• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) “אם זה עובד – אל תשנה” – האומנם?

          "אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

          מאת טוביה לירן
          06 דצמבר 2009
          in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
          171663main_node2_small
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. .

          רכבי חלל – דורשים אמינות ושמרנות בבחירת שבבים

          מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

          במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

          בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.
          בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

          להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:
          –    כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.
          –    תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.
          –    יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.
          –    המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.
          –   
          בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.
          במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת  אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.
          ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

          קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:
          –    אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.
          –    ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

          –    רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.
          –   
          במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

          Normal 0 false false false EN-US X-NONE HE MicrosoftInternetExplorer4

          "אם זה עובד – אל תשנה" – האומנם?

          מאת טוביה לירן; רמון- צ'יפס

          במאמר זה אתייחס לתופעת השמרנות הקיימת בחלק מחברות האלקטרוניקה בתחום בחירת הרכיבים כאשר נדרשת אמינות גבוהה במיוחד. בתעשיות אלו, כמו בתחומים רבים אחרים, נהוג ורצוי ללמוד מהניסיון, ולהשתפר באופן מתמיד. פתגמים כגון "עם הצלחה לא מתווכחים", "אם זה עובד – אל תשנה" ודומיהם מקובלים במחוזותינו, ויש להם גם בסיס פילוסופי והגיוני, ולכן נתפסים לעיתים כאקסיומה שאינה ניתנת לערעור.

          בתחום הרכיבים לתעופה וחלל, שבהם נדרשת אמינות גבוהה מאד, מתייחסים לאקסיומה זו בחרדת קודש. המושג "מורשת" (""heritage) נתפס במשמעות "כזה ראה וקדש". ישנם רכיבים ומערכות, נוהלי עבודה ונורמות, שלא עודכנו במשך שנים רבות. כך למשל, במקרים רבים נדרש לעבוד על פי הסטנדרד הצבאי האמריקני (Mil-Standard 883), שבמקרים רבים לא עודכן שנים רבות. לדוגמה, הסטנדרד בנושא ESD לא עודכן מאז 1989, ולאחר ניסיון מצטבר של מיליארדי רכיבים הסתבר שהדרישות במפרט זה נטולות הצדקה.

          בתעשייה בכלל, ובתעשיית הרכיבים המיקרו-אלקטרוניים בפרט, קיים תהליך של שיפור מתמיד. השיפור מתבטא לא רק בביצועים ובמחיר, אלא גם בתחום האיכות והאמינות.

          להלן מספר דוגמאות המבליטות את שיפורי האיכות והאמינות שנעשו בעשור האחרון:

          – כלי התכנון מאפשרים לכסות מגוון רחב יותר של סיכוני תכנון, שגרמו לכישלונות בעבר. הרכיבים החדשים חסינים בפני מרבית הבעיות הנובעות מתזמונים, אימות התכנון בשלביו השונים, פיזור פרמטרי ייצור, ומרבית בעיות האמינות.

          – תהליכי הייצור יציבים ומבוקרים יותר, צפיפות הפגמים נמוכה, בעיות אמינות רבות מבוקרות במהלך הייצור ולא בסופו, השבבים מצופים בשכבות אטומות בפני חדירת זיהומים והניסיון הרב שהצטבר מיושם בקווי הייצור.

          – יכולת האיתור והסינון של תקלות ורגישויות ברכיבים השתפרה, כיסוי הבדיקות כמעט מושלם, המבדקים משופרים, וקיימים תהליכי סינון (screening) אופטיים וחשמליים משופרים.

          – המארזים הקיימים כיום, שברובם עשויים מפלסטיק שאינו אטום בפני חדירת לחות ומזהמים, הוכח כאמין מאד, אפילו ליישומי חלל. חלק מבעיות האמינות הקיימות במארזים קראמיים, כדוגמת מאמצי תרמו-מכאניים כתוצאה מהבדלים במקדמי ההתפשטות, לא קיימים ברכיבים פלסטיים.

          –

          בתחום האמינות נעשה מעקב שוטף אחר מספר הרכיבים הנכשלים לאחר תקופת חיים מסוימת, או מספר הרכיבים הלא תקינים החוזרים אל היצרנים. בשנות השמונים והתשעים היה מקובל שרמת אמינות סבירה הינה כאשר נכשלו כמה מאות רכיבים מתוך מליון רכיבים שנמכרו(PPM – Parts per Million). כיום מקובלת רמת אמינות הגבוהה בסדר גודל מאשר בעשור הקודם, למרות שמידת המורכבות של הרכיבים עלתה בשיעור של כ-100X בעשור, על פי חוק מור. לפיכך, תכנון המבוסס על רכיבים מיושנים לא רק מביא לביצועים ירודים, אלא יביא בהכרח גם לאמינות נמוכה. אם מוסיפים לכך גם את העובדות שהרכיבים שהו באחסון זמן ממושך, ושהרכיבים צורכים הספק גבוהה ולכן פועלים בטמפרטורה גבוהה יותר המאיצה את מרבית מנגנוני הבלייה וההתיישנות, יגרום השימוש ברכיבים הישנים לאמינות נמוכה עוד יותר.

          במהלך פעילותי בפיתוח רכיבים לתעשיית החלל, נתקלתי במקרים רבים שבהם נפגעת אמינות המערכות כתוצאה משמרנות יתר. דוגמה מייצגת לתופעה זו היא ההימנעות של מרבית יצרני המערכות בתעשיית החלל משימוש ברכיבים הארוזים בפלסטיק. מבירור שערכתי עם מומחים בחברות רבות בחו"ל התברר שהסיבה לכך אינה נובעת מחסרון כשלהוא של המארזים הפלסטיים, אלא מחוסר "heritage". כתוצאה מכך, כאשר נדרש שימוש במארז בעל מספר רב של פינים, והמארז המומלץ הוא מסוג BGA, נדרש לייצר מארז BGA קראמי. מארזים אלה רגישים למאמצים תרמו-אלקטריים בשל חוסר תאימות במקדמי התפשטות החומרים, ונדרש שימוש בכדוריות מיוחדות כדי להתגבר חלקית על מגבלה זו. מגבלה זו אינה מאפשרת לפתח רכיבים בעלי רמת אינטגרציה גבוהה, ואנו נאלצים לתכנן מערכות עם יותר רכיבים, יותר מגעים, יותר הספק, ביצועים מופחתים ואף אמינות נמוכה יותר.

          ההסתייגות היחידה לטיעונים אלו היא במקרים של שימוש בתהליכי ייצור חדשים, שאינם בשלים דיים. שימוש זה אינו מומלץ עבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה במיוחד. אך בד"כ יישומים אלה ממילא משתמשים בטכנולוגיות שאינן חדשות ביותר, כך שחסרון זה לא יהיה רלוונטי בדרך כלל.

          קיימות גישות מוטעות נוספות המקובלות בתעשיות שמרניות רבות הן:

          – אמינות היא כתוצאה של תהליך ייצור בלבד. למעשה, האמינות נובעת משילוב של תכנון לאמינות, ייצור מבוקר, וסינון יעיל.

          – ניתן להגיע לאמינות גבוהה על ידי סינון קפדני. למעשה, קשה מאד להגיע לסינון יעיל אלמלא התכנון הכין כלים לכך. לעיתים, תהליכי הסינון, הכוללים מאמצים תרמיים ומכאניים, גורמים לנזק ובלייה, הן כתוצאה משינוע הרכיבים, והן מהמאמצים המופעלים בתהליך הסינון.

          – רכיבים בתקן צבאי או תעופתי הינם אמינים יותר מאשר רכיבים אזרחיים. בד"כ טיעון זה שגוי. רק ליצרנים המייצרים בכמויות גדולות יש הוכחה לגבי אמינות רכיביהם, ויש להם יכולת לבצע תהליכי שיפור האמינות באופן יעיל, מוכח וכלכלי.

          –

          במאמר זה ציינתי מספר טיעונים אשר אני מקווה כי יגרמו לבחינה מפוקחת יותר של העדפת תהליכים ותיקים על פני תהליכים חדשים ויעילים כמו גם העדפת רכיבים אזרחיים על פני רכיבים צבאיים ותעופתיים במערכות הדורשות אמינות גבוהה. לעתים, הטיעון "אם זה עובד – אל תשנה", מזכיר לי את משל "התולעת בחזרת שאינה יודעת שקיים תפוח" וחבל…..

          טוביה לירן

          טוביה לירן

          נוספים מאמרים

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          מטה סרגןון בראש העין. צילום ימאת בן אביגדור - נוצר על־ידי מעלה היצירה, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=111932843
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סרגון רוכשת את חברת E2E האמריקנית תמורת כ-8.5 מיליון דולר

          אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת

          אופיר בהרב, יו
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          יואב שטרן נפרד מננו דיימנשן בעקבות החלטת הדירקטוריון. ג'וליאן לידרמן מונה למנכ"ל הזמני

          הפוסט הבא
          1gb-ddr333-sodimm-ram-memory-samsung

          זכרון בו זמני – קריאה לפעולה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס