חברת השבבים הישראלית Dust Photonics מנהלת מו״מ מתקדם למכירתה, בעסקה שמוערכת במאות מיליוני דולרים. בשלב זה אין אישור רשמי מצד החברה או מצד רוכשת אפשרית, ולכן יש להתייחס לדיווח בזהירות. לפי הפרסום, בין הרוכשות הפוטנציאליות עשויות להיות אינטל, אנבידיה או אמזון. כך דיווח אתר כלכליסט.

Dust Photonics, שהוקמה ב־2017, פועלת בתחום הסיליקון־פוטוניקס ומפתחת טכנולוגיה המשלבת רכיבים אופטיים ישירות על גבי שבבי סיליקון, כדי לאפשר תעבורת נתונים מהירה מאוד בצריכת אנרגיה נמוכה. סדרת השבבים Carmel של החברה מיועדת לקצבים של 400 גיגה־ביט, 800 גיגה־ביט ואף 1.6 טרה־ביט לשנייה — נתונים שממחישים מדוע התחום הפך קריטי בעידן הדאטה סנטרים של הבינה המלאכותית.

החברה גייסה מאז הקמתה יותר מ־100 מיליון דולר. בין הדמויות הבולטות בה נמצאים היו״ר אביגדור וילנץ, וכן המייסדים בן רובוביץ׳, ד״ר קובי השרוני, אמיר גרון ויואל שטרית. ב־2021 ביצעה החברה פיבוט אסטרטגי והתמקדה בפיתוח שבבים, מהלך שקיבל חיזוק נוסף על רקע הדגש שהעניק ג׳נסן הואנג לפוטוניקה בוועידת GTC האחרונה כחלק מרכזי בתשתיות העתיד של AI.

הפוסט דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברודקום הודיעה ב־6 באפריל על שני מהלכים שמחזקים את מעמדה בלב מירוץ תשתיות הבינה המלאכותית. לפי דיווח CNBC והמסמך שהגישה החברה ל־SEC, ברודקום חתמה עם גוגל על הסכם ארוך טווח לפיתוח ואספקה של דורות עתידיים של מעבדי Tensor Processing Units, לצד הסכם לאספקת רכיבי רשת ורכיבים נוספים עבור ארונות ה־AI החדשים של גוגל, עד שנת 2031. במקביל הורחב גם שיתוף הפעולה המשולש עם אנתרופיק, כך שהחל מ־2027 תקבל החברה גישה, באמצעות ברודקום, לכ־3.5 ג'יגה־ואט של קיבולת מחשוב מבוססת TPU. (SEC)

המהלך של גוגל וברודקום משקף את המאמץ הגובר של ענקיות הענן לבנות חלופה אמיתית ל־GPU של אנבידיה. לפי Reuters, הביקוש לשבבים מותאמים אישית כמו TPU של גוגל זינק בשנים האחרונות, כאשר חברות מחפשות פתרונות זולים ויעילים יותר לעומסי עבודה של בינה מלאכותית. גוגל דוחפת את ה־TPU שלה גם כמנוע צמיחה מרכזי לעסקי הענן, וברודקום היא השותפה הטכנולוגית המרכזית שמסייעת לה לתכנן ולייצר את הדורות הבאים של השבבים הללו.

במקביל, אנתרופיק מאותתת עד כמה הביקוש למודלי Claude גדל במהירות. בהודעתה הרשמית מסרה החברה כי חתמה עם גוגל וברודקום על הסכם חדש ל"מספר ג'יגה־ואטים" של קיבולת TPU מהדור הבא, שצפויה לעלות לאוויר החל מ־2027. אנתרופיק הוסיפה כי קצב ההכנסות השנתי שלה כבר עבר את רף 30 מיליארד הדולר, לעומת כ־9 מיליארד דולר בלבד בסוף 2025, וכי מספר הלקוחות העסקיים המוציאים יותר ממיליון דולר בשנה הוכפל בתוך פחות מחודשיים וחצה את רף ה־1,000. רוב הקיבולת החדשה, כך נמסר, תוקם בארצות הברית. (Anthropic)

מבחינת ברודקום, העסקה החדשה מעמיקה עוד יותר את מעמדה כספקית תשתית קריטית לשחקניות הגדולות ביותר ב־AI. CNBC ציינה כי החברה כבר עובדת גם עם OpenAI על סיליקון ייעודי, בזמן שיצרניות המודלים הגדולות ממשיכות להישען במקביל גם על GPU של אנבידיה, דרך ספקיות ענן כמו אמזון, גוגל ומיקרוסופט. המשמעות היא שברודקום כבר אינה רק ספקית שבבים ורכיבי תקשורת, אלא שחקנית מפתח במעבר של התעשייה לארכיטקטורות AI מותאמות אישית, שבהן הלקוח מבקש יותר שליטה על המחיר, הביצועים ושרשרת האספקה.

ההודעה גם ממחישה עד כמה מירוץ התשתיות של הבינה המלאכותית מתרחב מעבר לשאלה מי מחזיק במודל הטוב ביותר. שדה התחרות עובר יותר ויותר אל שכבת החומרה, הרשת והחשמל: מי יכול להבטיח קיבולת של ג'יגה־ואטים של מחשוב, מי מסוגל לפרוס אותה מהר, ומי יכול לתרגם זאת להכנסות ענק. במקרה הזה, גוגל מקבלת חיזוק אסטרטגי ל־TPU, אנתרופיק מבטיחה לעצמה מסלול התרחבות אגרסיבי, וברודקום ממקמת את עצמה כאחת הנהנות המרכזיות מן הגל הבא של השקעות ה־AI.

הפוסט ברודקום מרחיבה את הימור ה־AI: תחתום על דורות השבבים הבאים של גוגל ותספק קיבולת ענק לאנתרופיק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ננו דיימנשן הודיעה ב־6 באפריל 2026 על מכירת קו ה־AME, העוסק בייצור אלקטרוניקה בהדפסה תלת־ממדית, ועל מכירת קו Fabrica, שכבר הופסק בעבר, לחברת אינספירה טכנולוג’יז. התמורה הכוללת עשויה להגיע ל־12.5 מיליון דולר: 2 מיליון דולר במזומן עם השלמת העסקה, ועוד עד 10.5 מיליון דולר בתשלומים נדחים התלויים בביצועי הפעילות ב־12 החודשים הבאים. אינספירה קיבלה שליטה תפעולית מיידית על הפעילות, וננו דיימנשן עצמה הציגה את העסקה כמהלך שנועד להפחית את שריפת המזומנים השנתית בכ־10 מיליון דולר ולהתאים את תיק הנכסים שלה ל"סדרי העדיפויות קדימה". (investors.nano-di.com)

אבל הסיפור האמיתי גדול יותר ממכירת קו מוצרים. AME אינו עוד נכס שולי בפורטפוליו: זו הטכנולוגיה שעליה נבנתה ננו דיימנשן מלכתחילה, כולל מדפסת DragonFly שהפכה במשך שנים לסמל של ההבטחה הישראלית לייצור מיידי של מעגלים מודפסים. גם Fabrica קשורה ישירות לשורשים הישראליים של החברה, לאחר שנולדה מתוך ננו־פבריקה ונרכשה ב־2021. לפי הדיווח שצירפת, העסקה כוללת לא רק מוצרים וקניין רוחני, אלא גם ידע הנדסי, ציוד, מעבדות וחלק מן העובדים — כלומר, חלק מהותי מן התשתית הישראלית עצמה עובר לידי הרוכשת.

המשמעות היא שבפועל ננו דיימנשן אינה רק "מתייעלת", אלא נפרדת מהבסיס שעליו צמחה בישראל. ההודעה של אינספירה מחדדת זאת עוד יותר: היא לא רכשה רק זכויות מסחריות, אלא פלטפורמה שלמה הכוללת מערכות הדפסה אלקטרונית מדויקות, תוכנה מוגנת פטנט, ציוד ייצור, מלאי, נכסי לקוחות, מתקנים מצוידים במלואם, מעבדות פיזיקה וכימיה ואף מפעל לייצור דיו. במילים אחרות, הפעילות שנולדה בישראל אינה נסגרת — היא פשוט עוברת בעלות, בעוד ננו דיימנשן עצמה מתרחקת ממנה. (GlobeNewswire)

התמונה הזאת מתחזקת כשמסתכלים על המהלכים המקבילים של החברה בחודשים האחרונים. כבר בינואר הודיעה ננו דיימנשן שהמעבר שלה ממעמד של מנפיקה זרה למנפיקה אמריקנית החל ב־1 בינואר 2026, וכי היא מצפה להשלים במחצית הראשונה של השנה את הליך ה־re-domestication — כלומר, התאגדות מחדש בארצות הברית. בדוח השנתי שפורסם בסוף מרץ חזרה החברה על אותו קו והבהירה כי המעבר נועד ליישר קו עם מסגרות הדיווח והממשל התאגידי האמריקניות. כתובת המטה הראשית שלה כבר רשומה בוולת'ם, מסצ'וסטס.

די להבין עד כמה המהלך חד, כדאי לזכור שלפני זמן לא רב ננו דיימנשן עדיין דיווחה לרשות ניירות ערך האמריקנית שיש לה משרדים ומתקני ייצור בישראל, ושחלק מאנשי המחקר והפיתוח הבכירים שלה יושבים בארץ. כלומר, בתוך פרק זמן קצר יחסית החברה עברה ממצב שבו ישראל היא עדיין חלק מוכר ופעיל ממבנה הפעילות שלה, למצב שבו היא מוכרת את קווי המוצרים הישראליים, מעבירה את השליטה המיידית בהם לגורם אחר, ומסדירה במקביל את הפיכתה לחברה אמריקנית לכל דבר. (הוועדה לניירות ערך)

גם המחיר מספר את הסיפור. ננו דיימנשן הציגה במשך שנים את תחום האלקטרוניקה המודפסת כבסיס למהפכה בתכנון חומרה מהיר וגמיש, וגייסה בשיאה סכומי עתק מהשוק. כעת, הטכנולוגיות שהיו מזוהות יותר מכל עם החזון המקורי שלה נמכרות בעסקה קטנה יחסית, בעיקר כדי להפחית הוצאות ולפנות מקום ל"בחינת חלופות אסטרטגיות". ההדגשה הרשמית של החברה איננה עוד חדשנות ישראלית או הדפסת PCB, אלא מקסום ערך לבעלי מניות, צמצום מורכבות תפעולית והמשך המיקוד בפעילויות אחרות.

לכן, הידיעה החשובה אינה רק שננו דיימנשן מכרה את AME ו־Fabrica. הידיעה היא שהחברה שהוקמה בישראל סביב טכנולוגיית הדפסת אלקטרוניקה מתקדמת משלימה כעת מהלך כפול: מכירת הנכסים המזוהים ביותר עם מקורותיה הישראליים, ובו בזמן מעבר פורמלי ומבני לארצות הברית. אינספירה, שבראשה עומד דגי בן־נון, ממייסדי ננו דיימנשן, מקבלת לידיה את הטכנולוגיה, המעבדות והפעילות; ננו דיימנשן עצמה נשארת עם השם, עם הקופה ועם האסטרטגיה האמריקנית החדשה. בפועל, זו לא רק עסקת מכירה — זו יציאה מישראל.

הפוסט ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה ב־7 באפריל 2026 כי תצטרף למיזם Terafab של אלון מאסק יחד עם טסלה, ספייס X ו־xAI. אינטל אמרה כי תסייע בפרויקט שנועד לייצר שבבים עבור יעדי הרובוטיקה והדאטה סנטרים של מאסק, וכי יכולותיה בתכנון, ייצור ואריזה של שבבים “יעזרו להאיץ” את יעד המיזם — קיבולת של טרה־ואט אחד של כוח מחשוב בשנה עבור יישומי בינה מלאכותית ורובוטיקה. בעקבות ההודעה עלתה מניית אינטל ביותר מ־2% באותו יום. (Reuters)

הרקע למהלך הונח כבר ב־22 במרץ, אז חשף מאסק כי הוא מתכנן להקים באוסטין, טקסס, שני מפעלי שבבים מתקדמים תחת השם Terafab. לפי התוכנית שהציג, מפעל אחד אמור לייצר שבבים למכוניות של טסלה ולרובוטים דמויי אדם, ואילו השני מיועד לשבבים עבור דאטה סנטרים מבוססי AI בחלל. מאסק טען אז כי התפוקה העולמית הקיימת של שבבים לא תספיק לצרכים העתידיים של החברות שבשליטתו, וכי המיזם אמור בסופו של דבר לייצר טרה־ואט אחד של קיבולת מחשוב בשנה.

מבחינת אינטל, זו עשויה להיות עסקה בעלת חשיבות אסטרטגית. Reuters ציינה כי החברה מנסה להחזיר לעצמה מעמד מרכזי במירוץ ה־AI, ובמיוחד לחזק את פעילות Intel Foundry, חטיבת הייצור עבור לקוחות חיצוניים. אותה חטיבה עדיין מפסידה כסף רב — הפסד תפעולי של 10.32 מיליארד דולר ב־2025, לצד צמיחה של 3% בלבד בהכנסות — ולכן לקוח גדול כמו קבוצת החברות של מאסק יכול להיחשב הישג תדמיתי ועסקי חשוב עבור תוכנית ההתאוששות של המנכ"ל ליפ־בו טאן.

עם זאת, מאחורי הכותרת המרשימה עדיין יש לא מעט סימני שאלה. TechCrunch דיווח כי אינטל אמנם אישרה את הצטרפותה למיזם, אך לא פירטה מה בדיוק יהיה היקף תרומתה, וספייס X לא השיבה לבקשת תגובה. גם WIRED הדגישה כי התפקיד של אינטל עדיין “מעורפל”, וכי לא הוגשו עד כה מסמכים ל־SEC מצד אינטל או טסלה, כפי שהיה מצופה אילו היה מדובר בעסקה מהותית ומפורטת שכבר שינתה בפועל את היקף ההשקעה או קיבולת הייצור של אחת החברות הציבוריות. במילים אחרות, נכון לעכשיו יש הצהרה פומבית ושורת מסרים ב־X, אבל עדיין אין תמונה מלאה של תנאי ההתקשרות. (TechCrunch)

גם ברמה הטכנולוגית לא ברור עדיין מה אינטל אמורה לעשות בפועל. EE Times כתבה כי לפי ההצהרה הפומבית של אינטל, החברה צפויה לעבוד על תכנון, ייצור ואריזה של שבבים עתירי ביצועים בקנה מידה גדול, אך לא ברור אם הדבר יתורגם לבניית מפעל חדש לחלוטין, להספקת תהליכי ייצור מסוימים, לשיתוף פעולה בתחום האריזה המתקדמת, או למודל אחר. WIRED הוסיפה כי חלק מהאנליסטים מעריכים שאינטל עשויה להתחיל דווקא בתחום האריזה המתקדמת, שהוא צעד קל יותר לשילוב מיידי ואינו מחייב ניתוק חד משרשרת האספקה הקיימת של טסלה מול יצרנים כמו TSMC וסמסונג.

אם המהלך אכן יתורגם להסכם ייצור עמוק, הוא עשוי לחזק מאוד את Intel Foundry ולתת למאסק גישה הדוקה יותר לשרשרת אספקת שבבים מותאמת ל־AI, רכב אוטונומי, רובוטיקה ותשתיות חלל. אבל בשלב זה, גם אחרי כמה ימי כותרות, מדובר יותר בכיוון אסטרטגי דרמטי מאשר בעסקה מפורטת שכבר נחשפה במלואה.

הפוסט אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אמזון מאותתת לראשונה בפומבי על אפשרות להפוך את שבבי הבינה המלאכותית שלה ממנוע פנימי של AWS לעסק חיצוני רחב יותר. במכתב לבעלי המניות שפורסם ב־9 באפריל 2026 כתב המנכ"ל אנדי ג’סי כי קצב ההכנסות השנתי של עסקי השבבים של החברה — הכוללים את מעבדי Graviton, מאיצי Trainium וכרטיסי הרשת Nitro — כבר עבר את רף 20 מיליארד הדולר, והוא ממשיך לצמוח בשיעורים תלת־ספרתיים משנה לשנה. ג’סי הוסיף כי הנתון הזה אף “ממעיט” עם היקף הפעילות האמיתי, משום שאמזון עדיין ממסחרת את השבבים שלה בעיקר דרך שירותי EC2, ולא כחטיבת שבבים עצמאית שמוכרת ללקוחות חיצוניים כפי שעושות יצרניות שבבים אחרות. לדבריו, אילו עסקי השבבים היו פועלים כעסק עצמאי שמוכר גם ל-AWS וגם לצדדים שלישיים, קצב ההכנסות השנתי היה מגיע לכ־50 מיליארד דולר. הוא אף רמז כי בשל הביקוש הגבוה, “סביר מאוד” שאמזון תמכור בעתיד מדפי שרתים שלמים המבוססים על השבבים שלה ללקוחות חיצוניים.

החשיפה הזאת חשובה משום שהיא משנה את האופן שבו צריך לקרוא את אסטרטגיית השבבים של אמזון. נכון להיום, אמזון לא הכריזה על מכירה ישירה של שבבי Trainium או Graviton כמוצרי מדף נפרדים, ולכן אי אפשר עדיין לומר שהיא נכנסה רשמית לשוק של מכירת שבבים “בקופסה”. אבל מהדברים של ג’סי עולה בבירור שהחברה בוחנת את השלב הבא: לא רק להפעיל שבבים משלה בתוך AWS, אלא גם למכור תשתיות פיזיות שלמות המבוססות עליהם. במובן הזה, אמזון מאותתת על מעבר הדרגתי ממודל של ספקית ענן שמשתמשת בסיליקון פנימי, למודל של ספקית תשתיות AI מלאה, שיכולה בעתיד להתחרות לא רק על זמן ענן אלא גם על מכירת מערכות חומרה מוכנות.

האיתות הזה מגיע ברקע מהלך רחב יותר של אמזון בתחום ה-AI. Reuters דיווחה כי ג’סי חשף באותו מכתב גם שקצב ההכנסות השנתי של שירותי ה-AI של AWS כבר עבר את 15 מיליארד הדולר, וכי אמזון מתכננת להוציא בשנת 2026 כ־200 מיליארד דולר בהשקעות הון, בעיקר עבור תשתיות AI. ג’סי גם הדגיש שחלק ניכר מההשקעות הללו כבר מגובה בהתחייבויות לקוחות. המשמעות היא שאמזון אינה מציגה את השבבים שלה כניסוי הנדסי בלבד, אלא כנדבך מרכזי במודל העסקי החדש של AWS: שליטה בשכבות המפתח של התשתית, מן הסיליקון דרך השרתים והרשת ועד שירותי הענן והמודלים עצמם.

צעד הביניים החשוב ביותר בדרך לשם כבר קיים. בדצמבר 2025 השיקה AWS את AWS AI Factories, שירות שמאפשר לפרוס תשתיות AI ייעודיות של AWS בתוך מרכזי הנתונים של הלקוחות עצמם. לפי ההכרזה הרשמית, השירות משלב מאיצי Trainium החדשים של אמזון לצד GPU של אנבידיה, רשתות בעלות השהיה נמוכה, אחסון מהיר ושירותי AI של AWS, וכל זאת בסביבה ייעודית ומבודדת שנבנית עבור הלקוח. במילים אחרות, אמזון כבר אינה מגבילה את השימוש בשבבים שלה לענן הציבורי שלה בלבד; היא כבר מספקת ללקוחות תשתיות פיזיות מבוססות AWS באתר הלקוח. זה עדיין לא שווה למכירת שבב כיחידה עצמאית, אבל זהו שלב מעשי מאוד בדרך לשם.

גם בצד הלקוחות כבר יש סימנים לכך שהשוק מוכן למהלך כזה. ב־7 באפריל דיווחה Reuters כי Uber מרחיבה את השותפות שלה עם אמזון ומשתמשת במעבדי Graviton כדי לשפר עומסי מחשוב בפעילות הנסיעות והמשלוחים שלה, ובמאיצי Trainium כדי לאמן מודלי AI שמפעילים את האפליקציות שלה. במקביל, AWS הודיעה כבר באוקטובר 2025 כי Project Rainier, אחד מאשכולות מחשוב ה-AI הגדולים בעולם, עלה לאוויר עם כמעט חצי מיליון שבבי Trainium2, כאשר Anthropic כבר מריצה עליו עומסי עבודה, ו-Claude צפוי לפעול עד סוף השנה על יותר ממיליון שבבי Trainium2. בפברואר 2026 הודיעו OpenAI ואמזון על שותפות אסטרטגית שבמסגרתה OpenAI תצרוך כ־2 ג'יגה־ואט של קיבולת Trainium דרך תשתיות AWS, בהסכם שכולל את Trainium3 ואת הדור הבא, Trainium4. שלוש הדוגמאות הללו מראות שהשבבים של אמזון כבר אינם רק טכנולוגיה פנימית: הם הופכים לבסיס שעליו נבנים עומסי עבודה של לקוחות חיצוניים מהגדולים בעולם.

המהלך של אמזון גם משתלב במגמה רחבה יותר בתעשייה. Reuters דיווחה השבוע כי Broadcom חתמה עם גוגל על הסכם ארוך טווח לפיתוח ואספקה של דורות עתידיים של שבבי AI מותאמים אישית עבור מדפי ה-AI של גוגל עד 2031, וכי Anthropic תקבל גישה לקיבולת מחשוב גדולה המבוססת על שבבי גוגל. Reuters ציינה כי הביקוש לשבבים מותאמים אישית כמו TPU של גוגל גדל מאוד בשנים האחרונות, ככל שחברות מחפשות חלופות ל-GPU היקרים של אנבידיה. על הרקע הזה, הרמז של ג’סי כבר אינו נשמע תיאורטי: הוא משתלב במעבר רחב של תעשיית הענן ממודל של רכישת שבבים מצד שלישי בלבד, למודל שבו ענקיות הענן מפתחות, מפעילות ובהדרגה גם מסחריות את הסיליקון שלהן עצמן.

לכן, הידיעה האמיתית אינה שאמזון כבר החלה למכור שבבי Trainium או Graviton לחברות אחרות כמוצר מדף. הידיעה היא שאמזון עברה את נקודת הבשלות שבה עסקי השבבים שלה גדולים מספיק כדי להצדיק מהלך כזה, ושמנכ"ל החברה בחר לומר זאת בגלוי. אם אכן תתחיל בעתיד למכור מדפי שרתים חיצוניים, אמזון לא תהיה רק מפעילת ענן עם שבבים פנימיים, אלא שחקנית חומרה משמעותית בשוק ה-AI העולמי — כזו שתנסה להתחרות לא רק באיכות שירותי הענן, אלא גם במחיר־ביצועים של התשתית עצמה.

הפוסט אמזון מאותתת: שבבי ה-AI שלה לא יישארו רק בתוך AWS הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC, קבלנית הייצור הגדולה בעולם לשבבים מתקדמים, דיווחה ב־10 באפריל 2026 על הכנסות של 1.134 טריליון דולר טייוואני חדשים ברבעון הראשון, שהם כ־35.7 מיליארד דולר. מדובר בעלייה של 35.1% לעומת הרבעון הראשון של 2025, ובנתון שמציב את פתיחת השנה של החברה ברמת שיא. בחודש מרץ לבדו הסתכמו ההכנסות ב־415.19 מיליארד דולר טייוואני, עלייה של 30.7% לעומת פברואר ו־45.2% לעומת מרץ אשתקד.

המספרים האלה אינם רק תוצאה של התאוששות מחזורית בשוק השבבים, אלא בעיקר של המשך ההסתערות העולמית על תשתיות בינה מלאכותית. לפי Reuters, ההכנסות ברבעון הראשון היו גבוהות מתחזית השוק של LSEG, שעמדה על 1.125 טריליון דולר טייוואני, והן גם תאמו את טווח התחזית שסיפקה החברה עצמה בינואר, 34.6 עד 35.8 מיליארד דולר. במילים אחרות, TSMC לא רק צמחה במהירות, אלא עשתה זאת בקצה העליון של הציפיות שכבר היו גבוהות מאוד.

המשמעות רחבה יותר מתוצאות של חברה אחת. TSMC היא ספקית קריטית עבור שרשרת הערך של עולם המחשוב המתקדם, ובמיוחד עבור שבבים שמיועדים למרכזי נתונים, מאיצי AI ומערכות עתירות ביצועים. Reuters מציינת כי אנליסטים אף העלו ב־30 הימים האחרונים את תחזית ההכנסות של החברה לרבעון השני לרמת שיא של כ־1.2 טריליון דולר טייוואני, בין השאר על בסיס ההנחה שקיבולת הייצור לשבבי AI מתקדמים תישאר הדוקה, מה שעשוי לתמוך גם במחירים וגם ברווחיות.

עם זאת, הדוח מגיע בתקופה רגישה. בשווקים חוששים מהשפעת המלחמה במזרח התיכון על מחירי האנרגיה ועל אספקת חומרי גלם קריטיים לייצור שבבים. למרות זאת, תוצאות הרבעון הראשון מראות שלפחות בשלב זה, הביקוש לשבבים עבור יישומי AI עדיין חזק מספיק כדי לגבור על חלק מהחששות הגיאו־פוליטיים. גם מניית TSMC הגיבה בהתאם: לפי Reuters, המניה הנסחרת בטאיפיי עלתה ב־29% מתחילת השנה עד מועד הפרסום, לעומת עלייה של 22% במדד הייחוס המקומי.

כעת העיניים נשואות ל־16 באפריל 2026, אז תפרסם TSMC את הדוחות המלאים לרבעון הראשון ותקיים שיחת משקיעים. האירוע הזה צפוי להיות חשוב במיוחד, משום שהוא עשוי להבהיר האם החברה שומרת על קצב הצמיחה השנתי שעליו הצביעה כבר בינואר, קרוב ל־30% במונחי דולר אמריקני, ומה תהיה השפעת השקעות ההון האדירות שלה, 52 עד 56 מיליארד דולר ב־2026, על היכולת להמשיך לענות על הביקוש לשבבי הדור הבא.

הפוסט TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת הסטארטאפ הישראלית Q-Factor הודיעה על השלמת סבב סיד בהיקף של 24 מיליון דולר. החברה פועלת בתחום המחשוב הקוונטי המבוסס על מערכי אטומים ניטרליים, ומציגה יעד שאפתני במיוחד: פיתוח ארכיטקטורה שתאפשר להגדיל את המערכות הקיימות מהיקף של אלפי קיוביטים למאות אלפים ואף למיליונים. לפי המידע שצירפת, את הסבב הובילו הקרנות NFX ו-TPY Capital, בהשתתפות Intel Capital, Korea Investment Partners, Deep33 ו-Matias Ventures, לצד מענק מרשות החדשנות. הטכניון ומכון ויצמן למדע, באמצעות חברת "ידע", נמנים עם בעלי המניות בחברה.

Q-Factor פועלת בזירה שנחשבת כיום לאחת המבטיחות בעולם המחשוב הקוונטי. אטומים ניטרליים נחשבים מועמדים חזקים לקיוביטים, משום שהם יציבים מטבעם, מסוגלים לשמור מידע קוונטי לאורך זמן וניתנים לשליטה באמצעות לייזרים, בלי להישען על מערכות קירור קיצוני או תשתיות חיווט מורכבות במיוחד. עם זאת, אחת המגבלות המרכזיות של התחום היא הסקייל: גם הפלטפורמות המתקדמות ביותר עדיין רחוקות מאוד ממספר הקיוביטים שנדרש כדי לייצר ערך עסקי מעשי ורחב. Q-Factor טוענת כי הפתרון אינו יכול להסתכם בשיפורים הדרגתיים, אלא מחייב קפיצת מדרגה תכנונית.

לשם כך גובשה החברה סביב צוות מייסדים בעל רקע מדעי עמוק במיוחד. על פי הפרטים שנמסרו, החברה נוסדה ב-2026 בידי פרופ' ניר דודזון, לשעבר דיקן הפקולטה לפיזיקה במכון ויצמן למדע; פרופ' עופר פירסטנברג ממכון ויצמן, מומחה לאופטיקה קוונטית ואטומי רידברג; פרופ' יואב שגיא מהטכניון, מהחוקרים הבולטים בתחום מניפולציה של אטומים ניטרליים; וד"ר גיא רז, פיזיקאי בעל ניסיון ביזמות ובהובלה טכנולוגית במיזמי דיפטק. לפי החברה, שלושת החוקרים האקדמיים עומדים מאחורי עשרות שנות מחקר בסיסי שהניח את אבני היסוד למערכות מבוססות אטומים ניטרליים, ואילו רז מביא עמו ניסיון בהקמה ובהגדלה של חברות טכנולוגיה עמוקות.

המסר המרכזי של Q-Factor הוא שהדור הנוכחי של מחשבים קוונטיים מבוססי אטומים ניטרליים נתקל בצווארי בקבוק ארכיטקטוניים ברורים. לכן, החברה מציגה גישה חדשה שמטרתה לאפשר סקיילביליות רציפה ולא רק שיפור נקודתי של רכיב זה או אחר. אם תצליח, היא עשויה לסייע להפוך את התחום ממחקר מתקדם אך מוגבל לפלטפורמה בעלת פוטנציאל יישומי של ממש, עבור תעשיות שזקוקות לכוח חישוב קוונטי בהיקף גדול.

בקרב המשקיעים מדגישים את השילוב בין מצוינות מדעית להבנה מסחרית. פרופ' עופר פירסטנברג, ממייסדי החברה והמדען הראשי שלה, אמר כי תחום המחשוב הקוונטי זקוק כיום למהפכה ולא רק להתקדמות הדרגתית, וכי הארכיטקטורה שפיתחה החברה נועדה להוביל מערכות מבוססות אטומים ניטרליים מאלפי קיוביטים למיליונים ואף מעבר לכך. גם בקרנות שהובילו את הסבב הדגישו כי מדובר בצוות בעל יתרון ייחודי: מצד אחד מומחיות עמוקה בפיזיקה אטומית, ומצד אחר הבנה ברורה של הדרך הארוכה הנדרשת כדי להפוך ידע מדעי למוצר מסחרי.

אם החברה תעמוד ביעדים שהציבה לעצמה, Q-Factor עשויה להפוך לאחת השחקניות הישראליות המסקרנות ביותר בדור הבא של המחשוב הקוונטי. בשלב זה מדובר עדיין בחברת סיד צעירה, אך עצם השילוב בין הון סיכון, מוסדות מחקר ישראליים מובילים וצוות מייסדים בעל מוניטין בינלאומי, מציב אותה בעמדה מעניינת במרוץ לפיתוח מחשב קוונטי סקיילבילי באמת.

הפוסט Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טייוואן מחזיקה כיום בעמדה שאין לה כמעט מקבילה בתעשייה העולמית: לפי מדריך הסחר הרשמי של ממשלת ארה״ב, היא אחראית ליותר מ־60% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי וליותר מ־90% מייצור השבבים המובילים בעולם. משמעות הנתון הזה היא לא רק כלכלית. הוא הופך את האי לנקודת חנק של ממש בשרשרת האספקה הגלובלית, משום ששיבוש ממושך בייצור הטייוואני עלול להשפיע על טלפונים חכמים, מרכזי נתונים, בינה מלאכותית, רכב ותעשיות ביטחוניות. גם המאמר שהעלית מ־The Conversation מציג את התלות הזאת כחלק מן הכוח האסטרטגי של טייוואן. (סוכנות הסחר הבינלאומית)

היסודות לעליונות הזאת הונחו כבר בשנות השבעים. טייוואן הבינה אז שאין לה סיכוי מיידי להתחרות בארה״ב וביפן בכל שרשרת הערך של תעשיית השבבים, ולכן בחרה להתמקד בייצור מדויק ובפיתוח יכולות תהליכיות. ב־1976 חתם מכון המחקר ITRI על הסכם להעברת טכנולוגיה עם RCA האמריקנית, ובמסגרתו נשלחו מהנדסים טייוואנים ללמוד תכנון, ייצור, אימות וציוד בארה״ב. שנה אחר כך הושלם קו ההדגמה הראשון לייצור מעגלים משולבים בטייוואן, ובתוך זמן קצר אף הגיע לשיעור תפוקה גבוה מזה של המפעל המקורי של RCA. (50th.itri.org.tw)

השלב הבא היה הפיכת הידע שנצבר למבנה תעשייתי שלם. ITRI הקים ב־1980 את UMC, חברת השבבים הראשונה של טייוואן, והעביר אליה טכנולוגיה וצוותי פיתוח. באמצע שנות השמונים, כאשר היה קשה יותר להביא ידע מתקדם מחו״ל, עבר המאמץ למחקר ופיתוח עצמאי. ב־1985 הוזמן מוריס צ׳אנג לשוב לטייוואן ולהוביל את ITRI, וב־1986 החל לפעול מפעל הדגמה מתקדם בשיתוף פיליפס ההולנדית. שנה אחר כך נוסדה TSMC, כש־ITRI מעביר אליה מפעלים, ציוד, טכנולוגיה וכוח אדם מקצועי. (50th.itri.org.tw)

כאן נולד המהלך ששינה את התעשייה כולה: מודל הפאונדרי הטהור. במקום לתכנן שבבים משלה ולהתחרות בלקוחות, TSMC הציעה לייצר שבבים עבור חברות אחרות בלבד. לפי האתר הרשמי של החברה, TSMC נוסדה ב־1987 כחברת הפאונדרי הייעודית הראשונה בעולם, והיא אף מדגישה שהיא זו שיצרה את מודל ה־Dedicated IC Foundry. המודל הזה איפשר לחברות תכנון בארה״ב, באירופה ובהמשך גם באסיה להתמקד בארכיטקטורה, בתוכנה ובשיווק, ולהעביר את הייצור עצמו לטייוואן בלי לחשוש שמתחרה ישיר ייחשף לקניין הרוחני שלהן. כך נסללה הדרך לצמיחת אקו־סיסטם שלם של חברות fabless, ובמרכזו מפעל ייצור אחד שהלך והתחזק. (tsmc.com)

הצלחתה של טייוואן לא נשענה רק על חברה אחת, אלא על צבר שלם של תנאים שקשה מאוד לשכפל: פארקי מדע, רשת ספקים צפופה, מוסדות הכשרה, תרבות הנדסית מצטברת וניסיון תפעולי של עשרות שנים. גם כיום, כאשר TSMC מתרחבת מחוץ לטייוואן, הנחת העבודה בטאיפיי היא שהליבה התעשייתית תישאר בבית. בפברואר 2026 דיווחה רויטרס כי סגנית ראש ממשלת טייוואן, צ׳נג לי־צ׳ון, דחתה דרישה אמריקנית להעביר 40% מכושר הייצור הטייוואני לארה״ב, ואמרה כי הדבר “בלתי אפשרי”, משום שהאקו־סיסטם המקומי נבנה במשך עשורים ואינו ניתן פשוט להעתקה. (Reuters)

מנגד, ארה״ב מנסה לצמצם את התלות הזאת. משרד המסחר האמריקני הודיע ב־2024 על מענק של עד 6.6 מיליארד דולר ל־TSMC Arizona ועל הלוואות אפשריות של עד 5 מיליארד דולר נוספים, כדי לתמוך בהקמת שלושה מפעלים מתקדמים בפיניקס. לפי ההודעה הרשמית, המתקנים אמורים לייצר גם שבבים בתהליך 2 ננומטר ומתקדם ממנו. במקביל, לפי דיווח רשמי של הבית הלבן ולפי רויטרס, TSMC הרחיבה את מחויבותה להשקעות בארה״ב, כך שהיקף ההשקעה הכולל באריזונה הגיע ל־165 מיליארד דולר. (U.S. Department of Commerce)

גם סין אינה עומדת במקום. בתחילת מרץ 2026 דיווחה רויטרס כי בכירי תעשיית השבבים הסינית קראו למאמץ לאומי מרוכז לפיתוח מערכות ליתוגרפיה עצמאיות, בניסיון ליצור למעשה “ASML סינית”. ימים ספורים לאחר מכן דיווחה הסוכנות כי Hua Hong, יצרנית השבבים השנייה בגודלה בסין, מתקדמת לקראת ייצור שבבים ב־7 ננומטר, וכי המהלך משתלב בדחיפה רחבה יותר של בייג׳ינג לעצמאות טכנולוגית. המשמעות היא שטייוואן עדיין מובילה בבירור בקצה המתקדם ביותר, אבל הפער כבר אינו מובן מאליו לנצח. (Reuters)

לכן, הסיפור הטייוואני הוא הרבה יותר מסיפור הצלחה עסקי של TSMC. זהו מקרה מבחן נדיר של מדינה שבחרה להתמחות בחוליה אחת בשרשרת הערך, השקיעה בה בעקביות במשך חמישים שנה, והפכה פגיעות גיאופוליטית לכוח כלכלי ואסטרטגי. המאמר שהעלית מתאר זאת כמעין “מגן סיליקון”: תלות עולמית כה עמוקה בשבבים מטייוואן, עד שהאי הפך לנכס אסטרטגי במובן הרחב ביותר. השאלה הגדולה כעת איננה כיצד טייוואן הגיעה למעמד הזה, אלא כמה זמן תצליח לשמור עליו מול הלחץ האמריקני, המאמץ הסיני והצורך להישאר בחזית הטכנולוגית גם בעשור הבא. (סוכנות הסחר הבינלאומית)

הפוסט איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מציגה היום תוצאות חדשות ממבחני MLPerf Inference 6.0 של MLCommons, זמן קצר לאחר השקת הכרטיסים הגרפיים החדשים שלה מסדרת Intel Arc Pro B . מדד MLPerf נחשב בדרך כלל כאמת מידה מוסכמת לביצועי בינה מלאכותית בתעשייה, שאליו מגישות תוצאות עשרות חברות טכנולוגיה מובילות.  המדד המלא נמצא כאן בלינק

במבחנים שפורסמו, נבדקו הכרטיסים החדשים מסדרת Arc Pro B יחד עם מעבדי Xeon 6 ב-4 תרחישי AI שונים, החל מתחנות עבודה ועד מרכזי נתונים ומערכות קצה. הנתון הבולט: מערכת עם 4  כרטיסים מסוג Arc Pro B70/B65 מספקת 128GB של זיכרון וידאו (VRAM), מה שמאפשר להריץ מודלים של עד 120 מיליארד פרמטרים במקביליות גבוהה. בנוסף, Arc Pro B70 הציג ביצועי הסקה גבוהים עד פי 1.8 לעומת Arc Pro B60.

התוצאות מספקות סימן ראשון וברור לכך שהדור החדש של הכרטיסים מציג שיפור משמעותי בביצועי AI לעומת הדור הקודם, ומחזק את המהלך של אינטל להציע פלטפורמת AI פתוחה, נגישה וניתנת להרחבה.

לצד החומרה, גם התוכנה תורמת לשיפור. אינטל פיתחה חבילת תוכנה פתוחה, מבוססת קונטיינרים, שמאפשרת להרחיב את ביצועי ההסקה מצומת בודד לפריסות ארגוניות עם מספר רב של כרטיסים גרפיים. על אותה חומרת Intel Arc Pro B60, שיפורי התוכנה לבדם הניבו ביצועים גבוהים עד פי 1.18 בהשוואה לתוצאות של MLPerf v5.1. עבור אינטל, זו נקודה חשובה במיוחד, משום שהיא מראה שהשיפור אינו נובע רק מהחומרה החדשה, אלא גם מהבשלה של שכבת התוכנה שסביבה.

לא רק מהיר יותר, אלא גם פשוט יותר לפריסה

מעבר לנתוני הביצועים עצמם, התוצאות נוגעות לשאלה רחבה יותר בשוק. הביקוש להסקת AI גדל, ובמקביל גדלים גם האתגרים: ארגונים, מפתחי AI ויוצרי תוכן גרפי צריכים ביצועים גבוהים, אבל רבים מהם רוצים גם לשמור על פרטיות הנתונים ולהימנע מעלויות מנוי כבדות הכרוכות בשימוש במודלי AI קנייניים. במציאות כזו, הבחירה במערכת תלויה לא רק במהירות שלה, אלא גם בשאלה עד כמה היא פתוחה, ניתנת לניהול וקלה לאימוץ.

הכרטיסים החדשים של אינטל, Intel Arc Pro B70 ו-Intel Arc Pro B65, נבנו כמערכת הסקה (Inference) שמשלבת חומרה ותוכנה מאומתות יחד. הפתרון מבוסס על קונטיינרים בסביבת Linux, תומך בהרחבה למספר כרטיסים גרפיים ובהעברות נתונים ישירות ביניהם (PCIe P2P), ומגיע עם קיבולת זיכרון משופרת שנועדה לאפשר הרצה של מודלים גדולים יותר ללא צורך בתצורות מורכבות.

הפלטפורמה כוללת גם תכונות שמכוונות לסביבות עבודה ארגוניות: תיקון שגיאות זיכרון (ECC), וירטואליזציה ברמת החומרה (SR-IOV), טלמטריה ועדכוני קושחה מרחוק. אלו יכולות שלא משפיעות על תוצאות benchmark, אבל חשובות לארגונים שצריכים מערכת יציבה, ניתנת לניהול ומתאימה לעבודה רציפה לאורך זמן.

נתון נוסף שעולה מהתוצאות: בתצורות מרובות כרטיסים גרפיים, Intel Arc Pro B70 מספק קיבולת KV Cache גבוהה עד פי 1.6 לעומת פתרונות GPU מתחרים. המשמעות היא לא רק מהירות, אלא יכולת מעשית יותר להתמודד עם מודלים גדולים וחלונות הקשר רחבים יותר בסביבות עבודה אמיתיות.

תפקיד ה-CPU נשאר קריטי בעולם של AI מואץ

אינטל מדגישה כי הסקת AI אינה מוגדרת כיום רק על ידי תפוקת ה-GPU. ככל שמערכות AI נעשות מורכבות יותר, ביצועי המערכת כולה תלויים גם ביכולת של ה-CPU לנהל זיכרון, לתזמר משימות, להפיץ עומסי עבודה ולשמור על האבטחה, האמינות וההמשכיות התפעולית הנדרשות מתשתית AI מודרנית. במילים אחרות, ה-GPU מבצע את ההאצה, אבל המעבד המרכזי הוא זה שמחזיק את המערכת כולה יציבה, יעילה וברת הרחבה.

מבחינה זו, אינטל ממשיכה להיות ספקית מעבדי השרתים היחידה שמגישה תוצאות CPU עצמאיות למבחני MLPerf Inference. יותר ממחצית מההגשות ב-MLPerf 6.0 הונעו על ידי Xeon כמעבד מארח (Host CPU), נתון שממחיש את מקומו המרכזי של Xeon בליבת תשתית ה-AI של התעשייה.

החברה מוסיפה כי מעבדי Intel Xeon 6 עם ליבות P סיפקו שיפור ביצועים דורי של עד פי 1.9 ב-MLPerf Inference v5.1. במקביל, טכנולוגיות האצת AI מובנות כגון AMX ו-AVX512 מאפשרות לעומסי עבודה כמו הסקת LLM, כוונון עדין (Fine Tuning) ולמידת מכונה קלאסית לרוץ ביעילות גם ללא חומרת מאיצים ייעודית. עבור ארגונים, זהו יתרון משום שהוא מאפשר יותר גמישות בתכנון התשתית, יותר ניצול של מערכות קיימות, ולעיתים גם חיסכון בעלות הבעלות הכוללת.

הפוסט אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0 הופיע לראשונה ב-Chiportal.