• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

          פולימרים ההופכים ממבודדים למוליכים

          מאת ד"ר משה נחמני
          12 אפריל 2010
          in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
          MIT_heat_conducting_ethylene
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל
          .

          מושכים חוט דק של חומר (למעלה) מתוך התמיסה (למטה), נימות הפולימר, הופכות ממסה סבוכה, מתישרות. האיור באדיבות Gang Chen

          רוב הפולימרים – חומרים המורכבים מפרודות דמויות שרשראות ארוכות – הינם מבודדי חום וחשמל טובים מאוד. אולם, צוות מחקר ממכון MIT מצא דרך להפוך את הפולימר השימושי ביותר כיום, פוליאתילן, לחומר המוליך חום ברמה של רוב המתכות, בעודו נותר מבודד חשמל.

          התהליך החדש גורם לפולימר להוליך חום ביעילות רבה לאורך ציר אחד בלבד, שלא כמו במתכות, המוליכות חום לכל הכיוונים באותה המידה. ממצא זה יכול להפוך את החומר שימושי במיוחד עבור יישומים בהם חשוב להרחיק חום מעצם מסוים, כגון שבבי-מחשבים. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Materials.
          גורם המפתח להמרה מוצלחת זו היה היכולת לארגן את כל פרודות הפולימר כך שתסתדרנה באותו הכיוון, בניגוד למצבן הכאוטי הרגיל. צוות המחקר הצליח לעשות זאת ע"י משיכה איטית של סיב פוליאתילן מתמיסה, באמצעות שליטה עדינה בשְׁלוּחָה (cantilever) של מיקרוסקופ כח אטומי (AFM) אשר שימש גם למדידת תכונותיו של הסיב המוגמר.
          סיב זה הוליך חשמל טוב יותר מפוליאתילן רגיל בשיעור של פי שלוש-מאות פעמים לאורך ציר הסיבים הפרטניים, מציין החוקר הראשי, Gang Chen, פרופסור להנדסת חשמל במכון המחקר MIT.
          מוליכות החום הגבוהה תוכל להפוך סיבים אלו שימושיים עבור פיזור חום ביישומים רבים בהם משמשים היום מתכות, כגון קולטי-שמש לחימום מים, ממירי חום ורכיבי אלקטרוניקה שונים.
          החוקר הראשי מסביר שרוב הניסיונות הקודמים להכנת פולימרים בעלי מוליכות חום משופרת התמקדו בשילובם עם חומרים אחרים, כדוגמת ננו-צינורות פחמן, אולם בחומרים משולבים אלו נצפתה עלייה מתונה בלבד במוליכות מכיוון שהממשק שבין שני סוגי החומרים נטה להוסיף התנגדות חום. "הממשקים למעשה מפזרים חום, כך שלא מתקבל שיפור ניכר," מציין החוקר. אולם, ע"י שימוש בשיטה חדשה זו, המוליכות הוגברה במידה כה רבה עד לרמה שהייתה טובה יותר מכמחצית מהמתכות הטהורות, בכללן ברזל ופלטינה.
          יצירת הסיבים החדשים, בהם פרודות הפולימר מסודרות כולן באותו הכיוון במקום להיות באי-סדר, חייבה תהליך דו-שלבי, מסביר אחד מהחוקרים. בתחילה הפולימר מחומם ונמשך החוצה, ואז מחומם שוב בכדי למתוח אותו עוד. "ברגע שהוא מתמצק בטמפרטורת החדר, לא ניתן לגרום לו עוד עיוותים בשיעור נרחב," מסביר החוקר הראשי.
          ייתכן ויצוצו יתרונות אפילו יותר גדולים ככל שהשיטה תשתפר, אומר החוקר הראשי, בציינו כי אפילו הממצאים שהתקבלו עד כה מייצגים את מוליכות החום הגבוהה ביותר שהושגה עד כה בחומרים פולימריים. כבר עכשיו, רמת המוליכות שהתקבלה, אם ניתן יהיה לייצר את הסיבים הללו בקנה-מידה תעשייתי, תוכל לספק חלופה זולה יותר למתכות המשמשות לפיזור חום בשלל יישומים, בייחוד בכאלה שמאפייני הכיווניות יהיו משמעותיים בהם, כדוגמת ממירי-חום (כמו הצינורות הגליליים באחורי מקפיא או במזגן), מארזים לטלפונים ניידים, או אריזות פלסטיק עבור שבבי מחשב. ניתן יהיה לתכנן יישומים אחרים שינצלו את יתרונותיו של החומר החדשני כמו שילוב ייחודי של מוליכות חום עם משקל נמוך, יציבות כימית ובידוד חשמלי. עד כה, הצוות הצליח לייצר סיבים פרטניים במסגרת מעבדתית, אומר החוקר, אולם "אנו מקווים כי בהמשך הדרך נוכל להעביר את היצור לקנה-מידה תעשייתי," תוך הפקת משטחים שלמים של החומר החדשני בעלי אותם המאפיינים.
          Ravi Prasher, מהנדס בחברת השבבים אינטל, אומר כי "ממצאי המחקר הזה משמעותיים ביותר" ויוכלו לסייע בפיתוח יישומים רבים באלקטרוניקה. השאלה שנותרה הינה עד כמה יהיה ניתן להעביר את תהליך הייצור לקנה-מידה מסחרי, וכיצד אפשר יהיה לשלב את הסיבים הללו ביישומים מעשיים.

          {loadposition content-related}
          תגיות מוליכים
          ד"ר משה נחמני

          ד"ר משה נחמני

          נוספים מאמרים

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          התמרה, המתרחשת במערכת ננומטרית, של שני פוטונים למצב שזור בתנועה הסיבובית הכוללת. (קרדיט: שלום בוברמן, shultzo3d)
          מיחשוב קוונטי

          חוקרים בטכניון גילו סוג חדש של שזירות קוונטית

          הבינה המלאכותית מול האדם - עתיד התעסוקה. המחשה: depositphotos.com
          מאמרים ומחקרים

          למרות הבינה המלאכותית, לפחות עד 2030 צפויות להיווצר יותר משרות מאשר יאבדו

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          העידן שאחרי מודלי השפה הגדולים

          הפוסט הבא
          TSMC-Releases-65nm-eDRAM-Chips-2

          TSMC ומדיה-טק מדווחות הכנסות טובות מהצפוי ברבעון הראשון

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס