POLYN Technology, חברת שבבים בעלת פעילות בישראל, הודיעה ב־28 בספטמבר כי החלה לספק דגימות הנדסיות של VibroSense TMS לצורך שילובן ביחידות חישה המותקנות בצמיגים והערכתן בידי לקוחות. בין קהלי היעד: יצרני צמיגים ורכב וספקי מערכות סיוע לנהג.

השבב מנתח נתונים ממד תאוצה בצמיג ומעריך את מקדם החיכוך המרבי בין הצמיג לכביש. המידע מועבר באופן אלחוטי למחשב הרכב, ויכול לשמש מערכות בלימה, בקרת יציבות והנעה לכל הגלגלים.

לפי הודעת החברה, בניסוי שבוצע בידי צד שלישי על משטח בזלת רטוב, במהירות התחלתית של 40 קמ״ש, נמדד מרחק עצירה של 55.5 מטר עם המערכת לעומת 63.2 מטר בלעדיה — שיפור של כ־12%. זהו ממצא בתנאי ניסוי מסוימים, ואינו מעיד על שיעור שיפור קבוע בכל תנאי נהיגה.

האספקה הנוכחית מיועדת להערכה הנדסית. החברה מתכננת להשלים באמצע 2027 את שלב ה־tapeout של השבב המסחרי — סיום התכנון והעברתו לייצור — ולאחר מכן לבצע הסמכה לשימוש ברכב.

POLYN פועלת במודל fabless, כלומר מתכננת שבבים בלי להחזיק מפעל ייצור משלה. טכנולוגיית NASP שלה מממשת רשתות עצביות באמצעות עיבוד אותות אנלוגי נוירומורפי. לפי החברה, המטרה היא לבצע עיבוד סמוך לחיישן בצריכת הספק נמוכה ובהשהיה קצרה. לחברה צוותים בישראל, בבריטניה, בארצות הברית ובצרפת.

הפוסט POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Micron Technology פרסמה תחזית חזקה מהצפוי לרבעון הקרוב, על רקע המשך העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים.

החברה צופה הכנסות של כ-61.5 מיליארד דולר ברבעון הפיסקלי הראשון, לעומת תחזית אנליסטים של כ-57 מיליארד דולר.

Micron דיווחה גם על גידול חד בהתחייבויות ארוכות הטווח מצד לקוחות המבקשים להבטיח אספקת זיכרונות. היקף העסקאות הללו הגיע לכ-32 מיליארד דולר, לעומת כ-22 מיליארד דולר בלבד שלושה חודשים קודם לכן.

היקף ההתחייבויות החוזיות הכולל של החברה – Remaining Performance Obligations – גדל לכ-150 מיליארד דולר, לעומת כ-100 מיליארד דולר ברבעון הקודם.

הגורם המרכזי לצמיחה הוא הביקוש לזיכרונות HBM ולזיכרונות DRAM מתקדמים המשמשים מאיצי AI ושרתים במרכזי נתונים. מערכות AI זקוקות לכמויות גדולות בהרבה של זיכרון ולרוחב פס גבוה יותר בהשוואה לשרתים מסורתיים.

ברבעון הרביעי של שנת הכספים רשמה Micron הכנסות של כ-54.2 מיליארד דולר – יותר מפי ארבעה לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

החברה מזהירה במקביל כי יכולת האספקה מוגבלת, והלקוחות הגדולים מנסים להבטיח מראש כמויות לשנים הבאות.

Micron מרחיבה בשל כך את כושר הייצור בארצות הברית וביפן, כאשר ייצור ראשוני של פרוסות במפעלים החדשים צפוי להתחיל באמצע 2027.

התוצאות של Micron משמשות גם כאינדיקטור למצבו של שוק תשתיות ה-AI כולו: למרות ההשקעות העצומות שכבר בוצעו, הביקוש לרכיבי זיכרון מתקדמים ממשיך לעלות מהר מכושר הייצור.

הפוסט Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים Volantis גייסה 88 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיית קישור אופטי בין מאיצי בינה מלאכותית לבין שבבי זיכרון, במטרה להתמודד עם אחת המגבלות המרכזיות כיום בביצועי מערכות AI – קצב העברת הנתונים בין המעבד לזיכרון.

מאיצים של NVIDIA, AMD וחברות אחרות משתמשים כיום בזיכרון HBM, המעניק רוחב פס גבוה מאוד אך מחייב להציב את שבבי הזיכרון קרוב למאיץ. החיבורים החשמליים הקיימים מגבילים את המרחק ואת מספר רכיבי הזיכרון שניתן לחבר ביעילות.

Volantis מציעה להשתמש באור במקום באותות חשמליים. החברה מפתחת ממשקים המבוססים על לייזרי VCSEL – Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – רכיבים שכבר מיוצרים בכמויות גדולות ומשמשים בין היתר במערכות זיהוי פנים בטלפונים חכמים.

לדברי החברה, הטכנולוגיה עשויה לאפשר חיבור של עד כ-220 שבבי זיכרון סביב GPU יחיד, ובכך להגדיל משמעותית הן את נפח הזיכרון הזמין והן את רוחב הפס.

הבעיה נעשתה קריטית ככל שמודלי AI גדלים. במקרים רבים יכולת החישוב של המאיץ עצמו כבר אינה צוואר הבקבוק העיקרי; במקום זאת, הביצועים מוגבלים על ידי המהירות שבה ניתן להזרים אליו פרמטרים ונתונים מן הזיכרון.

מנכ"ל ומייסד החברה, Tapa Ghosh, אמר כי Volantis מתכננת להביא את השבב הראשון שלה לשוק במהלך 2027. החברה מנסה לעשות זאת תוך שימוש ברכיבים ובתהליכי ייצור קיימים ככל האפשר, כדי לצמצם את הסיכון הכרוך בהקמת שרשרת אספקה חדשה לחלוטין.

את סבב ההשקעה הובילו Lachy Groom ו-Abstract Ventures, והשתתפו בו בין היתר המשקיע John Doerr, קרנות VXI Capital, Triatomic ו-Susa Ventures ומשקיעים נוספים.

העניין הגובר בקישורים אופטיים משקף מגמה רחבה יותר בתעשייה: עם העלייה בצפיפות וברוחב הפס הדרוש במערכות AI, תקשורת אופטית מתקרבת בהדרגה מליבת מרכז הנתונים אל תוך מערכת השבבים עצמה.

הפוסט Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האירוע החריג בטיסת Flydubai מדובאי לתל אביב, שבמהלכו שידר המטוס את קודי החירום 7700 ו־7500 לפני שנחת בסעודיה, המחיש לא רק את חשיבותם של נהלי החירום בתעופה אלא גם את מקומה של תעשיית השבבים בתוך מערכות הבטיחות של מטוס מודרני.

קוד 7500, המשמש לציון התערבות בלתי חוקית במטוס, הוא בסופו של דבר רצף של ארבע ספרות המוזן לטרנספונדר. אלא שמאחורי הפעולה הפשוטה הזו נמצאת מערכת אלקטרונית שמקבלת מידע, מעבדת אותו ומשדרת אות רדיו לתחנות הקרקע ולמערכות המכ"ם.

לפי נהלי ICAO, כאשר מטוס נתון להתערבות בלתי חוקית, על הטייס לנסות לבחור בקוד 7500 בטרנספונדר. קוד 7700 שמור למצב חירום כללי, ואילו 7600 מציין אובדן תקשורת רדיו. ICAO

הטרנספונדר הוא למעשה מחשב רדיו קטן

הטרנספונדר של מטוס אינו רק "משדר". הוא מכיל מערכות עיבוד דיגיטליות, זיכרון, רכיבי RF ומגברי הספק המאפשרים לו לענות לאותות שמגיעים ממכ"ם משני ולשדר מידע בחזרה.

במערכות מודרניות הוא משתלב גם ב־ADS-B – Automatic Dependent Surveillance-Broadcast – שבאמצעותו משדר המטוס באופן אוטומטי נתונים כגון זהותו, מיקומו, גובהו ומהירותו.

גם כאן תעשיית השבבים ממלאת תפקיד מרכזי. לדוגמה, NXP פיתחה רכיבי LDMOS להספקי RF גבוהים המיועדים בין היתר למשדרי ADS-B ולטרנספונדרים אוויריים. החברה תיארה רכיב המסוגל לספק יותר מ־700 ואט בהספק פולסי, תוך הקטנת גודל מגבר ה־RF – מאפיין חשוב במיוחד במערכות תעופתיות שבהן משקל, נפח וצריכת הספק הם גורמים קריטיים. NXP

לא רק הטרנספונדר: מטוס מודרני מלא במחשבים

מערכות האוויוניקה במטוס נוסעים כוללות מספר גדול של מחשבים ומערכות אלקטרוניות: בקרת טיסה, ניהול מנועים, ניווט, תקשורת, מערכות התרעה מפני התנגשות, מכ"ם מזג אוויר, תצוגות בתא הטייס ומערכות ניטור.

בתוך המערכות הללו אפשר למצוא מיקרו־מעבדים, FPGA, ASIC, זיכרונות ורכיבים מסחריים מן המדף – COTS – לצד רכיבים שתוכננו במיוחד לשימוש תעופתי.

אלא שבעולם התעופה אי אפשר פשוט לקחת את המעבד החדש והחזק ביותר ולהתקין אותו במטוס.

כאשר שבב חייב להיות צפוי

אחת הבעיות שמעסיקות את רשויות התעופה היא דווקא המורכבות ההולכת וגדלה של השבבים.

ה־FAA מציין כי שילוב גבוה של פונקציות בתוך System-on-Chip אמנם מאפשר להקטין את הגודל והמשקל של מערכות אוויוניקה, אך יוצר גם בעיות חדשות. ככל שהשבב מורכב יותר, קשה יותר לבחון את פעולתו הפנימית, וחלק מהרכיבים המתקדמים אף עלולים להתנהג באופן שאינו דטרמיניסטי לחלוטין מנקודת מבטה של מערכת האימות. מנהל התעופה הפדרלי

במערכת צרכנית, תקלה במעבד עלולה לגרום לאתחול של הטלפון. במחשב בקרת טיסה, התוצאה האפשרית חמורה בהרבה. לכן נדרש תהליך ארוך של אימות ותיעוד.

DO-254: התקן שמגיע עד לרמת השבב

אחד התקנים המרכזיים בתחום הוא RTCA DO-254, העוסק באבטחת התכנון של חומרה אלקטרונית מוטסת. ה־FAA משתמש בו ובהנחיות המשלימות שלו בתהליכי הסמכת חומרה אווירית.

ההנחיות חלות בין היתר על ASIC, רכיבי לוגיקה מתוכנתת ו־FPGA, ואף מתייחסות לשימוש ברכיבי COTS ובקניין רוחני מסחרי המשולב במערכות תעופתיות. מנהל התעופה הפדרלי

רמת הבדיקה הנדרשת תלויה בחומרת התוצאה האפשרית במקרה של כשל. ככל שהמערכת קריטית יותר לבטיחות הטיסה, כך גדל הצורך להוכיח שהתכנון, הבדיקות ותהליך הייצור עומדים בדרישות מחמירות יותר. ה־FAA מציין כי DO-254, יחד עם התקנים המקבילים לתוכנה, מהווה כיום חלק מהמתודולוגיה המקובלת לאישור מערכות דיגיטליות מורכבות במטוסים. מנהל התעופה הפדרלי

האירוע מסתיים – האלקטרוניקה ממשיכה לעבוד

במקרה של טיסת פליי דובאי, עדיין נדרש בירור מלא של האירוע שהתרחש בתא הטייס. אבל מבחינה טכנולוגית, אפשר לראות בו המחשה לפעולתה של שכבת הגנה נוספת שאינה תלויה רק בתקשורת קולית.

כאשר הוזן קוד 7500, המערכת האלקטרונית של המטוס הפכה ארבע ספרות לאות שהגיע בתוך זמן קצר אל מערכות הבקרה הקרקעיות. מבחינת הנוסעים מדובר היה באירוע חירום. מבחינת תעשיית השבבים, זו דוגמה נוספת לכך שחלק מהמוליכים למחצה החשובים ביותר אינם אלה שמפעילים טלפונים או מאיצי AI, אלא רכיבים קטנים יחסית שנדרשים לפעול באופן אמין בדיוק ברגע שבו כל השאר משתבש.

הפוסט כיצד ארבע ספרות הופכות לאזעקה: השבבים שמאחורי מערכות החירום במטוסים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Arbe Robotics הישראלית השלימה גיוס הון בהיקף ברוטו של כ־15 מיליון דולר במסגרת הנפקה ישירה למשקיעים. העסקה נסגרה ב־28 בספטמבר 2026, לאחר שהוכרזה שלושה ימים קודם לכן. מחיר ההנפקה נקבע על 60 סנט למניה – מחיר שהיה נמוך ממחיר השוק של מניית Arbe ערב פרסום העסקה.

במסגרת העסקה מכרה Arbe כ־833 אלף מניות רגילות במחיר של 60 סנט למניה, ובמקביל הנפיקה למשקיעים מסוימים כתבי אופציה ממומנים מראש (pre-funded warrants) לרכישת עד כ־24.17 מיליון מניות נוספות, במחיר של 59.99 סנט ליחידה. כתבי האופציה ניתנים למימוש מיידי. התמורה הכוללת ברוטו הסתכמה בכ־15 מיליון דולר, לפני עמלות והוצאות ההנפקה.

העסקה הובלה בידי שני משקיעים מוסדיים, ובהם AWM Investment Company, המשמשת מנהלת ההשקעות של Special Situations Funds וכבר השתתפה בעבר במספר סבבי מימון של Arbe. Canaccord Genuity שימשה כמנהלת ההנפקה היחידה.

המימון מגיע לאחר זכייה בתוכנית Level 3 בסין

הגיוס מגיע לאחר שורה של התפתחויות שבאמצעותן מנסה Arbe להעביר את טכנולוגיית מכ"ם ההדמיה שלה משלב הפיתוח וההדגמות לייצור מסחרי בהיקפים גדולים.

בתחילת ספטמבר הודיעו Arbe ויצרנית המערכות הסינית Hirain Technologies כי אחת מקבוצות הרכב הגדולות בעולם בחרה במכ"ם ההדמיה של Hirain, המבוסס על ערכת השבבים של Arbe, עבור תוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 בסין. המערכת מיועדת לשימוש במספר מותגים של אותה קבוצת רכב. Hirain צפויה להתחיל באספקות סדרתיות ברבעון הרביעי של 2027, לקראת תחילת ייצור כלי הרכב.

הזכייה משמעותית עבור Arbe משום שבמשך שנים פעלה החברה בעיקר מול יצרניות רכב וספקיות Tier-1 בניסיונות להביא את מכ"ם ה־4D עתיר הרזולוציה שלה לייצור סדרתי. בחברה רואים בתוכנית הסינית אחד הנתיבים המרכזיים להגדלת הפעילות המסחרית בשנים הקרובות.

התרחבות ממכוניות למערכות נגד רחפנים

במקביל הרחיבה Arbe בחודשים האחרונים את פעילותה לשוק הביטחוני ולתחום ההגנה מפני רחפנים. בספטמבר חשפה החברה את Alerion, מכ"ם 4D המיועד למערכות C-UAS לגילוי ומעקב אחר רחפנים קטנים וקשים לזיהוי.

המערכת מיועדת לזהות ולעקוב אחר רחפנים גם בגובה נמוך ובסביבה עתירת החזרים והפרעות, ולהבחין בינם לבין ציפורים, כלי רכב, מבנים וצמחייה. Arbe מציגה אותה כשכבת החישה במערכות רב־חיישניות, המספקת נתונים למצלמות ולאמצעים המיועדים לזהות ולנטרל את האיום.

המעבר לשוק הביטחוני משנה גם את המודל העסקי של החברה. בשוק הרכב התמקדה Arbe בעיקר באספקת ערכות שבבים וטכנולוגיה ליצרני מערכות מכ"ם, ואילו בתחום הביטחוני היא מתכננת לספק גם מערכות מכ"ם שלמות.

כבר ביולי הודיעה החברה כי אינטגרטור גלובלי בתחום הביטחון וביטחון המולדת בחר בטכנולוגיית Arbe עבור מספר תוכניות אזרחיות וביטחוניות. הצדדים חתמו על הסכם מסגרת הכולל שלושה פרויקטים, כאשר Arbe נבחרה כספקית המכ"ם הבלעדית בפרויקטים הכלולים בהסכם. החברה אף החלה באספקת מערכות מפס הייצור שלה.

הכנסות עדיין נמוכות וההפסדים גבוהים

הגיוס מתבצע בשעה שהיקף ההכנסות של Arbe עדיין נמוך ביחס להוצאות הפיתוח והתפעול שלה. ברבעון השני של 2026 דיווחה החברה על הכנסות של כ־700 אלף דולר ועל הפסד נקי של כ־9.1 מיליון דולר. בסוף הרבעון היו בקופתה מזומנים, שווי מזומנים ופיקדונות קצרי טווח בהיקף של כ־41.9 מיליון דולר.

Arbe מסרה כי כספי הגיוס ישמשו להון חוזר ולצרכים תאגידיים כלליים, ובפרט להרחבת הפעילות הנדרשת בעקבות ההזדמנויות החדשות ברכב האוטונומי, בביטחון ובמערכות נגד רחפנים. החברה ציינה גם אפשרות להשתמש בחלק מהכספים לביצוע רכישות או מיזוגים אסטרטגיים.

הגיוס מספק ל-Arbe מרווח פיננסי נוסף בתקופה שבה היא מנסה להמיר מספר זכיות ותוכניות פיתוח להזמנות סדרתיות. המבחן המרכזי בשנים הקרובות יהיה קצב המעבר של התוכניות הללו – ובראשן פרויקט ה־Level 3 בסין והפעילות הביטחונית החדשה – להכנסות בהיקף משמעותי.

הפוסט Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD הודיעה ב־28 בספטמבר כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת World Labs, מעבדת מחקר לבינה מלאכותית בהובלת החוקרת פיי־פיי לי. שווי העסקה, שתבוצע כולה במניות, נאמד בכ־8.2 מיליארד דולר. בחברה צופים כי תושלם עד סוף 2026, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולתנאי השלמה מקובלים. עד לסגירתה, מדובר בעסקה מתוכננת ולא ברכישה שהושלמה.

World Labs, שמקום מושבה בסן פרנסיסקו, מפתחת מודלים של בינה מרחבית: מערכות שיוצרות, משחזרות ומדמות סביבות תלת־ממדיות אינטראקטיביות על סמך טקסט, תמונות ווידאו. פעילותה כוללת גם מחקר ללמידת רובוטים ולסימולציה. ליישומים כאלה עשויות להיות דרישות מחשוב שונות מאלה של מודלי שפה, ובהן עיבוד מידע חזותי ומרחבי ויצירת סביבות שניתן לפעול בתוכן.

על פי AMD, צירוף החוקרים והמומחים של World Labs אמור לסייע לה להבין כיצד משתנים עומסי העבודה של מודלי AI ולתכנן בהתאם את מפת הדרכים של החומרה, התוכנה והמערכות שלה. זהו יעד אסטרטגי שהחברה מציגה, ולא תוצאה שכבר הוכחה מן העסקה. ליסה סו, יו״ר ומנכ״לית AMD, הסבירה כי פיתוח פלטפורמות מחשוב לדור הבא מחייב הבנה מעמיקה של התפתחות המודלים.

לאחר השלמת העסקה צפויה פיי־פיי לי להצטרף ל־AMD כסגנית נשיא בכירה וכמדענית הראשית, בכפיפות לסו. צוות World Labs ימשיך לעסוק במחקר מודלים של בינה מלאכותית. המהלך מרחיב את מעורבותה של AMD מעבר לאספקת רכיבי מחשוב: באמצעות צוות מחקר מודלים בתוך החברה היא מבקשת לקבל מבט ישיר על צורכי היישומים העתידיים, לרבות רובוטיקה וסימולציה.

תגיות:

הפוסט AMD תרכוש את World Labs של פיי־פיי לי בעסקת מניות של 8.2 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תהליך הייצור Intel 14A עשוי להפוך בשנים הקרובות לאחת מזירות התחרות החשובות ביותר בתעשיית השבבים. לפי דיווח שהתבסס על ניתוח של Piper Sandler, שמונה חברות – Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia ו-Qualcomm – בוחנות את האפשרות לייצר שבבים בתהליך הדור הבא של Intel Foundry. בשלב זה אף אחת מהחברות לא הכריזה על התחייבות לייצור מסחרי. TechSpot

עבור אינטל, עצם ההתעניינות היא משמעותית. החברה מנסה כבר שנים להפוך את חטיבת הייצור שלה לספקית foundry אמיתית המתחרה ב-TSMC וב-Samsung, ולא רק למפעל המשרת את מוצריה שלה. 14A הוא התהליך הראשון שאינטל תכננה מלכתחילה תוך התמקדות בלקוחות חיצוניים, והחברה עצמה הזהירה בעבר כי אם לא תצליח להשיג לקוח חיצוני גדול, ייתכן שהמשך ההשקעה בדורות שאחרי 18A לא יהיה כלכלי. Intel

אינטל: 14A יהיה קרוב מאוד ל-TSMC A14

נאגה צ'נדרסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול של Intel Foundry, אמר לאחרונה כי אינטל מעריכה שביצועי 14A יהיו "בטווח של 5%" מאלה של תהליך A14 של TSMC. הניסוח אינו קובע מי מהשניים יהיה מהיר יותר, אך הוא ממקם את שני התהליכים באותה קטגוריית ביצועים. Tom's Hardware

לפי נתוני אינטל, 14A אמור לספק שיפור של 15%–20% בביצועים באותה צריכת חשמל לעומת 18A, או הפחתה של 25%–35% בצריכת החשמל באותה רמת ביצועים, לצד שיפור של עד 30% בצפיפות. התהליך ישתמש בדור השני של טרנזיסטורי RibbonFET ובמערכת PowerDirect להזנת חשמל מהצד האחורי של הפרוסה. אינטל

14A גם מיועד להיות אחד מתהליכי הלוגיקה הראשונים שישתמשו באופן נרחב בליתוגרפיית High-NA EUV – הדור הבא של מערכות EUV של ASML. בכך אינטל מנסה לא רק להשוות את ביצועי TSMC, אלא גם לבנות תהליך שיהיה אטרקטיבי ללקוחות HPC ו-AI עתירי ביצועים. Intel

המבחן האמיתי: האם אחת הענקיות תחתום

הרשימה המדווחת מרשימה במיוחד משום שהיא כוללת כמה מהלקוחות הגדולים ביותר של TSMC כיום. Nvidia, AMD, Apple ו-Qualcomm לבדן מייצגות נפח עצום של שבבי מחשוב ומובייל מתקדמים.

עם זאת, בדיקה של תהליך אינה שקולה להזמנת ייצור. חברות שבבים גדולות נוהגות לבחון במקביל כמה טכנולוגיות ייצור ולבצע porting של בלוקים, בדיקות PDK והערכות PPA עוד לפני החלטה מסחרית.

אינטל עצמה דיווחה בדוחותיה כי היא "מעורבת באופן פעיל עם מספר לקוחות חיצוניים פוטנציאליים" וצפתה כי החלטות לגבי 14A יתחילו להתקבל במחצית השנייה של 2026 ובמחצית הראשונה של 2027. Intel

לכן, עבור Intel Foundry, האירוע שישנה באמת את התמונה לא יהיה עוד לקוח שבוחן את התהליך – אלא חתימה של לפחות לקוח עוגן אחד על ייצור בהיקפים משמעותיים.

14A הוא גם מבחן לעתיד מפעלי אינטל

ההימור של אינטל על 14A הוא לא רק טכנולוגי. פיתוח תהליך מתקדם והקמת כושר ייצור עבורו דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים. החברה כבר הבהירה שהיקף הרחבת המפעלים יהיה תלוי ישירות בכמות ההזמנות המחייבות שתצליח להשיג. Intel

אם אפילו חלק מהחברות שמדווחות כעת כמי שבוחנות את 14A יהפכו ללקוחות, הדבר עשוי לתת ל-Intel Foundry את מה שחסר לה מאז הקמתה במתכונתה הנוכחית: נפחי ייצור חיצוניים גדולים שיכולים להצדיק את ההשקעה בדורות הבאים.

אם, לעומת זאת, הלקוחות ימשיכו לבחור ב-TSMC, אינטל תעמוד שוב בפני השאלה הקשה האם היא יכולה להמשיך לממן לבדה את המרוץ לדורות הייצור המתקדמים ביותר.

הפוסט דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (Ceva) הודיעה על מינויו של זיו המר לתפקיד סגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה (Executive Vice President, Connectivity & Sensing). המר ידווח למנכ"ל החברה אמיר פנוש ויפעל מעמק הסיליקון.

התפקיד החדש מרכז תחת הנהלה אחת את פעילות Wireless IoT, Mobile Broadband, Sensing & Audio Software ואת משרד ה־CTO של החברה. בסיוה אומרים כי המבנה החדש נועד לחזק את החיבור בין טכנולוגיות הקישוריות והחישה שלה לבין פתרונות מערכת מלאים יותר ליישומי Smart Edge ו־Physical AI.

המר מביא יותר מ־20 שנות ניסיון בתעשיית השבבים. בעבר מילא תפקידי ניהול בכירים באינטל, Infineon ו־GlobalFoundries. בתפקידו האחרון ב־GlobalFoundries שימש Senior Vice President ל־Design Platforms and Services והיה מעורב בתחומי טכנולוגיה, IP, תכנון שבבים ואקוסיסטם הלקוחות.

סיוה מספקת קניין רוחני ותוכנה לתחומי Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית, עיבוד אותות, חישה ו־Edge AI. החברה מציינת כי הטכנולוגיות שלה שולבו עד כה ביותר מ־22 מיליארד התקנים.

הפוסט סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירוע ההכרזה של אפל היום סיפק הצצה נוספת לאסטרטגיה שהופכת את החברה בהדרגה מלקוחה גדולה של תעשיית השבבים לחברה השולטת בעצמה בחלק הולך וגדל מהסיליקון שבמוצריה. במרכז ההכרזה נמצאים שלושה שבבים מתכנון אפל: A20 Pro, מודם C2 ושבב התקשורת האלחוטית N1. (Apple)

A20 Pro: אפל נכנסת לעידן 2 הננומטר

החידוש המרכזי הוא A20 Pro, המעבד של iPhone 18 Pro ו־iPhone 18 Pro Max. אפל מציינת כי הוא מיוצר בתהליך 2 ננומטר – המעבר הראשון של מעבדי האייפון לצומת ייצור זה. (Apple)

המעבד כולל CPU בעל שש ליבות ו־GPU חדש בעל שבע ליבות. לדברי אפל, רוחב הפס לזיכרון גדל ב־50% לעומת A19 Pro, וביצועי ה־GPU יכולים להיות גבוהים בעד 40%. (Apple)

אבל השינוי המעניין ביותר מבחינת מגמת השבבים הוא דווקא בתחום הבינה המלאכותית. A20 Pro כולל שני Neural Engines בני 16 ליבות כל אחד – 32 ליבות בסך הכול, ואפל טוענת להכפלת כוח עיבוד ה־AI בהשוואה ל־A19 Pro. גם ליבות המעבד כוללות Neural Accelerators. המטרה ברורה: להעביר יותר מעומסי Apple Intelligence ומודלי AI לעיבוד מקומי במכשיר. (Apple)

שינוי גם באריזת השבב ובקירור

אפל לא הסתפקה בהקטנת הטרנזיסטורים. ב־A20 Pro היא אימצה שיטת אריזה שלדבריה שואבת השראה ממשפחת מעבדי M למחשבי Mac.

השבב והזיכרון ממוקמים זה לצד זה במקום שהזיכרון יהיה במסלול התרמי של המעבד. הדבר מאפשר להצמיד את השבב ישירות לתא אידוי חדש. יחד עם מערכת קירור ששטח הפנים שלה גדול פי שלושה מזו של iPhone 17 Pro, אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועים המתמשכים. (Apple)

זו נקודה חשובה: ככל שמעבדי סמארטפונים הופכים למאיצי AI חזקים יותר, הספק ופיזור חום הופכים לחלק בלתי נפרד מתכנון הסיליקון והאריזה, ולא רק לבעיה של יצרנית הטלפון.

C2: עוד צעד בהתרחקות מקוואלקום

ההכרזה המשמעותית השנייה היא C2, הדור הבא של המודם הסלולרי שאפל מתכננת בעצמה.

לפי אפל, C2 מספק מהירויות העלאה גבוהות משמעותית מ־C1X תוך צריכת אנרגיה נמוכה ב־15%, ובארה"ב הוא מוסיף תמיכה ב־mmWave. החברה אומרת כי היא משתמשת גם בבינה מלאכותית כדי לשפר את איכות ואמינות החיבור הסלולרי. (Apple)

החשיבות האסטרטגית גדולה יותר מהשיפור המספרי. אפל השקיעה במשך שנים בפיתוח מודם עצמאי כדי לצמצם את תלותה בקוואלקום. כעת כבר מדובר בדור מתקדם יותר של משפחת מודמים שאפל משלבת לצד המעבד הראשי שלה.

N1: גם הקישוריות המקומית עוברת לאפל

השבב השלישי הוא N1, המטפל בתקשורת האלחוטית לטווח קצר ותומך ב־Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ו־Thread. (Apple)

השילוב של N1 ו־C2 לצד A20 Pro משמעותי משום שאפל שולטת כעת בתכנון של שלושה רכיבים מרכזיים במכשיר: המעבד ומאיצי ה־AI, התקשורת הסלולרית והקישוריות האלחוטית המקומית.

במילים אחרות, אפל אינה מסתפקת עוד בתכנון ה־Application Processor שלה. היא בונה בהדרגה מערכת סיליקון שלמה מתוצרת עצמית.

גם האייפון המתקפל נשען על הסיליקון של אפל

באירוע הוצג גם iPhone Duo, האייפון המתקפל הראשון של החברה. גם הוא נשען על משפחת A20 ועל מודם C2, כך שהכניסה של אפל לקטגוריית המתקפלים נעשית כאשר חלק גדול יותר מן האלקטרוניקה המרכזית כבר נמצא בשליטתה. רויטרס דיווחה כי המעבר ל־C2 מסמן צעד נוסף בהפחתת התלות בשבבים של קוואלקום. (Reuters)

המשמעות לתעשיית השבבים

מבחינת תעשיית המוליכים למחצה, שלוש ההכרזות מספרות למעשה סיפור אחד. אפל התחילה לפני שנים בתכנון מעבדי A, הרחיבה זאת למעבדי M למחשבים, וכעת היא מכניסה תחת קורת גג אחת גם מודמים, קישוריות אלחוטית ומאיצי AI.

המעבר ל־2 ננומטר מגדיל במקביל את חשיבותה של אפל כלקוחה של תהליכי הייצור המתקדמים ביותר. אבל ככל שאפל מרחיבה את היקף התכנון העצמי, חלקם של ספקי שבבים חיצוניים בתוך מכשיריה מצטמצם.

הפוסט אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) ו־LG Electronics הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח פתרון מלא בטכנולוגיית Ultra-Wideband – UWB, המיועד לשילוב במערכות על שבב (SoC) עבור שוקי הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים.

הפתרון משלב את פלטפורמת Ceva-Waves UWB של סיוה, הכוללת קניין רוחני ל־Baseband ותוכנה, עם טכנולוגיית RF ל־UWB שפיתח מרכז ה־SoC של LG. רכיב ה־RF של LG תומך בתהליך ייצור של 22 ננומטר של TSMC. לדברי החברות, השילוב יאפשר ליצרניות שבבים לקבל תשתית מוכנה יותר לשילוב UWB בתוך שבבים, ובכך לצמצם את עבודת הפיתוח ואת סיכוני האינטגרציה. (Ceva)

לשיתוף הפעולה כבר יש לקוח ראשון. החברות מסרו כי חברת שבבים אמריקנית גדולה בחרה בפתרון המשותף, אך לא חשפו את שמה או פרטים כספיים על ההתקשרות.

מעבר ממפתחות דיגיטליים לחישה ומיקום

טכנולוגיית UWB מוכרת כיום בעיקר מיישומים הדורשים מדידת מרחק ומיקום מדויקים, ובהם מפתחות דיגיטליים לרכב ותגי איתור. ואולם הדור החדש של הטכנולוגיה מיועד להרחיב את השימוש בה גם ליישומי רכב, תעשייה ומערכות ארגוניות.

פלטפורמת Ceva-Waves UWB החדשה תומכת בתקן IEEE 802.15.4ab ומיועדת, לדברי סיוה, לאפשר מדידת מרחק גם כאשר אין קו ראייה ישיר בין המכשירים ובטווחים גדולים יותר, תוך צריכת הספק נמוכה ועמידות להפרעות. היא תומכת גם בחישת מכ"ם באמצעות UWB. (Ceva)

יישומים אפשריים כוללים כניסה מאובטחת למבנים ולכלי רכב, מעקב אחר ציוד ונכסים, ניווט בתוך מבנים, מיקום מדויק וחישה.

לפי נתוני ABI Research שמצטטת סיוה, מספר המכשירים הכוללים UWB צפוי לגדול מכ־597 מיליון יחידות ב־2026 לכמעט 1.18 מיליארד ב־2030. (Ceva)

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי UWB נכנסת לשלב חדש, שבו השיפור בטווח, בביצועים וביכולות החישה פותח בפני הטכנולוגיה שווקים נוספים. לדבריו, העובדה שחברת שבבים גדולה כבר בחרה בפתרון מהווה אישור מסחרי לשיתוף הפעולה.

מבחינת סיוה, ההסכם עם LG מחזק את מעמדה כספקית קניין רוחני שאינו מסתכם בליבת תקשורת אחת: החברה מציעה כיום טכנולוגיות לקישוריות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית ו־5G לצד עיבוד אותות, חישה ובינה מלאכותית בקצה. (Ceva)

הפוסט סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.