• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

מאת ד"ר משה נחמני
12 אפריל 2010
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
MIT_heat_conducting_ethylene
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל
.

מושכים חוט דק של חומר (למעלה) מתוך התמיסה (למטה), נימות הפולימר, הופכות ממסה סבוכה, מתישרות. האיור באדיבות Gang Chen

רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל.

התהליך החדש גורם לפולימר להוליך חום ביעילות רבה לאורך ציר אחד בלבד, שלא כמו במתכות, המוליכות חום לכל הכיוונים באותה המידה. ממצא זה יכול להפוך את החומר שימושי במיוחד עבור יישומים בהם חשוב להרחיק חום מעצם מסוים, כגון שבבי-מחשבים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Materials.
גורם המפתח להמרה מוצלחת זו היה היכולת לארגן את כל פרודות הפולימר כך שתסתדרנה באותו הכיוון, בניגוד למצבן הכאוטי הרגיל. צוות המחקר הצליח לעשות זאת ע"י משיכה איטית של סיב פוליאתילן מתמיסה, באמצעות שליטה עדינה בשְׁלוּחָה (cantilever) של מיקרוסקופ כח אטומי (AFM) אשר שימש גם למדידת תכונותיו של הסיב המוגמר.
סיב זה הוליך חשמל טוב יותר מפוליאתילן רגיל בשיעור של פי שלוש-מאות פעמים לאורך ציר הסיבים הפרטניים, מציין החוקר הראשי, Gang Chen, פרופסור להנדסת חשמל במכון המחקר MIT.
מוליכות החום הגבוהה תוכל להפוך סיבים אלו שימושיים עבור פיזור חום ביישומים רבים בהם משמשים היום מתכות, כגון קולטי-שמש לחימום מים, ממירי חום ורכיבי אלקטרוניקה שונים.
החוקר הראשי מסביר שרוב הניסיונות הקודמים להכנת פולימרים בעלי מוליכות חום משופרת התמקדו בשילובם עם חומרים אחרים, כדוגמת ננו-צינורות פחמן, אולם בחומרים משולבים אלו נצפתה עלייה מתונה בלבד במוליכות מכיוון שהממשק שבין שני סוגי החומרים נטה להוסיף התנגדות חום. "הממשקים למעשה מפזרים חום, כך שלא מתקבל שיפור ניכר," מציין החוקר. אולם, ע"י שימוש בשיטה חדשה זו, המוליכות הוגברה במידה כה רבה עד לרמה שהייתה טובה יותר מכמחצית מהמתכות הטהורות, בכללן ברזל ופלטינה.
יצירת הסיבים החדשים, בהם פרודות הפולימר מסודרות כולן באותו הכיוון במקום להיות באי-סדר, חייבה תהליך דו-שלבי, מסביר אחד מהחוקרים. בתחילה הפולימר מחומם ונמשך החוצה, ואז מחומם שוב בכדי למתוח אותו עוד. "ברגע שהוא מתמצק בטמפרטורת החדר, לא ניתן לגרום לו עוד עיוותים בשיעור נרחב," מסביר החוקר הראשי.
ייתכן ויצוצו יתרונות אפילו יותר גדולים ככל שהשיטה תשתפר, אומר החוקר הראשי, בציינו כי אפילו הממצאים שהתקבלו עד כה מייצגים את מוליכות החום הגבוהה ביותר שהושגה עד כה בחומרים פולימריים. כבר עכשיו, רמת המוליכות שהתקבלה, אם ניתן יהיה לייצר את הסיבים הללו בקנה-מידה תעשייתי, תוכל לספק חלופה זולה יותר למתכות המשמשות לפיזור חום בשלל יישומים, בייחוד בכאלה שמאפייני הכיווניות יהיו משמעותיים בהם, כדוגמת ממירי-חום (כמו הצינורות הגליליים באחורי מקפיא או במזגן), מארזים לטלפונים ניידים, או אריזות פלסטיק עבור שבבי מחשב. ניתן יהיה לתכנן יישומים אחרים שינצלו את יתרונותיו של החומר החדשני כמו שילוב ייחודי של מוליכות חום עם משקל נמוך, יציבות כימית ובידוד חשמלי. עד כה, הצוות הצליח לייצר סיבים פרטניים במסגרת מעבדתית, אומר החוקר, אולם "אנו מקווים כי בהמשך הדרך נוכל להעביר את היצור לקנה-מידה תעשייתי," תוך הפקת משטחים שלמים של החומר החדשני בעלי אותם המאפיינים.
Ravi Prasher, מהנדס בחברת השבבים אינטל, אומר כי "ממצאי המחקר הזה משמעותיים ביותר" ויוכלו לסייע בפיתוח יישומים רבים באלקטרוניקה. השאלה שנותרה הינה עד כמה יהיה ניתן להעביר את תהליך הייצור לקנה-מידה מסחרי, וכיצד אפשר יהיה לשלב את הסיבים הללו ביישומים מעשיים.

{loadposition content-related}
Tags: מוליכים
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

“עוגת חמש השכבות” של הואנג: בינה מלאכותית היא תשתית, לא גימיק – והיא מייצרת גל תעסוקה חדש

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

TapeOut Magazine

10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026

ורה רובין עם גלובוסים ישנים. Credit: Photograph by Mark Godfrey, courtesy AIP Emilio Segre Visual Archives. מתוך ויקימדיה
אנשים

ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה אנבידיה את הטכנולוגיות החדשות שלה

Next Post
TSMC-Releases-65nm-eDRAM-Chips-2

TSMC ומדיה-טק מדווחות הכנסות טובות מהצפוי ברבעון הראשון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס