מדינת ישראל, שמובילה כבר עשורים בפיתוח שבבים מהמתקדמים בעולם, לא טרחה עד כה להקים מסלול אקדמי ייעודי לתכנון ואימות שבבים. אלפי מהנדסים ישראלים חתומים על פריצות הדרך הגדולות ביותר בתחום – ממעבדי מובייל ועד שבבי AI מהפכניים – אבל את הידע הזה, את התשתית הזו, לא לימדו כאן. עד עכשיו.

עכשיו זה סוף סוף קרה. בית הספר להייטק ו- AI של גוגל ואוניברסיטת רייכמן שברו את הנורמה, והשיקו תכנית לימודים חדשה לתכנון ואימות שבבים. וכעת יש לראשונה בישראל מסלול שמבין את מה שהעולם כבר יודע מזמן: אי אפשר לצפות לקבל דור חדש של מהנדסי שבבים מבלי להכשיר אותם כהלכה.

המהלך הזה הוא לא רק אקדמי – הוא אסטרטגי. תכנון שבבים הוא כיום לב התעשייה, והוא גם צוואר הבקבוק שלה. בלי מהנדסי חומרה, מעבדי בינה מלאכותית לא יפותחו. בלי אימות מדויק, אין יציבות. ובלי הכשרה ממוקדת – קשה לבנות את עתיד תעשיית השבבים בישראל.

התכנית עצמה מרשימה: שילוב של יסודות תיאורטיים עם תרגול מעשי, עבודה עם שפות תכנון כמו Verilog ו-System Verilog, פרויקטים על רכיבי FPGA ומפגשים עם התעשייה. זו לא עוד תכנית אקדמית – זו חממה שתסייע להקים גם את דור חברות ההזנק הבט בתחום השבבים.

הביקוש מדבר בעד עצמו: 635 הגישו מועמדות למחזור הראשון, ומתוכם התקבלו רק 35. ההרכב החברתי מגוון, והמסר ברור – תכנון שבבים הוא לא מועדון סגור, אלא הזדמנות שצריכה לכלול כמה שיותר מהנדסים.

ועדיין נשאלת השאלה: מדוע זה לקח כל כך הרבה זמן?

איך ייתכן שישראל, המייצאת את המוחות הכי מבריקים לתכנון שבבים בגוגל, אפל, אינטל ואמזון לא השקיעה עד כה בהכשרה מקומית? איך קרה שהתחום הכי קריטי לעתיד ההייטק – נשאר בשוליים האקדמיים?

האמת, אין לי תשובה טובה לכך ולכן אסתפק במהלך של רייכמן וגוגל שהוא לדעתי תיקון היסטורי. הוא לא רק פותח דלת למהנדסים צעירים – הוא גם מציב את ישראל על המסלול הנכון: לא רק לייצר חדשנות, אלא לדאוג לדור הבא של מהנדסינו.

אם נרצה להישאר מובילים, לא מספיק לייצא מוחות, צריך גם לבנות את התשתית להכשרתם ובכך לעזור להם להקים את דור חברות השבבים הבא. והמסלול החדש ברייכמן הוא הצעד המתבקש בכיוון הנכון. נקווה שאוניברסיטאות אחרות ילכו בעקבות אוניברסיטאת רייכמן וידביקו את הפער בין ההיצע לביקוש.

הפוסט הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את התשתית האקדמית המתאימה לכך הופיע לראשונה ב-Chiportal.

איגוד תעשיית המוליכים למחצה האירופי (ESIA) מדווח כי מכירת השבבים באירופה המשיכה לעלות ברבעון השלישי של 2025: היקף המכירות הגיע ל־14.07 מיליארד דולר, עלייה של 7.2% לעומת הרבעון השני ושל 6% לעומת הרבעון המקביל ב־2024. העלייה מייחסת בעיקר לזינוק של 17.3% במכירות שבבי זיכרון ולגידול של 7.1% בשבבים אנלוגיים ברבעון השלישי לעומת הרבעון הקודם. (eusemiconductors.eu)

ברמה הגלובלית, מכירות השבבים הגיעו ברבעון השלישי ל־208.4 מיליארד דולר – צמיחה של 15.8% לעומת הרבעון השני ושל 25.1% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. את הקצב הגבוה מובילים אזור אמריקה עם עלייה רבעונית של 22.2%, ואחריו אסיה־פסיפיק עם 19.2%, סין עם 10.2% ואירופה עם 7.2%. (eusemiconductors.eu)

בפילוח לפי יישומים, מכירות השבבים הייעודיים (application-specific) עלו ברמה העולמית ב־14.3% ברבעון השלישי לעומת השני. את הצמיחה הובילו תחומי התקשורת הקווית, התקשורת האלחוטית והמחשבים והציוד ההיקפי – שם נרשמו עליות של 23.3%, 16.2% ו־14.7% בהתאמה.

באירופה ממשיכים להיות מורגשים פערי מטבע: אם מודדים את השוק האירופי ביורו, היקף המכירות ברבעון השלישי היה 12.04 מיליארד אירו – עלייה של 4.1% בלבד לעומת הרבעון הקודם וירידה קלה של 0.4% לעומת הרבעון המקביל ב־2024.

הנתונים מבוססים על דו"ח World Semiconductor Trade Statistics‏ (WSTS), הגוף המרכזי שמרכז את נתוני משלוחי השבבים החודשיים עבור התעשייה העולמית.

הפוסט מכירות השבבים באירופה עלו ברבעון השלישי ב־7.2% – מונעות בעיקר מזיכרונות ומשבבים אנלוגיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעשורים האחרונים, סין הפכה למעצמה עולמית בתחום המינרלים החיוניים לתעשיות מתקדמות. מינרלים כמו גליום, גרמניום, אנטימון וגרפיט משמשים לייצור שבבים, מערכות תקשורת, ציוד צבאי, סוללות לרכב חשמלי, תאים סולאריים ועוד. בעוד שהמערב שולט בטכנולוגיות העילית של תכנון שבבים, סין שולטת בחומרי הגלם שבלעדיהם אי אפשר לייצר אותם. מצב זה יוצר תלות עמוקה – וכאשר המתיחות בין סין לארצות הברית גוברת, עולה השאלה: מה יקרה אם סין תחליט להטיל אמברגו על אספקת מינרלים חיוניים?

מהם המינרלים הקריטיים שסין שולטת בהם?

• גליום: משמש לייצור שבבים מהירים, רכיבי 5G, לייזרים ודיודות. סין מייצרת מעל 90% מהגליום בעולם.
• גרמניום: חיוני לסיבים אופטיים, חיישני אינפרה-אדום ותאים סולאריים. סין אחראית לכ-60% מהתפוקה העולמית.
• אנטימון: משמש בתעשיית הנשק, אלקטרוניקה ועמידות באש. סין שולטת בכ-80% מהשוק.
• גרפיט: חומר מרכזי בסוללות ליתיום-יון לרכב חשמלי. סין היא היצרנית והמזקקת הגדולה בעולם.

למרות שמינרלים אלו קיימים גם במדינות אחרות, סין מחזיקה בתשתיות הכרייה והעיבוד המתקדמות ביותר, מה שמקנה לה שליטה כמעט מוחלטת על השוק.

כיצד נוצרה התלות של המערב

המערב, ובעיקר ארצות הברית ואירופה, השקיע בעשורים האחרונים בטכנולוגיה, חדשנות ותכנון – אך הזניח את תחום הכרייה והעיבוד של מינרלים. סין, לעומת זאת, השקיעה באופן שיטתי בפיתוח מכרות, מתקני זיקוק, ורכישת שליטה על שווקים גלובליים. התוצאה: חברות מערביות רבות תלויות בספקים סיניים לאספקת חומרי גלם קריטיים.

מה יקרה אם סין תטיל אמברגו?

1. שיבוש בתעשיית השבבים

ללא גליום וגרמניום, ייצור שבבים מתקדמים ייפגע. חברות כמו אינטל, NVIDIA ו-Texas Instruments יתקשו לעמוד בביקוש, מה שיוביל למחסור במחשבים, טלפונים, רכבים ומערכות צבאיות.

• עליית מחירים

מחסור במינרלים יגרום לעלייה חדה במחירי חומרי הגלם, מה שישפיע על כל שרשרת האספקה – מהיצרן ועד לצרכן.

• פגיעה בביטחון הלאומי

מערכות צבאיות מתקדמות, לוויינים, טילים וחיישנים תלויים במינרלים אלו. אמברגו סיני עלול לפגוע ביכולת ההגנה של מדינות מערביות.

• האצת פיתוח חלופות

המערב ייאלץ להשקיע במהירות בפיתוח מקורות חלופיים – כרייה באוסטרליה, קנדה וארה"ב, מחזור מינרלים, ושיפור טכנולוגיות עיבוד.

• העמקת המשבר הגיאופוליטי

אמברגו כזה ייתפס כמהלך תוקפני, ויגביר את המתיחות בין סין למערב. ייתכנו סנקציות נגד סין, תגובות דיפלומטיות חריפות, ואף עימותים כלכליים.

האם המערב יכול להשתחרר מהתלות?

מדינות כמו ארה"ב, אוסטרליה, קנדה ויפן כבר החלו להשקיע בפיתוח מקורות מינרלים עצמאיים. עם זאת, תהליך זה דורש שנים של השקעה, רגולציה וסביבה תומכת. בינתיים, המערב ממשיך להיות תלוי בסין – במיוחד בתחומים שבהם נדרשת זיקוק מדויק של מינרלים.

ישראל – שחקן טכנולוגי עם פוטנציאל

לישראל אין מכרות מינרלים נדירים, אך היא יכולה לתרום לפיתוח טכנולוגיות עיבוד, מיחזור, ואופטימיזציה של שימוש במינרלים. חברות ישראליות בתחום השבבים, האלקטרו-אופטיקה וה-AI עשויות לשחק תפקיד חשוב ביצירת פתרונות שיפחיתו את התלות בסין.

לסיכום ניתן למר כי  תלות המערב במינרלים המיוצרים בסין היא נקודת תורפה אסטרטגית. אמברגו סיני עלול לשבש את הכלכלה הגלובלית, לפגוע בביטחון הלאומי ולהאיץ את המרוץ לפיתוח חלופות. השאלה היא לא אם זה יקרה – אלא מתי, וכיצד ייערך המערב להתמודד עם האתגר.

הפוסט טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת NextSilicon הישראלית הכריזה (22 באוקטובר 2025) על הדור המסחרי של מאיץ ה-Dataflow שלה, Maverick-2, לצד חשיפת מעבד RISC-V עצמאי בשם “Arbel”. החברה גייסה עד כה כ-303 מיליון דולר ומכוונת בראש ובראשונה לשוק ה-HPC, שבו נדרשת דיוקיות FP64 וסקלביליות גבוהה. לפי הדיווחים, סנדיה (Sandia National Laboratories) הייתה שותפה לניסויי ההוכחה כבר משלב Maverick-1, וצפויה להיות בין הראשונות לשילוב מערכות Maverick-2 בייצור. (The Next Platform)

בהשקה מציבה NextSilicon את Maverick-2 כמתחרה ישירה לאנבידיה בשוק ה-HPC: לפי רויטרס, החברה “מנסה להתחרות במערכות של אנבידיה” ומכוונת במיוחד לחישובי דיוק גבוה (FP64) שבהם אנבידיה מיקדה פחות משאבים בשנים האחרונות – ואף טוענת לביצוע אותן משימות “מהר יותר, בפחות חשמל וללא שינויי קוד” לעומת שבבי אנבידיה, בעוד סנדיה בחנה את המערכת שלוש שנים. (Reuters) גם The Next Platform מתאר את Maverick-2 כמי ש“מכוון ל-CPUs ול-GPUs” – דהיינו לשדה שבו אנבידיה שולטת, וה-Register מדגיש “חלל” שנוצר ב-HPC שאותו NextSilicon מבקשת למלא. (nextplatform.com)

מה מיוחד בארכיטקטורת ה-Dataflow של Maverick-2?

ליבת הגישה, המכונה ICA – Intelligent Compute Architecture – ממפה בזמן אמת את “החלקים החמים” בקוד אל בלוקים של יחידות חישוב (ALUs) וממזערת תנועה מיותרת של נתונים. התוצאה: רוב הסיליקון מוקדש ל״חישוב״ ולא ל״ניהול״, בניגוד למעבדים כלליים או ל-GPU קלאסי. לטענת החברה, המשמעות היא האצה משמעותית לקוד קיים – C/C++/Fortran ואף קוד שמקורו בסביבות CUDA – ללא צורך בפורטינג ידני. (nextsilicon.com)

ביצועים ויעילות: הטענות והסייגים

במסמכי ההשקה נכתב כי Maverick-2 מספק שיפורי ביצועים משמעותיים לעומת “GPU מובילים”, עד פי-10 בפלחי עבודה מסוימים, ובצריכת חשמל הנמוכה במחצית ואף יותר (עד כ-60% פחות). יש גם טענות ליתרון ניכר בביצועי זיכרון (HBM3E) במבחני זרימה אקראית וב-STREAM. עם זאת, מדובר בנתוני יצרן, וחסרים עדיין סטים רחבים של תוצאות אפליקטיביות ציבוריות מול דורות Blackwell/Hopper. (Business Wire)

שילוב עם CPU מארח ועם “Arbel”

בנוסף למאיץ, NextSilicon חשפה שבב CPU ניסיוני בשם Arbel המבוסס על RISC-V, שמטרתו לצמד “סופר-שיפ” מארח-מאיץ במתכונת הדומה ל-CPU+GPU – אך בבעלות IP עצמאית. בשלב זה Arbel מוגדר “test chip”, ללא לו״ז שוק מלא, בעוד Maverick-2 כבר בשלבי ייצור והטמעות. (The Next Platform)

לקוחות ראשונים, שותפים ותעשייה

סנדיה בחנה את הדורות המוקדמים במשך שלוש שנים ומדווחת על פוטנציאל לשדרוג ביצועים ללא שינויי קוד עמוקים – היבט בעל חשיבות אמיתית למרכזי-על ולמעבדות ביטחוניות. שילוב טכני ולוגיסטי יתבצע יחד עם Penguin Solutions. מעבר לכך, דיווחים בתעשייה מצביעים על עניין גובר מצד אתרי HPC/ענן בפתרונות שאינם GPU טהור, במיוחד בעומסים עתירי FP64. (Reuters)

הפוסט NextSilicon משיקה את Maverick-2: מנוע Dataflow ל-HPC ומציגה גם מעבד RISC-V בשם Arbel הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין החלה להפיץ שאלונים מפורטים לחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף (anti-dumping) בשוק השבבים האנלוגיים. לפי הדיווחים, החברות נדרשות למסור בתוך 37 יום נתונים על מחירונים, רווחיות, עלויות לוגיסטיקה ואחסון, פירוט לקוחות בסין ואף שרשראות אספקה של חומרי גלם. אף ששם של חברות לא צוין במפורש, נוסח השאלון נראה מכוון כלפי יצרניות מובילות כדוגמת Texas Instruments ו-Analog Devices. (Tom's Hardware)

את המהלך מוביל אגף תרופות הסחר והחקירות (Trade Remedy and Investigation Bureau) במשרד המסחר הסיני. גורמי שוק מעריכים כי מדובר בצעד שמחזק את עמדת בייג׳ינג לקראת שיחות מדיניות מתוכננות עם וושינגטון, ובמקביל מרחיב את זירת החיכוך מעבר לשבבי ה-AI המתקדמים אל תחום השבבים האנלוגיים הוותיק אך הקריטי לכל מערכת אלקטרונית. דיווחים עצמאיים מאשרים כי לוח הזמנים לעיבוד המידע שקבעה סין עומד על 37 יום. (TrendForce)

שבבים אנלוגיים—כדוגמת מגברי אות, ווסתי מתח וממירים ADC/DAC—נחשבים לרכיבי יסוד במכשירים מודרניים, ממכונות תעשייה דרך רכב ועד ציוד תקשורת. הבחירה למקד את החקירה בקטגוריה זו מדגישה את חשיבות ה״שכבות הבשלות״ (mature nodes) בשרשרת האספקה הגלובלית, דווקא בזמן שהכותרות מתמקדות ב-GPU ובמודלים גנרטיביים. (Tom's Hardware)

המהלך מצטרף לשורת צעדים רגולטוריים סיניים כלפי חברות אמריקניות: רשות התחרות הסינית פתחה החודש בחקירת הגבלים עסקיים נגד קוולקום, לאחר שהודיעה בחודש שעבר על טענות להפרת חוקי ההגבלים מצד אנבידיה—בין היתר סביב תנאי אישור רכישת מלאנוקס ב-2020. הצעדים הללו נתפסים כחלק מהרחבת ארגז הכלים הסיני בזירת עימות הסחר-טק עם ארה״ב. (Reuters)

ברקע: מתיחות גם מול אירופה. בשבוע שעבר חסמה בייג׳ינג יצוא ממפעלי נקספריה בסין—כצעד תגובה להחלטת ממשלת הולנד לתפוס שליטה על החברה כדי למנוע זליגת ידע רגיש. הפרשה מחדדת את הסיכון לשרשראות אספקה גם בתחום השבבים הבשלים המשרתים את תעשיית הרכב והצרכנות. (בלומברג)

מה המשמעות לחברות ולשוק?

• חשיפת מידע רגיש: החברות יתבקשו למסור פירוט מסחרי עמוק—לקוחות, ספקי חומרי גלם, מבני עלויות—שעלול להעלות חששות תחרותיים ומשפטיים מחוץ לסין. (בלומברג)
• לחץ מו״מ: איסוף הנתונים עשוי לשמש את בייג׳ינג כמנוף לקראת שיחות סחר, או כבסיס להטלת היטל היצף עתידי על קטגוריות שבבים מסוימות. (TrendForce)
• סיכון שרשרת אספקה: לצד מגבלות על שבבי AI, פתיחת חזית בשבבים אנלוגיים מרמזת על פוטנציאל שיבושים במגזרים תעשייתיים רחבים. (Tom's Hardware)

מה הלאה?

החלון של 37 הימים מציב דד־ליין אגרסיבי למענה. במקביל, רשויות בסין ממשיכות בבחינת עסקאות עבר והתנהגות תחרותית של חברות אמריקניות, מה שעשוי להוביל לקנסות או מגבלות רגולטוריות נוספות—ולחילופים, לצעדי-נגד אמריקניים. עיני התעשייה נשואות לשתי הבירות כדי לראות אם החקירה תתורגם להיטלי היצף, או תשמש בעיקר מנוף פוליטי-כלכלי. (Reuters)

אמפמ
כותרת: סין מחייבת יצרניות שבבים אמריקניות לחשוף נתוני מכירות ורווחיות בחקירת היצף
כותרת משנה: שאלון ממשלתי דורש בתוך 37 ימים פירוט לקוחות, ספקים ועלויות בתחום השבבים האנלוגיים—ברקע חקירות נגד אנבידיה וקוולקום והטלת מגבלות על נקספריה
תגים: סין, שבבים, שבבים אנלוגיים, טקסס אינסטרומנטס, Analog Devices, אנבידיה, קוולקום, נקספריה, מלחמת סחר, הגבלים עסקיים
ביטוי מפתח: חקירת היצף בשבבים אנלוגיים בסין
נרדפים: אנטי-דמפינג, שבבים בשלים, רגולציה סינית, שרשרת אספקה, נתונים רגישים
SLUG: china-anti-dumping-analog-chips-questionnaire-37-days

מקורות מרכזיים: Tom’s Hardware; Bloomberg; TrendForce; Reuters; Bloomberg (נקספריה). (Tom's Hardware)

הפוסט סין דורשת נתונים רגישים מחברות שבבים אמריקניות במסגרת חקירת היצף – דגש על שבבים אנלוגיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין מרחיבה את שליטתה בשרשראות הערך של היסודות הנדירים: משרד המסחר הסיני (MOFCOM) הודיע ב־9 באוקטובר 2025 על הרחבת בקרות היצוא על חומרים, טכנולוגיות ומוצרים דו־שימושיים, ובמרכזן הכללת חמישה יסודות נדירים נוספים—הולמיום, ארביום, תוליום, אירופיום ויתריּבּיום—ברשימות הפיקוח החל מ־8 בנובמבר. בכך עולים ל־12 מתוך 17 מספר היסודות הנתונים לרישוי יצוא, כאשר התקנות מעגנות פרק זמן טיפול רשמי של 45 ימי עבודה לבקשות. לצד זאת נרשם חידוש בעל חשיבות מערכתית: תחולה חוץ־טריטוריאלית החל מ־1 בדצמבר, שלפיה יחולו כללי היצוא הסיניים גם על מוצרים שיוצרו מחוץ לסין אם הם מכילים חומרים ממקור סיני או שיוצרו באמצעות “טכנולוגיות סיניות” בשלבי כרייה, התכה והפרדה, התכת מתכת, ייצור מגנטים או מחזור. כמו כן, נקבע רף חומרי נמוך במיוחד: מוצרים הכוללים מטרות התזה או חומרי מגנט קבוע שמיוצרים מחוץ לסין יחויבו ברישיון אם ערך קלטי REE שמקורם בסין מגיע ל־0.1% או יותר ממחיר המוצר הסופי.

הסכם בין ארה"ב לאוסטרליה

ההכרזה עוררה תגובה מיידית בוושינגטון. נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ איים להטיל מ־1 בנובמבר מכס נוסף של 100% על סחורות מסין אם בייג’ינג לא תחזור בה, ובמקביל חתם ב־20 באוקטובר עם ראש ממשלת אוסטרליה אנתוני אלבניזי בבית הלבן על מסגרת להסכם מינרלים קריטיים ורכיבי REE. לפי ההצהרות, הצדדים התחייבו להזרים השקעות כרייה ועיבוד בהיקפים משמעותיים ולהציב רצפת מחיר לענף—מהלך שכוּוני לחזק את כריית העומק והעיבוד באוסטרליה ולהפחית תלות בסין. המהלך משתלב ברצף צעדי דיפלומטיה כלכלית וביטחונית של וושינגטון מול בייג’ינג ומדגיש את מרכזיותם של יסודות נדירים במאבקי טכנולוגיה, תעשייה וביטחון.

ברשימות הפיקוח הסיניות נכללים לא רק היסודות עצמם כמתכות, תחמוצות ותרכובות, אלא גם קטגוריות יישומיות רגישות: מטרות התזה (sputtering targets) למגוון יסודות והסגסוגות שלהם, וכן חומרי מגנט קבוע מסוג סמאריום־קובלט (SmCo) ומגנטים ניאודימיום־ברזל־בורון (NdFeB) המכילים תוספי דיספרוזיום או טרביום—לרבות חלקים, רכיבים ותתי־ההרכבות שבהם הם משולבים. ברמה הביטחונית הודגש כי בקשות ליצוא ללקוחות קצה צבאיים, ליישומי נשק להשמדה המונית או לגורמי טרור “לא יאושרו ככלל”. בנוסף נקבע כי פריטים לשימוש בייצור שבבים מתקדמים—לוגיקה ברוחב 14 ננו־מטר ומטה, זיכרון 256 שכבות ומעלה—וכן ציוד, בדיקה וחומרים לתהליכים אלה, ורכיבי AI בעלי זיקה פוטנציאלית לשימושים צבאיים—ייבחנו באישור פרטני.

האקורדיאון של סין

הדפוס מהסבב הקודם באפריל מלמד כי אין מדובר באמברגו גורף אלא בהידוק ניהול זרימות היצוא: חודשים של בלימה אדמיניסטרטיבית זמנית ולאחריה “שחרור לחץ” עם הוצאת רישיונות בהיקפים גדולים. גם כעת, סביב 8 בנובמבר, צפויים צווארי בקבוק בשל הצטברות בקשות ורצון השוק להקדים משלוחים—למרות עיגון 45 ימי הטיפול בתקנות. על רקע יכולת האכיפה המוגבלת בתרחישים חוץ־טריטוריאליים עד רמת 0.1% תכולת קלטים, חברות רב־לאומיות עם פעילות משמעותית בסין חשופות במיוחד: אי־ציות עשוי לגרור קנסות כבדים, שלילת רישיונות ואף השעיית פעילות לפי חוקי היצוא הסיניים, ומכאן התמריץ ליישר קו עם דרישות מסמוך מקצה לקצה.

עבור חברות תעשייה ברחבי העולם המשמעות המעשית היא מעבר למודוס אופרטיבי חדש. ראשית, נדרש תכנון רישוי מדוקדק: מיפוי עצי חומר (BOM) עד לרמת תחמוצות ותרכובות, בניית “כריות זמן” ללוחות זמנים של רכש בין נובמבר לדצמבר, והיערכות להנפקת מכתבי ציות (Compliance Notification Letter) לאורך השרשרת. שנית, נדרש גיוון “אפשרי־יישום” ולא “אידיאלי”: שילוב ספקים חלופיים היכן שניתן, צמצום תוספות TB/Dy באמצעות אופטימיזציית תכן, וסטוקפיילינג ממוקד לרכיבים קריטיים. שלישית, התאמות גיאוגרפיות: במקרים מסוימים לוקליזציה עמוקה יותר של ייצור בסין עד לרמת מוצר סופי עשויה לצמצם צורך ברישיונות ביניים; במקביל, השקעה ביכולות מחזור REE שאינן נשענות על טכנולוגיה סינית יכולה להקטין חשיפה עתידית לכללי התחולה החוץ־טריטוריאליים.

הפוסט סין מרחיבה את שליטתה בשרשראות הערך של היסודות הנדירים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 עיתון גלובס פרסם השבוע ידיעה לפיה חברת אלמנטס לאבס (Element Labs)  שהוקמה על ידי מייסדי הבאנה אביגדור וילנץ, דוד דהן ורן חלוץ  צפויה לתפוס את מקומה של אינטל במתחם המשתרע על פני כ־8,000 מ"ר בפארק העסקים קיסריה. מדובר באותו מבנה שבו פעלה הבאנה לאבס מאז הקמתה בשנת 2016, ושבו המשיכה לפעול גם לאחר רכישתה על ידי אינטל בדצמבר 2019.

אינטל הודיעה לעובדיה על המהלך כבר לפני כחצי שנה. ההחלטה באינטל היא לפזר את מאות עובדי הבאנה לשעבר בין מרכזי הפיתוח של אינטל בחיפה ובפתח תקווה. בכך מגיעה לסיומה תקופה שבה ניסתה אינטל לשווק את שבב ה־ Gaudi של הבאנה כחלופה למעבדים הגרפיים של אנבידיה ניסיון שלא הצליח לחדור לשוק באופן משמעותי.

במהלך השנים האחרונות עזבו בכירי הבאנה את החברה, ובסופו של דבר אינטל פירקה את הבאנה כיחידה עצמאית והטמיעה את הטכנולוגיה שלה בפרויקטים אחרים.

 אלמנט לאבס של מייסדי הבאנה מונה כיום כ־200 עובדים, והמעבר למתחם בקיסריה צפוי לספק לה אופק גדילה משמעותי.

כך, באותו המקום שבו נולדה הבאנה לאבס, חוזרים כעת יזמיה עם המיזם החדש שלהם ומוכיחים שוב איך גלגל ההייטק ממשיך להסתובב.

הפוסט איך שגלגל מסתובב: יזמי הבאנה לאבס חוזרים למשרדים בקיסריה עם סטארטאפ חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת UCT ישראל (UCT Fluid Solutions), יצרנית פתרונות טכנולוגיים לתעשיית השבבים הגלובלית, מגייסת בימים אלה כ-50 עובדים למטה החברה ולמפעל בנוף הגליל. בין המשרות המוצעות כעת: מהנדסים בפיתוח ובתפעול, אנשי IT, כספים, מפעילים ומרכיבים בייצור, אנשי איכות, ועוד.

המהלך מגיע במסגרת מדיניות של חיזוק ההון האנושי בחברה, תוך השקעה נרחבת בפיתוח מקצועי, קידום והכשרת עובדים ומתן הזדמנות כניסה לעולם התעשייה לטווח ארוך.

המשרות מיועדות למגוון רחב של עובדים, נשים וגברים, ביניהם: אימהות (כולל משרות-אם מותאמות), חיילים משוחררים (עבודה מועדפת), בעלי השכלה גבוהה וגם עובדים ללא הכשרה, שזוכים לקבל הכשרות מקצועיות מטעם החברה, חלקם במסלולים חיצוניים במימון החברה וחלקם הכשרות תוך כדי עבודה (On the job training), המעניקות להם מקצוע מבוקש בתעשייה. מיקומו של המפעל בגליל מאפשר לו לגייס עובדים גם מהמגזר הערבי, הדרוזי, הצ'רקסי ועולים חדשים (רבים מהם דוברי רוסית) תושבי האזור.

בחברה מפעילים אולפן ללימוד עברית למי שאינם דוברי השפה, וגם תוכניות ליווי והכשרה אישית. בנוסף, מדי שנה מממנת החברה לימודים מקצועיים ואקדמיים לעובדיה כדי לפתוח בפניהם אופציות לקידום, ומיישמת  תוכניות תמריצים שונות, כגון: "חבר מביא חבר" ואפיקים נוספים.

UCT ישראל מציינת השנה 75 להקמתה, במהלכן רשמה הישגים רבים ונחשבת כיום לספקית מובילה עבור חברות מרכזיות בתעשיית השבבים הגלובלית, כמו גם במגזר האנרגיה ובמגזר הבטחוני. היא מעסיקה מעל 650 עובדים בארץ, באזור התעשיה ציפורית בנוף הגליל, ו-900 עובדים סה"כ ב-11 סניפיה ברחבי העולם. החברה בארץ מהווה מוקד ידע וחדשנות בתחומה, עם פיתוחים פורצי דרך וטכנולוגיות ייחודיות ועטורות פרסים, הממצבות אותה כשותפה מוערכת למיטב חברות השבבים בעולם.

לדברי איריס רועי, דירקטורית משאבי אנוש ב-UCT ישראל, "המשרות שאנו מציעים מהוות הזדמנות כניסה והכשרה מקצועית לעולם הייצור והטכנולוגיה, וגם נקודת פתיחה לקריירה ארוכת טווח ב-UCT. השילוב בין יציבות תעסוקתית של חברה ותיקה, אפשרויות הקידום, סביבת עבודה תומכת ותנאים נוחים – הוא שהופך את UCT לאחת מהחברות הבולטות בתעשייה הישראלית כיום." כחלק מהגיוון והחזון החברתי של החברה, UCT יוזמת ומקדמת גם תוכניות לשילוב אוכלוסיות מיוחדות בשוק העבודה, ומספקת להם תעסוקה מכבדת, תומכת ומעצימה. בין היתר, היא מעסיקה קבוצת עובדים בעלי צרכים מיוחדים, במסגרת שיתופי פעולה עם ארגונים כמו: "המשק"ם", “קלאב האוס” (מתמודדי נפש אשר סיימו את שלב הטיפול והשיקום ומבקשים להשתלב מחדש בחברה).

הפוסט חברת  UCT ישראל מגייסת 50 עובדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השבב החדש, שיושק בשנה הבאה, הוא מעבד גרפי (GPU) שתוכנן במיוחד לעידן הבינה המלאכותית האג'נטית. מטרתו לשלב בין ביצועים גבוהים ליעילות אנרגטית ולספק את יחס הביצועים-לדולר הטוב ביותר בשוק. לדברי סאצ'ין קאטי, סמנכ"ל הטכנולוגיות של אינטל, "עולם הבינה המלאכותית עובר מהתמקדות באימון סטטי להסקה בזמן אמת", מגמה הדורשת גישה חדשה לתכנון חומרה.

Crescent Island  מבוסס על ארכיטקטורת Xe וכולל 160 גיגה-בייט של זיכרון LPDDR5X המאפשר להריץ מודלים גדולים ביעילות וללא צורך בפיצול מורכב. השבב מבוסס על ארכיטקטורת Xe3P המעניקה יחס ביצועים לוואט משופר ומפחיתה עלויות תפעול. הוא תוכנן במיוחד עבור שרתים מקוררי אוויר, הפתרון הנפוץ במרכזי נתונים ברחבי העולם.

אינטל מתארת את Crescent Island כפתרון לשני צווארי הבקבוק המרכזיים של הסקת מודלים גדולים: קיבולת זיכרון וצריכת חשמל. לאחר תקופה ארוכה של השקעות באימון מודלי ,AI המיקוד התעשייתי עובר כעת לשלב ההסקה, שבו נדרשת חומרה גמישה, חסכונית ויעילה אנרגטית.

אינטל צפויה לשלוח דגימות ראשונות של Crescent Island  ללקוחות לבדיקה במחצית השנייה של 2026.

הפוסט אינטל חושפת שבב בינה מלאכותית חדש לדאטה סנטרים בשם Crescent Island הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במשך יותר מעשור, IDTechEx עוקבת מקרוב אחר התפתחות הגרפן וננו-חומרים אחרים. מאז השקת הדוחות הייעודיים הראשונים שלה על ננו-צינוריות פחמן (CNTs) בשנת 2011 ועל גרפן בשנת 2012, הארגון ערך מאות ראיונות ברחבי שרשרת הערך העולמית. מחקר מקיף זה מספק תמונה חסרת תקדים של התקדמות טכנולוגית, מאמצי מסחור ופוטנציאל השוק ארוך הטווח של חומרים אלה.

 IDTechEx אינה מתמקדת אך ורק בספקי חומרים אלא מכסה גם את השימוש הסופי בחומרים בהם הגרפן צריך להתחרות.  לאחרונה פרסמה  IDTechEx דו"ח חדשבשם "גרפן וחומרים דו-ממדיים 2026-2036: טכנולוגיות, שווקים, שחקנים". הדו"ח כולל תחזיות מפורטות לשוק הגרפן ל-10 שנים הקרובות המבוססות על פרופילים של יותר מ-90 שחקנים מרכזיים וממנפות כיסוי מעמיק ומקיף של שווקי שימוש סופיים רבים עבור גרפן.

גרפן אינו מוצר יחיד אלא משפחה של חומרים, כולל ננו-טסיות גרפן (GNP), תחמוצת גרפן  (GO)  ותחמוצת גרפן מחוזרת. (rGO)  לכל אחד מהם תכונות מבניות וסיכויים מסחריים שונים, ובעוד שמאמצי התקינה מתקיימים, נותרו אתגרים רגולטוריים ובטיחותיים. מחקרי השוואת ביצועים בדו"ח מראים ש-GNP, GO ו rGO מובילים את המהלך לאימוץ בקנה מידה גדול.

סימנים של קליטה מואצת בשוק נראים יותר ויותר. חברות רכב בודקות ומאמצות חומרים מרוכבים משופרים בגרפן, יצרניות סמארטפונים פורסות גרפן במפזרי חום, ותעשיות פונות אליו לאלסטומרים, ציפויים ועמידות בפני קורוזיה. הערך אינו טמון בחומר "אחד המתאים לכולם", אלא ביכולת לייעל את המורפולוגיה, הטוהר והפיזור עבור כל יישום ספציפי. חברות מתחרות כעת על שליטה בשלב ביניים מכריע זה בשרשרת הערך, בין אם באופן פנימי ובין אם באמצעות שותפויות אסטרטגיות.

ייצור, איחוד והדרך קדימה

שיטות ייצור גרפן נותרו מגוונות. גישות מלמעלה למטה כמו קילוף בשלב נוזלי וחיזור-חמצון שולטות כיום, אך שחקנים חדשים מבצעים ניסויים בחומרי גלם חלופיים ובתהליכים יעילים יותר. השוק, לעומת זאת, צפוף. מאות יצרנים פועלים כיום ברחבי העולם, אך ההיסטוריה מצביעה על כך שאיחוד הוא בלתי נמנע כאשר צצים כמה שחקנים חזקים. סימנים ראשוניים למגמה זו כבר נראים לעין.

סין הפכה במהירות למובילה הן ביכולת הייצור והן במחקר האקדמי, ועיצבה את הנוף התחרותי העולמי. ובכל זאת, למרות ההכנסות הגוברות ברחבי המגזר, הרווחיות נותרה חמקמקה. רק קומץ חברות הגיעו לשוליים חיוביים מתמשכים, כאשר רבות מהן עדיין תלויות במימון ציבורי ופרטי. זה מדגיש את הקושי במעבר מ"דחיפה חומרית" ל"משיכת שוק", שהוא אתגר משותף לטכנולוגיות מתקדמות רבות.

גרפן ושוק הסמיקונדקטור

היישומים לגרפן הם עצומים, אך המגזרים המבטיחים ביותר כיום כוללים חומרים מרוכבים, אחסון אנרגיה, ניהול תרמי, ציפויים, בטון וטקסטיל. כל מגזר מציג גורמים ייחודיים: משקל קל לרכב, אורך חיים משופר של מוצרים לשימושים תעשייתיים, או שיקולי קיימות בבנייה.

ברצוני להוסיף לדוח של IDTechEx כמה פרטים על תחום הסמיקונדקטור:

כאשר משתמשים בגרפן בשכבה אחת של אטומי פחמן המסודרים בסריג בצורת חלת דבש, הם עשויים להוות תחליף יעיל לשבבי מוליכים למחצה מסורתיים מבוססי סיליקון. תכונותיו של הגרפן כגון מוליכות חשמלית יוצאת דופן, מבנה דק במיוחד, חוזק מכני ופיזור חום מעולה, הופכות אותו לאטרקטיבי ביותר עבור האלקטרוניקה של הדור הבא. בניגוד לסיליקון, שמגיע לגבולותיו הפיזיים מבחינת מזעור ומהירות, גרפן יכול לאפשר טרנזיסטורים מהירים, קטנים יותר ויעילים יותר באנרגיה.

חוקרים כבר הדגימו מוליכים למחצה וטרנזיסטורים מבוססי גרפן פונקציונליים שיכולים לתמוך ביישומים הדורשים יכולת מחשוב במהירות גבוהה, אלקטרוניקה גמישה, התקנים קוונטיים וחיישנים מתקדמים.

בעוד שנותרו אתגרים – כגון שליטה בפער האנרגיה של גרפן כדי לאפשר מיתוג הפעלה/כיבוי אמין התקדמות בתחומים כמו גרפן דו-שכבתי מעוות וחומרים היברידיים מצביעה על כך שגרפן יוכל בסופו של דבר להרחיב או אף להחליף את תפקידו של הסיליקון ביחידות אלקטרוניות, ולהניע את גל החדשנות הבא במיוחד בתחומים כמו חיישנים ואופטואלקטרוניקה, בהם התכונות הייחודיות של גרפן מספקות יתרונות ביצועים ברורים.

יתרונות הגרפן על פני שבבי סיליקון

1. מהירות גבוהה יותר – טרנזיסטורים מגרפן יכולים לפעול בתדרים של מאות גיגה־הרץ, הרבה מעבר ליכולות הסיליקון.
2. מזעור מתקדם – גרפן מאפשר ייצור רכיבים זעירים במיוחד, מה שיכול להאריך את "חוק מור" גם אחרי מגבלות הסיליקון.
3. חיסכון באנרגיה – מוליכות גבוהה פירושה פחות בזבוז אנרגיה וחום, מה שיכול להאריך חיי סוללה במכשירים ניידים.
4. אלקטרוניקה גמישה – גרפן יכול לשמש לייצור מסכים מתקפלים, חיישנים לבישים, ואפילו שבבים המוטמעים בבדים.

תחומי יישום פוטנציאליים

1. מחשוב עתיר ביצועים (HPC)  – גרפן יכול לאפשר מחשבים מהירים בהרבה, עם עיבוד נתונים בקצבים שלא ניתן להשיג כיום. זה קריטי ליישומים כמו בינה מלאכותית, סימולציות מדעיות, וניתוח ביג דאטה.
2. אלקטרוניקה צרכנית – סמארטפונים וטאבלטים – שבבי גרפן יאפשרו מכשירים מהירים יותר, דקים יותר, עם חיי סוללה ארוכים יותר. מסכים מתקפלים  – בזכות הגמישות, ניתן יהיה לייצר מסכים שנגללים או נלבשים.
3. חיישנים וביומד – גרפן רגיש במיוחד לשינויים בסביבה, ולכן מתאים לייצור חיישנים רפואיים, חיישני גז, או מערכות ניטור בריאות לבישות.
4. תקשורת מהירה – בגלל המהירות הגבוהה, גרפן מתאים במיוחד ליישומי 5G  ו־G6 , אנטנות מתקדמות, ומערכות תקשורת לוויינית.
5. אנרגיה – שבבי גרפן יכולים להשתלב במערכות סולאריות חכמות, סוללות מהירות טעינה, ומערכות ניהול אנרגיה יעילות.

האתגרים בדרך

למרות הפוטנציאל העצום, קיימים עדיין חסמים משמעותים לשימוש מסחרי בגרפן:

• חוסר ב־bandgap  טבעי – בניגוד לסיליקון, לגרפן אין "פער אנרגיה" טבעי, מה שמקשה על יצירת טרנזיסטורים עם מצב "דלוק/כבוי" ברור.
• ייצור המוני – קשה לייצר גרפן באיכות גבוהה ובעלות נמוכה בקנה מידה תעשייתי.
• אינטגרציה עם טכנולוגיות קיימות – המעבר מתעשיית סיליקון מבוססת היטב לגרפן דורש השקעות עצומות בתשתיות.

מבט קדימה

לפי תחזיות שוק עדכניות, תעשיית האלקטרוניקה מבוססת גרפן צפויה לצמוח בקצב מהיר – מ־1.5 מיליארד דולר ב־2023 ליותר מ־5 מיליארד דולר עד 2032. בשלב הראשון, גרפן ישולב כרכיב משלים (למשל, חיישנים או שכבות מוליכות במכשירים קיימים), ובהמשך עשוי להוות תחליף מלא לשבבי סיליקון בתחומים מסוימים

לפרטים נוספים על שוק הגרפן, כולל פילוח לפי אזור יישום, עיינו בדוח השוק של "Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players". IDTechEx

הפוסט גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון? הופיע לראשונה ב-Chiportal.