"בניית מערכת אקולוגית עיצובית נרחבת ומובחנת היא חובה עבור לקוחות הייצור שלנו", אמר ריאן סנגיון לי, סגן נשיא צוות הייצור בסמסונג. "שיתוף פעולה עם ARM בפתרונות IP חיוני כדי להגדיל את הביצועים של כוח מחשוב ולהאיץ את הצמיחה של בינה מלאכותית (AI) ויכולות לימוד מכונה."
סמסונג א
סמסונג אלקטרוניקה הודיעה כי שיתוף הפעולה האסטרטגי שלה עם ARM יוגדל לטכנולוגיות 7 ו-5 ננומטר). לדברי החברות טכנולוגיית תהליך FinFET ישאר תמיד צעד קדימה בתחום המיחשוב בעל הביצועים הגבוהים.
על בסיס טכנולוגיית 7LPP של 7MM (7nm Power Power Plus) ו – 5LPE (5nm Low Power Early), פלטפורמת ה – IP של Arm Armisan IP תתאפשר הגברת הביצועים במעבד Cortex-A76 של Arm.
טכנולוגיית תהליך ה – 7 LPP של סמסונג יהיה מוכן לייצור הראשוני במחצית השנייה של 2018. טכנולוגיית תהליך הליטוגרפיה EUV, על ה-IP העיקרי שלה נמצאת בפיתוח וצפויה להסתיים במחצית הראשונה של 2019. טכנולוגיית 5LPE של סמסונג תאפשר הגדלת שטח בקנה מידה גדול והפחתת ההספק תוך אימוץ החידושים האחרונים בטכנולוגיית תהליך 7LPP.
"בניית מערכת אקולוגית עיצובית נרחבת ומובחנת היא חובה עבור לקוחות הייצור שלנו", אמר ריאן סנגיון לי, סגן נשיא צוות הייצור בסמסונג. "שיתוף פעולה עם ARM בפתרונות IP חיוני כדי להגדיל את הביצועים של כוח מחשוב ולהאיץ את הצמיחה של בינה מלאכותית (AI) ויכולות לימוד מכונה."
| {loadposition content-related} |
