• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Hailo הודיעה על שיתוף פעולה עם NXP להשקת פתרונות AI עתירי ביצועים לתעשיית הרכב

          Hailo הודיעה על שיתוף פעולה עם NXP להשקת פתרונות AI עתירי ביצועים לתעשיית הרכב

          מאת אבי בליזובסקי
          16 דצמבר 2021
          in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
          צוות עובדי Hailo בישראל. צילום יחצ

          צוות עובדי Hailo בישראל. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מעבדי NXP הייעודיים לתעשיית הרכב ישולבו עם מעבד הבינה המלאכותית Hailo-8  ויציעו יכולות עיבוד רבות עוצמה הניתנות להרחבה, מאובטחות ויעילות להרצה של יישומי למידה עמוקה הנדרשות ליחידות הבקרה האלקטרוניות בתעשיית הרכב

          חברת הסטארט-אפ היילו (Hailo) מתל-אביב, המספקת שבבי AI למכשירי קצה, הודיעה היום על שיתוף פעולה עם חברת NXP Semiconductors, מהיצרניות הגדולות והמובילות של שבבים לתעשיית הרכב. מטרת שיתוף הפעולה היא השקת מספר פתרונות בינה מלאכותית עבור יחידות הבקרה האלקטרוניות של כלי רכב. הפתרונות המשותפים ישלבו את מעבדי NXP היעילים והבטוחים לתעשיית הרכב (S32G ו-Layerscape) יחד עם מעבד היילו עתיר הביצועים Hailo-8TM AI. ביצועיו של מעבד היילו עולים על ביצועיהם של מעבדי AI אחרים למכשירי קצה, עם קצב עיבוד של 26 טרה פעולות לשנייה (TOPS) וצריכת הספק טיפוסית של 2.5 וואט. פתרונות ניתנים להרחבה אלה מאפשרים להאיץ עיבודי בינה מלאכותית במכשיר קטן ממדים ובצריכת אנרגיה נמוכה – והם יסייעו לפתוח עידן חדש של חדשנות בתעשיית הרכב.

          ישנה דרישה הולכת וגוברת לעוצמות עיבוד חזקות בכלי רכב כדי לעבד מספר גדל והולך של נתונים הנאספים על ידי חיישנים רבים ולספק על בסיסם שירותים חדשים. הפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP מאפשרים עיבודי AI שניתנים להרחבה תוך שמירה על סטנדרטים גבוהים של אבטחה ומעטפת נמוכה של צריכת הספק הפותרת את אחת מנקודות הכאב הגדולות של יצרני רכב (OEM) ושל ספקים מובילים (Tier 1). הפתרונות מספקים מענה לאתגרים של נצילות אנרגיה, יכולת הרחבה בלתי תלויה לעיבוד גנרי ועיבודי AI והם מציעים אקו-סיסטם של תוכנות קוד פתוח עבור אפליקציות ותוכנות.  

          "פלטפורמות העיבוד של NXP לכלי רכב תוכננו לעמוד בצרכי העתיד של הנהגים ולתמוך בחדשנות של התעשיה", מסר בריאן קרלסון, מנהל שיווק עולמי לפתרונות רישות ובקרה של כלי רכב בחברת NXP. "בעקבות שילוב הפתרונות שלנו עם שבבי ה-AI עתירי הביצועים של היילו נוכל לספק לתעשיית הרכב פתרונות AI יעילים אנרגטית, ניתנים להרחבה ובטוחים עבור דור חדש של מכוניות חכמות".

          פתרון משותף ראשון מסוג זה הוא שילוב של מעבד S32G מבוסס ARM של NXP עם עד שני מעבדי Hailo-8tm AI שיספקו ביחד קצב עיבוד של עד 52 טרה פעולות בשנייה (TOPS). הוא יספק לתעשיית הרכב פתרון עתיר ביצועים ליישומים שונים ולעיבוד נתונים בזמן אמת עבור  gateways, בקרי דומיינים ובקרים אזוריים מוטי שירות ופלטפורמות עיבוד בטוחות. הפתרון השני משלב את פלטפורמת Layerscape של NXP מבוססת ARM עם עד 6 מעבדי Hailo-8tm AI המספקים קצב עיבוד של עד 156 פעולות בשנייה (TOPS).                  

          "אנו נרגשים לשתף פעולה עם שחקן מרכזי כמו NXP כדי להציג את הפוטנציאל האמיתי שגלום בבינה מלאכותית עבור תעשיית הרכב ומעבר", מסר אור דנון, מייסד משותף ומנכ"ל Hailo. "שותפות זו מחזקת את מעמדנו בתעשיית הרכב ומאפשרת לנו להמשיך להתמודד עם הצורך הגובר בטכנולוגיות יעילות ואמינות שמעבדות באופן מהיר ויעיל יותר מידע מחיישנים – וזאת כדי לסלול את הדרך לרכב אוטונומי מלא. אנו מצפים להמשיך לעבוד עם NXP כדי להרחיב את פתרונותינו לעיבוד נתונים במכשירי קצה ברמות ביצועים ללא תחרות למגוון רחב של אפליקציות תובעניות ובהן אפליקציות לתעשייה ולמכשור כבד, רובוטיקה ועוד".

          מגוון לקוחות כבר עושים שימוש בפתרונות המשולבים של היילו ו-NXP. ביניהם חברת MOTER Technologies Inc. שמשתמשת במעבד מעבד S32G מבוסס ARM של NXP המשולב עם מודול ההאצה Hailo 8TM M.2 AI להרצת יישומי ביטוח מבוססות דפוסי שימוש של הנהגים.

          ההכרזה על שיתוף הפעולה החדש מצטרפת לשורת הכרזות על שיתופי פעולה נוספים של היילו בשנה האחרונה, וביניהם הסכמי הפצה ושיתופי פעולה עם Macnica מיפן ו-KFAI מצפון אמריקה, עם Lanner ו-VeCow מטייוואן, עם החברות MicroSys Electronics ו-Kontron מגרמניה, Variscite מישראל וכן הסכמים עם Imaging Leopard ו-Socionext.

          Hailo הוקמה בפברואר 2017 על ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. החברה הפכה באוקטובר ליוניקורן לאחר השלמת סבב גיוס C בהיקף 136 מיליון דולר. היילו מעסיקה כיום מעל 160 עובדים בתל-אביב ובחו"ל, וממשיכה לגייס עשרות עובדים נוספים על מנת לתמוך בצמיחה המואצת.

          תגיות HailoהיילוNXP
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הסוכנים באים

          מנכ
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          הפוסט הבא
          מייסדי נמו. משמאל לימין - מנכ"ל אלכסנדר זיניגרד ויונתן ענתבי מייסד שותף וסמנכ"ל פיתוח עסקי. צילום: אייל טואג

          הסטארט-אפ Nemo Nanomaterials חושף ננו-חומרים המשמשים לצורך ייעול הייצור התעשייתי

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס