• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ הצרכן וחוק מור ימשיכו לדרוש הוספת יותר ויותר IP לתוך השבבים,

הצרכן וחוק מור ימשיכו לדרוש הוספת יותר ויותר IP לתוך השבבים,

מאת אבי בליזובסקי
20 ספטמבר 2010
in ‫שבבים‬, בישראל
three_shlomos
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אומר שלמה מרקל, סגן נשיא ואחראי על מיזוגים ורכישות בברודקום העולמית, בכנס הראשון של מועדון השבבים הישראלי של Chiportal שהתקיים בת"א בהשתתפות למעלה מ-200 מראשי התעשיה. לדבריו חוק מור ימשיך איתנו, אך ככל שנרד בגודל הטכנולוגיות, נדחוס יותר IP לתוך השבבים והעלויות יגדלו, ורק לחברות גדולות תהיה יכולת לעמוד בהן
.

מימין לשמאל שלמה מיטל, שלמה גרדמן ושלמה מרקל, במפגש הפתיחה של מועדון השבבים הישראלי מיוזמת  Chiportal

למעלה מ-200 בכירים בתעשיית השבבים גדשו אמש (ב') את אולם האירועים גג העולם בעזריאלי, במפגש הראשון של מועדון השבבים הישראלי, של אתר 35.206.111.17/~mikep643/https://chiportal.co.il, בחסות מנטור גרפיקס.  כולם רצו לחזק את הקשר עם עמיתיהם לתחום, המהווה 25% מיצוא ההייטק הישראלי, אך לא זוכה תמיד להערכה הראויה לו, בין היתר מקרנות הון סיכון.
המרצה המרכזי מהתעשיה היה ד"ר שלמה מרקל, סגן נשיא ואחראי על מיזוגים ורכישות בחברת ברודקום העולמית  שניסה לחזות "לאן פניה של תעשיית השבבים ומה מקומה של התעשיה הישראלית במפת השבבים העולמית". כמו כן הרצה פרופ' שלמה מיטל מרצה בכיר לניהול בטכניון וב-MIT, לשעבר המנהל  האקדמי  של Technion Institute of Management אשר דיבר על "מדינת הסטארט אפ האמיתית" או "מה הופך את הישראלים לחדשנים?". להרצאתו של פרופ' מיטל נקדיש מאמר נפרד.

להלן תמצית דבריו של ד"ר מרקל: תעשיית ההייטק היא תעשיה די מדהימה. ראינו לא מזמן שאם אנחנו מסתכלים מ-1988 עד 2008 התעשיה גדלה באופן רציף בממוצע ב-9.4% כל שנה, גלובלית. ללא התייחסות ל-2009 ו-2010 כי הן היו שנים משונות. 2009 היתה שנה קצת אחרת בירידה ו-2010 היתה קצת אחרת בעליה. מה שכל האנליסטים אומרים שזה ש-2011-2013 לפחות הופכות להיות שנים מוצלחות. לאחרונה פורסם דו"ח של גרטנר ישראל שדיבר על הגידולים המשמעותים. איך יכול להיות שתעשייה זו שרדה שני משברים -2000-2001 ו-2008-2009 והיא מתקדמת וגדלה? יש כאלה שאומרים שתעשית הסמיקונדטקור היא בכלל מנוע הצמיחה."
"רוב המומחים אומרים שהסיבה לצמיחה היא חוק מור. קראתי הגדרה מעניינת שמור בעצמו אמר שלכל קפיטה יהיו מיליון טרנזיסטורים, בהתחלה חשבו שזה הרבה . האם חוק מור הוא באמת הסיבה המרכזית. הסיבה השניה – לאן חוק מור ימשיך? כשלמדתי בטכניון בשנות השבעים, פרופ' גבעון ז"ל אמר שנגיע לממדים היותר קטנים נתחיל להסתבך, מיקרון נראה חסם. היום מדברים על גיאומטריות של 40,20 ננומטרים ומדברים על כך שאפשר להגיע ל-8 ננו, האם זה ימשך? רוב האנשים מניחים שב-5 השנים הקרובות מור עדיין יהיה בתוקף. במקור הוא דיבר רק על זכרון ומעבדים ולא התכוון להמציא חוק גנרי. יש כאלה שאומרים שהוא היה פסימיסט והמציאות הרבה יותר גודלה. אותנו מענינים האזורים מעבר למור."

אנחנו מוכרים בין 6-7 מיליארד דולר, רוב הצ'יפים יש בהם חלקים של זכרון אבל יש שם המון דברים חדשים וחלק מהמגמות – היכולת לשלב הרבה יותר מערכות בתוך הצ'יפ. מדד מחיר הזכרון דיסק און קי 32 גיגה פחות מ-10 דולר. אני זוכר מחשבים עם 64K ועלו אלפים.
כשהגיאומטריות יורדות אנחנו מיצרים משהו חדש שיאפשר יותר ביצועים, בפחות מחיר פר יחידה, בפחות הספק, אבל יש זליגות והמחיר הראשוני יותר גבוה. רואים שיש שיווי משקל בין הרצון לרדת בגיאומטריה כדי לייצר עוד נדלן כדי להכניס יותר פונקציות וכדי לעשות זאת צריך השקעה יותר גדולה. אבל צריך להצדיק את ההשקעה ומתחילים לחפש במה למלא, עוד IP, יותר עיבוד, יותר יכולות, ומיד זה נסתם. יורדים יותר למטה ויש מחיר יותר גבוה. מייצרים מקום חדש ורוצים גם למלא אותו. זה די דומה לנדלן. אחת השאלות היא האם הירידה של הגיאומטריות זה הצורך שמגיע מהשוק ואלי זה צורך של חברות שיש להם יותר IP לצבור יותר IP ולגרום לכך שמקדם הכניסה יהיה יותר גבוה. אם פעם סטראטפ היו עושים ב-1 מיקרון וב-180 ננו, מדברים על 50 מיליון דולר השקעה ב-65 ננומטר, ב-28 מדובר כבר על עלויות הרבה יותר גבוהות. היכולות כדי לחבר כל כך הרבה IP ולהכניס הרבה יותר IP בצוותא. רוצים להכניס לא רק את הפונקציונליות,  רוצים לחבר את ה-RF ואת השיטות השונות. כשמחברים את הכל ביחד יש תקלות למשל באייפון 4. רק החברות הגדולות שיכולות לאפשר לעצמן עושות דברים כאלה ורואים מגמה של קונסולידציה. בעולם הווירלס היו כל מיני חברות היו כל מיני שחקנים."
מרקל מנה את הגורמים המניעים את החדשנות בענף השבבים. התחום הראשון הוא תחום התקשורת והקישוריות. גם הצרכן בסופו של דבר, וגם השווקים וגם אנחנו כמי שדוחף את זה רוצים את כל האינפורמציה כל הזמן ,בכל מקום לכל מקום ומכל מקום. הלקוחות רוצים גם שזה יהיה שקוף ולא מעניין אותם דרך מה הם מתחברים. אנחנו רוצים להתחבר לכל מקום, מיחשוב ענן ואפילו דבר חדש – FOG COMPUTER/  אנחנו רוצים משהו קטן שיהיה חזק בתקשורת ושידבר עם משהו בעננים.
"הנושא השני – ממשק משתמש. רוצים לעשות כל מיני דברים בצורה אינטואיטיבית . ג'סטות עם האצבע. הנכדה שלי בת שנה ושלושה חודשים יודעת  לפתוח את האייפון.  תמונה טובה מאלף מילים והבעת פנים טובה מאלף תמונות. אנשים רוצים שהמערכות תזהנה ג'סטות, דוברים, אינטונציות. זה דוחף את התעשיה להוסיף עוד עוד פונקצינויות."
התחום השלישי – תחום האבטחה. ככל שעובר הזמן האבטחה נעשית יותר ויותר חשובה. מדברים על זה אבל לא עושים שום דבר. הרצון לעשות את כל השילובים יכול לעזור.
הנקודה האחרונה הנקודה הירוקה, נושא ההספק. תשאלו כל CIO מה הביע מספר אחת כולם אומרי אנרגיה, חום. הרעיון היה לקחת את כ להדטה סנטרים לשים את זה במקומות הקרים גם יהיה יותר קל לקרר וגם נשתמש באנרגיה לחמם את הבתים. צריך לטפל גם ברמת ההספקים וגם ברמת החיבוריות."
מילת המפתח היא FOG COMPUTING כולם אומרים שהטלפון הסלולארי יהיה טרמינל חכם איך זה מתציישב עם הרעיון שכל זה יהיה בענן, שהחיבוריות, השירותים יהיו בענן ולא אכפת לנו איפה הוא יהיה. הגישה הנכונה היא שימוש בחיבוריות של טלפונים סלולאריים, שמשלבת גם את החוכמה שיש בטלפונים הסלולארים וגם את החיבוריות לדברים שבעננים. כל הדברים הללו יוצרים מניע חזק לתעשיה שלנו."
אחד האיזורים החשובים היא לבחון האם הפתרונות ישארו רק בסיליקון, יש שאומרים שה-CMOS עדיין חם. אבל מציאת פתרון שיאפשר לייצר את השבבים על פלסטיקים יכול להביא פתרונות לכל מיני איזורים כמו סנסורים זולים נוכל לשלב יותר מננושאים המורים הרגילים. 2 נגביר את רמת ה-RF. היום מדברים על 60 גיגה, יש כבר 360 גיגה ויש כאלה שמדברים על טרהרצים. כל החיבוריות שתביא רמות של RF יותר גבוהות עם פונקציות יותר טובות תמשיך לדחוף את התעשיה.
אני מאמין שהמכונה הטובה ביותר זה אנחנו. לגבי הביולוגיה אני רוצה לומר שני דברים, אנחנו לא דיגיטליים, הביולוגיה עוברת בצורה אחרת, חיבורים אנלוגיים. על מנת שנוכל להגיע לרמת המורכבויות, עדיין ההערכה שהקפיצה האמיתית תהיה פתרונות מעבר למור. זה מה שידחוף את התעשיה עוד יותר.
תעשיית הסמיקונדוקטור, שאני נמצא בה מאז 11 בספטמבר 2001, גם בהיבטים הביטחוניים לנושאי מוליכים למחצה יש משמעות גדולה. אני מאושר מהעבודה שלי כי כל יום היא משתנית וכל יום היא משהו אחר, והדבר היחיד שלא משתנה זה השינוי עצמו ואם הסטארפאים הישראלים יבואו עם החדשונת שלהם חברות גדולות כמונו יוכלו לעשות הרבה דברים."

Tags: מועדון השבבים הישראלישלמה מרקל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
ira_palti

סרגון רוכשת חברת פאבלס יוונית בתחום RFIC; היקף העיסקה: 1.6 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס