חברת Aitech, המפתחת מערכות מחשוב מוקשחות לתעשיות הביטחון, התעופה והחלל, הכריזה היום על מחשב לוח יחיד חדש מדגם C165. המוצר מיועד בעיקר למערכות משימה קיימות המבוססות על תקן VME, ומאפשר להחליף את המחשב המרכזי במערכת בלי לבצע תכנון מחדש של הפלטפורמה כולה.

ה־C165 הוצג בתערוכת Air, Space & Cyber של איגוד כוחות האוויר והחלל האמריקני, המתקיימת השבוע במרילנד. Aitech מציגה אותו כנתיב שדרוג למערכות ותיקות המותקנות בכלי טיס, מערכות קרקעיות ופלטפורמות ימיות.

המחשב מבוסס על מעבד Intel Core i7-1185GRE ממשפחת Tiger Lake מהדור ה־11, עם ארבע ליבות וגרפיקה משולבת Intel Iris Xe הכוללת 96 יחידות ביצוע. לפי החברה, הביצועים לוואט של המעבד גבוהים עד פי שניים לעומת פלטפורמות VME קודמות שלה, וביצועי הגרפיקה גבוהים ביותר מפי 2.5.

המערכת תומכת בעד 32 ג׳יגה־בייט זיכרון LPDDR4X-4267 עם מנגנון ECC ובכונן NVMe בנפח של עד 4 טרה־בייט. האחסון יכול להיות מוצפן ותומך במחיקה מהירה ובמחיקה מאובטחת.

Aitech שילבה במוצר גם רכיבי אבטחה המיועדים למערכות ביטחוניות, ובהם TPM 2.0, Secure Boot ו־Intel Boot Guard. החברה משווקת את מכלול היכולות הזה תחת מסגרת האבטחה AiSecure שלה.

שדרוג בלי להחליף את כל המערכת

אחד ההיבטים המרכזיים של C165 הוא התאימות הפיזית לדגמים הקודמים C163 ו־C164. המשמעות היא שבמערכות שכבר משתמשות בכרטיסים אלה ניתן להחליף את המחשב בדגם החדש בלי לתכנן מחדש את כל המארז, החיבורים והמערכת.

הנקודה הזו חשובה במיוחד בתעשייה הביטחונית. מערכות כמו מטוסים, מסוקים, כלי רכב משוריינים ומערכות נשק נשארות בשירות לעיתים עשרות שנים, בעוד רכיבי המחשוב מתיישנים בתוך שנים ספורות. החלפת ארכיטקטורה מלאה עלולה לחייב תכנון מחדש, בדיקות, הסמכות ועלויות גבוהות.

C165 נועד להתמודד עם הבעיה באמצעות הכנסת מעבד, גרפיקה ואחסון מודרניים לתוך תשתית VME קיימת.

המחשב תומך גם בכרטיסי הרחבה מסוג PMC ו־XMC ומוצע בגרסאות מקוררות באוויר או בהולכה, בהתאם לתנאי הסביבה שבהם הוא מותקן.

VME עדיין בשימוש

תקן VME פותח כבר בתחילת שנות ה־80, אך הוא עדיין נמצא בשימוש נרחב במערכות ביטחוניות, תעופתיות ותעשייתיות שבהן אמינות ויציבות לטווח ארוך חשובות יותר מהמעבר המהיר ביותר לטכנולוגיה חדשה.

Aitech עצמה פועלת בתחום המחשוב המוקשח כבר יותר מארבעה עשורים ומתמחה במערכות COTS ומחשבים משובצים לתנאי סביבה קשים. לחברה פעילות בישראל, בארה״ב ובהודו, ומרכז ישראלי בכפר סבא.

ה־C165 זמין כעת לתוכניות פיתוח ושדרוג של מערכות משימה.

תגיות:
Aitech, מחשוב מוקשח, VME, Intel, Intel Core i7, מערכות משובצות, מחשבים ביטחוניים, תעשייה ביטחונית, תעופה, חלל, C165, SBC, NVMe, סייבר, חומרה

הפוסט Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירוע ההכרזה של אפל היום סיפק הצצה נוספת לאסטרטגיה שהופכת את החברה בהדרגה מלקוחה גדולה של תעשיית השבבים לחברה השולטת בעצמה בחלק הולך וגדל מהסיליקון שבמוצריה. במרכז ההכרזה נמצאים שלושה שבבים מתכנון אפל: A20 Pro, מודם C2 ושבב התקשורת האלחוטית N1. (Apple)

A20 Pro: אפל נכנסת לעידן 2 הננומטר

החידוש המרכזי הוא A20 Pro, המעבד של iPhone 18 Pro ו־iPhone 18 Pro Max. אפל מציינת כי הוא מיוצר בתהליך 2 ננומטר – המעבר הראשון של מעבדי האייפון לצומת ייצור זה. (Apple)

המעבד כולל CPU בעל שש ליבות ו־GPU חדש בעל שבע ליבות. לדברי אפל, רוחב הפס לזיכרון גדל ב־50% לעומת A19 Pro, וביצועי ה־GPU יכולים להיות גבוהים בעד 40%. (Apple)

אבל השינוי המעניין ביותר מבחינת מגמת השבבים הוא דווקא בתחום הבינה המלאכותית. A20 Pro כולל שני Neural Engines בני 16 ליבות כל אחד – 32 ליבות בסך הכול, ואפל טוענת להכפלת כוח עיבוד ה־AI בהשוואה ל־A19 Pro. גם ליבות המעבד כוללות Neural Accelerators. המטרה ברורה: להעביר יותר מעומסי Apple Intelligence ומודלי AI לעיבוד מקומי במכשיר. (Apple)

שינוי גם באריזת השבב ובקירור

אפל לא הסתפקה בהקטנת הטרנזיסטורים. ב־A20 Pro היא אימצה שיטת אריזה שלדבריה שואבת השראה ממשפחת מעבדי M למחשבי Mac.

השבב והזיכרון ממוקמים זה לצד זה במקום שהזיכרון יהיה במסלול התרמי של המעבד. הדבר מאפשר להצמיד את השבב ישירות לתא אידוי חדש. יחד עם מערכת קירור ששטח הפנים שלה גדול פי שלושה מזו של iPhone 17 Pro, אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועים המתמשכים. (Apple)

זו נקודה חשובה: ככל שמעבדי סמארטפונים הופכים למאיצי AI חזקים יותר, הספק ופיזור חום הופכים לחלק בלתי נפרד מתכנון הסיליקון והאריזה, ולא רק לבעיה של יצרנית הטלפון.

C2: עוד צעד בהתרחקות מקוואלקום

ההכרזה המשמעותית השנייה היא C2, הדור הבא של המודם הסלולרי שאפל מתכננת בעצמה.

לפי אפל, C2 מספק מהירויות העלאה גבוהות משמעותית מ־C1X תוך צריכת אנרגיה נמוכה ב־15%, ובארה"ב הוא מוסיף תמיכה ב־mmWave. החברה אומרת כי היא משתמשת גם בבינה מלאכותית כדי לשפר את איכות ואמינות החיבור הסלולרי. (Apple)

החשיבות האסטרטגית גדולה יותר מהשיפור המספרי. אפל השקיעה במשך שנים בפיתוח מודם עצמאי כדי לצמצם את תלותה בקוואלקום. כעת כבר מדובר בדור מתקדם יותר של משפחת מודמים שאפל משלבת לצד המעבד הראשי שלה.

N1: גם הקישוריות המקומית עוברת לאפל

השבב השלישי הוא N1, המטפל בתקשורת האלחוטית לטווח קצר ותומך ב־Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ו־Thread. (Apple)

השילוב של N1 ו־C2 לצד A20 Pro משמעותי משום שאפל שולטת כעת בתכנון של שלושה רכיבים מרכזיים במכשיר: המעבד ומאיצי ה־AI, התקשורת הסלולרית והקישוריות האלחוטית המקומית.

במילים אחרות, אפל אינה מסתפקת עוד בתכנון ה־Application Processor שלה. היא בונה בהדרגה מערכת סיליקון שלמה מתוצרת עצמית.

גם האייפון המתקפל נשען על הסיליקון של אפל

באירוע הוצג גם iPhone Duo, האייפון המתקפל הראשון של החברה. גם הוא נשען על משפחת A20 ועל מודם C2, כך שהכניסה של אפל לקטגוריית המתקפלים נעשית כאשר חלק גדול יותר מן האלקטרוניקה המרכזית כבר נמצא בשליטתה. רויטרס דיווחה כי המעבר ל־C2 מסמן צעד נוסף בהפחתת התלות בשבבים של קוואלקום. (Reuters)

המשמעות לתעשיית השבבים

מבחינת תעשיית המוליכים למחצה, שלוש ההכרזות מספרות למעשה סיפור אחד. אפל התחילה לפני שנים בתכנון מעבדי A, הרחיבה זאת למעבדי M למחשבים, וכעת היא מכניסה תחת קורת גג אחת גם מודמים, קישוריות אלחוטית ומאיצי AI.

המעבר ל־2 ננומטר מגדיל במקביל את חשיבותה של אפל כלקוחה של תהליכי הייצור המתקדמים ביותר. אבל ככל שאפל מרחיבה את היקף התכנון העצמי, חלקם של ספקי שבבים חיצוניים בתוך מכשיריה מצטמצם.

הפוסט אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סטרטסיס השיקה את מערכת F870 FDM, פלטפורמת הדפסת תלת־ממד תעשייתית בפורמט רחב, המיועדת ליצרני רכב, תעופה וחלל, ביטחון ותעשיות נוספות המבקשות להעביר חלק גדול יותר מתהליכי הייצור התוספתי אל רצפת הייצור עצמה.

המערכת כבר נמצאת בהערכה אצל Toyota Production Engineering בג'ורג'טאון, קנטקי, ואצל Rivian Automotive בפלימות', מישיגן. שתי החברות בוחנות אותה ביישומים הכוללים כלי עבודה, מתקני ייצור, עזרי ייצור ותהליכי אב־טיפוס מתקדמים.

ה־F870 מציעה נפח בנייה של 1,000×610×610 מ"מ ותא בנייה מחומם במלואו. סטרטסיס מציינת כי המערכת נועדה במיוחד לייצור חלקים גדולים וחזקים, תוך שימוש בחומרים תעשייתיים ובהם ABS, ASA ו־Nylon 12CF המחוזק בסיבי פחמן.

מעבר מאב־טיפוס לרצפת הייצור

אחת המגמות הבולטות בשוק ההדפסה בתלת־ממד בשנים האחרונות היא המעבר מהדפסת אבות־טיפוס בלבד לייצור כלים וחלקים המשמשים ישירות בתהליך הייצור.

במפעלי רכב, לדוגמה, מתקני הרכבה, תבניות, עזרי ייצור ומדי בדיקה מיוצרים לעיתים בשיטות עיבוד שבבי מסורתיות, הכרוכות בזמני אספקה ארוכים. הדפסה תלת־ממדית יכולה לאפשר ייצור מהיר יותר של פריטים כאלה, במיוחד כאשר נדרשים שינויים תכופים בקו הייצור.

דאלאס מרטין, מהנדס ייצור תוספתי בטויוטה צפון אמריקה, אמר כי החברה כבר ראתה את הערך שמספקת טכנולוגיית הייצור התוספתי של סטרטסיס, וכי האתגר הבא הוא להרחיב את השימוש בה ליישומים נוספים. לדבריו, השילוב בין נפח הבנייה הגדול, ביצועי החומרים והמאפיינים התעשייתיים של ה־F870 תואם את צורכי הייצור שטויוטה מבקשת לתת להם מענה.

שוק הרכב כמנוע אימוץ

עבור סטרטסיס, אימוץ מוקדם מצד טויוטה וריביאן מספק לפלטפורמה החדשה שני אתרי מבחן משמעותיים בתעשיית הרכב – תחום שבו ייצור תוספתי כבר משמש לאבות־טיפוס, אך החדירה שלו לייצור שוטף עדיין מתרחבת בהדרגה.

הפוסט טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) ו־LG Electronics הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח פתרון מלא בטכנולוגיית Ultra-Wideband – UWB, המיועד לשילוב במערכות על שבב (SoC) עבור שוקי הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים.

הפתרון משלב את פלטפורמת Ceva-Waves UWB של סיוה, הכוללת קניין רוחני ל־Baseband ותוכנה, עם טכנולוגיית RF ל־UWB שפיתח מרכז ה־SoC של LG. רכיב ה־RF של LG תומך בתהליך ייצור של 22 ננומטר של TSMC. לדברי החברות, השילוב יאפשר ליצרניות שבבים לקבל תשתית מוכנה יותר לשילוב UWB בתוך שבבים, ובכך לצמצם את עבודת הפיתוח ואת סיכוני האינטגרציה. (Ceva)

לשיתוף הפעולה כבר יש לקוח ראשון. החברות מסרו כי חברת שבבים אמריקנית גדולה בחרה בפתרון המשותף, אך לא חשפו את שמה או פרטים כספיים על ההתקשרות.

מעבר ממפתחות דיגיטליים לחישה ומיקום

טכנולוגיית UWB מוכרת כיום בעיקר מיישומים הדורשים מדידת מרחק ומיקום מדויקים, ובהם מפתחות דיגיטליים לרכב ותגי איתור. ואולם הדור החדש של הטכנולוגיה מיועד להרחיב את השימוש בה גם ליישומי רכב, תעשייה ומערכות ארגוניות.

פלטפורמת Ceva-Waves UWB החדשה תומכת בתקן IEEE 802.15.4ab ומיועדת, לדברי סיוה, לאפשר מדידת מרחק גם כאשר אין קו ראייה ישיר בין המכשירים ובטווחים גדולים יותר, תוך צריכת הספק נמוכה ועמידות להפרעות. היא תומכת גם בחישת מכ"ם באמצעות UWB. (Ceva)

יישומים אפשריים כוללים כניסה מאובטחת למבנים ולכלי רכב, מעקב אחר ציוד ונכסים, ניווט בתוך מבנים, מיקום מדויק וחישה.

לפי נתוני ABI Research שמצטטת סיוה, מספר המכשירים הכוללים UWB צפוי לגדול מכ־597 מיליון יחידות ב־2026 לכמעט 1.18 מיליארד ב־2030. (Ceva)

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי UWB נכנסת לשלב חדש, שבו השיפור בטווח, בביצועים וביכולות החישה פותח בפני הטכנולוגיה שווקים נוספים. לדבריו, העובדה שחברת שבבים גדולה כבר בחרה בפתרון מהווה אישור מסחרי לשיתוף הפעולה.

מבחינת סיוה, ההסכם עם LG מחזק את מעמדה כספקית קניין רוחני שאינו מסתכם בליבת תקשורת אחת: החברה מציעה כיום טכנולוגיות לקישוריות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית ו־5G לצד עיבוד אותות, חישה ובינה מלאכותית בקצה. (Ceva)

הפוסט סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קוואלקום ואמזון חתמו על הסכם רב־דורי לפיתוח שבבים ותשתיות המיועדים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית. על פי דיווח שהגישה קוואלקום לרשות ניירות הערך האמריקנית, היקף הרכישות המצטבר שעשוי להביא להבשלה מלאה של ההסכם מגיע ל־60 מיליארד דולר עד שנת 2036.

אין מדובר בהזמנה חתומה ומיידית בסכום זה, אלא בתקרה מסחרית המותנית בהזמנות רכש מחייבות ובתשלומים בפועל מצד אמזון. עם זאת, עצם קביעת המסגרת והבשלתה הראשונית של חלק מחבילת האופציות מעידות כי שיתוף הפעולה כבר כולל התחייבויות מסחריות ראשונות.

במסגרת העסקה העניקה קוואלקום לחברת השקעות של אמזון אופציות לרכישת עד 25 מיליון מניות במחיר מימוש של 161.26 דולר למניה. האופציות יפקעו בספטמבר 2036 ויבשילו בכמה מנות בהתאם להסכמים מסחריים, להזמנות מחייבות ולרכישות שאמזון תבצע בפועל. 3.75 מיליון מניות מתוך החבילה הבשילו כבר עם הענקת האופציות, בעקבות התחייבויות הרכש הראשוניות.

שבבים מותאמים להסקת AI

החלק הטכנולוגי של שיתוף הפעולה מתמקד בפיתוח שבבים מותאמים לשלב ההסקה – הפעלת מודלים שכבר אומנו כדי לספק תשובות, לנתח מידע או לייצר תוכן. ככל שהשימוש בשירותי בינה מלאכותית מתרחב, ההסקה הופכת לאחד המרכיבים היקרים ביותר בהפעלת מרכזי הנתונים, ולכן ספקיות הענן מחפשות חלופות יעילות יותר למאיצים כלליים.

קוואלקום תתאים את טכנולוגיות המחשוב שלה לדרישותיה של אמזון ולמרכזי הנתונים הגדולים שלה. עבור קוואלקום זהו צעד משמעותי באסטרטגיה להתרחב מעבר לשוק הטלפונים החכמים, שבו היא תלויה עדיין במידה רבה, ולבסס פעילות משמעותית בשוק שרתי ה־AI.

החברה כבר הציבה יעד להגיע להכנסות שנתיות של 15 מיליארד דולר מפעילות מרכזי הנתונים עד 2029. צירופה של AWS לרשימת הלקוחות, לצד שיתופי פעולה שעליהם הכריזה קוואלקום עם מיקרוסופט ומטא, עשוי להעניק ליעד הזה בסיס מסחרי רחב יותר.

קישוריות אופטית במהירות 1.6T

ההסכם אינו מוגבל למעבדי AI. החברות מתכננות גם לפתח פתרונות קישוריות אופטית במהירות של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה ודורות עתידיים מהירים יותר, תוך שימוש בטכנולוגיות SerDes ומעבדי אותות אופטיים של קוואלקום.

העברת הנתונים נעשתה לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים במרכזי AI. מערכות גדולות כוללות אלפי מאיצים שצריכים להחליף ביניהם כמויות עצומות של מידע, ולעיתים צריכת החשמל והשהיית התקשורת מגבילות את ביצועי המערכת לא פחות מיכולת החישוב של השבבים עצמם.

קישוריות אופטית מהירה וחסכונית יותר עשויה לצמצם מגבלות אלה ולאפשר לאמזון להרחיב אשכולות AI בלי להגדיל באותו קצב את צריכת החשמל ואת מורכבות התשתית.

העסקה מעניינת גם על רקע העובדה שאמזון כבר מפתחת בעצמה את שבבי Trainium לאימון מודלים ואת Inferentia להסקה. הבחירה לשתף פעולה עם קוואלקום אינה בהכרח נסיגה מפיתוח פנימי, אלא הרחבה של מגוון הטכנולוגיות והספקים ש־AWS יכולה לשלב בתשתיותיה.

התרחבות זו עשויה לסייע לאמזון להפחית את תלותה במאיצים של אנבידיה ולהציע ללקוחותיה יותר אפשרויות מבחינת מחיר, ביצועים וצריכת חשמל. במקביל, היא מספקת לקוואלקום הזדמנות להוכיח את יכולותיה בשוק שבו היא נחשבה עד לאחרונה לשחקנית שולית יחסית.

הקשר בין החברות יהיה דו־כיווני. קוואלקום מסרה כי תרחיב את השימוש שלה בתשתיות AWS ובשירותי Amazon Bedrock לצורכי תכנון אלקטרוני ואוטומציה של תהליכי פיתוח שבבים. שילוב כלי בינה מלאכותית בתהליכי EDA עשוי לסייע לה לקצר את מחזורי התכנון ולפתח דורות חדשים של שבבים במהירות רבה יותר.

עבור אמזון, ההסכם מוסיף ספקית שבבים גדולה נוספת למאמץ לבנות תשתית AI עצמאית. עבור קוואלקום, זו אחת ההזדמנויות הגדולות ביותר שלה לפרוץ לשוק מרכזי הנתונים. עם זאת, המספר המרשים של 60 מיליארד דולר ייהפך להכנסה רק אם אמזון תבצע את ההזמנות בפועל לאורך עשר שנות ההסכם.

הפוסט אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ארבה רובוטיקס הישראלית (נאסד״ק ות״א: ARBE) ושותפתה הסינית Hirain Technologies הודיעו כי אחת מקבוצות הרכב הגדולות בעולם בחרה ברדאר ההדמיה של Hirain, המבוסס על ערכת השבבים של ארבה, לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 בסין.

לפי ההודעה, המערכת תשולב במכוניות נוסעים של כמה מותגים הנמצאים בבעלות הקבוצה. Hirain צפויה להתחיל לספק את מערכות הרדאר בייצור סדרתי ברבעון הרביעי של 2027, לקראת תחילת ייצורם של כלי הרכב.

זהות קבוצת הרכב, שמות המותגים והדגמים, מספר מערכות הרדאר שיוזמנו וההיקף הכספי של התוכנית לא נמסרו.

Hirain תייצר את המערכת, ארבה תספק את טכנולוגיית הליבה

במסגרת התוכנית תהיה Hirain אחראית על פיתוח המערכת השלמה, הייצור, האינטגרציה ברכב, האימות ובקרת האיכות. החברה תשתמש בתשתיות הייצור שלה עבור תעשיית הרכב ותספק את הרדאר ישירות ליצרנית.

ארבה תספק את ערכת שבבי הרדאר ואת טכנולוגיית עיבוד הנתונים שעליה מבוססת המערכת. נתוני הרדאר יועברו למחשב הנהיגה האוטומטית המרכזי של הרכב, שאמור לשלב אותם עם נתונים מחיישנים נוספים ולקבל החלטות נהיגה.

ברמה 3, המערכת רשאית לבצע את פעולת הנהיגה בתנאים ובאזורים שהוגדרו מראש, והנהג יכול להסיר את ידיו מההגה ואת מבטו מהכביש. עם זאת, עליו להיות מסוגל לחזור לשליטה כאשר המערכת דורשת זאת. המעבר מנהיגה מפוקחת ברמה 2 לנהיגה מסוג Eyes-Off מעלה במידה ניכרת את הדרישות מהחיישנים, מתוכנת התפיסה ומנגנוני הגיבוי.

רדאר מתאים במיוחד לתפקיד זה משום שהוא מודד מרחק ומהירות יחסית ופועל גם בחושך ובתנאי גשם, ערפל וסנוור שבהם ביצועיהם של חיישנים אופטיים עלולים להיפגע.

יותר ממאה אלף זיהויים בכל תמונה

מערך הטכנולוגיה של ארבה כולל שבבי שידור וקליטה בתדר רדאר, מעבד ייעודי ואלגוריתמים להפיכת נתוני החישה למידע שמערכת הנהיגה יכולה להשתמש בו.

לפי החברה, המערכת מסוגלת להפיק יותר ממאה אלף זיהויים בכל תמונת רדאר ולמפות עצמים, מכשולים ושטחים פנויים לנסיעה. רמת הפירוט נועדה לאפשר הבחנה בין עצמים סמוכים, זיהוי עצמים נייחים ומעקב אחר משתמשי דרך גם בסביבות תנועה צפופות.

ערכת השבבים משמשת בסיס למערכת Phoenix של ארבה, הכוללת 2,304 ערוצים וירטואליים. עם זאת, החברות לא פרסמו את התצורה המדויקת, מספר החיישנים או מפרט הרדאר שיותקן בכלי הרכב במסגרת התוכנית החדשה.

ד״ר צ׳נגג׳יאן פאן, סמנכ״ל הטכנולוגיות של Hirain, מסר כי הבחירה נעשתה לאחר תהליך בחינה שכלל את הטכנולוגיה, הבטיחות, האיכות, יכולות הייצור והמוכנות המסחרית. לדבריו, טכנולוגיית הרדאר של ארבה הייתה מרכיב מרכזי בהבאת המערכת לשלב הייצור הסדרתי.

רם מכנס, מנכ״ל ארבה, אמר כי הבחירה עבור תוכנית ברמה 3 היא אבן דרך במסחור הטכנולוגיה. לדבריו, בנהיגה מסוג Eyes-Off אין די בזיהוי עצמים, והרדאר צריך לספק נתוני תפיסה מפורטים שעליהם הרכב יוכל להסתמך.

תוכנית שנייה עם Hirain בסין

אין מדובר בתוכנית שעליה דיווח CHIPORTAL בדצמבר 2025. באותה הכרזה נבחר רדאר קדמי של Hirain, המבוסס אף הוא על שבבי ארבה, עבור תוכנית נהיגה אוטונומית ברמה 4 של יצרנית רכב ממשלתית בסין. תחילת הייצור הסדרתי של אותה מערכת תוכננה לדצמבר 2026.

התוכנית החדשה מתייחסת לנהיגה אוטומטית ברמה 3, לכמה מותגים של קבוצת רכב גדולה ולתחילת אספקה ברבעון הרביעי של 2027. בכך היא מרחיבה את שיתוף הפעולה בין ארבה ל־Hirain מעבר לפרויקט היחיד שעליו דווח בעבר.

עבור ארבה, הבחירה מספקת מסלול מוגדר נוסף לקראת ייצור סדרתי בשוק הרכב, לאחר שנים שבהן החברה התמקדה בפיתוח, בניסויים ובהערכות של יצרניות וספקיות Tier 1. עם זאת, מאחר שתחילת האספקה מתוכננת רק לסוף 2027 ולא פורסמו כמויות מחייבות, עדיין מוקדם להעריך את תרומת התוכנית להכנסות החברה.

הפוסט ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משנות לא רק את שוק המעבדים הגרפיים, אלא את כלכלת תעשיית הזיכרונות העולמית. מרכזי הנתונים זקוקים לכמויות גדלות במהירות של זיכרון בעל רוחב פס גבוה — HBM — והייצור שלו מתחרה על אותם משאבים המשמשים לייצור זיכרונות DRAM עבור שרתים רגילים, מחשבים אישיים וטלפונים חכמים.

HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המונחים זה על גבי זה ומחוברים באמצעות מוליכים העוברים דרך הסיליקון, TSV. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות מאוד של מידע בין הזיכרון לבין מאיץ ה־AI, אך הוא מחייב יותר שטח סיליקון, תהליכי ייצור מורכבים ואריזה מתקדמת.

לפי נתון שהציגה Micron בכנס Hot Chips 2026, ייצור כמות נתונה של זיכרון HBM3E דורש בערך פי שלושה משטח הפרוסות הדרוש לייצור אותה קיבולת ב־DDR5. החברה העריכה כי יחס זה עלול להיות גבוה עוד יותר בדורות הבאים. המשמעות היא שהרחבת ייצור ה־HBM אינה רק מוסיפה מוצר חדש לקווי הייצור: היא מפחיתה את מספר סיביות הזיכרון הרגיל שאפשר להפיק מאותה קיבולת מפעל.

שלוש חברות ורווחיות גבוהה במיוחד

שוק ה־DRAM נשלט כמעט כולו בידי Samsung Electronics,‏ SK hynix ו־Micron. לפי נתוני Counterpoint שפורסמו בסקירת מצב השוק של The Verge, שלוש החברות החזיקו יחד בכ־90% מהשוק ברבעון השני של 2026.

כאשר הלקוחות הגדולים בתחום ה־AI מוכנים להתחייב מראש לכמויות גדולות ולשלם מחירים גבוהים, ליצרניות הזיכרון יש תמריץ ברור להפנות השקעות, כוח אדם וקיבולת ייצור למוצרי HBM ולזיכרונות שרתים מתקדמים. כך נוצר לחץ גם בשווקים שאינם משתמשים ב־HBM בעצמם.

בסקירת השוק שלה לשנת 2026, המצטטת תחזיות של Bank of America, העריכה SK hynix כי שוק ה־HBM יגיע השנה לכ־54.6 מיליארד דולר — צמיחה של 58% לעומת 2025. לפי אותה סקירה, הכנסות שוק ה־DRAM כולו צפויות לגדול ב־51%, כאשר המחיר הממוצע עולה בכ־33%.

הביקוש אינו מגיע רק מאימון מודלים גדולים. מערכות הסקה, סוכני AI, שמירת הקשר ארוך ומעבר לעיבוד רב־מודאלי מוסיפים דרישות זיכרון ואחסון בכל שכבות מרכז הנתונים. במקביל, שילוב יכולות AI מקומיות במחשבים ובטלפונים מגדיל את כמות ה־DRAM הנדרשת גם במכשירי הקצה.

חשבון ה־AI מגיע לטלפון

המחסור כבר מורגש היטב בשוק הטלפונים. לפי התחזית המעודכנת של IDC, עלויות רכיבי ה־DRAM וה־NAND עלו ביותר מ־300% לעומת השנה הקודמת. החברה צופה כי מספר הטלפונים שיימכרו בעולם ב־2026 יירד ב־16.7%, בעוד המחיר הממוצע יעלה ב־27.6% ל־581 דולר.

ההשפעה חזקה במיוחד בפלח הזול, שבו לזיכרון יש חלק גדול יחסית מעלות החומרים ושולי הרווח קטנים. יצרניות שאינן יכולות להעביר את מלוא ההתייקרות לצרכן נאלצות לצמצם את נפח הזיכרון, להשתמש ברכיבים ישנים יותר, לוותר על מצלמות או תצוגות יקרות ולבטל דגמים בעלי רווחיות נמוכה.

היצרניות הגדולות והמותגים הפועלים בשוק הפרימיום נמצאים במצב נוח יותר: יש להם כוח מיקוח מול הספקים ויכולת לגלגל חלק גדול יותר מהעלות למחיר המוצר. לכן המחסור עלול גם להאיץ את ריכוז שוק המכשירים בידי מספר קטן יותר של חברות.

אותה תופעה משפיעה על מחשבים אישיים, שרתים רגילים, ציוד תקשורת ומערכות רכב. אף שאלה אינם צורכים בהכרח HBM, כולם מתחרים על אספקת DRAM או NAND מתעשייה שהעדיפות הכלכלית שלה עברה למרכזי נתונים וללקוחות AI.

מפעל חדש אינו פתרון מיידי

יצרניות הזיכרון מגיבות בהשקעות של עשרות ומאות מיליארדי דולרים, אבל מפעלי שבבים אינם נבנים בתוך חודשים. Micron מסרה כי המפעל הראשון שהיא מקימה באיידהו יתחיל לייצר פרוסות רק באמצע 2027. החברה החלה גם בהקמת מתחם ייצור במדינת ניו יורק, אך תפוקה משמעותית ממנו צפויה רק בהמשך העשור. SK hynix מקדימה לפברואר 2027 את פתיחת החדר הנקי הראשון במפעל החדש שלה ביונגין שבדרום קוריאה.

גם לאחר השלמת המבנים נדרש זמן להתקנת הציוד, להרצת תהליכים ולהעלאת התפוקה התקינה. צוואר הבקבוק אינו מצוי רק בייצור פרוסות ה־DRAM: HBM תלוי גם בחיבור השבבים, בבדיקות וביכולות אריזה מתקדמת.

השוק עשוי כמובן להשתנות. תעשיית הזיכרונות ידועה במחזורים חריפים של מחסור ועודפי ייצור, והאטה בהשקעות ב־AI או הרחבת קיבולת מהירה מהצפוי יכולות להביא לתיקון מחירים. גם SK hynix מציינת אפשרות של לחץ על מחירי ה־HBM לאחר 2026 ככל שהתחרות והייצור יתרחבו.

אולם בטווח הקרוב, הפער בין קצב צמיחת הביקוש לבין הזמן הדרוש להוספת מפעלים מותיר מעט מרווח ביטחון. HBM הפך מרכיב אסטרטגי בתשתיות AI — ובאותו זמן הוא הפך את הזיכרון הרגיל לצוואר בקבוק המשפיע על חלק גדול מתעשיית האלקטרוניקה.

הפוסט בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו כ־8.07 מיליארד דולר זמינים להשקעה, אולם קצב גיוסי ההון של הקרנות עצמן האט במחצית הראשונה של 2026. כך עולה מדוח המשקיעים של IVC למחצית הראשונה של השנה.

לפי הדוח, קרנות הון סיכון ישראליות גייסו במחצית הראשונה של 2026 סכום של 631 מיליון דולר, לאחר שנת גיוסים חזקה ב־2025. IVC מעריכה כי גיוסים נוספים בהיקף של 100–150 מיליון דולר עדיין לא פורסמו. בסך הכול השלימו 12 קרנות בתקופה זו סגירה ראשונה או סופית.

שלוש הקרנות הגדולות שגייסו הון בתקופה היו Deep33, שגייסה 200 מיליון דולר; StageOne V, שגייסה 165 מיליון דולר; ו־Hetz IV, שגייסה 140 מיליון דולר.

הרבה כסף – אך רובו מיועד להשקעות המשך

לפי מודל ה"אבקה היבשה" – Dry Powder – של IVC, לקרנות הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה, לעומת 8.7 מיליארד דולר בסוף 2025.

אלא שהחלוקה הפנימית של הסכום משמעותית: כ־1.6 מיליארד דולר בלבד זמינים להשקעות ראשונות בחברות, בעוד שכ־6.5 מיליארד דולר מיועדים להשקעות המשך בחברות שכבר נמצאות בתיקי הקרנות.

לדברי גיא הולצמן, יו"ר IVC, ההאטה בגיוסי הקרנות אינה מעידה על כך שההון נעלם מהשוק, אך לחלוקת הכסף יש חשיבות. לדבריו, הירידה היחסית בכמות ההון הזמינה להשקעות ראשונות לעומת השקעות המשך עלולה להפוך את שוק ההשקעות לסלקטיבי עוד יותר.

מתוך הכספים שגויסו במחצית הראשונה של 2026 מעריכה IVC כי נותרו כ־505 מיליון דולר להשקעות חדשות ולהשקעות המשך, לאחר הפחתת דמי ניהול והוצאות תפעול מוערכים בשיעור של 20%.

26 קרנות עדיין מגייסות

במקביל, 26 קרנות הון סיכון ישראליות נמצאות כיום בתהליך גיוס, עם יעדי גיוס מצטברים של כ־930 מיליון דולר.

IVC מציינת כי כאשר מביאים בחשבון גם כספים שגויסו במחצית הראשונה על ידי קרנות משנות בציר אחרות, הסתכמה פעילות גיוסי הקרנות ב־731 מיליון דולר – פחות מהיקף הגיוסים שנרשם במחצית הראשונה של 2025.

הדוח מבוסס בין היתר על ניתוח של 993 השקעות שביצעו קרנות הון סיכון, 520 קרנות שהשקיעו בחברות טכנולוגיה ישראליות ו־228 סבבי גיוס שבהם השתתפו קרנות הון סיכון.

Team8 מובילה במספר ההשקעות החדשות

בקרב קרנות ההון סיכון הישראליות הגדולות, Team8 הייתה הפעילה ביותר במספר השקעות חדשות במחצית הראשונה של השנה, עם תשע השקעות.

Deep33 ביצעה חמש השקעות חדשות, ואילו F2, RedDot Capital ו־StageOne ביצעו ארבע השקעות כל אחת.

מבין הקרנות הזרות הייתה Insight Partners הפעילה ביותר עם חמש השקעות חדשות, ואחריה Bessemer ו־ICI Fund עם ארבע השקעות כל אחת.

בקרב הקרנות הישראליות הבינוניות התמונה הייתה חלשה יותר: לפי IVC, אף אחת מהן לא ביצעה יותר מהשקעה חדשה אחת במחצית הראשונה של השנה.

המוסדיים הישראלים מגדילים פעילות

הדוח מצביע גם על עלייה בפעילות המשקיעים המוסדיים הישראלים בהייטק.

עסקאות שבהן השתתפו משקיעים מוסדיים ישראלים היוו במחצית הראשונה של 2026 כ־17% מכלל ההון שגייסו חברות הטכנולוגיה הישראליות.

הנתון מצביע על המשך התבססותם של הגופים המוסדיים המקומיים כמקור הון לענף הטכנולוגיה, במקביל לפעילות קרנות ההון סיכון המקומיות והזרות.

התמונה שעולה מהדוח היא אפוא כפולה: הון רב עדיין נמצא בידי הקרנות וממתין להשקעה, אך גיוס הכסף החדש לקרנות האט, ורוב ה"אבקה היבשה" הקיימת כבר מיועדת לתמיכה בחברות קיימות. עבור סטארטאפים המבקשים לגייס סבב ראשון מקרן חדשה, המשמעות עשויה להיות תחרות קשה יותר על ההון הזמין.

הפוסט IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנתרופיק (Anthropic), מפתחת מודלי Claude, החליטה שלא להתקדם ברכישת חברת הבינה המלאכותית הישראלית דקארט (Decart), לאחר שביצעה בחברה בדיקת נאותות. כך דווח בבלומברג מפי מקורות המעורים בנושא.

המגעים בין החברות התנהלו סביב עסקה בהיקף של כ־6 מיליארד דולר. למרות שהמשא ומתן התקדם עד לשלב בדיקת הנאותות, אנתרופיק החליטה בסופו של דבר לסגת מהמהלך. נציגי שתי החברות סירבו להגיב לדיווח, ולא נמסר האם ההחלטה התקבלה בשל המחיר, ממצאים שעלו בבדיקה או שינוי בשיקולים האסטרטגיים של אנתרופיק.

עם זאת, לפי הדיווח, סיום שיחות הרכישה אינו בהכרח סוף הקשר בין החברות. אנתרופיק ודקארט עשויות לבחון צורות אחרות של שיתוף פעולה, ובהן התקשרות מסחרית או השקעה.

CHIPORTAL דיווח כבר באוגוסט כי דקארט מנהלת מגעים למכירתה לפי שווי של מיליארדי דולרים. בתחילה הוזכרה אנבידיה כאחת המתעניינות המרכזיות, ולאחר מכן התברר כי אנתרופיק נכנסה לתמונה וניהלה מגעים לרכישה סביב שווי של כ־6 מיליארד דולר.

דקארט נוסדה ב־2023 בידי ד"ר דין לייטרסדורף ומשה שלו. החברה מפתחת טכנולוגיות AI בשני תחומים מרכזיים: מודלים גנרטיביים המדמים את העולם הפיזי, וטכנולוגיות תוכנה שמטרתן לשפר את ניצול מאיצי הבינה המלאכותית ולהפחית את עלויות האימון וההיסק.

התחום השני היה בעל עניין מיוחד עבור אנתרופיק. העלייה החדה בשימוש במודלי Claude מאלצת את החברה להרחיב במהירות את תשתיות המחשוב שלה, והיא פועלת במקביל להבטחת כמויות גדולות של מאיצי AI ולפיתוח יכולות חומרה ותוכנה שיקטינו את עלות הפעלת המודלים.

בסוף אוגוסט דיווח CHIPORTAL כי אנתרופיק מקימה גם צוות ייעודי לפיתוח שבבים ובחנה רכישה של חברת שבבי ה־AI MatX. גם השיחות הללו לא הבשילו לעסקת רכישה, והצדדים בחנו במקום זאת אפשרות לשיתוף פעולה.

הנסיגה מרכישת דקארט אינה מבטלת את האטרקטיביות של החברה הישראלית כרכישה אפשרית. לפני כניסתה של אנתרופיק למגעים דווח כי אנבידיה ניהלה אף היא שיחות עם דקארט, ובדיווחים נוספים הוזכרו חברות טכנולוגיה גדולות נוספות כמתעניינות אפשריות.

עבור דקארט, המשמעות היא שהאקזיט הענק שעליו דובר בשבועות האחרונים ירד לפי שעה מהפרק – אך החברה נותרת אחת מחברות ה־AI הישראליות הבולטות ובעלת טכנולוגיה הנמצאת בלב אחת הבעיות המרכזיות של תעשיית הבינה המלאכותית: כיצד להפיק יותר ביצועים ממאיצים יקרים ומוגבלים בהיצע.

הפוסט Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.