אינטל הכריזה על הרחבת משפחת Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני, יחד עם פלטפורמת vPro, כרטיסי Arc Pro B70/B65 ומעבדי Xeon 600 לתחנות עבודה. לפי אינטל, המהלך מיועד ליותר מ־125 דגמים של מחשבים לארגונים, ממשלות ומוסדות חינוך, כשהאספקה תתחיל ב־31 במרץ 2026. הדור המסחרי החדש של אינטל מבוסס על תהליך הייצור Intel 18A וייכנס ליותר מ־125 דגמים לשוק הארגוני, הממשלתי והחינוכי. מעבר למעבדים עצמם, אינטל מנסה לבדל את ההיצע דרך ניהול מרחוק, אבטחה מבוססת חומרה ואינטגרציה עמוקה יותר עם כלי IT ארגוניים.

במילים פשוטות, אינטל לא מוכרת כאן רק מעבד חדש. היא מנסה למכור חבילה ארגונית שלמה: מעבד על תהליך 18A, ניהול צי מחשבים מרחוק, כלי אבטחה ברמת החומרה, ויכולות שירות גם כשהמחשב כבוי או תקול. זהו המסר המרכזי של vPro בדור החדש.

הפיתוחים הישראלים שמניעים את הפלטפורמות הארגוניות בכל העולם

על פי אינטל, ארבעה מתוך חמישה ארגונים בוחרים כיום בפלטפורמת vPro עבור מחשבים ארגוניים. נתון זה מדגיש את המשמעות של מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל, שלא רק אחראיים על יכולות הליבה של הפלטפורמה בדור החדש, אלא גם מתכננים את "מפת הדרכים" הטכנולוגית שלה לשנים הבאות.

שירות הניהול החדש (vPro Fleet Services) פותח במאמץ גלובלי רוחבי, שבו לצוותים באינטל ישראל הייתה תרומה משמעותית. במרכז הפיתוח בירושלים פותח מנוע ה-CSME המשמש כתת-מעבד עצמאי בתוך השבב ומאפשר שליטה במחשב גם כאשר מערכת ההפעלה אינה פועלת. בנוסף, פותחו יכולות ניהול מרחוק דרך Intel AMT, כולל קישוריות אלחוטית ברמת החומרה, המאפשרת גישה למחשבים גם דרך רשת WiFi ביתית כאשר הם כבויים או תקולים.

את הפעילות מוביל דני רון, סגן נשיא באינטל ירושלים ומוביל תחום Security & Manageability באינטל ישראל, יחד עם אסף השכל המוביל את תחום ההנדסה, ציפי מנדלסון, Principal Engineer והארכיטקטית הראשית של תחום vPro Manageability, אמיר חלפן המוביל את יכולות התקשורת בפלטפורמות vPro, ומרים אנגל המובילה את תחום הנדסת הלקוחות.

"אנחנו מחזקים באופן שיטתי את אבטחת הפלטפורמה, החל משרשרת האמון, דרך הקשחת ה‑Firmware וה‑BIOS, ועד מנגנוני הגנה מבוססי חומרה", אומר דני רון. "במקביל, פתרון הענן מהווה שדרוג משמעותי עבור לקוחות עסקיים, בכך שהוא הופך יכולות ניהול מתקדמות לנגישות ופשוטות להפעלה בקנה מידה רחב. אנחנו רואים זאת בבירור בקצב האימוץ ובמספר הלקוחות שהצטרפו לפתרון בפרק זמן קצר יחסית".הזווית הישראלית בולטת במיוחד. לפי חומר שנמסר על ידי אינטל ישראל, צוותי הפיתוח בירושלים מעורבים ברכיבי הליבה של vPro, כולל מנוע CSME, יכולות AMT ומנגנוני ניהול ושליטה דרך הרשת גם כאשר מערכת ההפעלה אינה פעילה. לפי דיווח מקומי שפורסם היום, יש כאן גם סגירת מעגל סמלית: לפני 20 שנה פלטפורמת vPro הראשונה הוגדרה ופותחה בידי מהנדסי אינטל בישראל."

הפוסט אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ מקדם שכבה פיננסית חדשה למאמץ האמריקני לביצור שרשראות האספקה של תעשיות השבבים והבינה המלאכותית. ג׳ייקוב הלברג, תת־מזכיר המדינה לצמיחה כלכלית ואנרגיה, הודיע בוושינגטון על הקמת Pax Silica Fund, קרן שבשלב הראשון תקבל התחייבות אמריקנית של 250 מיליון דולר. לפי הדיווחים, הקרן אמורה לשמש זרז למסגרת השקעה רחבה יותר, שנועדה לרכז הון ממדינות ידידותיות וממשקיעים מוסדיים לטובת פרויקטים אסטרטגיים בתחומי השבבים, האנרגיה, המינרלים הקריטיים, הלוגיסטיקה והתשתיות. (The National)

חשוב להדגיש: היעד של יותר מטריליון דולר אינו סכום שכבר הוזרם לקרן, אלא היקף הנכסים המנוהלים של הגופים שהוזכרו כשותפים מייסדים למסגרת ההשקעה. לפי The National, הלברג אמר כי בין הגופים הראשונים במהלך נמצאים Mubadala מאבו דאבי, SoftBank היפנית ו־Temasek מסינגפור, וכי יחד הם מייצגים יותר מטריליון דולר בנכסים מנוהלים. במקביל, The Business Times דיווח כי הקונגרס האמריקני צפוי לקבל בקרוב הודעה רשמית על ההקצאה הראשונית של 250 מיליון הדולר מצד ארה״ב. (The National)

הקרן החדשה נשענת על מסגרת רחבה יותר, Pax Silica, שהושקה בדצמבר 2025 כיוזמה אמריקנית לבניית רשת “מהימנה” של שרשראות אספקה לטכנולוגיות מתקדמות. לפי רויטרס, המסגרת נועדה להגן על כל שרשרת הערך — ממינרלים קריטיים וייצור מתקדם ועד מחשוב, תשתיות נתונים ולוגיסטיקה — והיא מוצגת בידי הלברג לא כברית מסורתית, אלא כ“קואליציה של יכולות”, שבה כל מדינה תורמת את יתרונותיה התעשייתיים והטכנולוגיים. (Reuters)

עד כה צורפו ל־Pax Silica מדינות ובהן ישראל, יפן, דרום קוריאה, בריטניה, אוסטרליה, סינגפור, איחוד האמירויות, קטאר והודו. לפי AP, הודו הצטרפה בפברואר, והמהלך הוצג כחלק מחיזוק שיתוף הפעולה בטכנולוגיה, ייצור מתקדם ועמידות שרשראות האספקה מול התחרות הגוברת עם סין. רויטרס דיווחה כבר בינואר כי גם ישראל כלולה במסגרת, לצד מדינות באסיה ובמפרץ. (AP News)

מבחינת תעשיית השבבים, זהו ניסיון אמריקני להעביר את המאבק מסיסמאות על “דה־ריסקינג” למנגנון קונקרטי יותר של מימון והשפעה. הלברג אמר כי המטרה היא להבטיח שנכסים מרכזיים — “מינרלים, נמלים, מפעלים ונכסי אנרגיה” — שמהם ניזונות שרשראות האספקה של שבבים וטכנולוגיה, יישארו “בידיים מהימנות”. לפי The Business Times, סדרי העדיפויות הראשונים של הקונסורציום צפויים להיות ביטחון מינרלי, לוגיסטיקה, וכנראה גם תשתיות אנרגיה, כלומר לא רק ייצור השבב עצמו אלא גם כל מה שמאפשר למפעלים לפעול, להוביל חומרי גלם ולקבל אספקת חשמל רציפה. (The National)

העיתוי אינו מקרי. גם The National וגם The Business Times קושרים את ההשקה למשבר האחרון במפרץ ולשיבושים במצרי הורמוז, שהמחישו עד כמה נמלים, כבלים, מסדרונות הובלה ותשתיות אנרגיה יכולים להפוך לכלי לחץ גיאו־פוליטי. הלברג תיאר זאת כאזהרה מפני מצב שבו “צווארי בקבוק” פיזיים בכלכלה העולמית נהפכים לשדה קרב, והרחיב בכך את Pax Silica מעבר לשבבים בלבד אל תשתיות העל שעליהן נשען עידן הבינה המלאכותית. (The National)

מנקודת מבט תעשייתית, המשמעות היא שהמאבק על השבבים כבר אינו מוגבל רק ל־fabs, ציוד ליתוגרפיה או מארזים מתקדמים. וושינגטון מנסה לבנות כעת אקו־סיסטם פיננסי שיכוון הון לפרויקטים נבחרים לכל אורך השרשרת: כרייה ועיבוד של חומרי גלם, חשמל וגז למרכזי נתונים ולמפעלי ייצור, נמלים ונתיבי שילוח, ומפעלי שבבים עצמם. אם המהלך יתקדם מעבר לשלב ההכרזה, הוא עשוי להפוך את מדיניות התעשייה האמריקנית ממודל של סובסידיות ורגולציה בלבד למודל אקטיבי יותר של תיאום השקעות עם בעלי הון גלובליים. (The Business Times)

עם זאת, בשלב זה יש גם סימני שאלה. נכון לעכשיו לא פורסמה הצהרה רשמית מפורטת של מחלקת המדינה על מבנה הקרן, אופן קבלת ההחלטות, לוחות הזמנים או חלוקת ההון בין תחומי ההשקעה. בנוסף, לא ברור עדיין אם טריליון הדולר שעליו דיבר הלברג אכן יתורגם להתחייבויות השקעה ממשיות, או שמדובר בראש ובראשונה במסגרת פוליטית־פיננסית שנועדה לאותת על כיוון אסטרטגי. לכן, לעת עתה, נכון לראות ב־Pax Silica Fund פלטפורמה חדשה ושאפתנית, אבל עדיין כזו שנמצאת בשלבי התגבשות. (The National)

הפוסט ארה״ב משיקה את Pax Silica Fund: קרן חדשה לחיזוק שרשראות האספקה של שבבים, בינה מלאכותית ומינרלים קריטיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

וושינגטון פתחה ב־11 במרץ 2026 חקירות לפי סעיף 301 נגד 16 כלכלות: סין, האיחוד האירופי, סינגפור, שווייץ, נורווגיה, אינדונזיה, מלזיה, קמבודיה, תאילנד, קוריאה הדרומית, וייטנאם, טאיוואן, בנגלדש, מקסיקו, יפן והודו. לפי USTR, החקירות בודקות אם מדיניות ממשלתית של אותן כלכלות יוצרת “עודף מבני” בייצור תעשייתי, שפוגע בתעשייה האמריקנית. מדובר עדיין בחקירות ולא במכסים סופיים, אבל USTR כבר פתחה הליך תגובות ציבוריות עד 15 באפריל, והשימועים יחלו ב־5 במאי. רויטרס דיווחה כי בממשל כבר מדברים על אפשרות למכסים חדשים כבר בקיץ. (United States Trade Representative)

מבחינת השבבים, המוקד המרכזי הוא לא רק סין אלא גם כמה צמתים קריטיים בשרשרת האספקה האסייתית. במסמך הרשמי של USTR נכתב במפורש כי טאיוואן נהנית מעודף סחר עולמי שמובל בידי שבבים, מוצרים אלקטרוניים ומוצרי IT; סינגפור מוזכרת כמי שעודף הסחר שלה בשרשרת אספקת השבבים צפוי לגדול; מלזיה מתוארת ככלכלה שהעודף שלה מרוכז באלקטרוניקה ובמכונות; קוריאה הדרומית בולטת בציוד אלקטרוני; וייטנאם בציוד אלקטרוני ובמכונות; וסין עצמה בעודף רחב בתחומי האלקטרוניקה, המכונות והרכב. כלומר, גם אם הכותרת היא “עודף ייצור תעשייתי”, בפועל חלק חשוב מן החזית האמריקנית החדשה מכוון אל ליבת שרשרת האספקה של שבבים ואלקטרוניקה.

המהלך הזה מצטרף לצעד שכבר נכנס לתוקף בינואר: מכס של 25% על שבבי AI מתקדמים מסוימים, בהם למשל Nvidia H200 ו־AMD MI325X, שהוטל במסגרת חקירת ביטחון לאומי לפי סעיף 232. לפי רויטרס, המהלך הוגדר על ידי הבית הלבן כ״שלב ראשון״, והוא חל על שבבים ומוצרים המכילים אותם, אך כולל פטורים חשובים לשבבים המיועדים למרכזי נתונים בארה״ב, לסטארט־אפים, ליישומי צריכה שאינם מבוססי דאטה־סנטר, ליישומים אזרחיים תעשייתיים שאינם מבוססי דאטה־סנטר, ולמגזר הציבורי האמריקני. בנוסף, הובהר כי מכס השבבים הזה לא יצטבר מעל מכסים אחרים שכבר הוטלו על פלדה, אלומיניום, נחושת וחלקי רכב.

במקביל, הממשל מנסה להשתמש במקל וגם בגזר. בינואר חתמה ארה״ב על הסכם סחר עם טאיוואן שמפחית מכסים על חלק מיצוא השבבים והציוד הנלווה שלה, בתמורה להתחייבויות השקעה עצומות בארה״ב. לפי רויטרס, יצרניות טייוואניות שירחיבו ייצור בארה״ב יוכלו ליהנות ממכסים נמוכים יותר ואף מיבוא פטור ממכס בחלק מהמקרים. ההסכם הזה נועד לעודד מעבר של חלק גדול יותר משרשרת האספקה לטובת ייצור אמריקני, והוא גם מסביר מדוע וושינגטון אינה תוקפת את כל ספקיות השבבים באותה דרך: מי שמתחייב להשקיע בארה״ב עשוי לקבל הקלות, ומי שלא — עלול להיתקל בחומת מכסים גבוהה יותר.

במאמר הדעה שצירפת הזרקור הופנה בעיקר לדרום־מזרח אסיה, אבל מעגל הנפגעים הפוטנציאלי רחב הרבה יותר. ראשית, עלולות להיפגע ישירות יצרניות שבבים, בתי אריזה ובדיקות, ויצרני רכיבים אלקטרוניים בטאיוואן, קוריאה הדרומית, מלזיה, סינגפור, וייטנאם וסין — כלומר לא רק מדינות ASEAN אלא גם מרכזי הייצור החשובים ביותר של התעשייה. שנית, אם הלחץ האמריקני יגרום להעתקת קיבולת ייצור לארה״ב, גם ספקיות ציוד וחומרים כמו ASML, Lam Research ו־Applied Materials צפויות להרוויח מצד אחד מבניית מפעלים חדשים, אך גם לסבול מחוסר ודאות מסחרית בטווח הקצר. שלישית, אם הפטורים הקיימים יצומצמו בעתיד, גם רוכשות השבבים הגדולות בארה״ב — ענקיות ענן, מפעילי מרכזי נתונים, יצרני שרתים, רכב, ציוד תקשורת ואלקטרוניקה — עלולות לשלם יותר. ובהסקה מן העובדה ששבבים הם רכיב יסוד בכל דבר, ממוצרי צריכה ו־AI ועד מערכות נשק וציוד רפואי, כל הרחבה נוספת של המכסים עלולה להתגלגל בסופו של דבר אל מחירי שרתים, סמארטפונים, ציוד תעשייתי, מערכות תקשורת ומערכות ביטחוניות.

בשורה התחתונה, “המכסים החדשים על שבבים” אינם צעד אחד אלא מדיניות דו־מסלולית: מצד אחד מכס נקודתי שכבר הוטל על שבבי AI מתקדמים, ומצד שני חקירות חדשות שעלולות להתרחב לשורה רחבה בהרבה של מוצרים ושחקנים בשרשרת האספקה. לכן, הסיפור כבר אינו רק מאבק אמריקני מול סין, ואפילו לא רק מול ASEAN, אלא מאבק על המבנה העתידי של תעשיית השבבים העולמית.

הפוסט ארה״ב מהדקת את הלחץ על תעשיית השבבים: חקירות סחר חדשות מול 16 כלכלות מצטרפות למכסי 25% על שבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Niv-AI מתל אביב יוצאת מהפיתוח החשאי ומדווחת על גיוס סיד בהיקף של 12 מיליון דולר, במהלך שממקם אותה באחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של עידן ה־AI: הפער בין עוצמת החישוב של מאיצי GPU לבין היכולת לספק להם חשמל באופן יעיל, מדויק ורציף. את הסבב הובילו Glilot Capital Partners ו־Grove Ventures, ובהשתתפות הקרנות האמריקאיות Arc VC, Encoded VC, Leap Forward ו־Aurora Capital Partners. לפי החברה, ההון ישמש להשקת פלטפורמת Power-Compute AI Stack, להרחבת צוות הפיתוח ולהקמת מעבדת מחקר בתל אביב שתדמה עומסי AI בתנאי חשמל מציאותיים.

הבעיה ש־Niv-AI מנסה לפתור אינה מחסור כללי בחשמל, אלא חוסר היכולת של מפעילי מרכזי נתונים להבין מהי צריכת החשמל האמיתית של עומסי AI. בניגוד לעומסי מחשוב מסורתיים, מאיצי GPU מודרניים מאופיינים בזינוקים חדים ומהירים מאוד בצריכת ההספק, לעיתים בפרקי זמן קצרים כל כך שמערכות הניטור הסטנדרטיות כלל אינן “רואות” אותם. התוצאה היא שמפעילי דאטה־סנטרים נערכים תמיד לתרחיש הקיצון, רוכשים קיבולת חשמל גבוהה יותר מזו שנחוצה בפועל, אך אינם מצליחים לנצל אותה באופן מלא. לפי החברה, לעיתים מדובר בכ־20%–30% מקיבולת החשמל שנותרת “כלואה” ובלתי מנוצלת.

כדי להתמודד עם הפער הזה פיתחה החברה שכבת מדידה ייעודית, המבוססת על חיישני הספק בתדר גבוה, שמסוגלים ללכוד את התנודות המהירות בצריכת החשמל של עומסי AI. על בסיס הנתונים האלה מייצרת המערכת פרופיל צריכה לכל יישום, מעין “חתימה אנרגטית” או “טביעת אצבע חשמלית”, ולאחר מכן מפעילה שכבת תוכנה שאמורה לתאם בזמן אמת בין עומסי החישוב לבין אספקת האנרגיה. במקום להאט את ה־GPU או “לחנוק” את הביצועים, המערכת מנסה להחליק את צריכת ההספק באמצעות הסטה מדורגת של עומסי העבודה, כך שניתן יהיה לנצל טוב יותר את התשתית הקיימת בלי לפגוע בתפוקה.

זהו ניסיון לגעת בבעיה שהופכת למרכזית יותר ויותר ככל שמרכזי AI גדלים. בשנים האחרונות הדיון סביב תשתיות בינה מלאכותית מתמקד לא רק בביצועי המעבדים או בזמינות של שבבים מתקדמים, אלא גם בעלות האנרגטית של הרצת המודלים. Niv-AI מבקשת לתפוס נישה שנמצאת בדיוק בתפר שבין תוכנה, חומרה ופיזיקה יישומית: לא עוד כלי לניהול עומסים בלבד, ולא עוד רכיב חשמלי, אלא מערכת בקרה מלאה שמחברת בין רשת החשמל לבין עומס ה־AI עצמו.

החברה הוקמה במאי 2025 בידי המנכ"ל תומר טימור וה־CTO אדוארד קיציס. לפי הדיווחים, השניים הם יוצאי יחידה 81 וסיירת מטכ"ל, ובצוות החברה עובדים מומחים בפיזיקה יישומית, הנדסת חשמל וארכיטקטורת מערכות מורכבות. בחברה מציגים את היתרון המרכזי שלה כיכולת לאחד באותו פתרון מומחיות מתחומי התשתיות החשמליות, שכבת ה־bare metal, עומסי ה־AI ומדידה פיזיקלית ברזולוציה גבוהה.

אם הטכנולוגיה של Niv-AI אכן תעמוד בהבטחה, היא עשויה לאפשר למפעילי דאטה־סנטרים להפיק יותר תפוקה מהקיבולת שכבר נרכשה והותקנה, במקום להמשיך ולהגדיל תשתיות חשמל בקצב יקר ואיטי. בעולם שבו כל GPU נחשב משאב יקר וכל מגה־ואט הפך למשאב אסטרטגי, לא בטוח שהמרוץ הבא יהיה רק על עוד שבבים — אלא על מי יידע להוציא מהם יותר, בלי לשלם בעודף על חשמל שלא באמת מנוצל.

הפוסט Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026ניו־פוטוניקס, חברת שבבים פוטוניים מפתח תקווה, הציגה ב־OFC 2026 רצף הכרזות שממקם אותה בלב שוק הקישוריות האופטית למרכזי נתונים של AI. ב־12 במרץ חשפה החברה את NPG10240, שבב משדר־על־שבב בקצב 3.2 טרה־ביט לשנייה, עם לייזרים משולבים ומעבד אות אופטי OSPic, המיועד לקישוריות של 400Gbps לערוץ בדור הבא של מערכי AI. החברה, שפועלת במודל fabless, מציגה את הפלטפורמה שלה כפתרון ל־pluggables, ל־NPO ול־CPO עבור מרכזי נתונים עתירי רוחב פס.

ארבעה ימים אחר כך הכריזה ניו־פוטוניקס גם על Syncra, מודולטור micro-ring “ללא חימום”, ועל Niox, טכנולוגיית כיול בזמן אמת שנועדה לצמצם צריכת חשמל ובעיות תרמיות ב־co-packaged optics. ב־17 במרץ קיבלה החברה גם חיזוק מסחרי ראשון, כאשר Centera Photonics הודיעה על מודול 1.6Tbps DR8 LPO המבוסס על שבב של ניו־פוטוניקס. עבור חברה ישראלית צעירה, זהו סימן ראשון לכך שהטכנולוגיה שלה מתחילה לעבור מהצהרות על חדשנות לשילוב במוצרי שוק ממשיים.

הפוסט ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולין עושה צעד נוסף בניסיון להשתלב עמוק יותר בשרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים. SEMI Europe חתמה על מזכר הבנות לשנתיים עם לשכת המסחר הפולנית-טאיוואנית, במטרה לקדם את התרחבות תעשיית השבבים במדינה במסגרת שיתוף פעולה בין האיחוד האירופי לטאיוואן.

לפי פרטי ההסכם, הצדדים יתמקדו בקידום ייצור שבבים תחרותי ובר-קיימא יותר בפולין. בנוסף, הוא כולל חילופי ידע, קיום אירועים משותפים לתעשייה, ושיתוף פעולה בתחומי מדיניות ורגולציה בין בעלי עניין אירופיים וטאיוואניים.

נשיא SEMI Europe, לית' אלטימימה, הגדיר את ההסכם כאבן דרך חשובה בשיתוף הפעולה הכלכלי וכמהלך שיכול לפתוח הזדמנויות עסקיות חדשות. מבחינת פולין, מדובר במהלך אסטרטגי שנועד למצב אותה כשחקנית רלוונטית יותר בתעשיית השבבים, בזמן שמדינות רבות באירופה מנסות להרחיב את פעילותן בתחום ולמשוך השקעות ייצור ופיתוח.

לפי נתוני שוק שצוטטו בדיווח, שוק השבבים בפולין מוערך כיום ב-2.81 מיליארד דולר, והוא צפוי לצמוח ל-3.54 מיליארד דולר עד 2030, קצב צמיחה שנתי של 4.74%. בלשכת המסחר הפולנית-טאיוואנית מעריכים כי שיתוף הפעולה החדש עשוי לסייע גם במשיכת השקעות נוספות לפולין מצד חברות שבבים וגורמים הפועלים בשרשרת הערך של התעשייה.

המהלך משתלב במגמה רחבה יותר באירופה, שבה מדינות מנסות לנצל את הדחיפה הפוליטית והתעשייתית להגברת ריבונות טכנולוגית ולהקטנת התלות באסיה ובארצות הברית בייצור שבבים. עם זאת, במקרה של פולין, דווקא שיתוף הפעולה עם טאיוואן עשוי להפוך למנוף משמעותי: טאיוואן היא אחת המעצמות המרכזיות בעולם בתחום ייצור השבבים, והידוק הקשרים עמה עשוי לאפשר לפולין גישה לידע, לשותפויות תעשייתיות ולחיבור עמוק יותר לאקוסיסטם הגלובלי.

מבחינת התעשייה האירופית, ההסכם מדגיש שוב כי המרוץ על השקעות שבבים אינו מתמקד רק במפעלי ענק במערב אירופה, אלא גם במדינות המבקשות לבנות לעצמן נישה בתחומי ייצור, חומרים, שירותים תעשייתיים ותמיכה בשרשרת האספקה. פולין מבקשת כעת להוכיח שגם היא יכולה להיות חלק מהמהלך הזה.

הפוסט פולין מנסה לבסס דריסת רגל בתעשיית השבבים באמצעות הסכם חדש עם טאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארה״ב דונלד טראמפ קרא ב־16 במרץ 2026 למדינות נוספות להצטרף למאמץ לאבטח מחדש את מצר הורמוז, לאחר שאיראן פעלה לסגור בפועל את המעבר בתגובה לתקיפות אמריקניות־ישראליות. לפי רויטרס, דרך המצר עוברת בדרך כלל כחמישית מהסחר העולמי בנפט ובגז טבעי נוזלי, אך כמה מבעלות בריתה של וושינגטון, בהן גרמניה, ספרד ואיטליה, כבר הבהירו שאין להן כעת כוונה להצטרף למבצע ימי באזור. במקביל הזהיר ראש ארגון הספנות הבינלאומי כי ליווי צבאי לא יעניק “ערבות של 100%” למעבר בטוח, ולכן גם אם תוקם קואליציה, פתרון מהיר עדיין אינו מובטח.

המהלך הדיפלומטי והצבאי הזה מתרחש לאחר שארה״ב תקפה בימים האחרונים יותר מ־90 יעדים צבאיים באי ח׳ארג, מרכז יצוא הנפט העיקרי של איראן, תוך השארת תשתיות הנפט עצמן שלמות. טראמפ אף איים לשקול תקיפות נוספות אם איראן תמשיך לפגוע בתנועת האוניות במצר. מבחינת שוקי הסחורות והלוגיסטיקה, עצם העימות סביב ח׳ארג והורמוז מספיק כדי לשמור את רמת הסיכון גבוהה, גם בלי חסימה מלאה וארוכת טווח.

האפקט על תעשיית השבבים

בדרום קוריאה כבר מזהירים מפני שיבוש באספקת חומרי ייצור מרכזיים לתעשיית הסמיקונדקטור, ובראשם הליום, חומר שאין לו תחליף מעשי בתהליכי ייצור שבבים. במקביל, השיבוש בייצור הגז הטבעי בקטר כבר הקפיץ את מחירי ההליום בשוק הספוט, כאשר לפי רויטרס המחירים הוכפלו מאז תחילת המשבר. קטר הפיקה ב־2025 קרוב לשליש מההיצע העולמי, ולכן כל עצירה בשרשרת ה־LNG שלה מורגשת מיידית גם בקווי הייצור של שבבים, ציוד רפואי וחלל.

גם שכבת חומרי הביניים הפטרוכימיים מתחילה להיסדק. חברת Formosa Petrochemical מטייוואן הודיעה על force majeure בחלק ממוצריה בעקבות עיכובים באספקת חומרי הזנה שנגרמו מהשיבושים בהורמוז, ובין המוצרים שנפגעו נמנים אתילן ופרופילן. בנפרד דיווחה רויטרס כי יצרניות פטרוכימיה באסיה נערכות להאטת פעילות ולצמצום קצבי ייצור, בעוד שמרווחי הנפטא זינקו לשיא של ארבע שנים. מבחינת תעשיית האלקטרוניקה, אלו אותות מוקדמים לכך שהפגיעה אינה מסתכמת בדלק יקר יותר, אלא חודרת גם לשרשרת חומרי הגלם שממנה נגזרים פלסטיקים, כימיקלים ותשומות ייצור תעשייתיות.

התמונה הכוללת ברורה: גם אם חלק מהמכליות מתחילות לשוב בהדרגה למעבר, השוק עדיין מתמחר סיכון מתמשך. בנקי השקעות כבר העלו תחזיות למחיר הנפט, וחברות לוגיסטיקה וספנות נערכות למסלולים חלופיים, עיכובים ועלויות ביטוח גבוהות יותר. עבור תעשיית השבבים, המשמעות היא שילוב מסוכן של אנרגיה יקרה יותר, חומרים קריטיים בלחץ, ועלייה בסיכון לשיבושי אספקה באסיה – בדיוק באזור שבו מרוכזים חלקים גדולים מהייצור העולמי.

הפוסט טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית השבבים AMD וחברת מחשוב הענן הארגוני נוטניקס (Nutanix) הודיעו על שיתוף פעולה אסטרטגי רחב היקף, שנועד לשנות את מאזן הכוחות בשוק תשתיות הבינה המלאכותית לארגונים.

במרכז המהלך עומדת השקעה כספית משמעותית של AMD, שתזרים בסך הכל 250 מיליון דולר לטובת המיזם המשותף. 150 מיליון דולר יושקעו ברכישת מניות רגילות של נוטניקס, ו-100 מיליון דולר נוספים יוקצו למימון הנדסה משותפת, מחקר ופיתוח ופעילויות חדירה לשוק.

שוברות את ה"גן הנעול" של ה-AI

השותפות נולדה מתוך צורך גובר של ארגוני Enterprise וספקי שירותים בפתרונות AI שאינם מחייבים היקשרות לספק יחיד. בעוד שוק ה-AI נשלט כיום במידה רבה על ידי ארגזי כלים סגורים, AMD ונוטניקס מציעות חלופה מבוססת קוד פתוח וסטנדרטים פתוחים.

הפתרון המשותף ישלב את חומרת ההאצה של AMD (מעבדי EPYC ומאיצי Instinct) יחד עם פלטפורמת הענן וניהול ה-Kubernetes של נוטניקס. השילוב יאפשר לארגונים להריץ מודלים של שפה וסוכני בינה מלאכותית בכל מקום, החל ממרכז הנתונים המקומי (On-prem), דרך מחשוב קצה ועד לעננים ציבוריים.

מהלך אסטרטגי ל-AMD

עבור AMD, ההשקעה בנוטניקס היא צעד קריטי בחיזוק האקו-סיסטם שלה. על ידי שילוב תוכנת ה-ROCm שלה עמוק בתוך שכבת הניהול של נוטניקס, AMD מבטיחה לעצמה דריסת רגל משמעותית בקרב אלפי לקוחות Enterprise שכבר משתמשים בתשתיות של נוטניקס לניהול הענן ההיברידי שלהם.

דן מקנמרה, סגן נשיא בכיר ב-AMD: "לקוחות ארגוניים זקוקים לחופש להריץ את העומסים שחשובים להם ללא פשרות. יחד עם נוטניקס, אנו בונים פלטפורמה רחבה ופתוחה שתעניק לארגונים את הגמישות להרחיב את פריסות ה-AI שלהם במהירות".

טארקן מנר, נשיא ו-CCO בנוטניקס: "החזון המשותף שלנו הוא לספק תשתית AI מוכנה לייצור. אנו מספקים פלטפורמה משולבת שמותאמת במיוחד ליישומי הסקה (Inference) וסוכנות (Agency) בסביבות היברידיות".

ההשקעה במניות צפויה להיסגר ברבעון השני של 2026, בכפוף לאישורים רגולטוריים. הפלטפורמה הראשונה שתפותח במשותף צפויה להגיע לשוק לקראת סוף שנת 2026, כשהיא מכוונת לדור הבא של שירותי ה-AI, יישומים חכמים ספציפיים לתעשיות (Vertical AI) ושירותי הסקה רב-מודליים.

הפוסט AMD משקיעה רבע מיליארד דולר בנוטניקס: מקימות חזית פתוחה מול אנבידיה בתחום ה-AI הארגוני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חטיבת מינכן של בית הדין לפטנטים המאוחד (UPC) דחתה שלוש תביעות הפרה שהגישה Network System Technologies נגד קוואלקום, וקבעה כי החברה האמריקנית לא הוכחה כמפרה שלושה פטנטים אירופיים בתחום טכנולוגיית השבבים. המשמעות המעשית היא שקוואלקום יכולה להמשיך למכור את מעבדי Snapdragon 8 ומעבדים קשורים ברחבי שטח ה־UPC, כולל שווקים מרכזיים כמו גרמניה וצרפת.

לפי JUVE Patent, שלושת הפטנטים שבמוקד ההליך הם EP 1 552 669, EP 1 875 683 ו־EP 1 552 399. הם עוסקים בטכנולוגיות להעברת אותות במוליכים־למחצה, לרבות ארכיטקטורות system-on-chip ו־network-on-chip, שפותחו במקור בידי פיליפס ובהמשך נמכרו ל־NST. ב־UPC Law מופיעים אותם מספרי פטנטים, וכן זהות הצדדים: NST כתובעת, מול Qualcomm Incorporated, Qualcomm Technologies ו־Qualcomm Germany.

אחד הנימוקים המרכזיים לדחיית התביעות היה ראייתי. לפי הדיווח, ההרכב השני של חטיבת מינכן קבע כי NST לא סיפקה ראיות מספיקות להוכחת ההפרה. NST ביקשה שבית הדין יורה לקוואלקום למסור את קוד המקור של השבבים, בטענה שזהו חומר חיוני להוכחת טענותיה, אך הבקשה נדחתה. במקביל, מתנהל בין הצדדים גם הליך בטקסס, שבו קוד המקור הוגש, אך הוא כפוף לחובות סודיות ולכן לא הועמד אוטומטית לרשות ההליך האירופי.

הסכסוך לא הסתיים לגמרי לטובת קוואלקום. לפי JUVE, בית הדין הכריז על EP 1 552 669 כבטל, אך דחה את תביעות הביטול הנגדיות של קוואלקום ביחס לשני הפטנטים האחרים. במקביל, שניים מן הפטנטים, EP 669 ו־EP 399, כבר פקעו בסוף 2024, ולכן בתיקים הללו NST ביקשה פיצויים בלבד. לעומת זאת, בתיק הנוגע ל־EP 683 היא ביקשה גם צו מניעה וגם פיצויים.

ההליך הזה הוא חלק ממסע אכיפה רחב יותר שמנהלת NST נגד יצרני שבבים, יצרני רכב וחברות אלקטרוניקה. כבר ב־2024 דווח כי החברה תבעה גם את סמסונג ב־UPC על אותם פטנטים, אך בהמשך הצדדים הגיעו להסדר. לכן, אף שפסק הדין במינכן הוא ניצחון חשוב לקוואלקום, נראה שהמאבק עצמו עדיין רחוק מסיום: ב־JUVE העריכו כי NST צפויה לערער, וגם קוואלקום עשויה לשקול ערעור על חלקים מפסקי הדין שדחו את ניסיונות הביטול שלה.

מבחינת תעשיית השבבים, ההחלטה משמעותית משום שהיא מונעת לפחות לעת עתה איום ישיר על אספקת שבבי Snapdragon באירופה. היא גם ממחישה שוב עד כמה סכסוכי פטנטים סביב SoC ו־NoC הפכו לזירת מאבק אסטרטגית, לא רק בין יצרנים, אלא גם מול חברות רישוי פטנטים המתמקדות באכיפה חוצת־טריטוריות.

הפוסט בית הדין לפטנטים דחה את תביעות NST נגד קוואלקום: מכירות Snapdragon יימשכו באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.