• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

מאת ד"ר משה נחמני
12 אפריל 2010
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
MIT_heat_conducting_ethylene
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל
.

מושכים חוט דק של חומר (למעלה) מתוך התמיסה (למטה), נימות הפולימר, הופכות ממסה סבוכה, מתישרות. האיור באדיבות Gang Chen

רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל.

התהליך החדש גורם לפולימר להוליך חום ביעילות רבה לאורך ציר אחד בלבד, שלא כמו במתכות, המוליכות חום לכל הכיוונים באותה המידה. ממצא זה יכול להפוך את החומר שימושי במיוחד עבור יישומים בהם חשוב להרחיק חום מעצם מסוים, כגון שבבי-מחשבים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Materials.
גורם המפתח להמרה מוצלחת זו היה היכולת לארגן את כל פרודות הפולימר כך שתסתדרנה באותו הכיוון, בניגוד למצבן הכאוטי הרגיל. צוות המחקר הצליח לעשות זאת ע"י משיכה איטית של סיב פוליאתילן מתמיסה, באמצעות שליטה עדינה בשְׁלוּחָה (cantilever) של מיקרוסקופ כח אטומי (AFM) אשר שימש גם למדידת תכונותיו של הסיב המוגמר.
סיב זה הוליך חשמל טוב יותר מפוליאתילן רגיל בשיעור של פי שלוש-מאות פעמים לאורך ציר הסיבים הפרטניים, מציין החוקר הראשי, Gang Chen, פרופסור להנדסת חשמל במכון המחקר MIT.
מוליכות החום הגבוהה תוכל להפוך סיבים אלו שימושיים עבור פיזור חום ביישומים רבים בהם משמשים היום מתכות, כגון קולטי-שמש לחימום מים, ממירי חום ורכיבי אלקטרוניקה שונים.
החוקר הראשי מסביר שרוב הניסיונות הקודמים להכנת פולימרים בעלי מוליכות חום משופרת התמקדו בשילובם עם חומרים אחרים, כדוגמת ננו-צינורות פחמן, אולם בחומרים משולבים אלו נצפתה עלייה מתונה בלבד במוליכות מכיוון שהממשק שבין שני סוגי החומרים נטה להוסיף התנגדות חום. "הממשקים למעשה מפזרים חום, כך שלא מתקבל שיפור ניכר," מציין החוקר. אולם, ע"י שימוש בשיטה חדשה זו, המוליכות הוגברה במידה כה רבה עד לרמה שהייתה טובה יותר מכמחצית מהמתכות הטהורות, בכללן ברזל ופלטינה.
יצירת הסיבים החדשים, בהם פרודות הפולימר מסודרות כולן באותו הכיוון במקום להיות באי-סדר, חייבה תהליך דו-שלבי, מסביר אחד מהחוקרים. בתחילה הפולימר מחומם ונמשך החוצה, ואז מחומם שוב בכדי למתוח אותו עוד. "ברגע שהוא מתמצק בטמפרטורת החדר, לא ניתן לגרום לו עוד עיוותים בשיעור נרחב," מסביר החוקר הראשי.
ייתכן ויצוצו יתרונות אפילו יותר גדולים ככל שהשיטה תשתפר, אומר החוקר הראשי, בציינו כי אפילו הממצאים שהתקבלו עד כה מייצגים את מוליכות החום הגבוהה ביותר שהושגה עד כה בחומרים פולימריים. כבר עכשיו, רמת המוליכות שהתקבלה, אם ניתן יהיה לייצר את הסיבים הללו בקנה-מידה תעשייתי, תוכל לספק חלופה זולה יותר למתכות המשמשות לפיזור חום בשלל יישומים, בייחוד בכאלה שמאפייני הכיווניות יהיו משמעותיים בהם, כדוגמת ממירי-חום (כמו הצינורות הגליליים באחורי מקפיא או במזגן), מארזים לטלפונים ניידים, או אריזות פלסטיק עבור שבבי מחשב. ניתן יהיה לתכנן יישומים אחרים שינצלו את יתרונותיו של החומר החדשני כמו שילוב ייחודי של מוליכות חום עם משקל נמוך, יציבות כימית ובידוד חשמלי. עד כה, הצוות הצליח לייצר סיבים פרטניים במסגרת מעבדתית, אומר החוקר, אולם "אנו מקווים כי בהמשך הדרך נוכל להעביר את היצור לקנה-מידה תעשייתי," תוך הפקת משטחים שלמים של החומר החדשני בעלי אותם המאפיינים.
Ravi Prasher, מהנדס בחברת השבבים אינטל, אומר כי "ממצאי המחקר הזה משמעותיים ביותר" ויוכלו לסייע בפיתוח יישומים רבים באלקטרוניקה. השאלה שנותרה הינה עד כמה יהיה ניתן להעביר את תהליך הייצור לקנה-מידה מסחרי, וכיצד אפשר יהיה לשלב את הסיבים הללו ביישומים מעשיים.

{loadposition content-related}
Tags: מוליכים
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

ניסוי ההתאבכות הקוונטי כפי שנראה תחת מיקרוסקופ אלקטרונים. השימוש בגרפן דו-שכבתי אפשר למדענים לשלוט במסלול של אניון בחומר (באדום). הם גרמו לגל שלו להקיף אי שמכיל שדה מגנטי ואניונים אחרים (בירוק) ואז הפגישו אותו שוב עם הגל המקורי, על מנת ללמוד על תכונותיו. השערים החשמליים (באפור כהה) מאפשרים למדענים לנתב את האניונים במסלולים מוגדרים בחומר וגם לקבוע את צפיפות האלקטרונים באי
מיחשוב קוונטי

חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי עמיד לטעויות

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש “בעיות זיכרון” לאורך זמן

תרשים סכמטי של מערך הניסוי למדידת הדינמיקה של המיתוג המושרה בזרם ב-Mn3Sn באמצעות מיקרוסקופיה מגנטו-אופטית, בחלון זמנים של פיקו-שנייה עד תת-ננו-שנייה. קרדיט: ‏Kazuma Ogawa ו-Ryo Shimano, ‏2025
מאמרים טכניים

מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

פרופ’ כריסטיאן מייר מציג את המחשב הנוירומורפי בעל מיליוני היחידות בכנס TSMC באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח

Next Post
TSMC-Releases-65nm-eDRAM-Chips-2

TSMC ומדיה-טק מדווחות הכנסות טובות מהצפוי ברבעון הראשון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס