• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Hailo הודיעה על שיתוף פעולה עם NXP להשקת פתרונות AI עתירי ביצועים לתעשיית הרכב

Hailo הודיעה על שיתוף פעולה עם NXP להשקת פתרונות AI עתירי ביצועים לתעשיית הרכב

מאת אבי בליזובסקי
16 דצמבר 2021
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
צוות עובדי Hailo בישראל. צילום יחצ

צוות עובדי Hailo בישראל. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מעבדי NXP הייעודיים לתעשיית הרכב ישולבו עם מעבד הבינה המלאכותית Hailo-8  ויציעו יכולות עיבוד רבות עוצמה הניתנות להרחבה, מאובטחות ויעילות להרצה של יישומי למידה עמוקה הנדרשות ליחידות הבקרה האלקטרוניות בתעשיית הרכב

חברת הסטארט-אפ היילו (Hailo) מתל-אביב, המספקת שבבי AI למכשירי קצה, הודיעה היום על שיתוף פעולה עם חברת NXP Semiconductors, מהיצרניות הגדולות והמובילות של שבבים לתעשיית הרכב. מטרת שיתוף הפעולה היא השקת מספר פתרונות בינה מלאכותית עבור יחידות הבקרה האלקטרוניות של כלי רכב. הפתרונות המשותפים ישלבו את מעבדי NXP היעילים והבטוחים לתעשיית הרכב (S32G ו-Layerscape) יחד עם מעבד היילו עתיר הביצועים Hailo-8TM AI. ביצועיו של מעבד היילו עולים על ביצועיהם של מעבדי AI אחרים למכשירי קצה, עם קצב עיבוד של 26 טרה פעולות לשנייה (TOPS) וצריכת הספק טיפוסית של 2.5 וואט. פתרונות ניתנים להרחבה אלה מאפשרים להאיץ עיבודי בינה מלאכותית במכשיר קטן ממדים ובצריכת אנרגיה נמוכה – והם יסייעו לפתוח עידן חדש של חדשנות בתעשיית הרכב.

ישנה דרישה הולכת וגוברת לעוצמות עיבוד חזקות בכלי רכב כדי לעבד מספר גדל והולך של נתונים הנאספים על ידי חיישנים רבים ולספק על בסיסם שירותים חדשים. הפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP מאפשרים עיבודי AI שניתנים להרחבה תוך שמירה על סטנדרטים גבוהים של אבטחה ומעטפת נמוכה של צריכת הספק הפותרת את אחת מנקודות הכאב הגדולות של יצרני רכב (OEM) ושל ספקים מובילים (Tier 1). הפתרונות מספקים מענה לאתגרים של נצילות אנרגיה, יכולת הרחבה בלתי תלויה לעיבוד גנרי ועיבודי AI והם מציעים אקו-סיסטם של תוכנות קוד פתוח עבור אפליקציות ותוכנות.  

"פלטפורמות העיבוד של NXP לכלי רכב תוכננו לעמוד בצרכי העתיד של הנהגים ולתמוך בחדשנות של התעשיה", מסר בריאן קרלסון, מנהל שיווק עולמי לפתרונות רישות ובקרה של כלי רכב בחברת NXP. "בעקבות שילוב הפתרונות שלנו עם שבבי ה-AI עתירי הביצועים של היילו נוכל לספק לתעשיית הרכב פתרונות AI יעילים אנרגטית, ניתנים להרחבה ובטוחים עבור דור חדש של מכוניות חכמות".

פתרון משותף ראשון מסוג זה הוא שילוב של מעבד S32G מבוסס ARM של NXP עם עד שני מעבדי Hailo-8tm AI שיספקו ביחד קצב עיבוד של עד 52 טרה פעולות בשנייה (TOPS). הוא יספק לתעשיית הרכב פתרון עתיר ביצועים ליישומים שונים ולעיבוד נתונים בזמן אמת עבור  gateways, בקרי דומיינים ובקרים אזוריים מוטי שירות ופלטפורמות עיבוד בטוחות. הפתרון השני משלב את פלטפורמת Layerscape של NXP מבוססת ARM עם עד 6 מעבדי Hailo-8tm AI המספקים קצב עיבוד של עד 156 פעולות בשנייה (TOPS).                  

"אנו נרגשים לשתף פעולה עם שחקן מרכזי כמו NXP כדי להציג את הפוטנציאל האמיתי שגלום בבינה מלאכותית עבור תעשיית הרכב ומעבר", מסר אור דנון, מייסד משותף ומנכ"ל Hailo. "שותפות זו מחזקת את מעמדנו בתעשיית הרכב ומאפשרת לנו להמשיך להתמודד עם הצורך הגובר בטכנולוגיות יעילות ואמינות שמעבדות באופן מהיר ויעיל יותר מידע מחיישנים – וזאת כדי לסלול את הדרך לרכב אוטונומי מלא. אנו מצפים להמשיך לעבוד עם NXP כדי להרחיב את פתרונותינו לעיבוד נתונים במכשירי קצה ברמות ביצועים ללא תחרות למגוון רחב של אפליקציות תובעניות ובהן אפליקציות לתעשייה ולמכשור כבד, רובוטיקה ועוד".

מגוון לקוחות כבר עושים שימוש בפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP. ביניהם חברת MOTER Technologies Inc. שמשתמשת במעבד מעבד S32G מבוסס ARM של NXP המשולב עם מודול ההאצה Hailo 8TM M.2 AI להרצת יישומי ביטוח מבוססות דפוסי שימוש של הנהגים.

ההכרזה על שיתוף הפעולה החדש מצטרפת לשורת הכרזות על שיתופי פעולה נוספים של היילו בשנה האחרונה, וביניהם הסכמי הפצה ושיתופי פעולה עם Macnica מיפן ו-KFAI מצפון אמריקה, עם Lanner ו-VeCow מטייוואן, עם החברות MicroSys Electronics ו-Kontron מגרמניה, Variscite מישראל וכן הסכמים עם Imaging Leopard ו-Socionext.

Hailo הוקמה בפברואר 2017 על ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. החברה הפכה באוקטובר ליוניקורן לאחר השלמת סבב גיוס C בהיקף 136 מיליון דולר. היילו מעסיקה כיום מעל 160 עובדים בתל-אביב ובחו"ל, וממשיכה לגייס עשרות עובדים נוספים על מנת לתמוך בצמיחה המואצת.

Tags: HailoהיילוNXP
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ג'ון נויפר, יו
בינה מלאכותית (AI/ML)

איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד ה-AI ומקומה של ישראל במהפכה

מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI

Next Post
מייסדי נמו. משמאל לימין - מנכ"ל אלכסנדר זיניגרד ויונתן ענתבי מייסד שותף וסמנכ"ל פיתוח עסקי. צילום: אייל טואג

הסטארט-אפ Nemo Nanomaterials חושף ננו-חומרים המשמשים לצורך ייעול הייצור התעשייתי

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס