• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) “אם זה עובד – אל תשנה” – האומנם?

"אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

מאת טוביה לירן
06 דצמבר 2009
in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
171663main_node2_small
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. .

רכבי חלל – דורשים אמינות ושמרנות בבחירת שבבים

מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.
בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:
–    כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.
–    תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.
–    יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.
–    המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.
–   
בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.
במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת  אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.
ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:
–    אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.
–    ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

–    רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.
–   
במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

Normal 0 false false false EN-US X-NONE HE MicrosoftInternetExplorer4

"אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.

בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:

– כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.

– תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.

– יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.

– המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.

–

בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.

במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.

ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:

– אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.

– ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

– רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.

–

במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

טוביה לירן

טוביה לירן

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
1gb-ddr333-sodimm-ram-memory-samsung

זכרון בו זמני – קריאה לפעולה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס