• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

מאת אבי בליזובסקי
18 ספטמבר 2022
in תקשורת מהירה, עיקר החדשות
תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

LG מתייצבת כמובילה בטכנולוגיית רשתות סלולריות, לאחר שהשלימה בדיקה מוצלחת של שידור וקליטה אלחוטיים של נתונים ברשת 6G בקצבים של טרא-הרץ (THz) – בטווח תדרים של 155 עד 175 GHz – ולמרחק של 320 מטר בחוץ.

אבן הדרך הטכנולוגית, שהושגה ב-7 בספטמבר במכון פראונהופר היינריך הרץ (HHI) בברלין, גרמניה, מהווה צעד משמעותי לקראת הפעלה מסחרית של רשתות דור שישי בחללים סגורים ובשטחים פתוחים באזורים עירוניים: התקן המוגדר לתחום הזה קובע כי תחנות בסיס של תאי סלולר עירוניים ימוקמו במרחקים של כ-250 מטר. זוהי גם קפיצה משמעותית מאוגוסט אשתקד, כאשר הוכיחה LG את יכולתה להעביר נתוני רשת דור שישי בקצבים של טראהרץ למרחק של 100 מטרים בסביבה עירונית בחללים סגורים.

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

בהדגמה האחרונה, הציג מגבר הכוח הרב-ערוצי תפוקה של יותר מ-20dBm, המהווה עלייה של למעלה מ-5dBm בהשוואה לפתרון אותו הפעילו LG ו-Fraunhofer HHI & IAF בניסוי הקודם. הפעם, נעשה שימוש גם במגבר קליטה בעל רעש נמוך, הממזער את הרעש המלווה את האות הנקלט. הטכנולוגיות החדשות הללו שולבו במודול העדכני ביותר של LG, המותאם במיוחד לייצור כחלק ממעגלים משולבים – IC (Integrated Circuit), באופן המקל את הדרך למסחור עתידי.

לדברי ד"ר קים ביונג-הון, CTO וסגן נשיא בכיר ב-LG "עם הצלחת ההדגמה האחרונה שלנו, אנחנו נמצאים צעד אחד קרוב יותר למימוש מהירויות 6G של 1 טרה-ביט (TB) לשנייה באזורים עירוניים, בחללי חוץ ופנים כאחד. LG תמשיך לשתף פעולה עם מכוני מחקר וגופים חדשנים בתעשייה כדי לבסס עוד יותר את ההובלה שלה בטכנולוגיית 6G. אנו מצפים ש-6G יהווה מניע מרכזי של חוויות עסקיות וחוויית משתמש חדשות בעתיד, ופועלים על מנת לעמוד בחזית הפיתוח שלו".

LG מתכננת להכריז על התוצאות המלאות של מבחן תקשורת ה-6G האחרון שלה ולהציג סקירה כללית של הפיתוח הטכנולוגי שלה עד כה, בכנס הגדול לטכנולוגיות 6G שיתקיים בפארק המדע של LG בסיאול ב-23 בספטמבר. החברה מארחת את האירוע בשיתוף עם המכון המתקדם למדע וטכנולוגיה של קוריאה (KAIST) ומכון המחקר של קוריאה לתקנים ולמדע (KRISS).

דיונים לקראת סטנדרטיזציה של רשתות 6G צפויים להתחיל בשנת 2025, ומסחור הטכנולוגיה מתוכננן לשנת 2029. רשתות דור 6 תספקנה מהירויות העברת נתונים טובות בהרבה עם השהיה נמוכה יותר ואמינות גבוהה יותר מרשתות 5G.

חברות גלובליות ממהרות להיכנס לתחום ה-6G בהתחשב בתפקיד המרכזי אותו צפויה הרשת למלא ביצירת שורת חידושים, מהולוגרמות ניידות אולטרה-ריאליסטיות ועד לשלב הבא של ה-IoT (האינטרנט של הדברים) ומחשוב סביבתי, שיספקו אדפטיביות יותר, חוויות מותאמות אישית וקישור אנשים, חפצים וחללים.

כדי להבטיח את המשך ההובלה שלה בתחום' LG משתפת פעולה באופן פעיל עם מכוני מחקר, אוניברסיטאות ועסקים מכל רחבי העולם. החברה שואפת להקים מסגרת שיתוף פעולה בתחומי המחקר והפיתוח לטכנולוגיות ליבה של 6G, לצד ארגונים דוגמת Fraunhofer HHI& IAF, KAIST, KRISS ו-Keysight Technologies, Inc – הכל על מנת לזרז את הגעתו של הדור הבא של הרשת האלחוטית.

ביוני 2021, נבחרה LG על ידי Next G Alliance, שהוקמה על ידי התאגדות שיתוף הפעולה לפתרונות תעשיית הטלקומוניקציה (ATIS), להוביל קבוצת עבודה ליישומים לדון בטכנולוגיות 6G ולהנחות את הכיוון העתידי של שירותי טלקומוניקציה 6G.

Tags: הדור השישיLG
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP

אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ
תקשורת מהירה

סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית

Next Post
תכנון בעזרת בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

קיידנס השיקה את Verisium, פלטפורמת וריפיקציה מבוססת בינה מלאכותית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס