• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים"

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב

    לוגו AWS. ארה"ב תאסור על שימוש מסין בשרתי הענן שלה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך לספקית שבבי AI

    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

  • בישראל
    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים"

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב

    לוגו AWS. ארה"ב תאסור על שימוש מסין בשרתי הענן שלה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך לספקית שבבי AI

    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

  • בישראל
    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

מאת יריב צבר
15 אוקטובר 2025
in ‫שבבים‬, TapeOut Magazine
גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?

Abstract blue hexagon background, 3d render. Computer digital drawing.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

גרפן נחשב זה מכבר כחומר פלא, אך מסעו המסחרי עובר דרך התקדמות זהירה ולא על ידי מהפך בן לילה. כיום, התעשייה מתקדמת בהתמדה מעבר לשלב המעבדה.  חברת המחקר IDTechEx פרסמה בחודש ספטמבר 2025 דוח מפורט בו היא צופה צמיחה חזקה של חומרים הקשורים לגרפן בעשור הקרוב. צמיחה שתהיה מונעת על ידי ביקוש גובר במגוון יישומים.

במשך יותר מעשור, IDTechEx עוקבת מקרוב אחר התפתחות הגרפן וננו-חומרים אחרים. מאז השקת הדוחות הייעודיים הראשונים שלה על ננו-צינוריות פחמן (CNTs) בשנת 2011 ועל גרפן בשנת 2012, הארגון ערך מאות ראיונות ברחבי שרשרת הערך העולמית. מחקר מקיף זה מספק תמונה חסרת תקדים של התקדמות טכנולוגית, מאמצי מסחור ופוטנציאל השוק ארוך הטווח של חומרים אלה.

 IDTechEx אינה מתמקדת אך ורק בספקי חומרים אלא מכסה גם את השימוש הסופי בחומרים בהם הגרפן צריך להתחרות.  לאחרונה פרסמה  IDTechEx דו"ח חדשבשם "גרפן וחומרים דו-ממדיים 2026-2036: טכנולוגיות, שווקים, שחקנים". הדו"ח כולל תחזיות מפורטות לשוק הגרפן ל-10 שנים הקרובות המבוססות על פרופילים של יותר מ-90 שחקנים מרכזיים וממנפות כיסוי מעמיק ומקיף של שווקי שימוש סופיים רבים עבור גרפן.

גרפן אינו מוצר יחיד אלא משפחה של חומרים, כולל ננו-טסיות גרפן (GNP), תחמוצת גרפן  (GO)  ותחמוצת גרפן מחוזרת. (rGO)  לכל אחד מהם תכונות מבניות וסיכויים מסחריים שונים, ובעוד שמאמצי התקינה מתקיימים, נותרו אתגרים רגולטוריים ובטיחותיים. מחקרי השוואת ביצועים בדו"ח מראים ש-GNP, GO ו rGO מובילים את המהלך לאימוץ בקנה מידה גדול.

סימנים של קליטה מואצת בשוק נראים יותר ויותר. חברות רכב בודקות ומאמצות חומרים מרוכבים משופרים בגרפן, יצרניות סמארטפונים פורסות גרפן במפזרי חום, ותעשיות פונות אליו לאלסטומרים, ציפויים ועמידות בפני קורוזיה. הערך אינו טמון בחומר "אחד המתאים לכולם", אלא ביכולת לייעל את המורפולוגיה, הטוהר והפיזור עבור כל יישום ספציפי. חברות מתחרות כעת על שליטה בשלב ביניים מכריע זה בשרשרת הערך, בין אם באופן פנימי ובין אם באמצעות שותפויות אסטרטגיות.

ייצור, איחוד והדרך קדימה

שיטות ייצור גרפן נותרו מגוונות. גישות מלמעלה למטה כמו קילוף בשלב נוזלי וחיזור-חמצון שולטות כיום, אך שחקנים חדשים מבצעים ניסויים בחומרי גלם חלופיים ובתהליכים יעילים יותר. השוק, לעומת זאת, צפוף. מאות יצרנים פועלים כיום ברחבי העולם, אך ההיסטוריה מצביעה על כך שאיחוד הוא בלתי נמנע כאשר צצים כמה שחקנים חזקים. סימנים ראשוניים למגמה זו כבר נראים לעין.

סין הפכה במהירות למובילה הן ביכולת הייצור והן במחקר האקדמי, ועיצבה את הנוף התחרותי העולמי. ובכל זאת, למרות ההכנסות הגוברות ברחבי המגזר, הרווחיות נותרה חמקמקה. רק קומץ חברות הגיעו לשוליים חיוביים מתמשכים, כאשר רבות מהן עדיין תלויות במימון ציבורי ופרטי. זה מדגיש את הקושי במעבר מ"דחיפה חומרית" ל"משיכת שוק", שהוא אתגר משותף לטכנולוגיות מתקדמות רבות.

גרפן ושוק הסמיקונדקטור

היישומים לגרפן הם עצומים, אך המגזרים המבטיחים ביותר כיום כוללים חומרים מרוכבים, אחסון אנרגיה, ניהול תרמי, ציפויים, בטון וטקסטיל. כל מגזר מציג גורמים ייחודיים: משקל קל לרכב, אורך חיים משופר של מוצרים לשימושים תעשייתיים, או שיקולי קיימות בבנייה.

ברצוני להוסיף לדוח של IDTechEx כמה פרטים על תחום הסמיקונדקטור:

כאשר משתמשים בגרפן בשכבה אחת של אטומי פחמן המסודרים בסריג בצורת חלת דבש, הם עשויים להוות תחליף יעיל לשבבי מוליכים למחצה מסורתיים מבוססי סיליקון. תכונותיו של הגרפן כגון מוליכות חשמלית יוצאת דופן, מבנה דק במיוחד, חוזק מכני ופיזור חום מעולה, הופכות אותו לאטרקטיבי ביותר עבור האלקטרוניקה של הדור הבא. בניגוד לסיליקון, שמגיע לגבולותיו הפיזיים מבחינת מזעור ומהירות, גרפן יכול לאפשר טרנזיסטורים מהירים, קטנים יותר ויעילים יותר באנרגיה.

חוקרים כבר הדגימו מוליכים למחצה וטרנזיסטורים מבוססי גרפן פונקציונליים שיכולים לתמוך ביישומים הדורשים יכולת מחשוב במהירות גבוהה, אלקטרוניקה גמישה, התקנים קוונטיים וחיישנים מתקדמים.

בעוד שנותרו אתגרים – כגון שליטה בפער האנרגיה של גרפן כדי לאפשר מיתוג הפעלה/כיבוי אמין התקדמות בתחומים כמו גרפן דו-שכבתי מעוות וחומרים היברידיים מצביעה על כך שגרפן יוכל בסופו של דבר להרחיב או אף להחליף את תפקידו של הסיליקון ביחידות אלקטרוניות, ולהניע את גל החדשנות הבא במיוחד בתחומים כמו חיישנים ואופטואלקטרוניקה, בהם התכונות הייחודיות של גרפן מספקות יתרונות ביצועים ברורים.

יתרונות הגרפן על פני שבבי סיליקון

  1. מהירות גבוהה יותר – טרנזיסטורים מגרפן יכולים לפעול בתדרים של מאות גיגה־הרץ, הרבה מעבר ליכולות הסיליקון.
  2. מזעור מתקדם – גרפן מאפשר ייצור רכיבים זעירים במיוחד, מה שיכול להאריך את "חוק מור" גם אחרי מגבלות הסיליקון.
  3. חיסכון באנרגיה – מוליכות גבוהה פירושה פחות בזבוז אנרגיה וחום, מה שיכול להאריך חיי סוללה במכשירים ניידים.
  4. אלקטרוניקה גמישה – גרפן יכול לשמש לייצור מסכים מתקפלים, חיישנים לבישים, ואפילו שבבים המוטמעים בבדים.

תחומי יישום פוטנציאליים

  1. מחשוב עתיר ביצועים (HPC)  – גרפן יכול לאפשר מחשבים מהירים בהרבה, עם עיבוד נתונים בקצבים שלא ניתן להשיג כיום. זה קריטי ליישומים כמו בינה מלאכותית, סימולציות מדעיות, וניתוח ביג דאטה.
  2. אלקטרוניקה צרכנית – סמארטפונים וטאבלטים – שבבי גרפן יאפשרו מכשירים מהירים יותר, דקים יותר, עם חיי סוללה ארוכים יותר. מסכים מתקפלים  – בזכות הגמישות, ניתן יהיה לייצר מסכים שנגללים או נלבשים.
  3. חיישנים וביומד – גרפן רגיש במיוחד לשינויים בסביבה, ולכן מתאים לייצור חיישנים רפואיים, חיישני גז, או מערכות ניטור בריאות לבישות.
  4. תקשורת מהירה – בגלל המהירות הגבוהה, גרפן מתאים במיוחד ליישומי 5G  ו־G6 , אנטנות מתקדמות, ומערכות תקשורת לוויינית.
  5. אנרגיה – שבבי גרפן יכולים להשתלב במערכות סולאריות חכמות, סוללות מהירות טעינה, ומערכות ניהול אנרגיה יעילות.

האתגרים בדרך

למרות הפוטנציאל העצום, קיימים עדיין חסמים משמעותים לשימוש מסחרי בגרפן:

  • חוסר ב־bandgap  טבעי – בניגוד לסיליקון, לגרפן אין "פער אנרגיה" טבעי, מה שמקשה על יצירת טרנזיסטורים עם מצב "דלוק/כבוי" ברור.
  • ייצור המוני – קשה לייצר גרפן באיכות גבוהה ובעלות נמוכה בקנה מידה תעשייתי.
  • אינטגרציה עם טכנולוגיות קיימות – המעבר מתעשיית סיליקון מבוססת היטב לגרפן דורש השקעות עצומות בתשתיות.

מבט קדימה

לפי תחזיות שוק עדכניות, תעשיית האלקטרוניקה מבוססת גרפן צפויה לצמוח בקצב מהיר – מ־1.5 מיליארד דולר ב־2023 ליותר מ־5 מיליארד דולר עד 2032. בשלב הראשון, גרפן ישולב כרכיב משלים (למשל, חיישנים או שכבות מוליכות במכשירים קיימים), ובהמשך עשוי להוות תחליף מלא לשבבי סיליקון בתחומים מסוימים

לפרטים נוספים על שוק הגרפן, כולל פילוח לפי אזור יישום, עיינו בדוח השוק של "Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players". IDTechEx

Tags: IDTechExGrapheneגרפן
יריב צבר

יריב צבר

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
ממלחמה לצמיחה: ניהול בתקופה של שיקום ועיצוב מחדש

ממלחמה לצמיחה: ניהול בתקופה של שיקום ועיצוב מחדש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026
  • מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10…
  • אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס