NVIDIA וסינופסיס הודיעו על שותפות אסטרטגית רב־שנתית שנועדה לשנות מהיסוד את עולם ההנדסה והתכנון – מהשבב הבודד ועד מערכות מורכבות במוליכים למחצה, תעופה, רכב, תעשייה ובריאות. במסגרת ההסכם תשלב סינופסיס את יכולות ה־AI והאצת החישוב של NVIDIA, ובהן CUDA והפלטפורמות לעיבוד פיזיקלי וסוכנים חכמים (agentic AI), בתוך סל פתרונות התכנון, הסימולציה והניתוח שלה. במקביל השקיעה NVIDIA סכום של 2 מיליארד דולר ברכישת מניות רגילות של סינופסיס במחיר של 414.79 דולר למניה.

החברות מציגות את המהלך כתשובה לעלייה המתמדת במורכבות תהליכי ה־R&D: יותר וריאנטים לעיצוב, יותר דרישות אימות, עלויות פיתוח ותפעול מזנקות ולחץ זמן אדיר להגיע לשוק. הרעיון הוא לרתום את כוח החישוב של GPU ואת ה־AI – כולל מודלים פיזיקליים מתקדמים – כדי לאפשר למהנדסים להריץ סימולציות מדויקות בהרבה, בקנה מידה ובמהירות שלא היו אפשריים בעבודה מבוססת CPU בלבד, וכך לתכנן מוצרים חכמים מהר יותר ובעלות נמוכה יותר.

ג’נסן הואנג, מייסד ומנכ״ל NVIDIA, אמר בהודעה כי חישוב מואץ מבוסס CUDA כבר משנה את עולם התכנון, ומאפשר לבצע סימולציות "מהאטומים ועד הטרנזיסטורים, מהשבב ועד מערכת שלמה", ולבנות בתוך המחשב "אחים דיגיטליים" (Digital Twins) של מוצרים ומערכות. לדבריו, השותפות עם סינופסיס נועדה “להמציא מחדש את ההנדסה והעיצוב” באמצעות שילוב AI וחישוב מואץ, ולהעניק למהנדסים את היכולת להעלות יותר רעיונות ולבחון אותם במהירות.

ססין גאזי, נשיא ומנכ״ל סינופסיס, הדגיש כי המורכבות והעלות של פיתוח מערכות חכמות דור הבא מחייבות פתרונות הנדסיים המשולבים לעומק בין אלקטרוניקה לפיזיקה, ומואצים באמצעות AI וחישוב עתיר ביצועים. "אין שתי חברות ממוקמות טוב יותר מסינופסיס ו־NVIDIA כדי לספק פתרונות תכנון מערכתיים, מונעי AI, מקצה לקצה", אמר, והוסיף כי השותפות נועדה "להנדס מחדש את ההנדסה" ולאפשר למפתחים לממש רעיונות במהירות וביעילות.

מבחינה טכנולוגית, השותפות כוללת כמה צירים מרכזיים. ראשית, האצה רחבה של יישומי סינופסיס באמצעות ספריות CUDA-X וטכנולוגיות AI פיזיקליות של NVIDIA. מדובר ביישומים עתירי חישוב כמו תכנון שבבים (EDA), וולידציה פיזיקלית, סימולציות מולקולריות, ניתוח אלקטרומגנטי, סימולציה אופטית ועוד – תחומים שבהם מעבר מ־CPU ל־GPU יכול לקצר מאוד זמני ריצה ולהגדיל את רזולוציית המודלים.

שנית, החברות ירחיבו את שיתוף הפעולה סביב agentic AI – סוכני AI אוטונומיים עבור תהליכי תכנון ואימות. סינופסיס תחבר את טכנולוגיית AgentEngineer שלה לערימת ה־agentic AI של NVIDIA, הכוללת את מיקרו־שירותי NIM, ערכת הפיתוח NeMo Agent Toolkit ומודלי Nemotron. המטרה היא לאפשר ל־AI לא רק “לייעץ” למהנדס, אלא לבצע בעצמו, באופן מבוקר, חלקים משמעותיים מזרימת ה־EDA והסימולציה: יצירת גרסאות עיצוב, הרצת ניתוחים, השוואת תוצאות והצעת אופטימיזציות.

ציר שלישי הוא חיבור העולם הפיזי והדיגיטלי באמצעות תאומים דיגיטליים. סינופסיס ו־NVIDIA ישתפו פעולה בהקמת דור חדש של סביבות תכנון, בדיקה ואימות המבוססות על NVIDIA Omniverse ועל NVIDIA Cosmos, כדי לאפשר דמויות וירטואליות מדויקות במיוחד של שבבים, רובוטים, מפעלים, כלי רכב, מערכות אנרגיה, מכשור רפואי ועוד. כך יוכלו מהנדסים לבחון התנהגות של מערכות מורכבות תחת מגוון רחב של תרחישים – עוד לפני הייצור או ההטמעה בפועל.

החברות מדגישות גם את ההיבט הענני: הכוונה היא להנגיש את פתרונות ההנדסה המואצת בענן, כך שגם צוותים קטנים או חברות ללא תשתית GPU מקומית יוכלו להשתמש באותם כלים. בנוסף יפתחו החברות יוזמות משותפות ליציאה לשוק – שילוב של מכירות, שיווק ותמיכה – כדי להגדיל את אימוץ הפתרונות בקרב צוותי הנדסה במגוון תעשיות. סינופסיס תשתמש ברשת הגלובלית שלה, המונה אלפי אנשי מכירות ושותפים, ותבנה על בסיס ההסכם הקיים לרישוי, מכירה ותמיכה בטכנולוגיית Omniverse המשולבת כבר היום בחלק מפתרונות הסימולציה שלה.

השותפות אינה בלעדית: שתי החברות מדגישות שהן ימשיכו לעבוד גם עם גורמים נוספים באקו־סיסטם של מוליכים למחצה ו־EDA. עם זאת, ההשקעה הכספית המפורשת של NVIDIA בסינופסיס וההיקף הטכנולוגי של התוכנית מציבים את הקשר הזה כאחד הצירים המרכזיים במאמץ "להאיץ את ההנדסה" בעידן ה־AI – ולפתוח, כפי שהן מנסחות זאת, הזדמנויות שוק חדשות במגוון רחב של תחומים.

הפוסט NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדינת ישראל, שמובילה כבר עשורים בפיתוח שבבים מהמתקדמים בעולם, לא טרחה עד כה להקים מסלול אקדמי ייעודי לתכנון ואימות שבבים. אלפי מהנדסים ישראלים חתומים על פריצות הדרך הגדולות ביותר בתחום – ממעבדי מובייל ועד שבבי AI מהפכניים – אבל את הידע הזה, את התשתית הזו, לא לימדו כאן. עד עכשיו.

עכשיו זה סוף סוף קרה. בית הספר להייטק ו- AI של גוגל ואוניברסיטת רייכמן שברו את הנורמה, והשיקו תכנית לימודים חדשה לתכנון ואימות שבבים. וכעת יש לראשונה בישראל מסלול שמבין את מה שהעולם כבר יודע מזמן: אי אפשר לצפות לקבל דור חדש של מהנדסי שבבים מבלי להכשיר אותם כהלכה.

המהלך הזה הוא לא רק אקדמי – הוא אסטרטגי. תכנון שבבים הוא כיום לב התעשייה, והוא גם צוואר הבקבוק שלה. בלי מהנדסי חומרה, מעבדי בינה מלאכותית לא יפותחו. בלי אימות מדויק, אין יציבות. ובלי הכשרה ממוקדת – קשה לבנות את עתיד תעשיית השבבים בישראל.

התכנית עצמה מרשימה: שילוב של יסודות תיאורטיים עם תרגול מעשי, עבודה עם שפות תכנון כמו Verilog ו-System Verilog, פרויקטים על רכיבי FPGA ומפגשים עם התעשייה. זו לא עוד תכנית אקדמית – זו חממה שתסייע להקים גם את דור חברות ההזנק הבט בתחום השבבים.

הביקוש מדבר בעד עצמו: 635 הגישו מועמדות למחזור הראשון, ומתוכם התקבלו רק 35. ההרכב החברתי מגוון, והמסר ברור – תכנון שבבים הוא לא מועדון סגור, אלא הזדמנות שצריכה לכלול כמה שיותר מהנדסים.

ועדיין נשאלת השאלה: מדוע זה לקח כל כך הרבה זמן?

איך ייתכן שישראל, המייצאת את המוחות הכי מבריקים לתכנון שבבים בגוגל, אפל, אינטל ואמזון לא השקיעה עד כה בהכשרה מקומית? איך קרה שהתחום הכי קריטי לעתיד ההייטק – נשאר בשוליים האקדמיים?

האמת, אין לי תשובה טובה לכך ולכן אסתפק במהלך של רייכמן וגוגל שהוא לדעתי תיקון היסטורי. הוא לא רק פותח דלת למהנדסים צעירים – הוא גם מציב את ישראל על המסלול הנכון: לא רק לייצר חדשנות, אלא לדאוג לדור הבא של מהנדסינו.

אם נרצה להישאר מובילים, לא מספיק לייצא מוחות, צריך גם לבנות את התשתית להכשרתם ובכך לעזור להם להקים את דור חברות השבבים הבא. והמסלול החדש ברייכמן הוא הצעד המתבקש בכיוון הנכון. נקווה שאוניברסיטאות אחרות ילכו בעקבות אוניברסיטאת רייכמן וידביקו את הפער בין ההיצע לביקוש.

הפוסט הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את התשתית האקדמית המתאימה לכך הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב-3 ביוני 2025 הודיעה ארצות הברית על הגבלות חדשות בתחום ייצוא תוכנות תכנון אלקטרוניות (EDA) לסין – צעד שעלול לשבש את תוכניותיהן של חברות טכנולוגיה סיניות רבות בעידן שבו תכנון שבבים עצמאי הוא חיוני לביטחון ולחדשנות.

על פי ה־Financial Times, ממשל ארה״ב אסר על חברות אמריקניות כמו Synopsys ו־Cadence להעניק רישיונות חדשים או תמיכה טכנית לשימוש בתוכנות שלהן לחברות סיניות שמפתחות שבבים מתקדמים. אמנם החברות הסיניות עדיין יוכלו להשתמש בגירסאות שכבר ברשותן, אך ייחסמו מגישה לעדכונים חיוניים ולתמיכה הנדסית – תנאי הכרחי לשמירה על תכנון שבבים ברמות של 3 ננומטר ומטה.

בין החברות שנפגעות ניתן למנות את שיאומי, שהשיקה לאחרונה את שבב הדגל XRing 01 המבוסס על תהליך 3 ננומטר של TSMC, את לנובו, וכן את Bitmain – יצרנית החומרה למטבעות דיגיטליים. כל אלה נשענות על תוכנות אמריקניות לצורך תכנון שבבים.

לפי הערכות, האיסור יתמקד בשבבים מתקדמים לתחומי עיבוד בינה מלאכותית, ולא ישפיע (בשלב זה) על שבבים פשוטים יותר המיועדים לסמארטפונים ולמכשירים ניידים.

בתגובה, סין מנסה לצמצם את התלות בטכנולוגיה אמריקנית באמצעות פיתוח כלים עצמאיים. Huawei מובילה את המגמה הזו, לצד חברות כמו Empyrean, Primarius Technologies ו־Semitronix. עם זאת, הכלים הסיניים עדיין אינם ברמת הקצה, ומתאימים בעיקר לטכנולוגיות של 7 ננומטר ומעלה.

על פי מקורות נוספים, חברות קטנות יותר בסין משתמשות לעיתים בגרסאות פיראטיות של תוכנות כמו Synopsys – מה שממחיש גם את אתגרי האכיפה בתחום.

השלכות האיסור צפויות להיות חמורות בטווח הקצר, ולהאט את פיתוח השבבים המתקדמים בסין. עם זאת, מגבלות אלו עלולות לדחוף את סין להשקיע ביתר שאת בפיתוח כלים מקומיים, ולשמש זרז להגברת החדשנות הטכנולוגית שתתחרה בעתיד בהגמוניה האמריקנית.

הפוסט ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו-TSMC מרחיבים את שיתוף הפעולה הקיים במטרה להסמיך תזרימי תכנון לשבבי AI ו-3D-IC בטכנולוגיות A16, N2P ו-N3C. במסגרת ההסכם מאושרים רכיבי IP מרכזיים, ובהם רכיב DDR5 12.8G של Cadence שעמד בדרישות TSMC9000 לטכנולוגיית N2P. בנוסף אושרו כלים לניתוח תרמי ולניהול אספקת חשמל (BS PDN) לשימוש בתהליכי N2P ו-A16, הכוללים פיתוחים מבוססי AI ומודלים לשפה גדולה (LLM) לתמיכה בדור הבא של טכנולוגיית A14.

בתחום הרכב, ההסמכה כוללת תזרימי תכנון ל-N5A ול-N3A עבור יישומי ADAS ונהיגה אוטונומית, עם רכיבי IP כגון LPDDR5X-9600, PCIe 5.0, CXL 2.0 ו-SerDes בקצב 112G.

בתחום האריזה התלת-ממדית (3DFabric), מאושרים כלים לעבודה עם HBM3E ו-UCIe בטכנולוגיות N5/N4P ו-N3P, ופתרון הסימולציה EMX Planar 3D Solver הנמצא כעת בהסמכה ל-N2P. כלים אלה תומכים בתכנון משולב שבב-חבילה, באופטימיזציה גלובלית ובניתוח איכות תוצאה (QoR) ובקרת איכות (QC) לאורך כל התהליך.

שיתוף הפעולה בין Cadence ל-TSMC נועד לצמצם את משך הפיתוח ולשפר ביצועים עבור מוצרים מבוססי סיליקון, תוך הרחבת התמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות ושילוב כלי AI בתזרימי התכנון.

צ'ין-צ'י טנג ((Chin-Chi Teng, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת ה-Digital&Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC מדגיש את המחויבות של קיידנס לחדשנות ולהאצת זמן ההגעה לסיליקון עבור לקוחותינו. באמצעות תזרימי תכנון מאושרים, רכיבי IP מוכחים בסיליקון ותמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו N2P, N3 ו, N5 –  אנו מאפשרים למתכננים לפתח פתרונות חדשניים בחזית הטכנולוגיה, בתחומים כמו בינה מלאכותית לתשתיות ו-AI משובץ-חומרה, לרבות ביישומים לתעשיית הרכב. יחד עם TSMC אנו מרחיבים את גבולות ההקטנה הטכנולוגית ומאפשרים פיתוח של הדור-הבא בתכנון ואריזת שבבים".\

לואיס פאריס (Lluis Paris), מנהל בכיר לניהול אקוסיסטם ושיתופי פעולה ב-TSMC, צפון אמריקה: "שיתוף הפעולה העקבי שלנו עם קיידנס היווה אלמנט מכריע בהתמודדות עם חלק מהאתגרים המורכבים ביותר בתחום תכנון השבבים. השילוב בין טכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC לפתרונות התכנון החדשניים של קיידנס מאפשר ללקוחותינו המשותפים להאיץ את זמן ההגעה לסיליקון תוך אופטימיזציה מרבית של הביצועים, תצרוכת חשמל ויעילות שטח. יחד, אנו ממשיכים להוביל פריצות דרך טכנולוגיות ולאפשר חדשנות."

;3D-IC, Cadence, TSMC, תכנון שבבים, AI, 3D-IC, N2P, A16, N3C, הסמכת תזרימי תכנון שבבים, הסמכת תכנון, תכנון מבוסס AI, אריזות תלת-ממד, שיתוף פעולה טכנולוגי

הפוסט Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ההתמקדות בבניית שבבים מהירים ויעילים היא היום האתגר המעסיק את כל החברות המרכזיות בפיתוח שבבים כמו אנבידיה, אינטל  ו-AMD . כולן מתחרות על יצור כוח מיחשוב ועיבוד שיספק את הדרישה ההולכת וגוברת של עסקים ליכולות בינה מלאכותית. לעומתן ענקיות מחשוב ענן כמו גוגל ואמזון, בחרו לתכנן שבבי AI משלהן, והימרו על כך שהחומרה שיפתחו בעצמם תהיה מהירה יותר ויקרה פחות להפעלה מאלו של המתחרים.

גוגל היא כיום שחקנית חשובה בפיתוח שבבים לצרכיה הפנימים והיא זו הבוחנת את השימוש בפריצות הדרך האחרונות בתחום הבינה המלאכותית כדי לשפר את שבבי ה-AI המותאמים אישית שלה, הנקראים Tensor Processing Units או בקיצור TPUs. אנשי החברה מאמינים כי בינה מלאכותית המשפרת  תחומים כגון קומפוזיציה, הבנה, קידוד ורובוטיקה, יכולה לסייע לה גם בתכנון השבבים עצמם.

DeepMind הלונדונית (נרכשה ע"י גוגל ב-2014 בתמורה ל 650 מליון דולר) חשפה לאחרונה מערכת בינה מלאכותית היכולה לגלות אלגוריתמים מהירים יותר במטרה להיעזר בטכניקות בינה מלאכותית כמו למידה עמוקה כדי להפוך מערכות מחשוב – ממשאבי רשת ועד מרכזי נתונים ושבבים – ליעילות יותר ועמידות יותר. לדברי ד"ר וינוד נאיר חוקר ב-DeepMind. "ככל שהחברה הופכת ליותר ויותר דיגיטלית, אנחנו צריכים יותר ויותר שבבים חזקים, ויותר ויותר שבבים יעודים ליישומים ממוקדים".

החשיבה המסורתית בשיפור ביצועי השבב מסתמכת על חוק מור, שבו בערך כל שנתיים מספר הטרנזיסטורים בשבב מוכפל. אבל כמה מומחים אומרים שכאשר טרנזיסטורים מגיעים לגבולות הפיזיים שלהם, רווחי הביצועים יגיעו  מתכנון שבבים מיוחדים יותר. יישומים כמו ChatGPT, רחפנים ומכוניות אוטונומיות פועלים כבר היום בעזרת שבבים ממוקדי משימה כמו מעבדי אותות דיגיטליים (DSP) והמעבדים הגרפיים הנחשקים של אנבידיה.

הגישה המבוססת על בינה מלאכותית של DeepMind, שעליה החלה לעבוד לפני כ-18 חודשים, מתמקדת בביצוע שיפורים כבר בסינתזה הלוגית, שלב תכנון שבבים הכולל הפיכת תיאור התנהגות המעגל למעגל בפועל. שבבי מחשב מורכבים ממיליוני מעגלים לוגיים או "אבני בניין", אומר סרג'יו גואדארמה, מהנדס תוכנה בכיר ב-DeepMind. למרות שקל לבצע אופטימיזציה של כמה מהם באופן ידני, אי אפשר להתמודד עם מיליונים מהם".

צוותDeepMind  מאמין כי ע"י שימוש בבינה מלאכותית ניתן יהיה להאיץ את התכנון של מעגלים לוגיים, ולהפוך את התכנון של שבבים מיוחדים לאוטומטיים יותר, יעילים יותר ותלוים פחות בעבודתם של מהנדסי חומרה אנושיים. ההבדל הוא תהומי אומר גוואדררמה "מדובר בהבדל של אלפי תכנונים שנוצרו על ידי בינה מלאכותית בשבוע אחד, בהשוואה לתכנון אחד בלבד המופק על ידי אדם במהלך מספר שבועות".

המפתח לפריצת הדרך של DeepMind הוא השימוש שלה בלמידה עמוקה, טכניקה לסיווג דפוסים באמצעות מערכי אימון גדולים ((LLM ורשתות עצביות של בינה מלאכותית – במילים אחרות, שיטה המאפשרת למכונות ללמוד מנתונים המתוכננים באופן רופף בדומה לדרך שבה המוח האנושי לומד לפתור בעיות. מעבדת הבינה המלאכותית יישמה את אותה טכניקה בביולוגיה, והגיעה לשיאה בהכרזה בשנה שעברה כשהכריזה שהאלגוריתם שלה AlphaFold חזה את המבנה של כמעט כל החלבונים הידועים.

לצורך תכנון שבבים, DeepMind השתמשה בגישה שהיא מכנה "רשתות עצביות במעגל", המאפשרת לחוקרים "לתכנן את הבעיה כך שנראה כאילו אנחנו מאמנים רשת עצבית, אבל למעשה אנחנו מתכננים מעגל", אמר ד"ר נאיר.

בחודש שעבר, הגישה של DeepMind זכתה בתחרות תכנות שארגן פרופ' אלן מישצ'נקו, מאונב' קליפורניה, ברקלי והתמקדה בפיתוח מעגלים קטנים יותר בהפרש משמעותי – הדגימה שיפור יעילות של 27% לעומת הזוכה בשנה שעברה, ושיפור יעילות של 30% לעומת הזוכה במקום השני השנה.

התוצאות של צוות DeepMind היו מעין "רגע אאוריקה", מה שמצביע על כך שלסינתזה לוגית יש התקדמות נוספת, כך ציין מישצ'נקו, שמחקרו מתמקד בסינתזה לוגית יעילה מבחינה חישובית. בדומה לפריצות דרך מדעיות אחרות, מישצ'נקו אמר כי סביר להניח שתוך מספר שנים, חוקרים ואקדמאים ישתמשו בתוצאות של DeepMind כדי לדחוף את התחום קדימה.

דיוויד פאן, פרופסור להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת טקסס באוסטין ויועץ של X, חברת Alphabet, אמר כי "בעוד שקיימים כלי אוטומציה תכנוניים המאיצים ומסייעים לתכנון שבבים, כלים כאלה עדיין רחוקים מלהיות אופטימלים והתוצאות של DeepMind, למרות שהן מתמקדות רק בהיבט קטן של תכנון שבבים, הן שלב בסיסי ומבטיח בכל התהליך של יצירת שבב.

הפוסט <strong>האם ניתן לשפר את תכנון השבבים בעזרת בינה מלאכותית: גוגל מאמינה שכן</strong> הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מעבדת המחקר של יבמ בחיפה משתתפת בקונסורציום מחקר במימון הקהילה האירופית, לשיפור רמת הפריון והאמינות של תהליכי התכנון של מוליכים למחצה, שבבי מחשב ומערכות אלקטרוניות.

פרוייקט דיאמונד (Diamond) המשלב חברות מובילות בתעשייה יחד עם אוניברסיטאות וגופי מחקר אקדמי, יעשה שימוש במתודולוגיה סיסטמתית וסביבת עבודה משולבת, על מנת לאבחן ולתקן טעויות תכנון של שבבי מחשב.

תהליכי התכנון של שבבי מיקרו-אלקטרוניקה מאופיינים במחיר גבוה המאיים על המשך הצמיחה של התעשייה. הפער ההולך וגדל בין מורכבות המערכות החדשות ובין רמת הפריון המוגבלת של שיטות התכנון הקיימות דורש פיתוח כלים חדשים ושיטות חדשות ויעילות יותר לתכנון השבבים.

הגישה המשולבת החדשה לאתר ולתקן באגים בכל רמות ההפשטה והתיאור של השבב – החל מתהליך ההגדרה הבסיסי, דרך היישום ועד לתכנון הסיליקון עצמו. טיפול בשרשרת השלמה יאפשר לפתרון החדש לנצל את היתרונות הגלומים באבחון הירארכי ותיקון מגוון רחב של מקורות לטעויות אפשריות.

סינדי אייזנר חברת צוות בכירה במעבדת המחקר של יבמ בחיפה השותפה לקונסורציום החדש, קבעה כי "הדיוק בתכנון, המהווה כבר כיום את אחת הבעיות העיקריות בתהליך הבניה של שבבים חדשים, הופך להיות קשה עוד יותר להשגה. אם ברצוננו להמשיך ולהאיץ את תהליכי התכנון, חייבות טכנולוגיות טובות יותר לאיתור באגים לעמוד במרכז סדר היום של עולם המחקר והפיתוח".

70% מעבודת התכנון המתבצעת כיום בעולם השבבים מוקדשת למשימות אימות תכנון וניפוי באגים. שני שלישים מהעבודה הזאת מוקדשים לגילוי ולאיתור מקור הבעייה – לפני שאפשר יהיה לתקנה. איום נוסף על התעשייה, מגיע מכיוונן של שגיאות ייצור הנגרמות ממקורות חיצוניים דוגמת קרינה קוסמית. שגיאות כאלה אינן ניתנות לתיקון לאחר מעשה – אולם ניתן להתמודד עימן באמצעות לוגיקה של איתור מקור השגיאה, הזהה ללוגיקת אימות התכנון המקורי. פרוייקט דיאמונד נועד לצמצם במחצית את המאמץ הנדרש לאיתור מקור השגיאה ותיקונה – מה שיאפשר לצמצם את זמן התכנון הכולל ב- 23%.

על פי אומדנים, מגיעה עלות איתור המיקום והתיקון של שגיאות תכנון ל- 34.5 מיליון דולר לכל שבב חדש. פרוייקט דיאמונד אמור לקצץ את הסכום הזה ל- 17.25 מיליון בלבד.

הפוסט מעבדת המחקר של יבמ בחיפה ושורת גופים אירופיים השיקו פרוייקט לשיפור תהליכי התכנון, העלויות והאמינות של שבבי מחשב הופיע לראשונה ב-Chiportal.