• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫טכנולוגיות ירוקות‬ טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

מאת אבי בליזובסקי
03 נובמבר 2010
in ‫טכנולוגיות ירוקות‬, עיקר החדשות
ti_tegulator
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פתרון באינטגרציה מלאה ל–600 מילי אמפר ומידותיו רק 6.7 ממ"ר, וממיר משולב לביצועים גבוהים ל–6 אמפר ו–14.5 וולט אשר מגיע ל–800 וואט לכל אינטש מעוקב
.

תיאור סכמטי של הרכיב TPS82671 של טקסס אינסטרומנטס

טקסס אינסטרומנטס הכריזה על שני מעגלים משולבים חדשים לניהול הספקים, המיועדים לשימוש בתכנוני אספקת מתחים [point of load], אשר מעלים את הרף בכל הנוגע לגודל, צפיפות הספק וביצועים. המעגל TPS82671 והמעגל TPS84620 של טקסס אינסטרומנטס הם פתרונות הספק משולבים המפשטים את התכנון ומאיצים את זמן היציאה לשוק ביישומים ניידים מתחום האלקטרוניקה, התקשורת והתעשייה.

"לביצוע תכנוני אספקת מתחים יש צורך בצפיפות הספק גבוהה יותר, ביעילות רבה ובקלות שימוש," אמר סמי קיריאקי סגן נשיא בכיר ביחידה העסקית לניהול הספקים בטקסס אינסטרומנטס." שני התקני הספק חדשים אלו מגיעים לרמות חדשות של אינטגרציה וביצועים, והם מאפשרים לנו לתמוך בטווח רחב של לקוחות בשווקים הניידים, בשוקי התקשורת, בתחנות בסיס ובשווקים התעשייתיים, כפי שלא יכולנו מעולם קודם לכן."

פתרון משולב קטן ביותר ל–600 מילי אמפר
הרכיב TPS82671, הוא הפתרון המשולב הנתקע להספק הקטן ביותר בתעשייה בגודל ב-6.7 מ"מ רבוע ומספק 90 מילי–אמפר לכל מילימטר רבוע. ההתקן משלב את כל הרכיבים החיצוניים במארז MicrSiPTM החדש של טקסס אינסטרומנטס שגובהו 1 מ"מ – – ובכך מפשט את התכנון של מוצרי אלקטרוניקה ניידים הצורכים 600 מילי–אמפר, כגון טלפונים חכמים. הרכיב TPS82671 פועל בזרם שקט נמוך ביותר, של 17 מיקרו–אמפר ומגיע לנצילות הספק, שהיא גדולה יותר מ- 90 אחוזים ממתח כניסה בין 2.3 וולט ל- 4.8 וולט. תכונה ייחודית של מיצוע dithering של תדירות אפנון רוחב הפולס [PWM] מקטינה את הרעש ומשפרת את הביצועים בתכנונים שרגישים לתדר רדיו.

אספקת מתחים בצפיפות רבה ביותר
הרכיב TPS84620 החדש של טקסס אינסטרומנטס ל–6 אמפר ול–14.5 וולט, מגיע לצפיפות הספק שהיא גדולה יותר מ- 800 וואט לכל אינטש מעוקב, עם נצילות המגיעה ל–95 אחוזים ולפיזור חום טוב ב–30 אחוזים מזה של רכיבים דומים מיצרנים אחרים. הפתרון המוריד המשולב משלב משרן ורכיבים פסיביים בהתקן אחד, ונדרשים לו רק שלושה רכיבים חיצוניים, כדי לספק פתרון שלם במקום קטן מ–200 מ"מ רבוע. הרכיב TPS84620 תומך במבחר של מערכות תשתית לתקשורת בהספק גבוה ובמערכות תעשייתיות להספק גבוה שמשתמשות במעבדי DSP ובהתקני FPGA.

הטווח הרחב ביותר של פתרונות לאספקת מתחים
טקסס אינסטרומנטס מציעה את הטווח הרחב ביותר של מעגלים משולבים [IC] לניהול הספקים עבור תכנוני אספקת מתחים [point of load] לא מבודדים, לרבות ממירים מעלים וממירים מורידים, עבור מערכות ניידות ומערכות שמופעלות ממתח הרשת. מגוון המערכות כולל ממירים מתח ישר למתח ישר בהספק נמוך במיוחד, עם או בלי טרנזיסטורי FET משולבים, ועד פתרונות הספק משולבים לחלוטין עבור מודולי הספק נתקעים.

לפרטים נוספים

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ
‫טכנולוגיות ירוקות‬

nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫טכנולוגיות ירוקות‬

דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין

מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת
‫טכנולוגיות ירוקות‬

גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

מטה סולאראדג' בהרצליה. צילום - דוד שי, מתוך ויקיפדיה
‫טכנולוגיות ירוקות‬

SolarEdge מתחילה לייצא לאירופה ממירים מתוצרת ארה״ב, ומרחיבה את דריסת הרגל בשוק

Next Post
general3

מכירות השבבים ברחבי העולם בספטמבר עלו ב-2.9% לעומת אוגוסט והסתכמו ב-26.4 מיליארד דולרים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס