אירוע ההכרזה של אפל היום סיפק הצצה נוספת לאסטרטגיה שהופכת את החברה בהדרגה מלקוחה גדולה של תעשיית השבבים לחברה השולטת בעצמה בחלק הולך וגדל מהסיליקון שבמוצריה. במרכז ההכרזה נמצאים שלושה שבבים מתכנון אפל: A20 Pro, מודם C2 ושבב התקשורת האלחוטית N1. (Apple)

A20 Pro: אפל נכנסת לעידן 2 הננומטר

החידוש המרכזי הוא A20 Pro, המעבד של iPhone 18 Pro ו־iPhone 18 Pro Max. אפל מציינת כי הוא מיוצר בתהליך 2 ננומטר – המעבר הראשון של מעבדי האייפון לצומת ייצור זה. (Apple)

המעבד כולל CPU בעל שש ליבות ו־GPU חדש בעל שבע ליבות. לדברי אפל, רוחב הפס לזיכרון גדל ב־50% לעומת A19 Pro, וביצועי ה־GPU יכולים להיות גבוהים בעד 40%. (Apple)

אבל השינוי המעניין ביותר מבחינת מגמת השבבים הוא דווקא בתחום הבינה המלאכותית. A20 Pro כולל שני Neural Engines בני 16 ליבות כל אחד – 32 ליבות בסך הכול, ואפל טוענת להכפלת כוח עיבוד ה־AI בהשוואה ל־A19 Pro. גם ליבות המעבד כוללות Neural Accelerators. המטרה ברורה: להעביר יותר מעומסי Apple Intelligence ומודלי AI לעיבוד מקומי במכשיר. (Apple)

שינוי גם באריזת השבב ובקירור

אפל לא הסתפקה בהקטנת הטרנזיסטורים. ב־A20 Pro היא אימצה שיטת אריזה שלדבריה שואבת השראה ממשפחת מעבדי M למחשבי Mac.

השבב והזיכרון ממוקמים זה לצד זה במקום שהזיכרון יהיה במסלול התרמי של המעבד. הדבר מאפשר להצמיד את השבב ישירות לתא אידוי חדש. יחד עם מערכת קירור ששטח הפנים שלה גדול פי שלושה מזו של iPhone 17 Pro, אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועים המתמשכים. (Apple)

זו נקודה חשובה: ככל שמעבדי סמארטפונים הופכים למאיצי AI חזקים יותר, הספק ופיזור חום הופכים לחלק בלתי נפרד מתכנון הסיליקון והאריזה, ולא רק לבעיה של יצרנית הטלפון.

C2: עוד צעד בהתרחקות מקוואלקום

ההכרזה המשמעותית השנייה היא C2, הדור הבא של המודם הסלולרי שאפל מתכננת בעצמה.

לפי אפל, C2 מספק מהירויות העלאה גבוהות משמעותית מ־C1X תוך צריכת אנרגיה נמוכה ב־15%, ובארה"ב הוא מוסיף תמיכה ב־mmWave. החברה אומרת כי היא משתמשת גם בבינה מלאכותית כדי לשפר את איכות ואמינות החיבור הסלולרי. (Apple)

החשיבות האסטרטגית גדולה יותר מהשיפור המספרי. אפל השקיעה במשך שנים בפיתוח מודם עצמאי כדי לצמצם את תלותה בקוואלקום. כעת כבר מדובר בדור מתקדם יותר של משפחת מודמים שאפל משלבת לצד המעבד הראשי שלה.

N1: גם הקישוריות המקומית עוברת לאפל

השבב השלישי הוא N1, המטפל בתקשורת האלחוטית לטווח קצר ותומך ב־Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ו־Thread. (Apple)

השילוב של N1 ו־C2 לצד A20 Pro משמעותי משום שאפל שולטת כעת בתכנון של שלושה רכיבים מרכזיים במכשיר: המעבד ומאיצי ה־AI, התקשורת הסלולרית והקישוריות האלחוטית המקומית.

במילים אחרות, אפל אינה מסתפקת עוד בתכנון ה־Application Processor שלה. היא בונה בהדרגה מערכת סיליקון שלמה מתוצרת עצמית.

גם האייפון המתקפל נשען על הסיליקון של אפל

באירוע הוצג גם iPhone Duo, האייפון המתקפל הראשון של החברה. גם הוא נשען על משפחת A20 ועל מודם C2, כך שהכניסה של אפל לקטגוריית המתקפלים נעשית כאשר חלק גדול יותר מן האלקטרוניקה המרכזית כבר נמצא בשליטתה. רויטרס דיווחה כי המעבר ל־C2 מסמן צעד נוסף בהפחתת התלות בשבבים של קוואלקום. (Reuters)

המשמעות לתעשיית השבבים

מבחינת תעשיית המוליכים למחצה, שלוש ההכרזות מספרות למעשה סיפור אחד. אפל התחילה לפני שנים בתכנון מעבדי A, הרחיבה זאת למעבדי M למחשבים, וכעת היא מכניסה תחת קורת גג אחת גם מודמים, קישוריות אלחוטית ומאיצי AI.

המעבר ל־2 ננומטר מגדיל במקביל את חשיבותה של אפל כלקוחה של תהליכי הייצור המתקדמים ביותר. אבל ככל שאפל מרחיבה את היקף התכנון העצמי, חלקם של ספקי שבבים חיצוניים בתוך מכשיריה מצטמצם.

הפוסט אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) ו־LG Electronics הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח פתרון מלא בטכנולוגיית Ultra-Wideband – UWB, המיועד לשילוב במערכות על שבב (SoC) עבור שוקי הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים.

הפתרון משלב את פלטפורמת Ceva-Waves UWB של סיוה, הכוללת קניין רוחני ל־Baseband ותוכנה, עם טכנולוגיית RF ל־UWB שפיתח מרכז ה־SoC של LG. רכיב ה־RF של LG תומך בתהליך ייצור של 22 ננומטר של TSMC. לדברי החברות, השילוב יאפשר ליצרניות שבבים לקבל תשתית מוכנה יותר לשילוב UWB בתוך שבבים, ובכך לצמצם את עבודת הפיתוח ואת סיכוני האינטגרציה. (Ceva)

לשיתוף הפעולה כבר יש לקוח ראשון. החברות מסרו כי חברת שבבים אמריקנית גדולה בחרה בפתרון המשותף, אך לא חשפו את שמה או פרטים כספיים על ההתקשרות.

מעבר ממפתחות דיגיטליים לחישה ומיקום

טכנולוגיית UWB מוכרת כיום בעיקר מיישומים הדורשים מדידת מרחק ומיקום מדויקים, ובהם מפתחות דיגיטליים לרכב ותגי איתור. ואולם הדור החדש של הטכנולוגיה מיועד להרחיב את השימוש בה גם ליישומי רכב, תעשייה ומערכות ארגוניות.

פלטפורמת Ceva-Waves UWB החדשה תומכת בתקן IEEE 802.15.4ab ומיועדת, לדברי סיוה, לאפשר מדידת מרחק גם כאשר אין קו ראייה ישיר בין המכשירים ובטווחים גדולים יותר, תוך צריכת הספק נמוכה ועמידות להפרעות. היא תומכת גם בחישת מכ"ם באמצעות UWB. (Ceva)

יישומים אפשריים כוללים כניסה מאובטחת למבנים ולכלי רכב, מעקב אחר ציוד ונכסים, ניווט בתוך מבנים, מיקום מדויק וחישה.

לפי נתוני ABI Research שמצטטת סיוה, מספר המכשירים הכוללים UWB צפוי לגדול מכ־597 מיליון יחידות ב־2026 לכמעט 1.18 מיליארד ב־2030. (Ceva)

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי UWB נכנסת לשלב חדש, שבו השיפור בטווח, בביצועים וביכולות החישה פותח בפני הטכנולוגיה שווקים נוספים. לדבריו, העובדה שחברת שבבים גדולה כבר בחרה בפתרון מהווה אישור מסחרי לשיתוף הפעולה.

מבחינת סיוה, ההסכם עם LG מחזק את מעמדה כספקית קניין רוחני שאינו מסתכם בליבת תקשורת אחת: החברה מציעה כיום טכנולוגיות לקישוריות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית ו־5G לצד עיבוד אותות, חישה ובינה מלאכותית בקצה. (Ceva)

הפוסט סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Lyte, שפועלת בתחום התפיסה לרובוטים ולמערכות אוטונומיות, השלימה סבב גיוס C בהיקף של 165 מיליון דולר. הסבב מעניק לחברה שווי של 1.6 מיליארד דולר אחרי הכסף ומביא את סך ההון שגייסה מאז הקמתה ב־2021 ל־272 מיליון דולר.

את הסבב הובילה Maverick Silicon. השתתפו בו גם Fidelity Management & Research, שהובילה את סבב B של החברה, Atreides Management, קרן Key1 Capital, ‏Ora Global, לשעבר Exor Ventures, וכן משקיעים קיימים וחדשים נוספים. אנדרו הומן, שותף מנהל ב־Maverick Silicon, יצטרף לדירקטוריון Lyte.

הגיוס מגיע שמונה חודשים בלבד לאחר שהחברה יצאה ממצב חשאי בינואר 2026 ודיווחה אז על גיוסים מצטברים של 107 מיליון דולר. Lyte כבר החלה בייצור ובאספקה ללקוחות בתחום הרובוטיקה בענפי הבדיקה התעשייתית, הלוגיסטיקה והייצור, אך לא חשפה את שמות הלקוחות, היקף ההכנסות או מספר המערכות שנמסרו.

שכבת התפיסה של ה־Physical AI

Lyte אינה מפתחת רובוט שלם. היא מבקשת לספק את שכבת התפיסה שמאפשרת לרובוטים ולמערכות אוטונומיות להבין היכן הם נמצאים, אילו עצמים מקיפים אותם ומה נע בסביבה בזמן אמת.

המוצר המרכזי שלה, LyteVision, משלב ראייה קוהרנטית בארבעה ממדים, צילום RGB ומדידת תנועה באמצעות יחידת IMU. שבב ייעודי שפיתחה החברה ממזג את המידע מכמה חיישנים כבר ברמת החומרה ומפיק זרם נתונים מרחבי, חזותי ומתוזמן במשותף. הנתונים מוזרמים למערכות המחשוב ולמודלי הבינה המלאכותית שמפעילים את הרובוט.

הגישה נועדה לפתור אחת הבעיות המורכבות ברובוטיקה: שילוב חיישנים שמגיעים מספקים שונים, פועלים בקצבים שונים ודורשים כיול וסנכרון. במערכות רגילות, צוותי הפיתוח צריכים להשקיע זמן רב בחיבור המצלמות, חיישני העומק, מערכות מדידת התנועה ותוכנות המיזוג. Lyte טוענת כי שילוב אנכי של שבב, אופטיקה, חיישנים ותוכנה מקטין השהיה, מפחית סטיות כיול ומספק למערכת הרובוטית ציר זמן יחיד ומסונכרן.

לפי החברה, הפלטפורמה מיועדת למגוון מערכות Physical AI, ובהן רובוטים ניידים אוטונומיים, זרועות רובוטיות, רובוטים בעלי ארבע רגליים, רובוטקסי ורובוטים דמויי אדם. היא אמורה להשתלב עם פלטפורמות מחשוב AI קיימות ולא להחליף את המעבד הראשי שמריץ את מודלי ההחלטה והפעולה.

הקשר הישראלי: אביגדור וילנץ

Lyte היא חברה אמריקנית שמרכזה בסאניווייל שבקליפורניה. הקשר הישראלי המרכזי שלה הוא אביגדור וילנץ, המשקיע המייסד ויו״ר הדירקטוריון. וילנץ היה ממייסדי Galileo Technologies, שנמכרה למארוול, וכן משקיע מוקדם ב־Annapurna Labs וב־Habana Labs.

את החברה הקימו אלכסנדר שפונט, ארמן חג׳תי ויובל גרסון. שפונט היה ממייסדי PrimeSense וסמנכ״ל הטכנולוגיות שלה; טכנולוגיית חישת העומק שפיתחה החברה שימשה ב־Kinect של מיקרוסופט, ולאחר רכישת PrimeSense בידי אפל הוא עסק שם במערכות תפיסה. חג׳תי וגרסון מילאו גם הם תפקידי הנדסה באפל, וגרסון הוא יוצא PrimeSense.

השילוב הזה מסביר מדוע Lyte מציגה את עצמה לא כחברת חיישנים בלבד, אלא כחברת מערכות שבונה את כל שרשרת התפיסה — מהטרנזיסטור ועד לנתונים המרחביים שמקבל מודל הבינה המלאכותית.

הכסף יופנה להרחבת הייצור

Lyte מתכננת להשתמש בכספי הגיוס כדי להרחיב את ייצור שבבי החישה ואת פלטפורמת LyteVision, לשפר את יכולות הבינה המלאכותית והתפיסה ולהגדיל את מספר ההטמעות אצל חברות רובוטיקה ולקוחות תעשייתיים. החברה גם מתכננת להרחיב משמעותית את כוח האדם בתחומי השבבים, התוכנה, האופטיקה, הייצור, התפעול והשיווק.

השווי הגבוה משקף את ציפיות המשקיעים לכך שהמרוץ ל־Physical AI לא יוכרע רק באמצעות מודלי בינה מלאכותית ומעבדי האצה. לפני שרובוט יכול לקבל החלטה, הוא זקוק לנתוני סביבה אמינים, מסונכרנים ומהירים. עם זאת, בשלב הנוכחי Lyte עדיין אינה מפרסמת נתונים שמאפשרים לבחון את קצב האימוץ המסחרי או את היתרון הכמותי של הפלטפורמה לעומת פתרונות חישה ומיזוג אחרים.

הפוסט Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קולפלנט ביוטכנולוגיות (Nasdaq: CLGN) הודיעה ב-31 באוגוסט כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת חברת LightSolver הישראלית, שפיתחה ארכיטקטורת מחשוב פוטונית המבוססת על לייזרים. השלמת העסקה צפויה, בכפוף לתנאים המקובלים, במהלך השבוע.

מדובר במהלך חריג עבור קולפלנט, המזוהה עד היום בעיקר עם תחומי הרפואה הרגנרטיבית, קולגן אנושי רקומביננטי והדפסת רקמות בתלת-ממד. עם הרכישה היא מבקשת להוסיף פעילות בתחום המחשוב עתיר הביצועים והמחשוב הפוטוני.

LightSolver, שהוקמה ב-2020 בידי ד"ר רותי בן שלומי וד"ר חן טרדונסקי, שתיהן פיזיקאיות ממכון ויצמן, מפתחת את Laser Processing Unit, או LPU — מערכת חישוב אנלוגית-אופטית שבה אינטראקציות בין קרני לייזר מבצעות חלק מן החישוב עצמו.

בניגוד למעבדים דיגיטליים רגילים, שבהם טרנזיסטורים מבצעים פעולות אריתמטיות והמידע נע בין יחידות עיבוד לזיכרון, ב-LPU משתנים מתמטיים מיוצגים באמצעות מצבים אופטיים והחישוב מתבצע בתוך תהודה אופטית. החברה מציגה את המערכת כמאיץ למשימות המאופיינות במקביליות גבוהה ובצווארי בקבוק של זיכרון ותעבורת נתונים.

LightSolver ממקדת את הפיתוח בפתרון מערכות ליניאריות גדולות, בעיות אופטימיזציה ומשוואות דיפרנציאליות חלקיות — סוגי חישובים הנמצאים בבסיס סימולציות הנדסיות ומדעיות, תכנון חומרים, פיזיקה חישובית ויישומי Physical AI.

החברה כבר החלה בתהליכי אימות עם לקוחות ושותפים תעשייתיים. באפריל האחרון הודיעה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם Boeing, שמממנת התאמות של ה-LPU לסימולציות הנדסיות מורכבות, ובפרט לחישובים הנוגעים להזדקנות חומרים ולתחזוקת מערכות תעופה. לפי LightSolver, המערכת אמורה להשתלב בסביבות HPC היברידיות לצד CPU ו-GPU, ולא להחליפם באופן מלא.

העסקה עם קולפלנט אינה עסקת מזומן רגילה. על פי הדיווח ל-SEC, קולפלנט תעניק לבעלי LightSolver כ-3.73 מיליון מניות חדשות, המייצגות 19.7% מהון המניות של קולפלנט לפני העסקה. בנוסף יונפקו כתבי אופציה ממומנים מראש לכ-6.13 מיליון מניות וכן שלוש סדרות של כתבי אופציה מבוססי אבני דרך, היכולים להגיע יחד לכ-224 מיליון מניות, אם LightSolver תעמוד ביעדים טכנולוגיים ומסחריים שנקבעו. הנפקות מסוימות כפופות לאישור בעלי המניות בהתאם לכללי נאסד"ק.

מבנה זה הופך את העסקה למעשה להימור ארוך טווח על יכולתה של LightSolver להביא את הטכנולוגיה לשלב מסחרי. החברה מציינת כי היא פועלת לקראת זמינות מסחרית של פלטפורמת ה-LPU ב-2028.

המהלך גם ממחיש מגמה רחבה יותר בתעשיית המחשוב: החיפוש אחר מאיצים שאינם מסתמכים רק על הקטנת טרנזיסטורים. לצד שבבים דיגיטליים מתקדמים, מספר חברות בעולם מנסות לנצל אופטיקה, פוטוניקה ומחשוב אנלוגי כדי להתמודד עם העלייה בצריכת החשמל, עם מגבלות רוחב הפס של הזיכרון ועם העלות ההולכת וגדלה של עומסי AI ו-HPC.

הפוסט קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה סיימה רבעון נוסף של צמיחה חריגה, כאשר ההשקעות העולמיות בתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להזרים אליה עשרות מיליארדי דולרים. החברה דיווחה כי הכנסותיה ברבעון השני של שנת הכספים 2027, שהסתיים ב־26 ביולי 2026, הסתכמו ב־96.22 מיליארד דולר – עלייה של 18% לעומת הרבעון הקודם ושל 106% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

התוצאה הייתה גבוהה מתחזיתה הקודמת של אנבידיה, שעמדה על 91 מיליארד דולר, פלוס או מינוס 2%, וגם מתחזית האנליסטים הממוצעת להכנסות של כ־92.2 מיליארד דולר.

הרווח התפעולי לפי כללי החשבונאות המקובלים, GAAP, הגיע ל־63.73 מיליארד דולר, עלייה שנתית של 124%. הרווח הנקי הסתכם ב־59.69 מיליארד דולר, לעומת 26.42 מיליארד דולר ברבעון המקביל, והרווח המדולל למניה הגיע ל־2.46 דולר.

עם זאת, הרווח הנקי החשבונאי כלל רווח של כ־7.8 מיליארד דולר מהשקעות בניירות ערך. בנטרול סעיפים אלה הסתכם הרווח הנקי המתואם ב־53.95 מיליארד דולר, או 2.22 דולר למניה – עדיין עלייה שנתית של 118%.

מרכזי הנתונים אחראים ל־92.5% מההכנסות

הכנסות חטיבת מרכזי הנתונים הגיעו לשיא של 89.02 מיליארד דולר – עלייה של 18% לעומת הרבעון הקודם ושל 117% בתוך שנה. המשמעות היא שמרכזי הנתונים כבר אחראים לכ־92.5% מכלל הכנסות החברה.

ההכנסות מלקוחות Hyperscale, ובהם ספקיות הענן הגדולות, הסתכמו ב־48.71 מיליארד דולר, עלייה שנתית של 102%. ההכנסות מענני AI, לקוחות תעשייתיים, ארגונים וממשלות הסתכמו ב־40.31 מיליארד דולר – זינוק של 138% לעומת השנה שעברה ושל 25% לעומת הרבעון הקודם.

אנבידיה ייחסה את הצמיחה בעיקר להרחבת האספקה של מערכות Blackwell Ultra. הארכיטקטורה ממשיכה להוות את הרוב הגדול של הכנסות החברה, אך במקביל אנבידיה נערכת למעבר לדור הבא, Vera Rubin.

לדברי החברה, מערכות Vera Rubin כבר נכנסו לייצור מלא ומותקנות אצל שותפים ובהם Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle, CoreWeave ו־Nebius. בשיחת הוועידה אמרו מנהלי אנבידיה כי הפלטפורמה צפויה לייצר כחמישית מהכנסות מרכזי הנתונים כבר ברבעון הנוכחי.

תחום מחשוב הקצה, הכולל את הפעילות הגרפית, תחנות העבודה ומחשבי הקצה, הניב הכנסות של 7.2 מיליארד דולר – עלייה שנתית של 27%. המכירות של תחנות עבודה המבוססות על Blackwell קוזזו חלקית בשל האטה בשוק המחשבים האישיים ועלייה במחירי הזיכרונות והמערכות.

התחזית עוברת את רף 100 מיליארד הדולר לרבעון

אנבידיה צופה הכנסות של 108 מיליארד דולר ברבעון השלישי, פלוס או מינוס 2%. התחזית גבוהה מתחזית האנליסטים, שעמדה לפני פרסום הדוח על כ־104.2 מיליארד דולר.

אם החברה תעמוד בתחזית, הכנסותיה הרבעוניות יגדלו בכ־89% בתוך שנה. מדובר גם בפעם הראשונה שבה אנבידיה צפויה לחצות את רף 100 מיליארד הדולר בהכנסות ברבעון אחד.

החברה אינה כוללת בתחזית הכנסות ממכירת מערכות מחשוב למרכזי נתונים בסין. ברבעון שהסתיים ביולי, משלוחי מוצרי Hopper לסין היוו פחות מאחוז אחד מהכנסות מרכזי הנתונים.

בשיחת הוועידה סיפקה אנבידיה גם תחזית חריגה לטווח ארוך יותר: החברה מצפה שהכנסותיה בשנת הכספים שתסתיים בינואר 2028 יגדלו בכ־70%. לפני פרסום הדוח צפו האנליסטים צמיחה של כ־44% בלבד. מנכ״ל החברה ג׳נסן הואנג ציין כי אנבידיה אינה נוהגת למסור תחזית שנה מראש.

לדברי הואנג, הביקוש מתרחב מעבר לספקיות הענן הגדולות וכולל מעבדות בינה מלאכותית, חברות צעירות, ארגונים, ממשלות ויישומי בינה מלאכותית פיזית. הוא תיאר את המצב במשפט: „כעת, כוח המחשוב הוא הכנסה”.

המחסור בזיכרונות ילחץ על שיעור הרווח

למרות התחזית הגבוהה, אנבידיה הזהירה כי היא עדיין מוגבלת על ידי יכולת האספקה, ובעיקר על ידי זמינותם ומחיריהם של רכיבי זיכרון.

שיעור הרווח הגולמי ברבעון השני עמד על 75%. ברבעון הנוכחי הוא צפוי לרדת לכ־74%, פלוס או מינוס חצי נקודת אחוז. סמנכ״לית הכספים קולט קרס אמרה בשיחת הוועידה כי הלחץ ממחירי הזיכרונות ורכיבים נוספים צפוי להימשך, ושיעור הרווח הגולמי עלול לרדת ל־71%–72% ברבעון הרביעי.

הוצאות המחקר והפיתוח של החברה עלו ב־64% והגיעו ל־7.05 מיליארד דולר. החברה הסבירה את העלייה בהרחבת תשתיות המחשוב שלה ובגידול בהוצאות השכר.

התחייבויות של מאות מיליארדי דולרים

מסמך סמנכ״לית הכספים שצורף לדוח חושף עד כמה אנבידיה מעמיקה את מעורבותה בשרשרת האספקה ובמימון תשתיות הבינה המלאכותית.

התחייבויות החברה לרכש רכיבים ולקיבולת ייצור זינקו בתוך רבעון מ־119 מיליארד דולר ל־279 מיליארד דולר. אנבידיה ציינה כי עיקר הגידול נובע מהתחייבויות לרכישת זיכרונות.

נוסף על כך דיווחה החברה על התחייבויות עתידיות של:

• 29 מיליארד דולר להסכמי שירותי ענן.
• 25 מיליארד דולר לחכירת מרכזי נתונים שטרם החלה.
• 25 מיליארד דולר להשקעות בחברות ובמממני תשתיות.
• 8 מיליארד דולר להשקעות הוניות.

בסך הכול מגיעות התחייבויות אלה, לרבות רכש ואספקה, ל־366 מיליארד דולר. החברה חשפה בנפרד גם הסכמים עתידיים בהיקף של 56 מיליארד דולר עם מפעילי ענני AI ולחכירת מרכזי נתונים המיועדים להעברה לצדדים שלישיים.

אין מדובר בהוצאה מיידית או בחוב שכבר נרשם במלואו במאזן, אך המספרים ממחישים את היקף ההימור של אנבידיה על המשך הביקוש לתשתיות AI בשנים הקרובות.

ערבות של עד 105 מיליארד דולר למתחם שיארח את OpenAI

באוגוסט חתמה אנבידיה על הסכם המעניק תמיכה פיננסית להקמת תשתיות קרקע, חשמל ומבנים במתחם PORTS-Pike של SB Energy באוהיו. המתחם אמור לארח תשתיות אנבידיה שיוחכרו ל־OpenAI לתקופה של 20 שנה.

החשיפה המרבית של אנבידיה במסגרת הערבות עשויה להגיע ל־105 מיליארד דולר. הערבות תיכנס לתוקף בשלבים, בכפוף להשלמת מרכזי הנתונים, והחשיפה אמורה לרדת ככל ש־OpenAI תעמוד בתשלומי החכירה.

לפי הערכת אנבידיה, כל דור של מערכות שיוצב במתחם עשוי לכלול כ־1.5 מיליון מעבדים גרפיים ולהניב לה הכנסות של 150–200 מיליארד דולר. מדובר בתחזית של החברה ולא בהכנסה מובטחת.

המהלך מדגים שינוי במודל הפעילות: אנבידיה כבר אינה מסתפקת במכירת שבבים ומערכות, אלא מסייעת ללקוחות להשיג קרקע, חשמל, אשראי ומימון לצורך רכישת תשתיותיה. התלות ההדדית עשויה להאיץ את המכירות, אך גם חושפת את החברה לסיכון אם מפעילי הענן או מפתחי המודלים לא יצליחו לייצר הכנסות שיצדיקו את ההשקעות.

האשראי ללקוחות התארך

סעיף נוסף הראוי לתשומת לב הוא העלייה בחובות הלקוחות. יתרת הלקוחות של אנבידיה הגיעה ל־63.1 מיליארד דולר, ומספר ימי האשראי הממוצע עלה מ־45 ל־60 ימים בתוך רבעון.

החברה הסבירה את העלייה בתנאי תשלום מורחבים שניתנו ללקוחות בעלי דירוג השקעה במסגרת הסכמים גדולים הנפרסים על פני כמה רבעונים.

גם תזרים המזומנים מפעילות שוטפת ירד מ־50.3 מיליארד דולר ברבעון הקודם ל־24.1 מיליארד דולר. אנבידיה ייחסה את הירידה לגידול בהון החוזר ולתשלומי מס. תזרים המזומנים החופשי הסתכם ב־21.34 מיליארד דולר.

המלאי גדל בתוך רבעון מ־25.8 מיליארד דולר ל־31.6 מיליארד דולר, בעיקר לקראת השקת Vera Rubin. במקביל הנפיקה החברה איגרות חוב בהיקף של 25 מיליארד דולר.

אנבידיה החזירה ברבעון כמעט 26 מיליארד דולר לבעלי המניות באמצעות רכישת מניות וחלוקת דיבידנדים. בסוף הרבעון נותרה לה הרשאה לרכישות עצמיות נוספות בהיקף של כ־99 מיליארד דולר.

הצמיחה נמשכת – וגם החשיפה גדלה

התוצאות והתחזית מראות כי לפי שעה אין סימן להאטה בביקוש למחשוב בינה מלאכותית. המעבר מ־Blackwell Ultra ל־Vera Rubin מתרחש כאשר לקוחות החברה עדיין מבקשים יותר מערכות מכפי שהיא מסוגלת לספק.

עם זאת, אנבידיה נוטלת על עצמה תפקיד רחב יותר במימון ובהקמת התשתיות הדרושות ללקוחותיה. התחייבויות הרכש, הערבויות, הארכת תנאי התשלום וההשקעות במפעילי ענן מעמיקים את הקשר בין הצלחתה לבין יכולתם של לקוחותיה להפוך את ההשקעה העצומה ב־AI לעסק רווחי.

מניית אנבידיה עלתה בכמעט 5% במסחר המאוחר, לאחר תגובה תנודתית ראשונית לפרסום התוצאות.

הפוסט אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל חשפה שני מעבדים חדשים ממשפחת Apple Silicon, שכל אחד מהם מסמן התקדמות בכיוון אחר: M6 הוא השבב הראשון של החברה המיוצר בתהליך של 2 ננומטר, ואילו M5 Ultra הוא השבב הראשון של אפל המבוסס על ארכיטקטורה הכוללת ארבעה Dies. שני המעבדים נועדו לחזק את יכולתה של אפל להריץ יישומי בינה מלאכותית ומודלים גדולים ישירות על המחשב, ללא תלות מלאה בענן.

ה־M6 יותקן בשלב הראשון בדגמים החדשים של Mac mini, ואילו ה־M5 Ultra מיועד ל־Mac Studio ולתחנות עבודה מקצועיות הדורשות כמויות גדולות במיוחד של זיכרון וכוח עיבוד.

השבב הראשון של אפל ב־2 ננומטר

ה־M6 כולל מעבד מרכזי בעל 12 ליבות ומעבד גרפי בעל 12 ליבות. לדברי אפל, הוא מצויד בשני מנועים עצביים, שכל אחד מהם כולל 16 ליבות, וכן במאיצים עצביים המשולבים בליבות המעבד הגרפי.

המעבר לתהליך של 2 ננומטר אמור לאפשר שילוב של מספר גדול יותר של טרנזיסטורים בשטח נתון, לצד שיפור ביחס שבין הביצועים לצריכת החשמל. אפל לא ציינה בהודעתה מי מייצר את השבב, אולם דיווחים בתעשייה מייחסים את הייצור לתהליך ה־2 ננומטר של TSMC.

בגרסתו המלאה מציע ה־M6 רוחב פס לזיכרון של עד 170 גיגה־בייט לשנייה ותמיכה בעד 32 גיגה־בייט של זיכרון מאוחד. אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועי המעבד המרכזי ושל עד פי ארבעה בביצועי AI לעומת Mac mini המבוסס על M4. נתונים אלה מבוססים על בדיקות החברה ותלויים בסוג היישום ובתצורת המערכת.

M5 Ultra: ארבעה שבבים במארז אחד

בקצה העליון של ההיצע הציגה אפל את M5 Ultra, הכולל עד 36 ליבות CPU ועד 80 ליבות GPU. החידוש המרכזי הוא ארכיטקטורת ארבעת השבבים, המרחיבה את שיטת החיבור שבה השתמשה אפל בדורות הקודמים של מעבדי Ultra.

השבב תומך בעד 512 גיגה־בייט של זיכרון מאוחד וברוחב פס של 1.2 טרה־בייט לשנייה. מאחר שהמעבד המרכזי, המעבד הגרפי ומאיצי ה־AI חולקים את אותו מרחב זיכרון, המערכת יכולה לטעון לזיכרון מודלי AI גדולים בהרבה מאלה שניתן בדרך כלל להריץ על כרטיס גרפי יחיד.

לדברי אפל, ביצועי ה־AI של M5 Ultra גבוהים עד פי 4.3 מאלה של M3 Ultra. ביצועי המעבד הגרפי השתפרו לטענתה עד פי 1.8 וביצועי המעבד המרכזי עד פי 1.3.

אפל גם מאפשרת לחבר מספר מחשבי Mac Studio באמצעות Thunderbolt 5 לצורך הסקה מבוזרת של מודלי AI. בכך היא מכוונת את המערכת למפתחים, אולפני תוכן, מעבדות מחקר וארגונים המבקשים להריץ מודלים מקומיים בלי להעביר מידע רגיש לשירותי ענן.

מדוע M6 ו־M5 Ultra הושקו יחד?

ההשקה המקבילה של שני דורות עשויה להיראות חריגה, אך היא משקפת את מחזורי הפיתוח השונים של אפל. ה־M6 הוא מעבד בסיס מהדור החדש, המאמץ לראשונה את תהליך ה־2 ננומטר, בעוד ש־M5 Ultra משלים את הקצה העליון של משפחת M5 באמצעות מארז מורכב וגדול יותר.

פיתוח מעבד Ultra מחייב שילוב של מספר Dies, ממשקי תקשורת מהירים ומערכת זיכרון רחבה, ולכן הוא מגיע בדרך כלל מאוחר יותר ממעבדי הבסיס של אותה משפחה.

ה־AI עובר מהמחשוב בענן אל שולחן העבודה

ההכרזה מצביעה על המאבק המתפתח סביב הרצת AI מקומית. בעוד אנבידיה וספקיות הענן מתמקדות במאיצים למרכזי נתונים, אפל מנסה להציע מערכת משולבת שבה המעבד, המאיץ הגרפי, מנועי ה־AI והזיכרון מתוכננים יחד.

היתרון המרכזי הוא האפשרות להריץ מודלים מקומיים תוך שמירת המידע במחשב והימנעות מעלויות שימוש שוטפות בשירותי ענן. מנגד, המערכות החזקות ביותר נותרות יקרות ומיועדות בשלב זה בעיקר לשוק המקצועי.

Mac mini עם M6 יימכר בארצות הברית במחיר התחלתי של 899 דולר. גרסה המבוססת על M5 Pro תתחיל ב־1,699 דולר. Mac Studio עם M5 Max יתחיל ב־2,499 דולר, ואילו דגם המבוסס על M5 Ultra יתחיל ב־5,499 דולר. המחשבים צפויים להגיע לחנויות ב־22 בספטמבר 2026, ואילו תצורת ה־512 גיגה־בייט של Mac Studio צפויה להיות זמינה בסוף אוקטובר.

הפוסט אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות לניהול הבריאות, ההספק והביצועים של מערכות מרובות־שבבים. הפתרונות מרחיבים את טכנולוגיית הניטור מתוך הסיליקון שפיתחה החברה, ומיישמים אותה ברמת המארז השלם ובכל אחד מה־Chiplets המשולבים בו.

המעבר למארזים מרובי־שבבים מואץ בעקבות הדרישות של מערכות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. במקום לייצר שבב מונוליתי גדול, היצרניות משלבות במארז אחד מעבדים, מאיצים, רכיבי קלט ופלט וערימות זיכרון HBM. השיטה מאפשרת להגדיל את מספר הטרנזיסטורים ואת רוחב הפס, אולם היא גם מייקרת את מחירו של כשל המתגלה בשלב מאוחר.

רכיב סיליקון שנראה תקין בבדיקת Pass/Fail רגילה עלול להתגלות כגבולי רק לאחר שחובר לרכיבים יקרים נוספים. במקרה כזה עשוי היצרן לאבד לא רק את הרכיב הבעייתי, אלא את המארז כולו.

מיון חכם יותר לפני ההרכבה

הפתרון של proteanTecs נועד לספק מידע פרמטרי על כל Die כבר בשלב מיון הפרוסה. במקום להסתפק בחלוקה לרכיבים תקינים ופסולים, המערכת יכולה לדרג אותם לפי נתונים דוגמת מהירות, צריכת הספק וזליגת זרם.

כך ניתן לזהות רכיבים הנמצאים קרוב לגבולות המפרט ולבחור בצורה מושכלת אילו מהם יורכבו יחד. החברה מכנה את התהליך Chiplet Mix & Match. הוא נועד לשפר את איכותם של רכיבי Known Good Die ו־Known Good Stack ולהגדיל את התפוקה הכוללת של המארזים.

לאחר ההרכבה משווה המערכת את התנהגות הרכיבים למידע שנאסף לפני האריזה. ההשוואה יכולה לחשוף שינויים שנוצרו בעקבות השילוב, ובהם הפרשי טמפרטורה, רעשים ברשתות אספקת החשמל והשעון, מאמצים מכניים והשפעות המשתנות בהתאם לעומס העבודה.

“מארזים מתקדמים יוצרים יחסי גומלין חשמליים, תרמיים ומכניים עדינים שבדיקות רגילות של תקין או לא־תקין אינן מסוגלות לחשוף”, מסרה אוולין לנדמן, מייסדת משותפת וסמנכ״לית הטכנולוגיות של proteanTecs. לדבריה, ניטור נפרד של כל Chiplet מאפשר להבין לא רק אם המארז פועל, אלא כיצד כל רכיב מתנהג וכיצד הרכיבים משפיעים זה על זה.

ניטור של כל ערוץ תקשורת

הטכנולוגיה של החברה מבוססת על מעגלי ניטור זעירים המכונים Agents, המוטמעים בתוך הסיליקון בזמן תכנון השבב. הם מודדים משתנים דוגמת מתח, טמפרטורה, השהיה, שולי תזמון וצריכת הספק, ומעבירים את הנתונים לתוכנה המנתחת את מצב הרכיב.

במערכות מרובות־שבבים ניתן להטמיע את מעגלי הניטור בתוך ה־Chiplets עצמם, בממשקי ה־PHY ובשבבי הבסיס של זיכרונות HBM. החברה מציעה גם ניטור פרמטרי של ערוצי התקשורת בין הרכיבים, לרבות רוחב עין האות, ריצוד, היסט ושולי הפעולה של כל ערוץ.

הניתוח אמור לזהות ערוצים גבוליים ותקלות סמויות שאינן גורמות בהכרח לכשל מיידי. במקרים מסוימים ניתן להשתמש במידע להפעלת ערוץ חלופי, להחלפת מודול או להתאמת תנאי ההפעלה לפני שההידרדרות הופכת לתקלה.

הפתרונות מיועדים לארכיטקטורות מארז מסוג 2.5D ו־3D ולמערכות הכוללות מעבדי CPU, מאיצים גרפיים, מעבדי NPU, רכיבי תקשורת ו־HBM. הם תומכים גם בממשקי UCIe ובמערכות זיכרון ממשפחת HBM, לרבות HBM4.

לדברי החברה, היכולות החדשות כבר משולבות בהתקשרויות רב־שנתיות ורב־דוריות עם לקוחות, אולם היא לא מסרה את שמותיהם או נתונים כמותיים על היקף הפריסה. ההכרזה ממחישה כיצד הופך המארז המתקדם ממעטפת המחברת רכיבים למערכת מחשוב מורכבת, הדורשת כלי בדיקה וניטור משלה.

proteanTecs הוקמה בשנת 2017 ומרכזה בישראל. החברה תערוך ב־26 באוגוסט וובינר משותף עם יצרנית המארזים Amkor Technology, שיעסוק באתגרי ההספק, הביצועים והאמינות של מערכות מבוססות Chiplets המגיעות לייצור המוני.

proteantecs-multi-die-chiplet-monitoring.jpg

מקור: הודעת החברה המלאה ועמוד פתרונות המארזים המתקדמים של proteanTecs.

הפוסט proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

CCSH, החברה האם של יצרנית זיכרונות הפלאש הסינית YMTC, הגישה בקשה להנפקה בבורסת שנחאי שבמסגרתה היא מבקשת לגייס כ־33 מיליארד יואן – כ־4.9 מיליארד דולר.

הבקשה התקבלה לבחינה בשוק STAR, זירת המסחר של שנחאי המיועדת לחברות טכנולוגיה. אם תושלם, תהיה זו ההנפקה השלישית בגודלה בתולדות השוק, אחרי הנפקות יצרנית זיכרונות ה־DRAM הסינית CXMT ויצרנית השבבים SMIC.

CCSH מתכננת להנפיק בין 1.98 ל־2.43 מיליארד מניות חדשות. הטווח משקף שווי אפשרי של כ־275–330 מיליארד יואן לאחר ההנפקה, שהם כ־41–49 מיליארד דולר. YMTC היא הפעילות המרכזית בקבוצה ואחראית ליותר מ־90% מהכנסותיה.

YMTC מפתחת ומייצרת זיכרונות NAND המשמשים בכונני SSD, טלפונים חכמים, שרתים ומערכות אחסון למרכזי נתונים. לפי נתונים שצורפו לתשקיף, הכנסות החברה הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־47 מיליארד יואן – כמעט פי חמישה מהתקופה המקבילה. הרווח הנקי הסתכם ב־33.38 מיליארד יואן, יותר מכפליים מהרווח שרשמה בכל שנת 2025.

הזינוק נבע משילוב של ביקוש למערכות אחסון עבור תשתיות AI, מחסור עולמי בזיכרונות והפעלת מפעלי YMTC סמוך לתפוקה מלאה. מחיר המכירה הממוצע של מוצרי NAND ברבעון הראשון היה גבוה ב־173% מהממוצע בשנת 2025, ושיעור הרווח הגולמי עלה מ־35.3% ל־76.8%.

CCSH טוענת כי ברבעון הראשון דורגה YMTC במקום השלישי בעולם במכירות ובמשלוחי זיכרונות NAND, אחרי שהצליחה לצמצם את הפער מסמסונג, SK hynix, מיקרון, קיוקסיה וסנדיסק.

מתוך כספי ההנפקה מתכננת הקבוצה להשקיע 20.8 מיליארד יואן בשדרוג קווי הייצור ועוד 12.2 מיליארד יואן במחקר ופיתוח. במקביל היא ממשיכה להתמודד עם מגבלות יצוא אמריקניות: YMTC נמצאת ברשימת הישויות של משרד המסחר האמריקני מאז 2022, ומופיעה גם ברשימת החברות הסיניות המקושרות לצבא שמנהל הפנטגון.

הפוסט חברת האם של YMTC בדרך להנפקת ענק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס מעריכה כי פעילות האבחון ובקרת התהליכים שלה, Process Diagnostics and Control או PDC, שמרכזה ברחובות, תצמח ביותר מ־50% בשנת 2026 הקלנדרית. התחזית נמסרה במסגרת פרסום תוצאות הרבעון השלישי של שנת הכספים 2026, שבו רשמה החברה הכנסות שיא.

חטיבת PDC מפתחת ומייצרת בישראל מערכות מטרולוגיה ובדיקת פגמים המשמשות לאורך תהליך ייצור השבבים. המערכות משלבות בין מיקרוסקופיית אלקטרונים, אופטיקה, עיבוד תמונה, למידת מכונה ורובוטיקה, ומאפשרות ליצרניות השבבים לאתר סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים המתקבלים מכל פרוסת סיליקון.

לדברי מנכ״ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, רכיבי הלוגיקה וה־DRAM המתקדמים דורשים מספר גדל והולך של שלבי בדיקה באמצעות אלומת אלקטרונים. מערכות אלה מסוגלות למדוד מבנים ברזולוציה תת־ננומטרית, לרבות מבנים תלת־ממדיים בעלי יחס גובה־רוחב גבוה. במקביל משיקה החברה מערכות בדיקה אופטיות חדשות, שנועדו להרחיב את מספר היישומים שבהם היא משתתפת.

אפלייד אינה מפרסמת בנפרד את הכנסות PDC או את תרומתה המדויקת של הפעילות בישראל, ולכן לא ניתן לתרגם את תחזית הצמיחה של יותר מ־50% לסכום כספי. עם זאת, החברה מגדירה את ישראל כמרכז הפעילות העולמי של PDC, והמערכות מפותחות ומיוצרות בקמפוס החברה ברחובות.

ברבעון השלישי הסתכמו הכנסות אפלייד מטיריאלס ב־9.12 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הנקי לפי כללי GAAP הגיע ל־2.54 מיליארד דולר, והרווח למניה הסתכם ב־3.17 דולר. הרווח המתואם למניה הגיע לשיא של 3.50 דולר, עלייה של 41%.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה רשמה הכנסות של 7.04 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. מכירות המערכות לתחום ה־DRAM, הכוללות גם ציוד לייצור ולאריזת זיכרונות HBM, צמחו ב־52%. תחומי ה־DRAM, הלוגיקה המתקדמת והאריזה המתקדמת נהנים מהשקעות מוגברות בעקבות הרחבת תשתיות הבינה המלאכותית.

החברה העלתה את תחזית הצמיחה שלה גם בתחום האריזות המתקדמות, וכעת היא צופה שהכנסותיה מפעילות זו יגדלו ביותר מ־70% במהלך 2026. בין המוצרים החדשים נמצאות מערכות eBeam למדידת מבנים ולניתוח פגמים במארזי HBM, שבבים הבנויים מצ׳יפלטים וחיבורים היברידיים.

המערכות נדרשות להתמודד עם מצעים עבים, מעוותים והטרוגניים ועם מבנים תלת־ממדיים מורכבים, שקשה לבדוק באמצעות מערכות אופטיות בלבד. בדיקות ברזולוציה גבוהה מאפשרות להבחין בין פגמים העלולים לפגוע בתפוקת הייצור לבין אותות רקע שאינם מצביעים על בעיה ממשית.

אפלייד צופה ברבעון הרביעי הכנסות של כ־10.25 מיליארד דולר, בטווח של חצי מיליארד דולר לכל כיוון, ורווח מתואם של 4.02 דולר למניה. החברה מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה כך שתוכל להכפיל עד 2028 את תפוקת המערכות הרבעונית לעומת הרמה הנוכחית.

למרות התוצאות והתחזית החזקות, מניית אפלייד ירדה לאחר פרסום הדוח. התגובה משקפת את רמת הציפיות הגבוהה שכבר נבנתה סביב ההשקעות בציוד לייצור שבבי בינה מלאכותית, ולא בהכרח חולשה בתוצאות עצמן.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.