• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ דוח חיצוני משבח את מלאנוקס על ביצועי מתאמי האת’רנט ConnectX

דוח חיצוני משבח את מלאנוקס על ביצועי מתאמי האת'רנט ConnectX

מאת אבי בליזובסקי
08 אוקטובר 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
eyal6001
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מלאנוקס מפרסמת דו"ח צד שלישי עצמאי המוכיח כי מתאמי האית'רנט ConnectX (NICs) שלה מציגים ביצועים טובים יותר מהפתרונות הקיימים בשוק ובנוסף שולחת את מתאמי ה- ConnectX-6 Dx החכמים (SmartNICs) והמאובטחים הראשונים ללקוחות.

מנכ"ל מלאנוקס אייל ולדמן בכנס USVP. צילום: ניב קנטור
 
 
 
מלאנוקס טכנולוגיות הודיעה כי בדיקות מעבדה של קבוצת Tolly מוכיחות כי מתאם האית'רנט ConnectX 25GE המוביל בתעשייה שלה מוביל משמעותית בביצועים אל מול מתאם סדרת ה NetXtreme E של ברודקום מבחינת ביצועים, מדרגיות ויעילות. מלאנוקס מגדילה את ההובלה הטכנולוגית עוד יותר באמצעות ה ConnectX-6 Dx, התוספת האחרונה למשפחת ConnectX עטורת הפרסים, הנשלח כבר ללקוחות הייפרסקייל.

מבחן ההשוואה המפורט של מעבדת Tolly העצמאית מראה כי המתאם החכם של מלאנוקס ConnectX-5 (NIC) מספק עד תפוקה כפולה של המתאם של ברודקום NetXtreme E לסביבות ועומסי עבודה נפוצים בפריסת ענן, ארגונים גדולים ואחסון פלאש. בנוסף, הבדיקה הראתה כי מלאנוקס יכולה להתמודד עם יותר חיבורים, מונעת אובדן דאטה וצורכת פחות מחזורי מעבד לחבילת דאטה. את הדו"ח המלא של Tolly ניתן להוריד מאתר האינטרנט של מלאנוקס.

"ביצועי מתאמי הרשת חשובים ביותר בפריסת ענן, אחסון וארגונים גדולים", אמר עמית קריג, סגן נשיא בכיר לתוכנה ומתאמי רשת אית'רנט במלאנוקס. "דו"ח Tolly מראה שמלאנוקס היא המובילה הברורה בביצועי רשת אית'רנט, לא רק בתפוקה, אלא גם בניהול גודש, במניעת אובדן דאטה ושיפור יעילות המעבד. זו הוכחה לכך ש- ConnectX הוא הטוב ביותר ברשת הענן, והטוב ביותר נהיה טוב יותר – ובטוח יותר – עם המשלוח הראשון ללקוחות של המתאם החכם שלנו ConnectX-6 Dx".

"מתאם ה ConnectX-5 25GbE של מלאנוקס הדגים באופן עקבי ביצועים גבוהים יותר, בקנה מידה טוב יותר וניצול משאבים נמוך יותר", אמר קווין טולי, מייסד קבוצת Tolly. "הבדיקות שלנו מראות שעם RoCE, תעבורת אחסון ה- DPDK והמתאם של מלאנוקס ניצח את ביצועי המתאם של ברודקום בתפוקה וניצול יעיל יותר של מעבד. ConnectX-5 השתמש גם ב-‘Zero-Touch RoCE’ בכדי לספק תפוקה גבוהה אפילו ללא בקרת גודש מלאה או חלקית, שני תרחישים בהם ברודקום סירבה להיבדק".

משפחת מתאמי האית'רנט ConnectX היא מרכיב מרכזי בפתרונות שרת וקישוריות אחסון בעלי תפוקה גבוהה, עם זמן חביון נמוך. מנועי האצת החומרה המובנים, כולל טכנולוגיית:

Switching and Packet Processing® (ASAP2) , האצת DPDK,, RDMA over Converged Ethernet (RoCE), NVMe over Fabrics (NVMe-oF) וGPUDirect® , בנוסף לתמיכה לאתחול מאובטח ועדכוני קושחה – כל אלו הופכים אותו לאידיאלי עבור עומסי עבודה מגוונים בסביבות ענן ציבוריות, פרטיות והיברידיות, כמו גם לרשתות אחסון.

ConnectX-6 Dx שהוצג לאחרונה וכבר מתחיל להישלח ללקוחות הוא המתאם החכםSmartNIC) ) לענן המאובטח המוביל בעולם, המספק קישוריות אית'רנט של 200 גיגהביט, יחד עם קישוריות PCIe 4.0 למארח, ביצועים יוצאי דופן של עד 215 מיליון מנות לשנייה ומנועי offload חומרה חדשניים, כולל מנועי הצפנת נתונים בתנועה מקוונת עבור IPsec ו- TLS. אלו מאפשרים מקרי שימוש חדשים ואפשרויות פריסה עבור RoCE, כולל חיבורים מוצפנים IPSec, בקרת עומס ניתנת לתכנות,Zero Touch RoCE – היכולת להריץ RoCE דרך רשתות אית'רנט רגילות בכדי לפשט את הפריסה. בנוסף, ConnectX-6 Dx נתמך בצורה מובנית על ידי כל מערכות ההפעלה העיקריות ובעל תאימות תוכנה לאחור התואמת ותומכת בכל העומסים והתכונות שנמצאו בדורות קודמים של מתאמים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
PRESENSO

SKF, ענקית התעשייה השוודית, רוכשת את חברת PRESENSO החיפאית, מפתחת בינה מלאכותית לתעשייה בעשרות מיליוני דולרים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס