• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ערים חכמות, תעשיה 4.0 DSP גרופ מצטרפת לפרויקט Connected Home over IP בו חברות אמזון אפל וגוגל

DSP גרופ מצטרפת לפרויקט Connected Home over IP בו חברות אמזון אפל וגוגל

מאת אבי בליזובסקי
27 אוגוסט 2020
in ערים חכמות, תעשיה 4.0, בישראל
החברות השותפות בפרויקט הבית החכם CHIP, בטרם הצטרפות DSPG. צילום יחצ

החברות השותפות בפרויקט הבית החכם CHIP, בטרם הצטרפות DSPG. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה הישראלית מציעה את הפרספקטיבה הגלובלית שלה, את המומחיות הטכנית ואת מנהיגות ה- IoT כדי לתמוך ביוזמת ה- CHIP Project של ברית Zigbee

DSP Group (NASDAQ: DSPG), ספקית עולמית של פתרונות ערכות שבבי תקשורת אלחוטית ועיבוד קול לתקשורת בכלל, הודיעה כי הצטרפה ל- Zigbee Alliance ולקבוצת העבודה Connected Home over IP (CHIP). קבוצת DSP תתרום את מומחיותה ב- ULE (אלחוטית ברוחב פס נמוך במיוחד) באמצעות תמיכה מקומית דו כיוונית בזמן אמת, כדי לעזור לחברות לעמוד בהבטחה לתקן אחיד לבית חכם, שיגדיל את השיתופיות בין מוצרים מיצרנים שונים ויסופק ללא תמלוגים.

טלי חן, מנהלת העסקים הראשית של קבוצת DSP, "זוהי תקופה מרגשת בתחום ה-IoT, הבית החכם וממשקים קוליים. "הפיכת ממשק אלחוטי לאמין, וחלק ככל האפשר היא יסוד לחוויית המשתמש ולהצלחתו של כל מוצר המיועד ליישום זה. מתוך מחשבה זו, אנו מצפים לעבוד עם חברי יוזמת ה- Zigbee Alliance ו- Project CHIP כדי להגדיר ממשק העונה על הדרישות של Project CHIP, תוך מתן כיסוי אלחוטי מלא לבית ללא הפרעות, ללא הפרעות."

טכנולוגיית ULE מיועדת לאינטרנט של הדברים (IoT) והיא נגזרת מטכנולוגית ה-DECT שבה מתמחה DSPG. היא פועלת ברוחב פס של 1.7 עד 1.9 ג'יגה הרץ עם עוצמת יציאה טיפוסית ורגישות מקלט של 20 dBm (בארה"ב) ו- -93 dBm בשאר העולם. ככזו, היא מספקת קישוריות אלחוטית בעלת עוצמה נמוכה במיוחד לאורך טווח הרבה יותר ארוך. עם צריכת חשמל של 2.5 μA בלבד במצב שינה, תלוי בשבב או במודול המשמש, הדבר יכול להאריך מאוד את חיי הסוללה. יתר על כן, הוא תוכנן מהיסוד כדי לתמוך בקול דו כיווני בזמן אמת. טכנולוגיית ULE כבר אומצה על ידי ספקי שירותי שכבה 1 הכוללים דויטשה טלקום, אורנג ', Verisure, ADT ורבים אחרים.

קבוצת העבודה לתחום הבית החכם של הפרויקט הוקמה על ידי אמזון, אפל, גוגל וברית זיגבי כאמור במטרה לפתח ולקדם את האימוץ של תקן קישוריות חדש ללא תמלוגים כדי להגדיל את התאימות בין מוצרי הבית החכם, עם אבטחה משולבת בתכנון הבסיסי. מטרת הקבוצה היא להגדיר אוסף ספצפי של טכנולוגיות רשת מבוססות IP להסמכת מכשירים. על ידי השתתפות ב- Project CHIP, DSP Group בונה על מערכות היחסים השיתופיות ההדוקות שלה עם רבים מחבריה, כולל גוגל, אמזון ולאחרונה ADT, כדי לעזור ללקוחותיה לפתח את הדור הבא של מכשירי הבית החכם.

Tags: DSPG
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סימנס. אילוסטרציה: depositphotos.com
ערים חכמות, תעשיה 4.0

סימנס רכשה את Altair בכ-10 מיליארד דולר

שיתוף פעולה בין ואלנס, RGO ו-צ'רי. איור: ואלנס
ערים חכמות, תעשיה 4.0

שותפות אסטרטגית בתחום הרובוטיקה מבוססת ה-AI נחשפה בין ואלנס ו-RGo Robotics הישראליות ו-CHERRY האוסטרית

מצלמות לניהול מפעל רובוטי. צילום יחצ, אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

אינטל ו-Geek+ מציגות את הפתרון הרובוטי הראשון בעולם המבוסס כולו על מצלמות למפעלים ומחסנים לוגיסטים

תומר גל, דלויט. קרדיט צילום אולגה סבינה
ערים חכמות, תעשיה 4.0

"דלויט רכשה את אופטימייזר כדי 'להעשיר את האקוסיסטם בטכנולוגיות של NVIDIA'"

Next Post
לוגו קמטק

קמטק מדווחת על הזמנה של מספר מערכות בדיקה בהיקף מיצרנית רכיבי RF

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס