• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) “אם זה עובד – אל תשנה” – האומנם?

"אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

מאת טוביה לירן
06 דצמבר 2009
in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
171663main_node2_small
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. .

רכבי חלל – דורשים אמינות ושמרנות בבחירת שבבים

מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.
בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:
–    כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.
–    תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.
–    יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.
–    המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.
–   
בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.
במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת  אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.
ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:
–    אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.
–    ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

–    רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.
–   
במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

Normal 0 false false false EN-US X-NONE HE MicrosoftInternetExplorer4

"אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.

בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:

– כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.

– תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.

– יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.

– המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.

–

בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.

במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.

ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:

– אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.

– ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

– רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.

–

במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

טוביה לירן

טוביה לירן

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
1gb-ddr333-sodimm-ram-memory-samsung

זכרון בו זמני – קריאה לפעולה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס