולא מסתיר בעיות.

לסיכום ציינו AWS ואנסיס כי השיטה ההיררכית מאפשרת לקבל זמן תגובה מהיר יותר, כיסוי רחב יותר ותשתית מחשוב זולה יותר – שלושה פרמטרים קריטיים בעידן שבו מאיצי AI בעלי מיליארדי טרנזיסטורים ואריזות 2.5D/3D הופכים לסטנדרט. לדבריהם, הזרימה החדשה כבר משולבת בפרויקטים נוספים, וצפויה להפוך לכלי מרכזי בדרישות ה-sign-off של מערכות-על שבב בדורות התהליך הבאים.

הפוסט אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות הופיע לראשונה ב-Chiportal.