פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

סמסונג תהיה הראשונה לשלב מודם 5G בתוך השבב הראשי של הטלפונים

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

samsung-logo
 

 

שבב המודם הסלולארי נכון להיום הוא שבב נפרד. כל היצרניות שמתבססות במכשירהםמעבדי ה-Snapdragon 855 של קוואלקוםיצטרכו להשתמש במודם 5G כרכיב נפרד. נכון להיום כל היצרניות הגדולות, כולל קוואלקום, מדיה-טק, אפל וסמסונג מציעות שבב חיצוני.

 

ואולם סוכנות הידיעות הקוריאנית יונהאפ, מוסרת כי סמסונג תהיה הראשונה להשיק מערכת על שבב שתכיל מודם 5G כחלק אינטגרלי לפני סוף 2019, כך שהוא ישולב כבר בתחילת 2020 במכשירים החדשים. המתחרות העיקריות לא אמורות להציג מערך דומה לפני אמצע הרבעון הראשון של 2020, כך שסמסונג תהיה הראשונה לעשות זאת. 

שילוב המודם בתוך המערכת על שבב יקטין את סך טביעת הרגל של חלקי המערכת, מכיוון שלא יהיה צורך למצוא מקום לשבב נוסף, וכן את צריכת הכוח הכוללת – כך שבסופו של דבר תהיה לכך השפעה על ביצועי הטלפון מבחינת זמן עבודה.

כזכור, אפל רכשה לאחרונה את עסקי המודמים לדור החמישי של אינטל, כדי להגיע אף היא לעצמאות בתחום זה ולשלב את המודם בתוך המעבדים  של האייפון.

עוד בתחום שבבים

כתבות נוספות בתחום

שבבים
VAYAAR גייסה 109 מיליון דולר בהובלת קרן קוך
בסבב השתתפו גם כל המשקיעעים הקיימים בחברה ובהם באטרי ונצ'רס, בסמנר, ICV, ITI, וולדן ריברווד וקלטק.
קרא עוד
‫שבבים‬
NVIDIA מכריזה על חידושים בתחום מחשוב העל
בין ההכרזות: פלטפורמת תכן חדשה מאפשרת תכנון שרתים מואצי GPU לביצוע התרחבות מהענן, לקצה, הדמיות A, אחסון עתיר...
קרא עוד


)


תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות