• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

          פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

          מאת ד"ר משה נחמני
          12 אפריל 2010
          in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
          MIT_heat_conducting_ethylene
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל
          .

          מושכים חוט דק של חומר (למעלה) מתוך התמיסה (למטה), נימות הפולימר, הופכות ממסה סבוכה, מתישרות. האיור באדיבות Gang Chen

          רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל.

          התהליך החדש גורם לפולימר להוליך חום ביעילות רבה לאורך ציר אחד בלבד, שלא כמו במתכות, המוליכות חום לכל הכיוונים באותה המידה. ממצא זה יכול להפוך את החומר שימושי במיוחד עבור יישומים בהם חשוב להרחיק חום מעצם מסוים, כגון שבבי-מחשבים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Materials.
          גורם המפתח להמרה מוצלחת זו היה היכולת לארגן את כל פרודות הפולימר כך שתסתדרנה באותו הכיוון, בניגוד למצבן הכאוטי הרגיל. צוות המחקר הצליח לעשות זאת ע"י משיכה איטית של סיב פוליאתילן מתמיסה, באמצעות שליטה עדינה בשְׁלוּחָה (cantilever) של מיקרוסקופ כח אטומי (AFM) אשר שימש גם למדידת תכונותיו של הסיב המוגמר.
          סיב זה הוליך חשמל טוב יותר מפוליאתילן רגיל בשיעור של פי שלוש-מאות פעמים לאורך ציר הסיבים הפרטניים, מציין החוקר הראשי, Gang Chen, פרופסור להנדסת חשמל במכון המחקר MIT.
          מוליכות החום הגבוהה תוכל להפוך סיבים אלו שימושיים עבור פיזור חום ביישומים רבים בהם משמשים היום מתכות, כגון קולטי-שמש לחימום מים, ממירי חום ורכיבי אלקטרוניקה שונים.
          החוקר הראשי מסביר שרוב הניסיונות הקודמים להכנת פולימרים בעלי מוליכות חום משופרת התמקדו בשילובם עם חומרים אחרים, כדוגמת ננו-צינורות פחמן, אולם בחומרים משולבים אלו נצפתה עלייה מתונה בלבד במוליכות מכיוון שהממשק שבין שני סוגי החומרים נטה להוסיף התנגדות חום. "הממשקים למעשה מפזרים חום, כך שלא מתקבל שיפור ניכר," מציין החוקר. אולם, ע"י שימוש בשיטה חדשה זו, המוליכות הוגברה במידה כה רבה עד לרמה שהייתה טובה יותר מכמחצית מהמתכות הטהורות, בכללן ברזל ופלטינה.
          יצירת הסיבים החדשים, בהם פרודות הפולימר מסודרות כולן באותו הכיוון במקום להיות באי-סדר, חייבה תהליך דו-שלבי, מסביר אחד מהחוקרים. בתחילה הפולימר מחומם ונמשך החוצה, ואז מחומם שוב בכדי למתוח אותו עוד. "ברגע שהוא מתמצק בטמפרטורת החדר, לא ניתן לגרום לו עוד עיוותים בשיעור נרחב," מסביר החוקר הראשי.
          ייתכן ויצוצו יתרונות אפילו יותר גדולים ככל שהשיטה תשתפר, אומר החוקר הראשי, בציינו כי אפילו הממצאים שהתקבלו עד כה מייצגים את מוליכות החום הגבוהה ביותר שהושגה עד כה בחומרים פולימריים. כבר עכשיו, רמת המוליכות שהתקבלה, אם ניתן יהיה לייצר את הסיבים הללו בקנה-מידה תעשייתי, תוכל לספק חלופה זולה יותר למתכות המשמשות לפיזור חום בשלל יישומים, בייחוד בכאלה שמאפייני הכיווניות יהיו משמעותיים בהם, כדוגמת ממירי-חום (כמו הצינורות הגליליים באחורי מקפיא או במזגן), מארזים לטלפונים ניידים, או אריזות פלסטיק עבור שבבי מחשב. ניתן יהיה לתכנן יישומים אחרים שינצלו את יתרונותיו של החומר החדשני כמו שילוב ייחודי של מוליכות חום עם משקל נמוך, יציבות כימית ובידוד חשמלי. עד כה, הצוות הצליח לייצר סיבים פרטניים במסגרת מעבדתית, אומר החוקר, אולם "אנו מקווים כי בהמשך הדרך נוכל להעביר את היצור לקנה-מידה תעשייתי," תוך הפקת משטחים שלמים של החומר החדשני בעלי אותם המאפיינים.
          Ravi Prasher, מהנדס בחברת השבבים אינטל, אומר כי "ממצאי המחקר הזה משמעותיים ביותר" ויוכלו לסייע בפיתוח יישומים רבים באלקטרוניקה. השאלה שנותרה הינה עד כמה יהיה ניתן להעביר את תהליך הייצור לקנה-מידה מסחרי, וכיצד אפשר יהיה לשלב את הסיבים הללו ביישומים מעשיים.

          {loadposition content-related}
          תגיות מוליכים
          ד"ר משה נחמני

          ד"ר משה נחמני

          נוספים מאמרים

          תאי T תוקפים תא סרטני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מאמרים טכניים

          הנשק מול מחלת הסרטן: תאי T המבוססים על טכנולוגיית ייצור שבבים

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          פרופ' גל צ'צ'יק, ומוביל קבוצת המחקר של אנבידיה בישראל, ישתתף כמרצה בכנס ChipEx2024 צילום: יח
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          חוקרים מאנבידיה ומאוניברסיטאות ישראליות פיתחו שיטה חדשה להוספת פריטים לתמונות באמצעות פרומפט

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          הפוסט הבא
          TSMC-Releases-65nm-eDRAM-Chips-2

          TSMC ומדיה-טק מדווחות הכנסות טובות מהצפוי ברבעון הראשון

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס