• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

AMD מסמנת את השלב הבא ב-AI: מעבר מהאימון אל ההסקה הארגונית

מאת אבי בליזובסקי
17 מאי 2026
in בינה מלאכותית (AI/ML), עיקר החדשות
מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

מרטין הורן, בכיר ב-AMD בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מרטין הורן, ארכיטקט מערכות AI ארגוניות ב־AMD, אמר בכנס ChipEx2026 כי שוק ההסקה הופך למרכז הכובד החדש של תשתיות הבינה המלאכותית, וכי ארגונים יחפשו יותר פתרונות מקומיים, זולים ומבוזרים להפעלת מודלים


מרטין הורן, חבר סגל בכיר ב־AMD וארכיטקט מערכות AI ארגוניות, הציג בכנס ChipEx2026 את האופן שבו החברה רואה את השינוי הבא בשוק תשתיות הבינה המלאכותית. לדבריו, בעוד שהשיח הציבורי והמקצועי התמקד בשנים האחרונות בעיקר באימון מודלים גדולים, בפועל מרכז הכובד מתחיל לעבור אל ההסקה, כלומר אל הפעלת המודלים בסביבות אמיתיות, אצל משתמשים וארגונים.

הורן תיאר את AMD כחברה שפעלה במשך שנים במתכונת רזה מאוד, כמעט כמו חברת הזנק גדולה, והצליחה בשנים האחרונות להגדיל משמעותית את נוכחותה בשוק השרתים. לדבריו, אחת הסיבות המרכזיות לכך היא אימוץ מוקדם של טכנולוגיית צ'יפלטים. במקום לייצר שבב גדול אחד, AMD שילבה כמה פרוסות סיליקון קטנות יותר במארז אחד. כך ניתן היה לשפר את התפוקה בייצור, להשתמש בטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר רק ברכיבי החישוב הקריטיים, ולהשיג צפיפות גבוהה יותר של ליבות במעבד.

בהמשך הציג הורן את דור המעבדים הבא של החברה, Venice, שלדבריו צפוי לכלול עד 250 ליבות במארז יחיד, או 512 יחידות עיבוד גלויות למערכת ההפעלה כאשר מופעל SMT. לדבריו, צפיפות כזו עשויה לאפשר עד כ־20 אלף ליבות CPU בארון שרתים רגיל, בלי לשנות את מערכת הקירור.

אבל עיקר הרצאתו התמקד בבינה מלאכותית. הורן הבחין בין שני דפוסי פריסה שונים: אימון והסקה. האימון דומה יותר לעולם מחשוב העל. הוא מתבצע באצוות, מנצל אשכולות גדולים של מאיצים גרפיים, ודורש רשת פנימית צפופה ומהירה. ההסקה שונה לחלוטין. היא מבוזרת, תנודתית, תלויה בעומסים משתנים, ודורשת איזון עומסים בין מופעי שירות רבים של מודלים. לכן, לדבריו, הבחירה בגודל המאיץ ובתצורת המערכת אינה תמיד ברורה מראש, ולעיתים היא דורשת התאמה עדינה בין דרישות הזיכרון, ההקשר והביצועים של כל מודל.

הורן העריך כי עד 2030 תשתיות האימון ימשיכו לגדול, אך יהוו רק כ־30% מהאספקה החדשה של תשתיות AI, בעוד שההסקה תתפוס את רוב הגידול. בניגוד לאימון, שצפוי להתרכז במרכזי נתונים גדולים, ההסקה תתפרס במקומות רבים יותר: בענן, במתקני אירוח מנוהלים, בארגונים, בקצה הרשת ובמחשבים מקומיים.

בהקשר זה הציג הורן את פורטפוליו ה־AI הרחב של AMD. בקצה אחד נמצאים פתרונות משובצים וטכנולוגיות FPGA שהגיעו עם רכישת Xilinx. בקצה אחר נמצאים מעבדי Ryzen Pro, שיכולים להריץ מודלים מקומיים במחשב אישי כאשר אין חיבור רשת או כאשר נדרש לשמור מידע רגיש בארגון. בנוסף הציג את משפחת Instinct, את כרטיס MI350P ואת מערכת Helios, המיועדת לפריסה בקנה מידה של ארון שלם.

לדבריו, יותר ארגונים צפויים להעדיף תשתיות AI בשליטה עצמית, לעיתים במתקני אירוח מנוהלים ולאו דווקא פיזית בתוך הארגון. הסיבות לכך הן עלות, שיהוי, פרטיות, מיקום הנתונים וריבונות דיגיטלית. הורן טען כי במקרים מסוימים עלות ההפעלה המקומית עשויה להיות נמוכה פי עשרה עד פי 15 מהפעלה בענן ציבורי.

בסיכום דבריו הדגיש הורן כי AMD רואה בבינה המלאכותית לא שוק אנכי נפרד, אלא שכבת תשתית שתשפיע על כל השווקים. לכן, לדבריו, אין פתרון AI אחד שמתאים לכולם. השוק ידרוש שילוב של CPU, GPU, מאיצים ייעודיים, מערכות ארגוניות, פתרונות קצה ותקני חומרה ותוכנה פתוחים.

Tags: ChipEX2026הסקהמעבדי שרתיםצ'יפלטיםמרכזי נתוניםבינה מלאכותיתAMDשבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E
בינה מלאכותית (AI/ML)

סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

Next Post
איל וולדמן וצביקה גולצמן: למה סטארטאפ שבבים הוא מבחן קיצון לישראל

איל וולדמן וצביקה גולצמן: למה סטארטאפ שבבים הוא מבחן קיצון לישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה
  • סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס