תעשיית השבבים הישראלית מוכיחה את חוסנה ומקומה בתעשייה העולמית!  כבכל שנה הכנס הבינלאומי השנתי יתקיים בתל אביב בהשתתפות בכירים מהחברות המובילות בעולם: TSMC, סמסונג, אמזון, אנבידיה ואפל

ChipEx2025 הכנס הבינלאומי השנתי של תעשיית השבבים יתקיים השנה ב 13 במאי במרכז הירידים בתל אביב ויעסוק בבינה המלאכותית וכיצד היא משנה את כללי המשחק בתעשיית השבבים בארץ ובעולם.

בכירי התעשייה העולמית ישתתפו בכנס כמרצים מרכזיים ביניהם: ד"ר פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA יגיע ל- ChipEx2025  כדי להסביר כיצד הפכה הבינה מלאכותית לכוח המניע מאחורי החדשנות בתחום השבבים ,רוני פרדימן, מנכ"ל אפל ישראל יספק הצצה לטכנולוגיה מאחורי ה-Apple Vision Pro המחשב המרחבי הראשון של אפל, שנועד לשלב תוכן דיגיטלי עם העולם הפיזי ואנדריאס אולופסון ,מנכ"ל ZeroASIC  יספר  כיצד Chiplets יכולים להפחית משמעותית את העלות והזמן של תכנון שבבים.

עוד ירצו בכנס דב מורן, מייסד ומנכ"ל אם סיסטמס וכיום מנהל שותף קרן Grove Ventures, מיכאל כגן, ממייסדי מלאנוקס וכיום CTO של אנבידיה וקובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס.

בכנס ישתתפו גם מנכ"לים של כמה מהחברות הצעירות והמבטיחות ביותר בתחום השבבים כולל משה תנך מנכ"ל חברת Nureality, אריה כוכבי, מנכ"ל חברת 2DGeneration וקובי חנוך מנכ"ל חברת Weebit Nano.

במסגרת שיתוף פעולה ייחודי של מארגני הכנס עם IESA – איגוד חברות האלקטרוניקה והשבבים של הודו, יארח הכנס השנה משלחת של חברות שבבים הודיות במתחם מיוחד בו יוצגו מיטב החידושים של החברות ההודיות לטובת תעשיית השבבים.

נציגי החברות המרכזיות בתעשיית השבבים הודעו כי יקחו חלק בכנס למרות המתיחות הבטחונית באיזורינו. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של כנס ChipEx2025 ציין כי: "הופתענו לטובה מהתמיכה הגלובלית שקיבלנו. זוהי הוכחה נוספת לחשיבות תעשיית השבבים הישראלית לחברות הטכנולוגיה המובילות בעולם".

הכנס יתקיים בחסות רשות החדשנות ובהשתתפות ד"ר אלון סטופל, המדען הראשי של משרד המדע והטכנולוגיה ויו"ר הרשות לחדשנות.

עשרות ההרצאות שיתקיימו במסגרת הכנס יעסקו בנושאים החמים בתעשיה כולל בינה מלאכותית, מחשוב מרכזי נתונים ( Data Centers) , אבטחת נתונים בחומרה, אתגרי הפיתוח בטכלוגיות 3-5 ננומטר, RISC V וכן שיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבים כגוןSilicon Photonics  , 3D PACKAGING, Chiplets ועוד.

שלמה גרדמן הוסיף ואמר : "אני מאמין כי המשך פעילותינו, למרות הקשיים, מעבירה מסר חשוב של נחישות ועמידות. כמו כן, שמירה על פעילות כלכלית מתמשכת תאפשר לנו להתאושש מהמלחמה בצורה מהירה, תסייע בשימור כוח אדם מיומן וידע מקצועי, ותאפשר להמשיך ולבנות את תעשיית ההייטק הישראלית לאחר סיום המלחמה.

השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות ה- AI החדישות והמתקדמות ביותר אשר יסייעו להם לפתח את דור המוצרים הבא שלהם באופן קל יותר ומהיר יותר."

ChipEx2025 יחל בכנס המקצועי והתערוכה שיערכו ב- 13 במאי, במרכז הכנסים, אקספו ת"א שבגני התערוכה. הכנס יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.

הכנס יסתיים במושב נעילה חגיגי אשר יתקיים ב-14 במאי, 2025 במרכז פרס לשלום וחדשנות. במהלך המושב בו ישתתפו מאות מבכירי התעשיה מהארץ והעולם יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader"" לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

עשרות ספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.

בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים וה- AI משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2025 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם  SIA – איגוד התעשיה בארה"ב ורשות החדשנות בישראל.

לצפיה בתוכנית הכנס לחץ כאן.

הפוסט למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך אפריל האחרון הזהיר הנשיא דונלד טראמפ כי בכוונתו להטיל מכסים חדשים על כל שרשרת האספקה האלקטרונית, כולל שבבים, במסגרת חקירות ביטחון לאומי. בצד זאת, האיחוד האירופי מוצא את עצמו מתמודד עם ביקורת קשה על “Chips Act” מ־2023, שמטרתו להכפיל את נתח השוק האירופי ל־20% עד 2030, אך מגדירה היעד כ”שאפתני במיוחד” וחווה קשיים בביצוע.

בלב הדיון עומדת ההכרה כי לאירופה יש כמה מנופי מפתח: חברת ASML ההולנדית שולטת במכונות ליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUV) הדרושות לייצור שבבים מתקדמים, וחברת Zeiss הגרמנית מספקת את המרכיבים האופטיים היחידים לכך. על רקע זה,European Council on Foreign Relations (המועצה האירופית ליחסי חוץ) ECFR, באמצעות קריאתה של קיארה מאלפונטי, ממליצה לגשר על הפערים באמצעות “חשיבות אסטרטגית” – מושג שאומץ ביפן וכולל שמירה על חברות חיוניות בבעלות מקומית, קידום השקעות רב־ממשלתיות ושיתוף פעולה ציבורי־פרטי.

לפי ECFR, יפן הובילה דוגמה ב־2023, כאשר גוף ממשלתי יפני רכש ומחק מהמסחר את JSR Corp, ספקית החומר החשמלי המרכזית בתעשיית השבבים, כדי להבטיח את שליטתה באספקה העולמית. אירופה, לעומת זאת, נותרה מפולגת: מתוך כ־100 מיליארד אירו שהוקצו על ידי המדינות השונות מאז 2023, רק 3.3 מיליארד הגיעו מתקציב האיחוד, מה שמפתח תחרות לא-בריאה בין בירות היבשת.

כדי להתמודד עם הפיזור הזה, יוזמת “קואליציית חצי־מוליכים” שהוקמה במרץ כוללת תשעה מדינות מובילות – אוסטריה, בלגיה, פינלנד, צרפת, גרמניה, איטליה, פולין, ספרד והולנד – במטרה לגבש מיפוי ממצה של יכולות המחקר, הייצור והבדיקה ולחזק שותפויות עם התעשייה. הארגון מציע לערוך מפגשים אזוריים שבהם נציגי המגזר הציבורי והפרטי יגדירו יחד סדרי עדיפויות ותוכניות השקעה רב־בירות.

בהסתמך על המלצותיו של מריו דראגי בדוח התחרותיות של האיחוד, ECFR ממליצה להקצות תקרת תקציבית ייעודית לתעשיית השבבים במסגרת “קרן התחרותיות” החדשה, שתאפשר תמיכה משותפת במיזמים בעלי השפעה גבוהה, תפחית את הסיכון להשקעות פרטיות ותעודד שיתופי פעולה חוצי־גבולות. הקואליציה, המכילה את שוקי התשעה הגדולים, עשויה להשפיע על משא ומתן התקציב השבע־שנתי של האיחוד ולתת דגש לקשר בין שבבים לביטחון, מה שעשוי להרחיב את התמיכה בקרב מדינות החברות.

בימים שבהם המאבק על ממשק הייצור העולמי נעשה אינטנסיבי יותר, מציינת ECFR כי אירופה צריכה לעבור ממודל הגנתי של “מניעת פגיעות” למודל יזום של “ניהול עוצמה”, ולהפוך את “חשיבותה האסטרטגית” למרכיב מרכזי במדיניות התעשייתית. כך תוכל היבשת להבטיח שהיא תישאר שחקן מרכזי בשוק השבבים, ולא תיחשף למהלכים של מדינות אחרות.

הפוסט האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ויום לאחר שהציגה חמש־עשרה מדינות בקונגרס האמריקני את הצעת החוק Building Advanced Semiconductors Investment Credit (BASIC) Act, שפורסמה בידי איגוד תעשיית השבבים (SIA), נשיא ומנכ״ל SIA ג’ון נויפר הוציא הצהרה מוקדמת שבה בירך על היוזמה הדו־מפלגתית להגברת תמריץ המס להשקעות בתעשיית השבבים המקומית. ההצעה, שבראשה עומדת נציגה קלאודיה טניי (R-NY) עם 19 תומכים משתי המפלגות, מבקשת להעלות את שיעור זיכוי ה-Advanced Manufacturing Investment Credit (AMIC) מ-25% ל-35% ולהאריך את תוקפו בארבע שנים.

באופיו, BASIC Act מהווה המשך ישיר למאמצי ממשל טראמפ להגדיל ולחזק את הייצור האמריקני של שבבים. “כדי לנצח במירוץ לשבבים, ארצות הברית חייבת להמשיך בחיזוק הייצור המקומי ולקדם חדשנות,” אמר נויפר בהצהרה. “ה-BASIC Act מהווה מאמץ מבורך לחיזוק מנועי ההשקעה המוכחים שלנו, באמצעות הגדלת שיעור הזיכוי והארכת תקופתו, וביחד עם הרחבת הזיכוי למחקר ופיתוח ועיצוב שבבים – הוא קריטי לתחרותיות ולמנהיגות הטכנולוגית של אמריקה.”

מאז שציין הנשיא טראמפ את חשיבות המערכת המקומית של ייצור שבבים בכהונתו הראשונה, הוכרזו יותר ממאה פרויקטים חדשים בשווי כולל של יותר מ-540 מיליארד דולר ב-28 מדינות, אשר צפויים ליצור ולתמוך בלמעלה מ-500 אלף משרות אמריקניות חדשות. על פי הערכות, היקף הייצור הנוכחי יוכפל פי שלושה עד שנת 2032, וארצות הברית תרכוש נתח משמעותי מייצור השבבים המתקדמים בעולם.

בסוף ינואר, חברי בית הנבחרים בלהקים כבר הציגו את הצעת החוק STAR Act (H.R. 802), במטרה להאריך את תוקף AMIC לעשר שנים ולהרחיב את זכאותו גם למחקר, פיתוח ועיצוב שבבים. ב-2025 פרסמה SIA את סדר היום המדיני שלה, שבו קראה לקונגרס לחדש את קרן הזיכוי ב-2026 ולהרחיבה עוד יותר לפעילויות קריטיות בשרשרת האספקה, כמו ייצור פוליסיליקון באיכות שבבים ועיצוב שבבים.

לצד הלחצים הגלובליים על שרשרת האספקה והשיבושים מתחרות מדינות אחרות, SIA מדגישה כי חיזוק ההשקעות בתעשיית השבבים בפנים הוא אבן יסוד באסטרטגיה לאומית רחבה. “ההרחבה המוצעת על־ידי BASIC Act והצעת STAR Act היא לא רק תמריץ כלכלי אלא אסטרטגיה להגנה על הביטחון הלאומי, עידוד חדשנות והבטחת מיקום אמריקני מוביל בתחומי הבינה המלאכותית, הנתונים הגדולים, התעשייה הרובוטית ועוד,” נכתב ביחידת המדיניות של SIA.

אמפמ

• כותרת:
• כותרת משנה:
• תגים: תעשיית השבבים, SIA, BASIC Act, AMIC, זיכוי מס, חקיקה דו־מפלגתית
• ביטוי מפתח: זיכוי מס להשקעות בתעשיית השבבים
• רדפים: קרדיט מס מתקדם, תמריץ מס לייצור שבבים, השקעות חוסן תעשייתי, רפורמה במס השבבים, חוק BASIC

הפוסט SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סטארטאפים ישראליים נהנים משיתוף פעולה עם ענקיות טכנולוגיה גלובליות כגון אמזון, גוגל, אינטל ומיקרוסופט,  אך הצלחתם מיוחסת גם למאפיינים תרבותיים ייחודיים. גורמים כמו החוצפה הישראלית, נטייה להתעלמות מפרוטוקולים רשמיים, ותרבות המעודדת לקיחת סיכונים גם אם יסתיימו בכישלונות, מסייעים לחדשנות ולפריצות דרך טכנולוגיות. רוח היזמות של המדינה ניכרת במגזרים רבים, כאשר האוניברסיטאות המובילות והצבא ממלאים תפקיד מרכזי בהכשרת יזמים ומייסדים.

שוק ההשקעות מתאושש

אחד המרכיבים המרכזיים במנגנון הסטארטאפים הישראלי הוא שוק הון הסיכון הפורה שלו. גם בשנת 2025 למרות שישראל נמצאת עדיין רשמית במצב של מלחמה, נמשכת מגמת גיוסי ההון המשמעותיים, ולצידם נחתמה ממש לאחרונה עסקת הרכישה של חברתWiz  ע"י גוגל בתמורה ל- 32 מיליארד דולר. זוהי עסקת הרכישה הגדולה ביותר אי פעם גם עבור גוגל וגם עבור מדינת ישראל.

למרות הסיכון הגבוה הכרוך בהשקעות הון סיכון, רבות מהן הניבו תשואות משמעותיות, כפי שמעידים נתוני גיוסי ההון של שנת 2024  בה הושקעו 12.5  מיליארד דולר, עלייה של  28% בהשוואה לשנה הקודמת. מגמה זו סימנה היפוך לירידה שנמשכה מאז שנת השיא של 2021.

שבבים בלב מהפכת הבינה המלאכותית

בשנים הארונות הפכה ישראל לאחת המובילות העולמיות בפיתוח שבבים מתקדמים, עם נוכחות משמעותית של ענקיות טכנולוגיה כמו אנבידיה, אפל, ברודקום וקוואלקום. כולן מפעילות כיום מרכזי פיתוח שבבים מתקדמים ומעסיקות בישראל אלפי עובדים כל אחת.

תחום השבבים הוא לב ליבה של מהפכת הבינה המלאכותית, שכן מעבדים מתקדמים הם הכרחיים להפעלת מודלים חכמים ולביצועי מחשוב עוצמתיים. ישראל ממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח מעבדי AI חדשניים, המספקים פתרונות לחברות גלובליות ומאפשרים קפיצת מדרגה ביכולות עיבוד נתונים.

התחרות על טאלנטים בתחום השבבים בישראל היא מהגבוהות בעולם, כאשר חברות כמו אינטל, אנבידיה וגוגל נאבקות על גיוס מהנדסים מובילים, מה שמוביל לעלייה משמעותית במשכורות ולצמיחה מתמדת של מרכזי הפיתוח המקומיים.

העתיד של הסטארטאפים הישראליים

בעשור האחרון, חוותה ישראל ירידה במספר הסטארטאפים החדשים שנוסדו, בקצב שנתי ממוצע של 9%. עם זאת, בתקופה זו חלה דווקא עלייה משמעותית בהיקף ההשקעות, בשיעור מצטבר של  11% מדי שנה.

מגמה זו מצביעה על כך שלמרות שיש פחות סטארטאפים חדשים, אלה שכן קמים נחשפים להיקפי הון גדולים יותר, מה שמאריך את שרידותם ומגדיל את סיכויי ההצלחה שלהם. מנגד, חברות גדולות ובעלות מימון משמעותי מתחרות על משאבים וכישרונות ומשפיעות לרעה על קצב צמיחתן של חברות חדשות.

רשות החדשנות בישראל הביעה דאגה כי מגמה זו עלולה לפגוע בהיווצרותם של רעיונות פורצי דרך ולכן הפנתה מיליוני דולרים במענקי התחלה לסטארטאפים במגזרי ה- Deeptech המאתגרים יותר. באופן לא אינטואיטיבי, הירידה במספר הסטארטאפים החדשים עשויה להעיד על התבגרות התעשייה כפי שממחיש הגידול במספר חדי הקרן הטכנולוגיים המופיעים בישראל מדי שנה.

למרות אי היציבות הגיאופוליטית ותנודות השוק העולמי, תעשיית ההייטק הישראלית הוכיחה עצמה כגמישה וחסינה למשברים  ותמשיך להיות אחד המנועים המרכזיים לחוסנה של הכלכלה הישראלית.

הפוסט ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין עשויה לפטור מכסים של 125% על רוב השבבים האמריקניים, למעט שבבי אחסון. המהלך, על פי דיווחים ב־TechNews, ב־Liberty Times ובעיתון הסיני MyDrivers, יבטל את המכס הנוסף על מוצרים הכלולים בקוד HS 8542 לרוב תתי־הקודים שלו, אך ישאיר את מעגלי האחסון, המקודדים בקוד HS 854232, מחוץ להקלות.

גורמים בתעשיית השבבים צוטטו ב־TechNews כשהם מציינים כי שישה־שמונה תתי־קודים, בין השאר אלה המתייחסים לשבבים המיועדים לבקרת מערכות (HS 854231), להיגברה אנלוגית (HS 854233) ולמגוון פונקציות נוספות (HS 854239), ייפטרו מעודף המכס של 125%. משמעות הפטור היא ששבבים של יצרניות כמו Qualcomm, Intel ו-Texas Instruments, שבעבר נכנסו תחת הסנקציה הכספית הקשה, יוכלו להיכנס לסין ללא תשלום נוסף.

לעומת זאת, שבבי זיכרון ואחסון, שמסומנים תחת HS 854232, ימשיכו לשאת עליהם את התעריף המלא והכבד. לפי דיווחים, התאחדות תעשיית השבבים הסינית (China Semiconductor Industry Association) הודיעה ב־11 באפריל כי מקורו של המעגל המשולב נקבע לפי אתר ייצור הפרוסות (wafer fabrication site), ללא תלות בעיצוב או באריזה בהמשך התהליך. קביעה זו הקשתה עוד יותר את שחרורם מהמכס של שבבים אמריקניים, במיוחד אלה המשלבים פונקציות זיכרון.

ככל הנראה, שני גורמים מרכזיים מניעים את ההחלטה: תחילה, לחץ גובר מצד הדיפלומטיה והמסחר להסיר מכסים בהתאם לארה״ב, לאור התחדשות שיחות הסחר בין השתיים; שנית, הצורך להבטיח זרימה יציבה של שבבים מתקדמים, קריטית לפיתוח תחומי הבינה המלאכותית (AI), תקשורת 5G ומרכזי נתונים בתוך סין עצמה.

אם הפטורים יאומצו בפועל, צפויים היצואנים האמריקניים לראות עלייה חדה בייצוא שבבים שאינם מיועדים לאחסון, בעוד שיצרניות הזיכרונות ימשיכו לעקוב בדריכות אחר מועד עתידי שבו גם הן יוכלו ליהנות מההקלות.

הפוסט סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במקביל לצפי להטלת מכסים סקטור על יבוא שבבים ותרופות לארצות הברית, הציגה ממשלת טאיוואן חבילת סיוע רחבת היקף שנועדה לתמוך בתעשיית השבבים המקומית ולייצב את שרשרת האספקה האסטרטגית של האי.

ב־1 באפריל 2025 הודיעה מחלקת המסחר של ארצות הברית על פתיחת חקירות במסגרת סעיף 232 לחוק Trade Expansion Act משנת 1962, במטרה לבחון השפעות על כלכלת הביטחון הלאומי של יבוא שבבים, ציוד להפקתם ומוצרי תרופות. על פי ההערכות, הודעות החקירה מצביעות על אפשרות להטלת מכסים ענפיים בגובה של 10–25% עד אמצע מאי הקרוב.

כדי להיערך לאפשרות זו ולסייע לחברות המייצאות, הודיע ראש הממשלה צ’ו ג’ונג־טאי כי הוצגה תכנית בסך 2.67 מיליארד דולר שיכולה לכלול תמיכה ישירה, מענקים והלוואות בערבות ממשלתית . בתום ישיבת קבינט בינאיגונית שהתקיימה ב־7 באפריל, צ’ו הדגיש כי ביצועי הממשלה בוצעו הערכות ברמת המאקרו וברמת המגזרים הספציפיים, וקרא לשיתוף פעולה מהיר בין הרשויות לאישור והקצאת התקציב.

בנוסף לכך, הודיעה שרת האוצר צ’ואנג צווּי־יּון על מתן הנחת ריבית על הלוואות יצוא בהיקף 2.6 מיליארד, לצורך שיפור תנאי המימון של יצרני שבבים ויצואנים אחרים.

גורמים בתעשיית השבבים, ובהם החברות הגדולות TSMC ו־MediaTek,  הביעו חשש מעליה בעלויות הייצור ואפשרות העברה מהירה של רווחיות להשקעות מחוץ לטאיוואן. הם קוראים לממשלה להרחיב את התמריצים גם למחקר ופיתוח ולהבטיח גישה מהירה להון עבודה על מנת לשמור על היתרון התחרותי העולמי של תעשיית השבבים בטאיוואן

הממשלה מסרה כי היא ממשיכה במגעים עם ממשל ארצות הברית במטרה למתן את היקף המכסים ולהבטיח שהדיונים יכללו התייחסות מיוחדת למצבה הייחודי של תעשיית השבבים של טאיוואן, שהופכת לחלק קריטי בשרשרת האספקה הגלובלית.

הפוסט טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברקע מכסי הייבוא החדשים שהטילה ארצות הברית על טכנולוגיות שבבים, מתגברות ההערכות כי תהליך ייצור השבבים בסין יזנק במלוא עוצמתו. הסנקציות על יצוא רכיבים וטכנולוגיות מלוות בהגבלות רישוי מחמירות, אך דווקא מהלכים אלה נדמים כמנוף להשקעות במו"פ ובניסיון לבסס עצמאות טכנולוגית ולפיתוח יישומים תחרותיים.

אנליסטים בשוק מציינים כי העלאת המכסים תגביר את התמריץ להאיץ פיתוח ציוד לייצור שבבים ורכיבים חיוניים, במיוחד בשוק התעשיות המבוסס על תלת־עשר ננומטר ומעלה. מעצב מראש בחברת הייעוץ J.Gold Associates, ג'ק גולד, ציין כי “הממשל האמריקני מעניק בסופו של דבר תמריץ משמעותי לסין, המאפשר לה להעמיק במחקר ולהתקדם בעצמאות הטכנולוגית שלה.”

גם הצהרותיהן האחרונות של ענקיות השבבים אנבידיה ו-AMD) מעידות על מחיקות קצרות טווח בעלות מיליארדי דולרים: אנבידיה צופה הפסד של כ-5.5 מיליארד דולר בעקבות הדרישות הרגולטוריות החדשות, בעוד AMD מעריכה ירידה של עד 800 מיליון דולר בהכנסותיה. מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, הודה במהלך ביקורו בבייג'ינג שהמגבלות משפיעות על היקף הפעילות העסקית שלהן בסין.

בעקבות הצעדים האמריקניים, חברות סיניות מרכזיות מרחיבות את שיתופי הפעולה עם  וואווי, אשר משווקת שבבי בינה מלאכותית לאימוני מודלים גדולים. לדוגמה, iFlytek הציגה את Spark X1 — מודל שפה גדול המאומן כולו על תשתיות מחשוב מקומיות, בשיתוף צוות המחקר של Huawei, ובהדגמותיו מציגה יכולות מרשימות במטלות מתמטיות, קידוד והבנת שפה.

דו“ח של חברת המחקר ICwise מציין כי במגזר הסיני של שבבים מתקדמים יחסית (28 ננומטר ומעלה) יש כבר תחרות על יחידות בקרת מיקרו־בקר לרכב, רכיבי זיכרון ושבבי כוח. לפי הדו“ח, המכסים עשויים להעצים את היתרון התמחור שלהם בשווקים רגישי עלות ולזרז את החלפתם ברכיבים אמריקניים.

מבנה הייצוא של סין לשוק האמריקני מצומצם, ולכן המגזר המקומי נהנה מהגנה חלקית מהמפגע של מכסי הסחר. תופעה זו מאפשרת למפעלים הפנימים להתמקד בתחליפי יבוא (import substitution), במקום בנסיונות למזער הפסדי יצוא.

הזינוק הצפוי בפיתוח שבבים בולט גם בדברים שאמר שיאנג ליגאנג, מנכ״ל איגוד הטכנולוגיה Zhongguancun: “עשורים של סנקציות הכשירו אותנו לבנות כמעט שרשרת אספקה מלאה”, אמר, “והמכסים האחרונים ישמשו זרז לשדרוג ההשקעות במערכות ליתוגרפיה וכימיקלים ייעודיים”.

ווי שאוג'ון, נשיא איגוד מעצבי השבבים בסין, סיכם: “ככל שהלחץ מחמיר, כך אנו חייבים להסתמך על עצמנו — אך לא לבודד עצמנו. יש לשלב בין השגת עצמאות טכנולוגית לשיתופי פעולה עם מדינות וארגונים פתוחים לשיתוף פעולה.”

הצפי הוא כי הפערים שצברה סין בתחום מו"פ ושרשרת האספקה לפני העידן הנוכחי יהפכו למנוף לצמיחה מהירה גם בהמשך הדרך, ויעצבו מחדש את מפת התחרותיות הגלובלית בענף השבבים.

הפוסט מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה היום (שלישי) על מהלך שעשוי לשמח גיימרים רבים וחובבי מחשבים חזקים: השקת Intel® 200S Boost. בשפה פשוטה, מדובר בדרך קלה ובטוחה להאיץ את המעבדים החדשים שלה, Core Ultra מסדרה S200 (דגמי K), לעבוד מהר יותר מהמהירות הרגילה שנקבעה – מה שנקרא אוברקלוקינג. והחלק החשוב ביותר: אינטל מאפשרת למשתמשים להפעיל את האוברקלוקינג על המעבד כדי להשיג ביצועים משופרים, ובפעם הראשונה – מבלי שהדבר יבטל את האחריות המוגבלת לשלוש שנים על המעבד עצמו.

מהו Intel 200S Boost וכיצד הוא משפר ביצועים?

Intel 200S Boost הוא למעשה סט הגדרות ביצועים מוגדר מראש על ידי מהנדסי אינטל, שמשתמשים יוכלו לבחור בקלות דרך ה-BIOS (מערכת ההגדרות הבסיסית) של לוח האם. כאשר הפרופיל מופעל, הוא מגביר את תדרי הפעולה של מספר רכיבי מפתח בתוך המעבד ומחוצה לו, מעבר למהירויות ברירת המחדל שנקבעו במפעל.

הפרופיל מכוון להעלות את תדר הפעולה של רשת התקשורת הפנימית במעבד (Fabric/NGU) מתדר בסיס של 2.6 גיגה-הרץ עד ל-3.2 גיגה-הרץ. הוא גם מגביר את מהירות הקישוריות בין אריחי הסיליקון השונים במעבד (Die-to-Die, D2D) מתדר בסיס של 2.1 גיגה-הרץ עד ל-3.2 גיגה-הרץ. בנוסף, הפרופיל תומך בהאצת מהירות זיכרון ה-RAM מסוג DDR5 ממהירות סטנדרטית של 6,400 מגה-העברות לשנייה (MT/s) עד ל-8000 MT/s (בתצורה של מודול זיכרון אחד לערוץ, DPC).

המעבדים הנתמכים בתכונה החדשה הם:

• Intel® Core Ultra 9 285K
• Intel® Core Ultra 7 265K
• Intel® Core Ultra 7 265KF
• Intel® Core Ultra 5 245K
• Intel® Core Ultra 5 245KF

הפוסט  אינטל הפכה את מעבד ה-Core Ultra לחזק יותר בלחיצת כפתור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב-14 באפריל 2025 הכריזה הלשכה לתעשייה וביטחון (BIS) שבמחלקת המסחר של ארצות הברית על פתיחת חקירה לפי סעיף 232 לחוק הרחבת הסחר מ-1962, לבחינת ההשפעה הביטחונית של ייבוא שבבים וציוד לייצור שבבים. חוק זה מאפשר לנשיא להגביל ייבוא של מוצרים שיעלו חשש לפגיעה בביטחון הלאומי. על אף שבחקירות רגילות מותרות עד 270 יום לסיום הבדיקה, בממשל טראמפ הבהירו כי הם מתכוונים לצמצם את המועד ולהטיל מכסים בתוך חודשיים לכל היותר.

בהודעת BIS צויין כי החקירה תבחן הן שבבים עצמם — לרבות מצעי שבבים, פרוסות גולמיות, שבבים מדור קודם ושבבים מתקדמים בגודל צומת מוביל — והן ציוד לייצור שבבים (SME): מכלי תהליך, מכונות לטיפול בפרוסות ועד רכיבים מתכלים. כמו כן ייחקר ייבוא תוצרי-לוואי הכוללים שבבים, למשל במוצרים אלקטרוניים של שרשרת האספקה.

בגוף ההודעה נקבע לוח זמנים קפדני לתגובות הציבור: מגישי הדיונים מוזמנים לשלוח את עמדותיהם עד ה־7 במאי 2025, באמצעות שני לוחות ההערות באתר regulations.gov. ההודעה מפרטת כי ניתן להביע דעה בכתיבת נתונים על הביקושים הנוכחיים והעתידיים לשבבים ולציוד הייצור בארה"ב, על יכולת הייצור המקומית לענות על ביקוש זה, על תפקידן של יחידות ייצור זרות במילוי הביקוש, ועל ריכוז הייבוא ממספר מצומצם של יצרנים וסיכונים נלווים. מבוקשות גם הערכות לגבי השפעות סובסידיות ממשלתיות זרות, תרגילי סחר פוגעניים ופתיחות אפשרית להגבלות ייצוא זרות שיכולות לאיים על שרשרת האספקה. בנוסף, נקראות תגובות העוסקות בהיתכנות להגברת הייצור המקומי של שבבים וציוד לייצור שבבים, ובבחינת מדיניות מסחרית נדרשת כדי להגן על האינטרס הביטחוני.

עם זאת, בניגוד לחקירות קודמות בתחום הפלדה, האלומיניום והעץ, הפתיחה החדשה לא כוללת זימון לשימועים פומביים, וציינה באופן חריג פרק זמן קצר למועד הגשת ההערות. מוקדם עדיין לקבוע אם BIS תערוך סקרים או כלי הערכה נוספים במקום שימועים, אך בממשל הבהירו כי משימת ההערכה תישא פרי במהירות חריגה.

המהלך מהווה חלק ממגמה רחבה של ממשל טראמפ להרחיב את סמכויות היבוא הטרום־בתי-משפטיות באמצעות סעיף 232, לאחר שכבר הורחבו מכסי פלדה, אלומיניום, כלי רכב, נחושת ועץ. כעת, עם התמקדות בשבבים ובציוד הייצור, עובר הממשל צעד נוסף במאמץ לחזק את התעשייה הביתית ולמזער תלות משלבי מפתח ביבוא, בניסיון להבטיח שליטה טכנולוגית וביטחונית בארצות הברית.

הפוסט טראמפ מנסה להפעיל חוק ישן כדי להטיל מגבלות ומכסים על שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.