כך אמר ג.ק. וואנג, סגן נשיא לתפעול בתערוכת סמיקון טאיוואן שהתקיימה בסוף השבוע.
יצרנית השבבים TSMC צופה כעת כי תחל בייצור המוני של IC בטכנולוגיות שבבים בקוטר 450 מ"מ בשנת 2018. כך אמר ג.ק. וואנג, סגן נשיא לתפעול בתערוכת סמיקון טאיוואן שהתקיימה בסוף השבוע.
לדבריו, TSMC מאמינה כי קווי פיילוט יחלו לפעול ב-2016 או 2017.
בשנת 2011 הודיעה TSMC כי תחל בקווי נסיון בטכנולוגית 20 ננומטר על פרוסות בקוטר 450 מ"מ ב-2013-14 ותקים את מפעל השבבים הראשון בטכנולוגית 450 מ"מ ב-2015-16. כעת הוסיפה החברה תחזית לכך שייצור המוני יחל ב-2018.
שלושת יצרניות השבבים הגדולות: אינטל, TSMC וסמסונג השקיעו ביחד ביצרנית ציוד הליתוגרפיה ההולנדית ASML בנסיון להאיץ את פיתוח הטכנולוגיות הדרושות לייצור בפרוסות בקוטר 450 מ"מ תוך שימוש במכונות ליתוגרפיה באולטרה סגול.
וואנג מסר כי TSMC תשלים את המפרטים הדרושים לכלי 450 מ"מ ב-2014-15 ותחל בקווי ייצור נסיוניים ב-2016-17 לקראתת הייצור ב-2018.
| {loadposition content-related} |
