• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים תקשורת מהירה LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

          LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

          מאת אבי בליזובסקי
          18 ספטמבר 2022
          in תקשורת מהירה, עיקר החדשות
          תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

          תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

          LG מתייצבת כמובילה בטכנולוגיית רשתות סלולריות, לאחר שהשלימה בדיקה מוצלחת של שידור וקליטה אלחוטיים של נתונים ברשת 6G בקצבים של טרא-הרץ (THz) – בטווח תדרים של 155 עד 175 GHz – ולמרחק של 320 מטר בחוץ.

          אבן הדרך הטכנולוגית, שהושגה ב-7 בספטמבר במכון פראונהופר היינריך הרץ (HHI) בברלין, גרמניה, מהווה צעד משמעותי לקראת הפעלה מסחרית של רשתות דור שישי בחללים סגורים ובשטחים פתוחים באזורים עירוניים: התקן המוגדר לתחום הזה קובע כי תחנות בסיס של תאי סלולר עירוניים ימוקמו במרחקים של כ-250 מטר. זוהי גם קפיצה משמעותית מאוגוסט אשתקד, כאשר הוכיחה LG את יכולתה להעביר נתוני רשת דור שישי בקצבים של טראהרץ למרחק של 100 מטרים בסביבה עירונית בחללים סגורים.

          רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

          בהדגמה האחרונה, הציג מגבר הכוח הרב-ערוצי תפוקה של יותר מ-20dBm, המהווה עלייה של למעלה מ-5dBm בהשוואה לפתרון אותו הפעילו LG ו-Fraunhofer HHI & IAF בניסוי הקודם. הפעם, נעשה שימוש גם במגבר קליטה בעל רעש נמוך, הממזער את הרעש המלווה את האות הנקלט. הטכנולוגיות החדשות הללו שולבו במודול העדכני ביותר של LG, המותאם במיוחד לייצור כחלק ממעגלים משולבים – IC (Integrated Circuit), באופן המקל את הדרך למסחור עתידי.

          לדברי ד"ר קים ביונג-הון, CTO וסגן נשיא בכיר ב-LG "עם הצלחת ההדגמה האחרונה שלנו, אנחנו נמצאים צעד אחד קרוב יותר למימוש מהירויות 6G של 1 טרה-ביט (TB) לשנייה באזורים עירוניים, בחללי חוץ ופנים כאחד. LG תמשיך לשתף פעולה עם מכוני מחקר וגופים חדשנים בתעשייה כדי לבסס עוד יותר את ההובלה שלה בטכנולוגיית 6G. אנו מצפים ש-6G יהווה מניע מרכזי של חוויות עסקיות וחוויית משתמש חדשות בעתיד, ופועלים על מנת לעמוד בחזית הפיתוח שלו".

          LG מתכננת להכריז על התוצאות המלאות של מבחן תקשורת ה-6G האחרון שלה ולהציג סקירה כללית של הפיתוח הטכנולוגי שלה עד כה, בכנס הגדול לטכנולוגיות 6G שיתקיים בפארק המדע של LG בסיאול ב-23 בספטמבר. החברה מארחת את האירוע בשיתוף עם המכון המתקדם למדע וטכנולוגיה של קוריאה (KAIST) ומכון המחקר של קוריאה לתקנים ולמדע (KRISS).

          דיונים לקראת סטנדרטיזציה של רשתות 6G צפויים להתחיל בשנת 2025, ומסחור הטכנולוגיה מתוכננן לשנת 2029. רשתות דור 6 תספקנה מהירויות העברת נתונים טובות בהרבה עם השהיה נמוכה יותר ואמינות גבוהה יותר מרשתות 5G.

          חברות גלובליות ממהרות להיכנס לתחום ה-6G בהתחשב בתפקיד המרכזי אותו צפויה הרשת למלא ביצירת שורת חידושים, מהולוגרמות ניידות אולטרה-ריאליסטיות ועד לשלב הבא של ה-IoT (האינטרנט של הדברים) ומחשוב סביבתי, שיספקו אדפטיביות יותר, חוויות מותאמות אישית וקישור אנשים, חפצים וחללים.

          כדי להבטיח את המשך ההובלה שלה בתחום' LG משתפת פעולה באופן פעיל עם מכוני מחקר, אוניברסיטאות ועסקים מכל רחבי העולם. החברה שואפת להקים מסגרת שיתוף פעולה בתחומי המחקר והפיתוח לטכנולוגיות ליבה של 6G, לצד ארגונים דוגמת Fraunhofer HHI& IAF, KAIST, KRISS ו-Keysight Technologies, Inc – הכל על מנת לזרז את הגעתו של הדור הבא של הרשת האלחוטית.

          ביוני 2021, נבחרה LG על ידי Next G Alliance, שהוקמה על ידי התאגדות שיתוף הפעולה לפתרונות תעשיית הטלקומוניקציה (ATIS), להוביל קבוצת עבודה ליישומים לדון בטכנולוגיות 6G ולהנחות את הכיוון העתידי של שירותי טלקומוניקציה 6G.

          תגיות הדור השישיLG
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          תקשורת מהירה

          מובילאיי בחרה בשבבים של ולנס סמיקונדקטור לפרויקטים של נהיגה אוטונומית

          הלוגו של חברת Xsight Labs
          תקשורת מהירה

          Xsight Labs הכריזה על ארכיטקטורת סט פקודות פתוחה למתגי אתרנט

          שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
          תקשורת מהירה

          טאואר ואופנלייט מודיעות על פיתוח טכנולוגי לתקשורת אופטית לשוק הבינה המלאכותית ומרכזי נתונים

          תקשורת מהירה

          האם הענקית הפינית חוזרת? רוכשת את חברת השבבים אינפרה, תמורת 2.3 מיליארד דולר

          הפוסט הבא
          תכנון בעזרת בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיידנס השיקה את Verisium, פלטפורמת וריפיקציה מבוססת בינה מלאכותית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס