• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית צ'יפסים מתחת לרדאר: אמזון מפתחת את מערכת הרחפנים שלה בישראל

מתחת לרדאר: אמזון מפתחת את מערכת הרחפנים שלה בישראל

מאת יואש רווה
08 מרץ 2016
in צ'יפסים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מתחת לרדאר: אמזון מפתחת את מערכת הרחפנים שלה בישראל

אחד הפרויקטים היוקרתים והיומרנים ביותר של חברת אמזון נקרא Prime Air. ג'ף בזוס כבר הכריז על הפרויקט לפני כשנתיים כשסיפר על כוונת חברתו לפתח רחפנים זעירים וחכמים, שיביאו חבילות ללקוחות בתוך 30 דקות מרגע ההזמנה באמצעות מערכת שילוח עצמאית של חברת אמזון. הלקוחות יכולים לרכוש ספרים, מוצרי אלקטרוניקה שונים ואפילו נעלי ספורט והמוצר יועמס על הרחפן הבלתי מאויש, ויטוס עצמאית כדי להניח את החבילה בפתח ביתו של הלקוח.

מתחת לרדאר: אמזון מפתחת את מערכת הרחפנים שלה בישראל

אחד הפרויקטים היוקרתים והיומרנים ביותר של חברת אמזון נקרא Prime Air. ג'ף בזוס כבר הכריז על הפרויקט לפני כשנתיים כשסיפר על כוונת חברתו לפתח רחפנים זעירים וחכמים, שיביאו חבילות ללקוחות בתוך 30 דקות מרגע ההזמנה באמצעות מערכת שילוח עצמאית של חברת אמזון. הלקוחות יכולים לרכוש ספרים, מוצרי אלקטרוניקה שונים ואפילו נעלי ספורט והמוצר יועמס על הרחפן הבלתי מאויש, ויטוס עצמאית כדי להניח את החבילה בפתח ביתו של הלקוח.

מה שרבים לא יודעים שמאחורי הפרויקט עומד ישראלי בשם גור קמחי. גור הצטרף לאמזון בשנת 2012 לאחר שנים רבות בחברת מיקרוסופט (מרכזי הפיתוח של שתי החברות נמצאות ליד סיאטל, וושיגטון ובדרך גם הספיק להיות חבר דירקטוריון של חברת WAZE בטרם נמכרה לגוגל). גור החל לחקור את נושא השילוח באמצעות הרחפנים זמן קצר לאחר הצטרפותו לאמזון ולאחר שגילה כי הנושא ישים החל לעבוד על פיתוח המוצר. בנוסף לגור אחד מאנשי המפתח בפרויקט הוא פרופ' אמיר נבות, מומחה במערכות ראיה ממוחשבת העוסק בפיתוח מערכות הראיה והחישה של הרחפנים אשר יאפשרו להם לנוע באויר מבלי להתנגש בכלי טיס אחרים.

לא מפתיע לגלות כי גור החליט כי חלק גדול מפיתוח המוצר יעשה בישראל וכך הוקם בישראל לפני כמה חודשים מרכז פיתוח הממוקם בת"א ובו מועסקים מהנדסים ישראלים מוכשרים המפתחים מערכות תוכנה וחומרה עבור אמזון..

במרכז הישראלי מועסקים מהנדסי חומרה ותוכנה שחלקם לפחות עבדו בעבר בחברות שבבים כמו אינטל ופריסקייל. מהנדסים אלו מהווים מרכיב מרכזי מצוות הפיתוח של פרויקט Prime Air ועליהם להתמודד עם אתגרי התכנון של רחפן קל משקל (מדובר ברחפן שמשקלו לא יותר מ-25 ק"ג) המסוגל לשאת חפצים שמשקלם עד 2.5 ק"ג (לפי אמזון כ-90% מהמוצרים שהם מוכרים אינם עוברים משקל זה). בנוסף למערכת שליטה ובקרה אמינה, על המתכננים לוודא שכלי הטיס ידע לנווט עצמו למטרה, לתקשר עם מרכז הבקרה שלו וגם עם הלקוח (כדי לעדכן היכן הוא נמצא) וגם כמובן להעביר את המטען שהוא נושא בחובו בבטחה, במהירות ומבלי להיתקל בחפצים אחרים באוויר ועל פני הקרקע בטרם יגיע למחוז חפצו.

כרגע נראה עיקר האתגר של המהנדסים הישראלים הוא להתמודד עם כל היעדים הטכנולוגים של תחום חדש ומרתק בתעשיה. לאחר שיעשו זאת תצטרך חברת אמזון ודומיה להתמודד עם חסמים רגולטורים ולקבל אישור להטסת הרחפנים בצורה בטוחה ואמינה.

{loadposition content-related}
יואש רווה

יואש רווה

נוספים מאמרים

עידו בוקשפן, סמנכ
אנשים

עידו בוקשפן מצטרף לגוגל ישראל

בטחון, תעופה וחלל

לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל המזרח התיכון

אנשים

פרידה מדן וילנסקי

בינה מלאכותית (AI/ML)

חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

Next Post
general4

IC INSIGHT: רף טריליון יחידות שבבים וחיישנים ייחצה ב-2018

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס