• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק רף חדש לחוזקם של חומרים מתכתיים

          רף חדש לחוזקם של חומרים מתכתיים

          מאת אבי בליזובסקי
          05 נובמבר 2018
          in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
          12
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          חוקרים מהטכניון ומאוניברסיטת ג'ורג' מייסון חקרו את התכונות המכניות של חלקיקי ניקל ננוממטריים בלחיצה. החוזק המקסימלי של חלקיקים אלה, 34 ג'יגה פסקל, גבוה פי 3 מחוזקם של סיבי ברזל מיקרוניים

           מבחני דחיסה של חלקיקי ניקל, כפי שהם נראים במיקרוסקופ אלקטרונים סורק ברזולוציה גבוהה. a ו-c מציגים את החלקיקים לפני הדחיסה. b ו-d – אחרי הדחיסה

          חוקרים מהטכניון ומאוניברסיטת ג'ורג' מייסון הציבו רף חדש לחוזקם של חומרים מתכתיים במסגרת המחקר נחקרו התכונות המכניות של חלקיקי ניקל ננוממטריים בלחיצה. החוזק המקסימלי של חלקיקים אלה, 34 ג'יגה פסקל, גבוה פי 3 מחוזקם של סיבי ברזל מיקרוניים, שהם המבנים המתכתיים בעלי החוזק המקסימלי הגבוה ביותר שנמדד אי פעם. הישג זה מבוסס על שליטה חסרת תקדים בתצורת דפנות החלקיקים ועל ציפויים במעטפת העשויה מתחמוצת ניקל
          מבחני דחיסה של חלקיקי ניקל, כפי שהם נראים במיקרוסקופ אלקטרונים סורק ברזולוציה גבוהה. a ו-c מציגים את החלקיקים לפני הדחיסה. b ו-d – אחרי הדחיסה
          מבחני דחיסה של חלקיקי ניקל, כפי שהם נראים במיקרוסקופ אלקטרונים סורק ברזולוציה גבוהה. a ו-c מציגים את החלקיקים לפני הדחיסה. b ו-d – אחרי הדחיסה
          חוקרים מהטכניון ומאוניברסיטת ג'ורג' מייסון הציבו רף חדש לחוזקם של חומרים מתכתיים. במסגרת המחקר נחקרו התכונות המכניות של חלקיקי ניקל ננוממטריים בלחיצה. החוזק המקסימלי של חלקיקים אלה, 34 ג'יגה פסקל, גבוה פי 3 מחוזקם של סיבי ברזל מיקרוניים, שהם המבנים המתכתיים בעלי החוזק המקסימלי הגבוה ביותר שנמדד אי פעם. הישג זה מבוסס על שליטה חסרת תקדים בתצורת דפנות החלקיקים ועל ציפויים במעטפת העשויה מתחמוצת ניקל.

          המחקר שהתפרסם בכתב העת Nature Communication סולל דרך לחקר התנהגותם של חומרים מתכתיים תחת לחצים חד-ציריים סופר-גבוהים. כך אומרים החוקרים שהובילו אותו, פרופ' יוג'ין רבקין מהפקולטה למדע והנדסה של חומרים בטכניון ופרופ' יורי מישין מאוניברסיטת ג'ורג' מייסון. "חוזק של חומר הוא תכונה חשובה הקובעת את טווח היישומים האפשריים שלו," מסביר פרופ' רבקין. "ברמה האטומית נקבע החוזק על ידי סוג הקשרים הכימיים בין האטומים. לדוגמה, יהלום הוא חומר חזק מאוד בגלל הקשרים הקוולנטיים החזקים בין אטומי הפחמן המרכיבים אותו. אלומיניום, לעומת זאת, חלש מאוד כי הקשר בין האטומים שלו חלש."

          חומרים חזקים הם כמובן יעד מרכזי במדע ובטכנולוגיה, ולכן עובדות קבוצות מחקר רבות על יצירת חומרים חזקים. בחומרים יש גבול חוזק תאורטי – בדומה למהירות האור המהווה את הגבול העליון למהירות של חומר ואנרגיה. לדברי פרופ' רבקין, "אנחנו שואפים להתקרב לגבול העליון של חוזק החומר, אבל בפועל היינו רחוקים ממנו מאוד בגלל פגמים במבנה הגבישי. לכן אנחנו חוקרים כבר שנים רבות את האפשרות לשפר את איכות הגביש ועל ידי כך להגדיל את חוזקו."

          החוקרים השותפים למחקר. מימין לשמאל: הדוקטורנט נמרוד גזית, הפוסט-דוקטורנט ד"ר עמית שרמה פרופ' יוג'ין רבקין
          החוקרים השותפים למחקר. מימין לשמאל: הדוקטורנט נמרוד גזית, הפוסט-דוקטורנט ד"ר עמית שרמה פרופ' יוג'ין רבקין
          ב-2011 הצליחו פרופ' רבקין ושותפיו בטכניון, בסטנפורד ובפרינסטון פרופ' דן מרדכי, פרופ' ביל ניקס ודיוויד סרולוביץ לייצר חלקיקי זהב ננומטריים בחוזק התאורטי העליון. זאת הודות למבנה המיוחד של החלקיקים שיצרו. עם זאת, חוזק זה אינו גבוה בהשוואה למתכות אחרות, ולפיכך ניסו החוקרים ליישם את השיטה החדשה גם בניקל.

          במחקר הנוכחי, שנערך בשילוב של כלים ניסויים וחישוביים, יוצרו חלקיקי ניקל שהפגינו עמידות גבוהה הרבה יותר מזו של חלקיקי הזהב. לדברי פרופ' רבקין, "הופתענו במיוחד מפני שהחלקיקים שלנו גילו עמידות גבוהה גם ביחס לתוצאות חישוביות קודמות של החוזק התיאורטי של חלקיקי הניקל."

          כדי להבין את הממצאים ביצעו החוקרים אפיון מדוקדק של חלקיקי הניקל ואימתו את השערתם: חלקיקים בעלי פינות קהות עומדים בלחצים גבוהים יותר מאלה שפינותיהן חדות. בעקבות התגלית הם פיתחו אלגוריתם ייחודי שמפיק חלקיקים ננומטריים מגוונים מבחינת אופי הפאות שלהם. ואכן, החלקיקים המעוגלים יותר עמדו בלחצים גבוהים הרבה יותר, ואילו החלקיקים בעלי הפינות החדות קרסו בשלב מוקדם יחסית. כאמור, המחקר סולל דרך להבנה וליצירה של חלקיקים חזקים יותר ממתכות שונות.

          למאמר המלא ב- Nature Communication

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          התמרה, המתרחשת במערכת ננומטרית, של שני פוטונים למצב שזור בתנועה הסיבובית הכוללת. (קרדיט: שלום בוברמן, shultzo3d)
          מיחשוב קוונטי

          חוקרים בטכניון גילו סוג חדש של שזירות קוונטית

          הבינה המלאכותית מול האדם - עתיד התעסוקה. המחשה: depositphotos.com
          מאמרים ומחקרים

          למרות הבינה המלאכותית, לפחות עד 2030 צפויות להיווצר יותר משרות מאשר יאבדו

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          העידן שאחרי מודלי השפה הגדולים

          הפוסט הבא
          מנכ"ל טאואר ראסל אלוואנגר. צילום יחצ

          לדרטק (LeddarTech) הקנדית בחרה בטאואר-ג'אז לפיתוח וייצור הדור הבא של חיישני LiDAR לרכב

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס