סיסקו הודיעה על עסקה לרכישת חברת הסייבר הישראלית Astrix Security, במהלך שמסמן את החשיבות הגוברת של אבטחת זהויות שאינן אנושיות בעידן סוכני ה־AI. לפי דיווח כלכליסט/CTech, סכום הרכישה הסופי עומד על כ־400 מיליון דולר. בהודעת סיסקו הרשמית הוגדרה העסקה ככוונה לרכוש את Astrix Security, חלוצה בתחום אבטחת Non-Human Identities, כלומר זהויות דיגיטליות שאינן שייכות לבני אדם אלא למכונות, שירותים, אפליקציות וסוכני תוכנה. (Cisco Blogs)

אסטריקס פועלת מתל אביב והוקמה בשנת 2021 על ידי אלון ג'קסון, מנכ"ל החברה, ועידן גור, סמנכ"ל הטכנולוגיות. לפי החברה, שניהם יוצאי יחידה 8200. אסטריקס פיתחה מערכת שמאפשרת לארגונים לגלות, לנהל ולאבטח את הזהויות הלא־אנושיות הפועלות בסביבת ה־IT שלהם: מפתחות API, חשבונות שירות, טוקני OAuth, סודות גישה, אפליקציות צד שלישי, חיבורי SaaS, תהליכי אוטומציה וכעת גם סוכני AI. החברה מגדירה את התחום כ"נקודת עיוורון" מרכזית של אבטחת זהויות בארגונים. (Astrix Security)

הסיבה שסיסקו נכנסת לתחום בעוצמה קשורה לשינוי מהיר בדרך שבה ארגונים מאמצים בינה מלאכותית. אם עד לאחרונה מערכות IAM ו־Zero Trust נבנו בעיקר סביב משתמשים אנושיים, עמדות עבודה, מכשירים ואפליקציות, הרי שסוכני AI פועלים כעת כ"שחקנים" עצמאיים למחצה בתוך הארגון. הם ניגשים למידע, מפעילים תהליכים, מקבלים הרשאות, כותבים לקבצים, קוראים בסיסי נתונים ומתקשרים עם מערכות אחרות. במילים אחרות: הם זקוקים לזהות דיגיטלית, והרבה פעמים הם מקבלים הרשאות רחבות מדי.

פיטר ביילי, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת האבטחה בסיסקו, כתב כי סוכני AI יוצרים "משטח תקיפה" חדש. לדבריו, סוכנים כאלה מסוגלים להגדיל משמעותית את הפרודוקטיביות, אך עלולים גם לבצע פעולות לא רצויות או לשמש גורמים זדוניים אם אינם מנוהלים ומנוטרים כראוי. ביילי ציין כי לפי Cisco AI Readiness Index, רק 24% מהארגונים מסוגלים לשלוט בפעולות סוכנים באמצעות מעקות בטיחות וניטור בזמן אמת, ורק 31% חשים שהם מסוגלים לאבטח באופן מלא את מערכות ה־Agentic AI שלהם. (Cisco Blogs)

הטכנולוגיה של אסטריקס אמורה להשתלב בתוך Cisco Identity Intelligence, פלטפורמת הזהויות של סיסקו, וכן להתרחב לפתרונות Zero Trust של החברה, ובהם Cisco Secure Access ו־Duo. לפי סיסקו, המטרה היא לאפשר לארגונים לגלות, לאמת, לאשר ולנטר סוכני AI וזהויות לא־אנושיות, ולא רק לדעת שהם קיימים. השילוב עם מערכות הרשת, האפליקציות והתשתית של סיסקו אמור לאפשר תמונה רחבה יותר של התנהגות הסוכן בפועל. מידע זה צפוי להזין גם את ספלאנק, פלטפורמת ניתוח הנתונים וה־SIEM שסיסקו רכשה בעבר, כדי לאפשר תגובה מהירה יותר לאירועים.

מבחינת סיסקו, הרכישה משתלבת באסטרטגיה רחבה יותר של אבטחת AI. החברה מציגה בשנה האחרונה קו מוצרים ושירותים המיועד לסביבות שבהן עובדים בני אדם, מכונות וסוכני AI פועלים יחד. לצד Cisco AI Defense, יכולות Zero Trust לסוכנים, הרחבות ל־Secure Access ו־Duo, וכלי ניטור דרך ספלאנק, אסטריקס מוסיפה שכבה ייעודית לגילוי ולניהול זהויות לא־אנושיות. זו אינה עוד רכישת סייבר נקודתית, אלא ניסיון לחזק את שכבת הזהות כבסיס לאבטחת AI ארגוני.

אסטריקס הגיעה לעסקה לאחר צמיחה מהירה וגיוס משמעותי. בדצמבר 2024 הודיעה החברה על גיוס של 45 מיליון דולר בסבב B, שהביא את סך גיוסיה ל־85 מיליון דולר. את הסבב הובילה Menlo Ventures דרך Anthology Fund, שותפות אסטרטגית של Menlo עם Anthropic, מפתחת Claude. בין המשקיעים היו גם Workday Ventures, Bessemer Venture Partners, CRV ו־F2 Venture Capital. לפי אסטריקס, מאז סבב A היא גדלה פי חמישה, שילשה את גודל הצוות שלה, וצברה לקוחות מקרב חברות Fortune 500 ובהן Figma, NetApp, Priceline ו־Workday.

העובדה שקרן הקשורה לאנתרופיק הובילה את סבב ההשקעה האחרון באסטריקס מדגישה את הקשר הישיר בין התחום לבין גל ה־AI החדש. Menlo Ventures כתבה בעת ההשקעה כי משבר הזהויות הבא הוא "לא אנושי", וכי אסטריקס מטפלת במחזור החיים המלא של זהויות מכונה: גילוי, מיפוי, הערכת הרשאות ישנות או עודפות, אכיפת מדיניות, והסרה או צמצום גישה כאשר אין בה צורך. (Menlo Ventures)

מבחינה טכנולוגית, הבעיה שאסטריקס מטפלת בה אינה חדשה לגמרי. ארגונים משתמשים כבר שנים במפתחות API, חשבונות שירות, הרשאות ענן וסודות גישה כדי לחבר מערכות. אבל המעבר לסוכני AI משנה את סדר הגודל ואת רמת הסיכון. במקום מספר מוגבל של חיבורים סטטיים יחסית, ארגונים מתחילים להפעיל שכבה שלמה של סוכנים אוטונומיים יותר, שנעים בין מערכות, מפעילים כלי תוכנה, מבצעים פעולות בשם משתמשים ומקבלים החלטות במהירות מכונה. ככל שמספר הסוכנים עולה, כך גדל הסיכוי להרשאות עודפות, גישה לא מנוטרת, דליפות מידע או ניצול לרעה של טוקנים ומפתחות.

לפי הפרטים שפרסמה אסטריקס, הפלטפורמה שלה פועלת בגישה שאינה דורשת התקנת Agent בכל מערכת, ומאפשרת לצוותי אבטחה לגלות במהירות את כל הזהויות הלא־אנושיות, לזהות הרשאות מיותרות או מסוכנות, ולהפחית חשיפה להתקפות שרשרת אספקה ולדליפות מידע. החברה מתייחסת גם לניהול סודות, ניהול מחזור חיים של זהויות, זיהוי חריגות בזמן אמת, ובקרת גישה של סוכני AI.

עבור שוק הסייבר הישראלי, זו עסקה משמעותית נוספת בגל המיזוגים והרכישות סביב אבטחת AI וזהויות. היא מצטרפת למגמה שבה ענקיות סייבר ותשתיות מנסות לרכוש יכולות עומק בתחומים שבהם השוק משתנה מהר יותר ממחזורי הפיתוח הפנימיים שלהן. בעבר המוקד היה אבטחת ענן, זהויות אנושיות, נקודות קצה ו־SASE. כעת מתפתחת שכבה חדשה: אבטחת "כוח עבודה סוכני", שבו בני אדם, אפליקציות, סקריפטים, בוטים וסוכני AI חולקים הרשאות, מידע וגישה לתהליכים עסקיים.

המסר האסטרטגי של סיסקו ברור: בעולם שבו כל עובד עשוי להפעיל רשת של סוכני AI, אבטחת הזהות אינה יכולה להסתיים בסיסמה, MFA או הרשאת משתמש. צריך לדעת אילו סוכנים קיימים, מי יצר אותם, לאילו מערכות הם ניגשים, אילו מפתחות הם מחזיקים, האם ההרשאות שלהם סבירות, ומה הם עושים בפועל. אסטריקס מעניקה לסיסקו יכולת ייעודית בדיוק בנקודה הזו.

אם השילוב יצליח, סיסקו תוכל להציע ללקוחותיה שכבת אבטחה שמחברת בין זהות, רשת, אפליקציות, תשתיות, SIEM וסוכני AI. עבור אסטריקס, העסקה היא אקזיט מהיר יחסית לחברה שהוקמה לפני כחמש שנים בלבד. עבור השוק הרחב יותר, היא מסמנת כי אבטחת סוכני AI וזהויות לא־אנושיות אינה עוד קטגוריית נישה, אלא אחד משדות הקרב המרכזיים של הסייבר הארגוני בעידן הבינה המלאכותית.

הפוסט סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נייר עמדה חדש של האקדמיה הלאומית למדעים עשוי להיות בעל חשיבות מיוחדת לתעשיית השבבים והחומרה בישראל. ועדת מפת הדרכים למדע של האקדמיה ממליצה להקים קרן לאומית למדע יישומי, שתפעל לצד הקרן הלאומית למדע ותממן מחקרים אקדמיים בשלב שבו כבר קיים פוטנציאל יישומי, אך עדיין אין הוכחת היתכנות מספקת להשקעה תעשייתית מלאה. מבחינת תעשיית השבבים, זהו בדיוק אזור הדמדומים שבו נתקעים לא מעט רעיונות: חומרים חדשים, רכיבי חישה, ארכיטקטורות עיבוד, פוטוניקה, אלגוריתמים לחומרה, מערכות רובוטיות, בינה מלאכותית בקצה או חומרה חללית.

המסמך אינו עוסק רק בשבבים, ואינו מציע קרן ייעודית לתעשיית הסמיקונדקטורס. אך הוא נוגע בלב אחת הבעיות של התחום: הפער בין מחקר בסיסי מבטיח לבין מוצר הנדסי שאפשר להשקיע בו, לייצר אותו, לבדוק אותו ולשלב אותו במערכת. בתעשיית התוכנה אפשר לעיתים לבנות אב־טיפוס מהיר בתקציב מוגבל. בחומרה ובשבבים, המעבר מרעיון לתכנון, ממדידה במעבדה לאב־טיפוס, ומאב־טיפוס למסלול ייצור, יקר ומסוכן הרבה יותר. לכן שלב הוכחת ההיתכנות הוא קריטי במיוחד.

לפי נייר העמדה, הקרן המוצעת תתמוך במחקרים שעדיין נמצאים בשלב טרום־יישומי, המקביל בערך לרמת מוכנות טכנולוגית 2 בסולם TRL. כלומר, מדובר בשלב שבו הרעיון הטכנולוגי כבר מנוסח, ויש לו פוטנציאל יישומי, אך הוא עדיין לא בשל דיו למסלול מסחור רגיל. ההמלצה היא שהקרן תאפשר לחוקרים להגיש הצעות בתחומים שהם עצמם מציעים, מלמטה למעלה, ולא רק במסגרת אתגרים לאומיים שמוגדרים מראש. ההצעות יישפטו לפי מצוינות מחקרית, אך גם לפי פוטנציאל יישומי, מסחרי, ציבורי או חברתי.

החשיבות לתעשיית השבבים נובעת גם מן ההבחנה שמשרטט המסמך בין הקרן המוצעת לבין רשות החדשנות ומשרד המדע. רשות החדשנות מפעילה כבר היום מסלולים למחקר יישומי באקדמיה ובתעשייה, בתקציב שהגיע בשנת 2025 לכ־400 מיליון שקל. אבל המסלולים הללו מתמקדים בדרך כלל בזיקה לתעשייה, בהגשה דרך חברות היישום ובבחינה של פוטנציאל מסחרי. הקרן החדשה נועדה לתפוס שלב מוקדם יותר: רעיונות בעלי פוטנציאל טכנולוגי שעדיין אינם מוכנים לשותף תעשייתי ברור, אך גם אינם מחקר בסיסי טהור.

במילים אחרות, הקרן עשויה ליצור שכבת ביניים חדשה בין מענקי מחקר בסיסי לבין מסלולי חדשנות תעשייתיים. זהו מרחב חשוב במיוחד לתחומים כמו שבבים וחומרה עמוקה, שבהם פרויקט אקדמי יכול לדרוש ציוד מדידה, סימולציות, תכנון מערכות, בדיקות אמינות, תהליכי ייצור ניסיוניים או שילוב רב־תחומי של פיזיקה, חומרים, אלגוריתמיקה והנדסת חשמל. ללא מימון לשלב הזה, רעיונות רבים נשארים כמאמרים אקדמיים או כפטנטים מוקדמים, ולא מתקדמים למסלול שבו תעשייה יכולה לבחון אותם ברצינות.

הפיילוט שעליו מתבסס נייר העמדה ממחיש עד כמה התחומים הטכנולוגיים שולטים במאגר ההצעות. במחזור הראשון הוגשו 135 הצעות, ומתוכן נבחרו 50. כל הצעה זכתה במענק של עד 350 אלף שקל לתקופה של 18 עד 24 חודשים. התקציב המקורי שתוכנן לתוכנית היה 40 מיליון שקל בשנה במשך שלוש שנים, אך בפועל קוצץ, ולמחזור הראשון הוקצו 17.5 מיליון שקל בלבד.

לפי התרשים המופיע במסמך, רוב ההצעות הגיעו מתחומים בעלי זיקה ישירה או עקיפה לתעשיות טכנולוגיות: 28 הצעות באלגוריתמים, 28 בפיזיקה, מכניקה וחומרים, 15 בדאטה, 8 במים ואנרגיה, 18 במדעי החיים, מזון וחקלאות, ו־38 ברפואה וביוקונברג'נס. עבור CHIPORTAL, הנתונים החשובים במיוחד הם הופעתם של אלגוריתמים, חומרים ודאטה כקטגוריות מרכזיות. אלה תחומים שמזינים כיום את תעשיות השבבים, הבינה המלאכותית, החישה, הפוטוניקה, המחשוב בקצה והמערכות המשובצות.

עוד נקודה רלוונטית לתחום השבבים מופיעה בדיון על קרנות משרד המדע ועל סדרי העדיפויות הלאומיים לשנת 2026. בין התחומים שהוגדרו בעדיפות לאומית נכללים "חומרה מתקדמת", "חומרה חללית מתקדמת", "בטיחות בשימוש בבינה מלאכותית יוצרת" ו"ממשק רובוטיקה–בינה מלאכותית". אלה אינם מנוסחים כ"קרן שבבים", אך בפועל הם נוגעים בשרשרת הערך של תכנון חומרה, רכיבי עיבוד, מערכות חישה, בקרה, תקשורת, רובוטיקה ומערכות קצה חכמות.

הקרן החדשה אמורה להיות עצמאית יותר מן המסגרות הקיימות. לפי ההמלצה, היא תפעל באופן דומה לקרן הלאומית למדע, עם מועצה והנהלה אקדמית, ולא תהיה כפופה ישירות למשרד ממשלתי. זוהי נקודה חשובה לתחומי שבבים וחומרה, מפני שחלק מן המחקרים המעניינים ביותר אינם בהכרח מתיישבים מיד עם יעד לאומי מוגדר או עם צורך תעשייתי קיים. לעיתים דווקא חופש הבחירה של החוקרים הוא שמוליד כיוון חדש: חומר חדש, מבנה רכיב שונה, שיטת בדיקה חדשה או ארכיטקטורת חישוב שלא נולדה מתוך דרישת לקוח מוגדרת.

לצד זאת, המסמך אינו מתעלם מן הצורך במימוש. בחירת ההצעות אמורה להתבסס לא רק על מצוינות אקדמית אלא גם על סיכויי היישום. ועדות השיפוט יהיו מבוססות על אנשי אקדמיה, אך יתבססו גם על הערכות של גורמים מהתעשייה הרלוונטית באשר לסיכויי ההיתכנות. בכך הקרן מנסה לאזן בין שני עולמות שלעיתים מדברים בשפות שונות: האקדמיה, שמודדת איכות לפי חדשנות מדעית, והתעשייה, שמודדת ערך לפי יכולת להפוך ידע לרכיב, מערכת, מוצר או תהליך ייצור.

עבור תעשיית השבבים הישראלית, הקמת קרן כזו עשויה לסייע בכמה נקודות כשל מוכרות. הראשונה היא מימון מוקדם למחקרי חומרה לפני שיש חברה שמוכנה לשים כסף. השנייה היא חיזוק הקשר בין מעבדות אקדמיות לבין חברות תכנון שבבים, ציוד, חומרים ופוטוניקה. השלישית היא הכשרת תלמידי מחקר לא רק למחקר בסיסי, אלא גם לעבודה מול דרישות יישומיות: אבני דרך, מדדי הצלחה, בדיקות מערכת, אמינות, קניין רוחני והבנת שוק. הרביעית היא פתיחת דלת גם למכללות, שבהן עשוי להתפתח מחקר יישומי קרוב יותר לצורכי תעשייה אזורית.

עם זאת, יש גם סימן אזהרה. אם הקרן תישאר קטנה מדי, כפי שקרה בפיילוט לאחר קיצוץ התקציב, היא תתקשה לשנות את מבנה התמריצים באקדמיה. 17.5 מיליון שקל ו־50 מענקים הם התחלה, אך תחומי חומרה ושבבים דורשים לעיתים השקעות גבוהות יותר ממחקרים בתחומים רכים יותר. כדי להשפיע באמת על מעבר ידע מן האקדמיה לתעשיית השבבים, הקרן תצטרך תקציב יציב, מנגנון שיפוט מהיר יותר, יכולת לעקוב אחר אבני דרך, וקישור חכם למסלולי המשך של רשות החדשנות, תעשייה וקרנות השקעה.

המשמעות הרחבה יותר היא שמדינת ישראל מתחילה לזהות את החוליה החסרה בין מדע מצוין לבין טכנולוגיה תעשייתית. בתחום השבבים, החוליה הזו קריטית במיוחד. בלי מחקר בסיסי לא יהיו רעיונות חדשים. בלי מימון יישומי מוקדם, הרעיונות האלה עלולים לא לצאת מהמעבדה. הקרן הלאומית למדע יישומי, אם תוקם ותתוקצב כראוי, יכולה להפוך לכלי חשוב בבניית הצינור שבין מעבדות האוניברסיטאות והמכללות לבין הדור הבא של טכנולוגיות החומרה בישראל.

הפוסט האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק הקמת מפעלי השבבים בהולנד נמצא בעיצומו של גל צמיחה, על רקע מאמצי אירופה לחזק את עצמאותה בייצור שבבים ואת שרשרת האספקה המקומית. לפי דוח חדש של IndexBox, שוק הבנייה וההנדסה של מפעלי שבבים בהולנד מוערך בשנת 2026 בטווח של 1.8–2.2 מיליארד אירו, והוא צפוי להגיע ל־3.5–4.5 מיליארד אירו עד 2035. (indexbox.io)

הדוח מתייחס לשוק רחב הכולל תכנון, הנדסה, רכש, בנייה, הקמה והרצה של מתקנים לייצור שבבים, אריזה מתקדמת, מתקני פיילוט ומרכזי מחקר ופיתוח. בהולנד יש כבר כיום תשתית חזקה סביב תעשיית השבבים, בין השאר באזורי איינדהובן וניימכן, והביקוש למפעלים חדשים ולהרחבות של מתקנים קיימים מונע על ידי מעבר טכנולוגי, השקעות ממשלתיות והחזרת יכולות ייצור קריטיות לאירופה.

לפי IndexBox, אחד ממנועי הצמיחה המרכזיים הוא השקעה מצטברת של כ־4–5 מיליארד אירו בהקמת יכולות ייצור שבבים בהולנד עד 2030, בין היתר בתמיכת תוכניות לאומיות וה־EU Chips Act. עיקר הביקוש מגיע ממפעלי לוגיקה ופאונדרי וממתקני אריזה מתקדמת, כאשר שני התחומים יחד מהווים יותר מ־70% מערך הפרויקטים. גם תחום השבבים המורכבים, כגון GaN ו־SiC, צומח במהירות בזכות הביקוש מתעשיית הרכב החשמלי ומיישומי אנרגיה מתחדשת.

עם זאת, הדוח מצביע גם על צווארי בקבוק משמעותיים. הקמת מפעל שבבים אינה דומה לבנייה תעשייתית רגילה. היא דורשת חדרים נקיים ברמות ניקיון גבוהות, מערכות מים אולטרה־טהורים, מערכות טיפול בכימיקלים, בקרת רעידות והגנה מהפרעות אלקטרומגנטיות. לפי הדוח, עלות הקמת שטח חדר נקי מתקדם בהולנד נעה בין 8,000 ל־14,000 אירו למ"ר, כאשר שכר תכנון והנדסה עשוי להגיע ל־8%–12% מעלות ההשקעה הכוללת.

האתגר אינו רק כספי. IndexBox מעריך כי מספר קבלני ה־EPC בעלי ניסיון מוכח בהקמת מפעלי שבבים בהולנד מוגבל מאוד, וכי רק חמישה עד שבעה קבלנים בינלאומיים מתאימים מתמודדים בפועל על פרויקטים מסוג זה במדינה. המחסור בקבלנים מומחים, יחד עם זמני אספקה ארוכים לרכיבים מכניים וחשמליים ייעודיים, עלול להאריך פרויקטים בשישה עד 12 חודשים.

גם הרגולציה מוסיפה מורכבות. לפי הדוח, פרויקטים חדשים נתקלים לעיתים בעיכובים של שישה עד תשעה חודשים בשל דרישות סביבתיות, מגבלות פליטת חנקן, אישורי שימוש במים ותקנים לטיפול בכימיקלים. הדרישות האלה מוסיפות לפי ההערכה 5%–10% לעלות הפרויקטים, אך הן הופכות לחלק בלתי נפרד מהקמת מפעלי שבבים באירופה.

מבחינת הביקוש הסופי, IndexBox מציין כי תעשיית הרכב מובילה עם 30%–35% מהביקוש, ואחריה מרכזי נתונים ושירותי ענן עם 25%–30%. המשמעות היא שהקמת מפעלי השבבים בהולנד אינה רק מהלך תעשייתי מקומי, אלא חלק מהמאבק הגלובלי על תשתיות הבינה המלאכותית, המחשוב עתיר הביצועים, הרכב החשמלי והאוטומציה התעשייתית.

הדוח גם מזהה הזדמנות לחברות המתמחות בבנייה מודולרית של חדרים נקיים, בתאומים דיגיטליים לתכנון מפעלים, במערכות מים אולטרה־טהורים ובמערכות טיפול בפסולת כימית. לפי IndexBox, שיטות בנייה מודולריות וטרומיות יכולות להפחית את הצורך בעבודה באתר ב־15%–20% ולקצר לוחות זמנים, בעיקר בהרחבות של מתקנים קיימים.

עבור אירופה, הולנד היא מקרה מבחן חשוב. היא אינה מתחרה ישירות בטאיוואן או בדרום קוריאה בהיקפי ייצור ענקיים, אך היא מחזיקה באקוסיסטם עמוק של ציוד, הנדסה, מחקר ופיתוח ותעשייה מתקדמת. אם התחזיות יתממשו, הולנד עשויה להפוך בעשור הקרוב לאחד ממרכזי הבנייה החשובים באירופה למפעלי שבבים, אריזה מתקדמת ותשתיות ייצור ייעודיות לשווקי הרכב, הענן והבינה המלאכותית.

הפוסט הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אלטייר סמיקונדקטור מהוד השרון השלימה את הפיכתה לחברה עצמאית, לאחר פיצול מחברת Sony Semiconductor Solutions. במסגרת המהלך גייסה החברה 50 מיליון דולר בסבב מימון ראשוני בהובלת קבוצת פיטנגו. סוני תישאר בעלת מניות בחברה, במהלך שמסמן המשך תמיכה בטכנולוגיה של אלטייר ובמעמדה בשוק קישוריות ה־IoT הסלולרית.

המהלך מחזיר למעשה את אלטייר לשם ולמסגרת עצמאית לאחר כעשור תחת סוני. סוני רכשה את אלטייר בשנת 2016 תמורת 212 מיליון דולר, לאחר שהחברה הישראלית ביססה את מעמדה בתחום שבבי מודם סלולריים דלי הספק למכשירים מחוברים. כעת, הפיצול משתלב במגמה רחבה יותר שבה חברות שבבים ממוקדות מנסות להתמקם מחדש סביב שווקי IoT, תשתיות חכמות, מכשירי קצה מחוברים ויישומים תעשייתיים של בינה מלאכותית. (סוני)

אלטייר מתמקדת בשבבים לקישוריות סלולרית חסכונית באנרגיה. לפי החברה, שבביה משמשים בין היתר במוני חשמל ומים חכמים, ערים חכמות, רשתות אנרגיה, לוגיסטיקה, עוקבי נכסים לרכב ומכשירים לבישים בתחום הספורט. אלה שווקים שבהם הדרישה המרכזית אינה בהכרח מהירות תקשורת מרבית, אלא חיי סוללה ארוכים, אמינות גבוהה, עלות נמוכה ויכולת פעולה לאורך שנים רבות בשטח.

הכיוון האסטרטגי המרכזי של החברה הוא המעבר מפתרונות 4G ו־LTE-M לדור חדש של 5G IoT, ובמיוחד ל־5G eRedCap. תקן eRedCap נועד לגשר בין פתרונות IoT צרים וחסכוניים מאוד לבין 5G מלא, שמתאים יותר למכשירים עתירי רוחב פס. מבחינת אלטייר, מדובר בשכבת ביניים חשובה: מכשירים מחוברים שזקוקים ליותר ביצועים, יותר נתונים ולעיתים גם תקשורת קולית, אך עדיין חייבים לפעול בהספק נמוך ובעלות סבירה. (Mobile World Live)

החברה ציינה כי מודם ALT1550 נמצא בשלבי בדיקות סיליקון מתקדמות, וכי מפת הדרכים שלה מכוונת לפתרונות חסכוניים בעלות ובהספק, המיועדים למחזור חיים ארוך של עד 20 שנה במכשירי IoT. זהו נתון חשוב במיוחד בשווקים כמו תשתיות אנרגיה, מים, ערים חכמות ולוגיסטיקה, שבהם החלפת ציוד בשטח היא תהליך יקר ומורכב. (Altair)

נוחיק סמל, מנכ"ל אלטייר סמיקונדקטור, אמר כי העצמאות החדשה תאפשר לחברה לנוע מהר יותר ולהגיב בגמישות לשינויים בשוק. לדבריו, החברה מחויבת להוביל את המעבר של תעשיית ה־IoT מ־4G ל־5G. גם בפיטנגו מציגים את ההשקעה כמהלך שנועד לחזק את מעמדה של אלטייר בשוק שבו יותר ויותר מכשירים פיזיים, ממכונות ועד רובוטים ומכשירים לבישים, צריכים להיות מחוברים לענן ולמערכות בינה מלאכותית. (Altair)

עבור תעשיית השבבים הישראלית, הפיצול של אלטייר הוא יותר מעסקת מימון. הוא מצביע על חזרה של חברה ותיקה למעמד עצמאי בתקופה שבה שוק ה־IoT הסלולרי משתנה. אם בעבר התחום התמקד בעיקר בחיבור פשוט של מכשירים לרשת, כעת הדגש עובר לתשתיות פיזיות חכמות, מכשירי קצה עם יכולות AI, ומערכות שדורשות קישוריות רציפה, אמינה וחסכונית. אלטייר תנסה למצב את עצמה בדיוק בנקודת החיבור הזאת: בין שבבי תקשורת, תשתיות IoT והשלב הבא של בינה מלאכותית בעולם הפיזי.

הפוסט אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת nT-Tao מהוד השרון הודיעה על שיתוף פעולה עם חברת מקורות, שבמסגרתו יוקם מרכז משותף לבחינת שילוב עתידי של טכנולוגיית היתוך גרעיני בתשתיות מים. המרכז צפוי לשמש כפלטפורמה למחקר, פיתוח והדגמה של תרחישים שבהם מקור אנרגיה המבוסס על היתוך יוכל בעתיד להפעיל מתקני מים, ובהם מתקני התפלה, שאיבה, הולכה וטיפול בשפכים.

המהלך אינו מעיד על כך שהיתוך גרעיני מוכן כבר להפעלה מסחרית של תשתיות מים. להפך: ברחבי העולם עדיין אין תחנת כוח מסחרית מהיתוך המספקת חשמל לרשת באופן שגרתי. לכן, החשיבות של שיתוף הפעולה היא בעיקר בהעברת הדיון מן ההבטחה המדעית אל שלב ההיערכות ההנדסית: בדיקת ממשקים, דרישות אמינות, תפעול רציף, התאמה לתשתיות קיימות ובחינה כלכלית של תרחישי שימוש עתידיים.

עבור מקורות, הבחינה רלוונטית במיוחד משום שמשק המים הוא צרכן אנרגיה גדול. התפלה, שאיבה, הולכת מים וטיפול בשפכים דורשים אספקת חשמל יציבה ורציפה. אם בעתיד יבשילו מערכות היתוך קומפקטיות, הן עשויות להתאים במיוחד למתקנים תשתיתיים מרוחקים, למוקדי צריכה גדולים או לאתרים שבהם נדרשת עצמאות אנרגטית גבוהה.

חברת nT-Tao מפתחת מערכת היתוך קומפקטית המבוססת על כליאת פלזמה באמצעות שדות מגנטיים חזקים ועל חימום מהיר בפולסים קצרים. החברה מציגה את החזון שלה ככור קומפקטי יחסית, בגודל הקרוב למכולה, שיפיק בעתיד הספק של 10–20 מגה־ואט. הספק כזה עשוי להתאים לעיר קטנה, למתקן תעשייתי, למרכז נתונים או למתקן תשתית מבודד. עם זאת, בשלב הנוכחי מדובר ביעד פיתוח ולא במוצר מסחרי פעיל.

היתוך גרעיני שונה מביקוע גרעיני, שעליו מבוססות תחנות כוח גרעיניות קיימות. בביקוע מפצלים גרעין כבד, בדרך כלל אורניום, ומשחררים אנרגיה. בהיתוך מחברים גרעינים קלים, בדרך כלל איזוטופים של מימן, ומשחררים אנרגיה בתהליך הדומה לזה שמתרחש בליבת השמש. היתרון התאורטי של היתוך הוא מקור אנרגיה עתיר, רציף ודל פליטות, ללא תגובת שרשרת גרעינית כמו בביקוע. האתגר הוא הנדסי עצום: יש ליצור פלזמה בטמפרטורות קיצוניות, לכלוא אותה, לייצב אותה, להפיק ממנה יותר אנרגיה מזו שנדרשת להפעלת המערכת, ולהפוך את האנרגיה הזאת לחשמל זמין ואמין.

לכן יש להתייחס לשיתוף הפעולה בין nT-Tao למקורות כאל ניסוי תשתיתי מוקדם, לא כאל תחילת הפעלה של תחנת כוח מהיתוך בישראל. הוא עשוי לאפשר לשתי החברות להבין כבר עכשיו מה יידרש אם וכאשר מערכות היתוך קומפקטיות יגיעו לבשלות: כיצד יחוברו למתקני מים, איך יובטח תפעול רציף, אילו מערכות גיבוי יידרשו, מה תהיה העלות לקוט״ש, ומהם תנאי הבטיחות והרגולציה.

במבט רחב יותר, המהלך משקף שינוי בשוק ההיתוך העולמי. חברות בתחום כבר אינן מסתפקות בהצגת חזון מדעי, אלא מתחילות לחפש שותפים תשתיתיים אמיתיים: חברות חשמל, מפעילי מרכזי נתונים, תעשיות כבדות, גופי מים וביטחון. גם אם הדרך למסחור עוד ארוכה, שיתופי פעולה כאלה עשויים לקבוע אילו יישומים יהיו הראשונים ליהנות מהטכנולוגיה כאשר תבשיל.

עבור ישראל, החיבור בין חברת היתוך מקומית לבין חברת המים הלאומית עשוי להפוך את משק המים לזירת ניסוי מעניינת. לא משום שהיתוך גרעיני יפעיל מחר את מתקני ההתפלה, אלא משום שתשתיות מים הן יעד טבעי לטכנולוגיה עתידית שמבטיחה אנרגיה רציפה, נקייה ומקומית. בשלב זה, הערך המרכזי הוא למידה מוקדמת, בדיקת היתכנות והיערכות ליום שבו היתוך גרעיני יעבור ממעבדה לתשתית.

הפוסט nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה: הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מאמר שפורסם ב־Milwaukee Independent מציג את טאיוואן לא רק כמרכז עולמי לייצור שבבים, אלא כחוליה תעשייתית שממנה מושפעים גם אזורים אמריקניים שנראים רחוקים מאוד ממזרח אסיה. לפי המאמר, יצרנים באזור מילווקי אינם מייצרים שבבים בעצמם, אך מערכות הבקרה, החיישנים, הציוד הרפואי, מערכות האוטומציה והמכשור התעשייתי שהם מפתחים נשענים על רכיבים שמקורם בשרשראות אספקה העוברות דרך טאיוואן.

בלב התלות הזאת נמצאת TSMC, קבלנית ייצור השבבים הגדולה והחשובה בעולם. החברה, שמרכזה בפארק המדע הסינצ’ו בטאיוואן, היא אחת הסיבות לכך שטאיוואן הפכה לצומת מרכזי בייצור השבבים המתקדמים. לפי הדוח השנתי האחרון של TSMC, הביקוש לשבבים מתקדמים המשיך להתחזק ב־2025, בעיקר בתחומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, רכב ואינטרנט של הדברים. החברה ציינה גם כי טכנולוגיית 3 ננומטר כבר סיפקה 24% מהכנסותיה מפרוסות שבבים ב־2025, וכי טכנולוגיית 2 ננומטר נכנסה לייצור המוני ברבעון הרביעי של אותה שנה. (investor.tsmc.com)

המאמר ממילווקי מדגיש כי החוזק של טאיוואן אינו נובע ממפעל יחיד או מחברה אחת בלבד. מדובר באקוסיסטם שלם: ספקי חומרים, חברות ציוד, מהנדסים, אוניברסיטאות, מעבדות מחקר וחברות שירותים המתמחות בתהליכים מדויקים במיוחד. לכן, העברת הייצור מטאיוואן לארצות הברית, ליפן או לאירופה אינה דומה להעברת קו ייצור רגיל. היא מחייבת בנייה מחדש של תשתית אנושית, תעשייתית וטכנולוגית שנבנתה במשך עשרות שנים.

ארצות הברית אכן משקיעה סכומי עתק כדי לצמצם את התלות הזאת. לפי איגוד תעשיית השבבים האמריקני, מאז 2020 הוכרזו בארצות הברית יותר מ־140 פרויקטים בתחום שרשרת האספקה של השבבים, בהיקף מצטבר של יותר מ־645 מיליארד דולר בהשקעות פרטיות. עם זאת, גם ההשקעות האלה אינן פותרות את הבעיה בטווח הקצר. הקמת מפעלי ייצור מתקדמים, הכשרת כוח אדם, יצירת שרשרת ספקים מקומית והגעה לתפוקה מסחרית יציבה הם תהליכים של שנים. (Semiconductor Industry Association)

המשמעות עבור אזורי תעשייה כמו מילווקי היא כפולה. מצד אחד, יצרנים מקומיים צריכים להבין כי הסיכון הגיאופוליטי סביב טאיוואן אינו רחוק מהם. מחסור בשבבים אינו פוגע רק ביצרני סמארטפונים או במרכזי נתונים. הוא עלול להשבית קווי ייצור של ציוד רפואי, מכונות תעשייתיות, כלי רכב ומערכות בקרה. משבר המחסור בשבבים בשנים 2021–2022 כבר המחיש זאת כאשר יצרני רכב ותעשייה נאלצו לעכב ייצור בגלל רכיבים אלקטרוניים חסרים.

מצד שני, הקשר בין טאיוואן לארצות הברית אינו רק מסחרי. המאמר מצביע על שיתוף פעולה אקדמי בין אוניברסיטת ויסקונסין–מילווקי לבין Chung Yuan Christian University בטאיוואן. במסגרת זו סטודנטים מטאיוואן משלימים את שנות הלימוד האחרונות שלהם בארצות הברית, ולאחר מכן משתלבים בכוח העבודה ההנדסי האמריקני. לפי המאמר, זוהי צורה שקטה אך חשובה של מוכנות תעשייתית: לא רק יבוא רכיבים, אלא גם העברת ידע, תרבות הנדסית וניסיון מעשי בין שתי מערכות תעשייתיות.

במקביל, TSMC ממשיכה להרחיב את הפער הטכנולוגי שלה. באפריל 2026 הציגה החברה את טכנולוגיית A13, תהליך ייצור עתידי המיועד ליישומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ומובייל. לפי החברה, A13 מתוכנן להיכנס לייצור ב־2029, והוא חלק ממפת דרכים הכוללת גם הרחבת טכנולוגיות אריזה מתקדמת כמו CoWoS, שהפכו קריטיות במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית.

לכן, הדיון האמריקני על טאיוואן אינו יכול להישאר בתחום הדיפלומטי או הצבאי בלבד. הוא נוגע ישירות למפעלים, אוניברסיטאות, בתי חולים וחברות תעשייה אזוריות. טאיוואן היא אולי אי קטן יחסית מבחינה גיאוגרפית, אך מבחינת הכלכלה התעשייתית העולמית היא אחת מנקודות התלות המרכזיות ביותר. עבור מילווקי, כמו עבור אזורי תעשייה רבים אחרים בארצות הברית, ההבנה הזאת כבר אינה תאוריה. היא חלק מניהול הסיכונים של העשור הקרוב.

הפוסט ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל. הפרס החדש יוקיר תרומות פורצות דרך בהנדסת אווירונוטיקה וחללויטפח שיתופי פעולה בין-לאומיים ארוכי טווח וחילופי ידע אקדמי. הפרס ינוהל על ידי הפקולטה להנדסת אווירונוטיקה וחלל ע"ש סטיבן ב. קליין ויוענק בכל שנה באחד משני המסלולים הבאים, לסירוגין: פרס למנהיגות יוצאת דופן, שיוענק לחוקרים בכירים שהשפיעו באופן עמוק על תחומי מומחיותם, ופרס לחוקר בראשית דרכו, שיתמוך בחוקרים מצטיינים בראשית דרכם ויממן עבורם שהות ממושכת בטכניון לצורכי מחקר. באמצעות הרצאות, מחקר משותף ושיתוף פעולה הדוק עם חברי סגל וסטודנטים בטכניון יתרמו הזוכים ליצירת סביבה תוססת של חדשנות, חונכות ודיאלוג מדעי גלובלי.

נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון אמר כי "מאז קום המדינה מילאה הפקולטה להנדסת אווירונוטיקה וחלל ע"ש סטיבן ב. קליין תפקיד מרכזי בחיזוק ביטחונה של ישראל ובטיפוח המנהיגות הטכנולוגית בחברה הישראלית. כפקולטה היחידה בתחומה בישראל היא הכשירה דורות של מהנדסי אווירונוטיקה וחלל שהפכו למנהיגים, עיצבו את המרחב הישראלי בתחומים אלה וחיזקו את מעמדה של ישראל בזירה הגלובלית. ייסודו של הפרס החדש יאפשר לנו להמשיך בשיפור מצוינותנו במחקר, למשוך חוקרים מובילים מרחבי העולם ולהרחיב את פעילותנו בחזית המדע וההנדסה."

מקס בלנקפלד אמר: "גמול הוא מעשה מספק מאוד – ובמיוחד כשמדובר בתמיכה במוסד ובפקולטה החיוניים לעתידה הטכנולוגי של מדינת ישראל ולביטחונה. הטכניון מילא תפקיד מרכזי לא רק בסיפור הלאומי ובחייהם של ישראלים רבים, אלא גם בחיי שלי."

"התרומה הזאת, הניתנת מתוך ראייה מרחיקת לכת, מעצימה את תפקידו של הטכניון כמרכז עולמי למחקר ולשיתוף פעולה בתחומי האווירונוטיקה והחלל," אמרה פרופ' דניאלה רווה, דיקנית הפקולטה לשעבר. "היא תסייע לנו למשוך כישרונות יוצאי דופן, לקדם רעיונות חדשניים ונועזים ולהעניק השראה לדור הבא של מהנדסי האווירונוטיקה והחלל."

הקשר בין מקס בלנקפלד לטכניון משלב זיקה אישית עמוקה עם מחויבות יוצאת דופן לעתידו של המוסד האקדמי. הוא למד תחילה הנדסת אווירונוטיקה – כולל תקופת לימודים בטכניון – לפני שפנה לקריירה של כתב ובהמשך היה למייסדם ומנהלם של כמה מיזמים מצליחים בתחום יחסי הציבור ומוצרי הצריכה בברזיל ובארצות הברית. לאורך השנים הפגין מסירות לשליחותו של הטכניון ובשנת 2025 הצטרף לקורטוריון – חבר הנאמנים של הטכניון. יחד עם רעייתו דזירה הוא זכה בתואר "נאמן הטכניון" (Technion Guardian) והקים את מלגת אלי וחיה בלנקפלד לסטודנטים לתארים מתקדמים לזכר הוריו ניצולי השואה.

במהלך השנים תרמו בני הזוג בלנקפלד גם למלגות לסטודנטים לתואר ראשון, ויוזמתם האחרונה – ייסוד פרס מקס ודזירה בלנקפלד לחדשנות פורצת דרך באווירונוטיקה – מבטאת את חזונו של מקס: קידום מחקר פורץ דרך וטיפוח מנהיגות עולמית בהנדסת אווירונוטיקה וחלל. בפעילותו הפילנתרופית רבת השנים כמנהיג מפגין מקס נדיבות בלתי פוסקת ומסירות בלתי נלאית לחיזוק השפעתו של הטכניון על מדינת ישראל ועל האנושות כולה.

הפוסט הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים נכנסה לשלב שבו ההתקדמות כבר אינה תלויה רק ביכולת לדחוס עוד טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. מהפכת הבינה המלאכותית דוחפת את מרכזי הנתונים, המעבדים ורכיבי הזיכרון לקצה גבול היכולת הפיזיקלית שלהם. צריכת ההספק עולה, פיזור החום נעשה קשה יותר, והעברת הנתונים בין מעבדים לזיכרונות הופכת לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של הדור הבא.

מאמר שפרסם סבסטיאן ווד, מדען ראשי במעבדה הלאומית לפיזיקה בבריטניה, NPL, מצביע על נקודה שנוטה להישאר מאחורי הקלעים: כדי למסחר טכנולוגיות שבבים חדשות, לא מספיק לפתח חומרים, אריזות או ארכיטקטורות חדשות. צריך גם לדעת למדוד אותן, לבדוק אותן ולהשוות ביניהן בצורה אמינה. במילים פשוטות: אי אפשר לייצר בקנה מידה תעשייתי מה שאי אפשר למדוד באופן עקבי.

הבעיה נעשית בולטת במיוחד בשלושה תחומים. הראשון הוא המעבר לאריזות תלת־ממדיות ולצ'יפלטים. כאשר התעשייה מנסה לחבר שכבות רבות של רכיבי חישוב, זיכרון ותקשורת בדיוק של ננומטרים, כלי המדידה המסורתיים אינם תמיד מספיקים. בדיקות כאלה צריכות לראות לא רק את פני השטח, אלא גם את המבנה הפנימי של הערימה. לכן גדל השימוש בשיטות מדידה מתקדמות, ובהן טכניקות מבוססות קרני X.

התחום השני הוא ניהול החום. שבבי AI צפופים יותר צורכים יותר אנרגיה ומייצרים יותר חום. לכן נבחנים כיום חומרים חדשים, ובהם יהלום, כבסיס לפתרונות קירור מתקדמים. אולם גם כאן האתגר אינו רק חומרי. יש צורך למדוד את איכות החומר, את האחידות שלו על פני פרוסות, ואת יכולתו לפנות חום בתנאי עבודה אמיתיים.

התחום השלישי הוא "קיר הזיכרון". מעבדים מתקדמים מסוגלים לבצע חישובים בקצב גבוה בהרבה מזה שבו ניתן להזרים אליהם נתונים מהזיכרון. זיכרונות ברוחב פס גבוה, שילוב קרוב יותר בין רכיבי חישוב וזיכרון, ופוטוניקה משולבת באריזה, CPO, מציעים נתיבי התקדמות. אולם שילוב אופטי בתוך מארז שבב מחייב חיבור בין חומרים שונים ותהליכי ייצור שונים, ולכן גם שיטות מדידה חדשות.

לצד זאת, התעשייה בוחנת כיוונים רחוקים יותר, כמו רכיבים נוירומורפיים, שמנסים לחקות עקרונות פעולה של מערכת העצבים, וחומרים דו־ממדיים שיכולים לשמש כתעלות טרנזיסטור בדורות עתידיים. גם כאן, הפער בין הדגמה מעבדתית לבין מוצר אמין עובר דרך יכולת מדידה, כי יצרנים ולקוחות זקוקים לנתונים חוזרים, מוסכמים וניתנים להשוואה.

הזווית הבריטית במאמר ברורה: בריטניה אינה שחקנית ייצור המוני של שבבי סיליקון, אך יש לה בסיס מחקרי חזק בתחומים כמו שבבים מורכבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון, גידול יהלום וחומרים דו־ממדיים. לכן NPL מציגה את תחום המטרולוגיה והתקינה כהזדמנות אסטרטגית. במקום להתחרות רק בקיבולת ייצור, בריטניה יכולה להשפיע על שרשרת הערך העולמית דרך פיתוח תקני מדידה מוקדמים, שיאפשרו לחברות להוכיח ביצועים, להפחית סיכון למשקיעים ולהאיץ כניסה לשוק.

עבור תעשיית השבבים כולה, המסר רחב יותר. הדור הבא של שבבי AI לא ייבנה רק על ליתוגרפיה מתקדמת או על עוד שכבות באריזה. הוא ידרוש תשתית בדיקה, אפיון וסטנדרטיזציה עמוקה יותר. מי שיחזיק ביכולת למדוד חום, אותות, פגמים, חיבורים אופטיים והתנהגות של חומרים חדשים בקנה מידה של פרוסות — יוכל להשפיע לא רק על המחקר, אלא גם על קצב המסחור של שבבי הדור הבא.

הפוסט בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ההייטק הישראלי פתח את 2026 עם התאוששות פיננסית ברורה, אך גם עם סימני שינוי עמוקים במבנה הענף. לפי דוח IVC–לאומיטק לרבעון הראשון של 2026, חברות הטכנולוגיה הישראליות גייסו 3.4 מיליארד דולר ברבעון, נתון הגבוה מהממוצע הרבעוני של 2020, שעמד על 2.7 מיליארד דולר. בהשוואה לרבעון הראשון של 2025 מדובר בעלייה של כמעט 50%, המעידה כי השוק התרחק משפל סוף 2023 וחזר לרמת פעילות יציבה יותר. לפי הערכת IVC, אם כוללים גם סבבי גיוס שלא פורסמו או שייחשפו בהמשך, מספר הסבבים ברבעון עשוי להגיע לכ־225, בהיקף כולל של כ־4 מיליארד דולר.

עם זאת, הדוח מדגיש כי ההתאוששות אינה מתורגמת באופן ישיר להתרחבות רחבה של הענף. מספר העסקאות עדיין נמוך ביותר מ־15% מהממוצע ההיסטורי של העשור האחרון, והכסף מתרכז במספר קטן יחסית של חברות גדולות וחזקות. עשירון העסקאות העליון קיבל 52.5% מכלל ההון שגויס ברבעון. במילים אחרות, השוק חזר להזרים כסף, אך הוא עושה זאת בזהירות רבה יותר, בעיקר לחברות שהמשקיעים רואים בהן סיכוי גבוה לצמיחה גלובלית.

הפער הזה מסביר מדוע הגידול בהון אינו מביא לגידול מקביל במספר המועסקים. לפי הדוח, מספר המשרות בהייטק התייצב מאז 2023 בטווח של כ־380 עד 388 אלף משרות, וחלקו של הענף בכלל שוק העבודה ירד מעט מ־9.5% ב־2023 ל־9.4%. גם קצב גידול התעסוקה השתנה: בשנים 2023–2025 הוא עמד בממוצע על 1.4% בלבד, לעומת 5.7% בשנים 2016–2022. הדוח קושר זאת לעלויות שכר גבוהות, להתחזקות השקל שפוגעת בכוח הקנייה של דולרים שגויסו, ולשימוש גובר בבינה מלאכותית שמחליפה חלק מתהליכי ההתרחבות האנושיים.

אחת התופעות המרכזיות בדוח היא המעבר של ההשקעות לשלבים מוקדמים יותר. מאז 7 באוקטובר עלה חלקם של סבבי Pre-Seed עד Series A מ־22.5% ל־36.1% מההון, וברבעון הראשון של 2026 הגיעו סבבים אלה ל־1.35 מיליארד דולר. לעומת זאת, סבבי B ו־C, שבעבר היו מנוע הצמיחה המקומי המרכזי של חברות ישראליות, ירדו מ־42.5% ל־29.7% מההון, אף שעדיין גייסו 1.16 מיליארד דולר ברבעון. המשמעות היא שהכסף מופנה יותר לבניית קניין רוחני וטכנולוגיה, ופחות להרחבת ארגונים מקומיים גדולים שמעסיקים עובדים רבים.

גם גודל הסבבים השתנה. חציון סבבי ההשקעה בשלבים מוקדמים הגיע לשיא של 8.5 מיליון דולר, לעומת טווח של שניים עד שישה מיליון דולר שאפיין שנים קודמות. בסבבי B ו־C החציון זינק ל־47 מיליון דולר, יותר מ־50% מעל רמת השיא של בועת 2021. לפי הדוח, המשמעות היא שהמשקיעים אינם מפזרים את ההון על פני מספר גדול של חברות, אלא מחמשים קבוצה מצומצמת יותר של חברות שנחשבות איכותיות במיוחד.

הבינה המלאכותית הופכת לשכבת תשתית רוחבית בהייטק הישראלי. לפי IVC, כ־35% מהחברות הפרטיות הפעילות בישראל, כמעט 3,000 חברות, משלבות AI במוצר או בתהליך הפעילות שלהן. במקביל, ההון הגדול מתרכז בקבוצה קטנה יותר של חברות תשתית, מודלים ו־GenAI. חלקו של תחום ה־GenAI מכלל ההשקעות בהייטק הישראלי עלה מ־3.6% ב־2016 לשיא של 25.3% ב־2025, וברבעון הראשון של 2026 עמד על 17.6%. הדוח מדגיש כי GenAI אינו בהכרח תחום נפרד, אלא שכבה טכנולוגית המשולבת בסייבר, פינטק, תוכנה ותחומים נוספים.

הריכוזיות הענפית ניכרת במיוחד בחלוקת ההון לפי תחומים. סייבר קיבל 37.7% מההון ברבעון, ותוכנה ארגונית וצרכנית קיבלה 33.2%. יחד, שני התחומים האלה משכו יותר מ־70% מההון הפרטי בהייטק הישראלי. מנגד, מדעי החיים ירדו לשפל של 2.7% בלבד, פחות מ־100 מיליון דולר ברבעון. תחומי אגריטק ופודטק כמעט נעלמו מהמפה, בעוד שבבים וחומרה עלו ל־7.2%, השיעור הגבוה ביותר מאז 2018. הדוח רואה בכך איתות אסטרטגי חשוב, על רקע הפיכת השבבים לנושא גאופוליטי מרכזי בעולם.

בצד האקזיטים, התמונה חריגה במיוחד. שווי האקזיטים ברבעון הראשון של 2026 הגיע ל־62 מיליארד דולר, אך הדוח מדגיש כי הנתון מושפע מאוד מעסקאות הענק של Wiz ו־CyberArk, שהיוו 92% מהשווי הכולל. גם בנטרול שתי העסקאות האלה, הרבעון הניב אקזיטים בהיקף של כ־4.8 עד חמישה מיליארד דולר, נתון חזק מאוד במונחים היסטוריים. עם זאת, גם כאן הריכוזיות גבוהה: עיקר האקזיטים ממשיך להגיע מתחומי התוכנה והסייבר.

לפי הדוח, המשקיעים הזרים ממשיכים להיות עמוד השדרה של נזילות ההייטק הישראלי. הם אחראים ל־67% מההון שגויס מקרנות VC ו־CVC, ובתחומי הצמיחה המאוחרת חלקם אף גבוה יותר. לצד זאת, קיימת קבוצה יציבה של כ־180 עד 200 משקיעים זרים פעילים וחוזרים, לצד גרעין מקומי חזק של קרנות ישראליות. כלומר, גם בתקופה של אי־ודאות ביטחונית ומדינית, ישראל עדיין נהנית מאמון של משקיעים מקצועיים, אך הם נעשים בררנים יותר.

המסקנה המרכזית של הדוח היא שההייטק הישראלי אינו במשבר הון, אלא בתקופת כיול מחדש. הכסף חזר, האקזיטים חזקים, והבינה המלאכותית יוצרת מוקדי צמיחה חדשים. אך המבנה נעשה צר יותר, מרוכז יותר ופחות עתיר תעסוקה. כדי שההתאוששות תהפוך לצמיחה רחבה יותר, יהיה צורך בהרחבת ההשקעות גם לתחומים שנדחקו לשוליים, ובהחזרת סבבי הצמיחה הבינוניים למעמד מרכזי יותר. אחרת, ההייטק הישראלי עלול להישאר חזק פיננסית, אך מצומצם יותר מבחינת השפעתו על שוק העבודה ועל מגוון החדשנות בישראל.

הפוסט דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה בתעסוקה נבלמה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים מחפשת כבר שנים את הדור הבא של החומרים שיאפשרו להמשיך במזעור הטרנזיסטורים. אחת התקוות הגדולות הייתה חומרי דו־ממד, שכבות דקות במיוחד בעובי של אטום אחד או כמה אטומים, כגון גרפן ומוליבדן דיסולפיד. אך מחקר חדש של פרופ’ מהדי פורפת ופרופ’ טיבור גראסר מ־TU Wien מצביע על בעיה בסיסית: לא די לבחון את החומר הפעיל עצמו. צריך לבדוק גם כיצד הוא נוגע, או ליתר דיוק אינו נוגע, בשכבת הבידוד שמעליו. (TU Wien)

בטרנזיסטור רגיל, שער חשמלי שולט במעבר של המוליך למחצה בין מצב מוליך למצב שאינו מוליך. כדי שהשליטה תהיה יעילה, השער מופרד מן החומר הפעיל בשכבת בידוד דקה מאוד. כאשר החומר הפעיל הוא חומר דו־ממד, ושכבת הבידוד היא בדרך כלל תחמוצת, נוצר ביניהם פער זעיר הנובע מקשרי ואן דר ואלס חלשים. לפי החוקרים, הפער הזה הוא בסך הכול כ־0.14 ננו־מטר, אך הוא מספיק כדי להחליש את הצימוד הקיבולי בין השכבות ולהגביל את היכולת להקטין את הרכיב.

המשמעות לתעשייה רחבה. במשך שנים נבחנו חומרי דו־ממד על פי תכונותיהם הפנימיות: ניידות אלקטרונים, מבנה פסי אנרגיה, יציבות ואפשרות שילוב בתהליכי ייצור. המחקר החדש מזכיר כי שבב אינו עשוי מחומר יחיד, אלא ממבנה שלם. גם חומר שנראה מצוין על הנייר עלול להיכשל כאשר מחברים אותו לשכבת בידוד אמיתית. לפי גרסת הקדם של המאמר, הפער יכול להוסיף כ־2.7 אנגסטרם לעובי התחמוצת השקול, כלומר לפגוע בדיוק בפרמטר שאותו התעשייה מנסה להקטין בדורות ייצור עתידיים. (arXiv)

המאמר, שפורסם ב־Science ב־16 באפריל 2026 תחת הכותרת “Device-scaling constraints imposed by the van der Waals gap formed in two-dimensional materials”, טוען כי הפער אינו רק מטרד הנדסי אלא מגבלה פיזיקלית שצריך להכניס למפת הדרכים של תכנון רכיבים. במילים אחרות, בחירה בחומר דו־ממד על סמך ביצועיו לבדו עלולה להוביל להשקעות גדולות בטכנולוגיה שלא תוכל לעמוד בדרישות המזעור. (PubMed)

החוקרים אינם מציגים את הממצא כסוף הדרך לחומרי דו־ממד, אלא כקריאה לתכנון מדויק יותר. אחד הכיוונים שהם מציעים הוא שימוש ב"חומרי רוכסן" – מבנים שבהם המוליך למחצה והמבודד משתלבים זה בזה בקשר חזק יותר, במקום להישען רק על כוחות ואן דר ואלס חלשים. במבנים כאלה ניתן לצמצם או לבטל את הפער, ובכך לשפר את השליטה החשמלית בטרנזיסטור.

עבור תעשיית השבבים, המסקנה המרכזית היא שחומרי הדור הבא צריכים להיבחן כמערכת שלמה: מוליך למחצה, שכבת בידוד, ממשק, חום, זרמים וזליגות. זהו מסר חשוב במיוחד בעידן שבו צמתים מתקדמים, אריזות תלת־ממד וצ’יפלטים הופכים את תכנון השבב למורכב יותר. חומרי דו־ממד עדיין עשויים למלא תפקיד חשוב באלקטרוניקה עתידית, אך המחקר החדש מציב תנאי ברור: מי שרוצה להשתמש בהם בטרנזיסטורים זעירים באמת יצטרך לתכנן את הממשק האטומי לא פחות מאשר את החומר עצמו.

הפוסט פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.