בריטניה לא תהיה מעצמת ייצור שבבים נוסח טייוואן, קוריאה הדרומית או ארה"ב, אבל היא בהחלט יכולה לנסות לשחזר את סיפור ההצלחה של ARM. כך טוען כריסטופר סייטרה, עמית בכיר בתוכנית מדיניות הטכנולוגיה של CEPA, במאמר שפורסם ב־9 במרץ 2026. לדבריו, התקווה הבריטית הגדולה אינה טמונה בהקמת מפעלי ענק לייצור שבבים מתקדמים, אלא ביצירת מוקדי חוזקה ייחודיים בתחומים שבהם למדינה יש יתרון ממשי: תכנון שבבים, קניין רוחני, מוליכים־למחצה מורכבים, אריזות מתקדמות וחומרים חדשים.

ARM עצמה מוצגת במאמר כדוגמה מובהקת ל"נס קמברידג'". בתחילת שנות השמונים פיתחה החברה ארכיטקטורת מעבדים חסכונית בחשמל ובפליטת חום, אך בניגוד ליצרניות שבבים מסורתיות, היא לא ייצרה מעבדים בעצמה. במקום זאת, היא ביססה מודל עסקי של רישוי ארכיטקטורה לחברות אחרות, שבונות את השבבים בפועל. התוצאה הייתה דרמטית: הטכנולוגיה של ARM משמשת כיום ביותר מ־325 מיליארד התקנים, ולפי המאמר, מניעה יותר מ־99% מהטלפונים החכמים בעולם.

לטענת סייטרה, זהו גם הכיוון האסטרטגי הנכון לבריטניה כיום. במקום להתחרות על נפחי ייצור עצומים, המדינה צריכה לטפח "צווארי בקבוק" טכנולוגיים, כלומר תחומים שבהם העולם יהיה תלוי בידע, בתכנון ובמוצרים ייחודיים שיפותחו בה. ממשלת בריטניה כבר מכירה בכך, ובאסטרטגיית השבבים הלאומית שלה היא מציגה את התכנון והקניין הרוחני כנכס האסטרטגי המרכזי של המדינה בתחום.

התחום הראשון שמסומן כהבטחה גדולה הוא מוליכים־למחצה מורכבים. בניגוד לסיליקון, שמבוסס על יסוד אחד, שבבים אלה מיוצרים משילוב של כמה יסודות, למשל גליום־ארסניד וגליום־ניטריד. לפי המאמר, לחומרים אלה יש יתרונות בולטים, ובהם ניידות אלקטרונים גבוהה יותר, צפיפות הספק גבוהה יותר ופליטת אור יעילה. מסיבה זו הם מתאימים במיוחד לטלפוניית דור חמישי, לתאורת LED, לרכב חשמלי ולאלקטרוניקה מהירה, חמה או חסכונית באנרגיה.

במרכז האסטרטגיה הבריטית בתחום הזה ניצב אשכול המוליכים־למחצה המורכבים בדרום ויילס. הכותב טוען כי אם שבבים בריטיים בתחום זה יהפכו לסטנדרט דה־פקטו במטענים מהירים לרכב חשמלי, או במערכות RF לתעופה, חלל וביטחון, בריטניה תוכל להשיג מנוף אסטרטגי משמעותי בנישה שלה, בדומה למעמד של קוריאה בשוק הזיכרונות או של אירופה בליתוגרפיה.

תחום מבטיח נוסף הוא אריזות מתקדמות ומודולי הספק. מדובר בשילוב של כמה שבבים, לעיתים מחומרים שונים, בתוך מודול אחד שנראה פיזית כשבב יחיד. סקוטלנד, לפי המאמר, כבר מציגה יכולות עולמיות בתחום הזה, כולל שימוש בסינטור כסף ובאריזות תלת־ממדיות עבור מערכות הנעה לרכב חשמלי ויישומים קשים במיוחד מבחינה סביבתית.

המאמר מצביע גם על חזית שלישית: חומרים בעלי פער פס אולטרה־רחב. חומרים כאלה עשויים לאפשר התקנים מתקדמים לאלקטרוניקת הספק, לפוטוניקה בתחום העל־סגול, לחישה קוונטית ואף למחשוב קוונטי. כדוגמה מציין הכותב את משימת ForgeStar-1 של Space Forge, שנועדה לבחון יצירת גבישים במיקרו־כבידה, בתהליך שעשוי להפחית פגמים בהשוואה לגבישים שגודלו על פני כדור הארץ.

אחד המסרים המרכזיים במאמר הוא שבריטניה אינה מנסה לבחור מראש "מנצח" אחד. במקום זאת, האסטרטגיה הלאומית מפזרת סכומי כסף ציבוריים צנועים יחסית, מיליונים ולא עשרות או מאות מיליונים כפי שמשקיעים האיחוד האירופי וארה"ב, על פני מחקר, תכנון ופיתוח כישרונות. השוק הוא שאמור להכריע אילו מן התחומים יבשילו לפריצת דרך.

כדי לתמוך באסטרטגיה הזאת, בריטניה בונה גם תשתית אנושית ויזמית. מרכז חדש להכשרת דוקטורנטים בכישורי שבבים בסוונסי אמור להזין את התעשייה בכוח אדם ברמה גבוהה. במקביל פועלות תוכניות דוגמת ChipStart ו־SiliconCatalyst.UK, שמספקות לחברות צעירות כלי תכנון, בלוקים של קניין רוחני, חניכה וגישה למפעלי ייצור גלובליים. לפי המאמר, כך ניתן להוריד חסמי כניסה ולאפשר לעשרות חברות בריטיות צעירות לצמוח, ואולי לאחת מהן להפוך ל־ARM של שנות השלושים.

בשורה התחתונה, סייטרה קורא לארה"ב ולאירופה לראות ביכולות הבריטיות נכס אסטרטגי ולשלב אותן בברית שבבים מערבית רחבה. בריטניה, הוא כותב, לא תהיה מעצמת שבבים מלאה, אך היא בהחלט יכולה להיות שוב שחקן קטן אך הכרחי, כזה שמתכנן את מה ששאר העולם הדמוקרטי בונה.

הפוסט בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת קיידנס (Cadence) (נאסד״ק: CDNS) הכריזה על השקת ChipStack AI Super Agent, שאותו היא מציגה כארכיטקטורת agentic workflow ראשונה מסוגה לאוטומציה של תכנון ואימות שבבים בצד הלקוח (Front-End). לפי החברה, המערכת מספקת שיפור תפוקה של עד פי 10 במשימות כמו כתיבת קוד תכנון (RTL) וסביבות בדיקה (testbenches), יצירת תוכניות בדיקה, תכנון והרצה של רגרסיות, דיבוג ואף תיקון בעיות אוטומטי.

המהלך מגיע על רקע עומס הולך וגובר על צוותי פיתוח שבבים: קיידנס ציינה שהמערכת נועדה להתמודד עם “המורכבות והקנה־מידה” של שבבים מודרניים, ובדיווח נפרד הוזכר כי צוותים עשויים להשקיע עד כ־70% מזמנם בכתיבה ובבדיקה של קוד תכנון/אימות.

מה הוכרז

לפי קיידנס, ChipStack AI Super Agent פועל כ”שכבת תזמור” שמפעילה מספר סוכני-AI (“מהנדסים וירטואליים”) על גבי כלי ה-EDA של החברה. הוא משתלב ביכולות AI קיימות של קיידנס, שלדבריה שימשו ביותר מ־1,000 תהליכי tapeout עד היום, כולל פלטפורמת האימות Verisium, כלי האופטימיזציה Cerebrus®, ופלטפורמת הנתונים וה-AI JedAI.

אנירוד דבגאן, נשיא ומנכ״ל קיידנס, מסר כי מדובר ביישום ישיר של בינה מלאכותית אג׳נטית בזרימות העבודה של הלקוחות, כדי לשחרר מהנדסים בכירים מעבודות חוזרות ולאפשר להם להתמקד בחדשנות.

איך זה עובד בפועל

בדפי המוצר של קיידנס מוסבר כי אחד המרכיבים המרכזיים הוא “Mental Model”: שכבת ידע שמרכזת מפרטים, נתוני תכנון וארטיפקטים של אימות לכדי “מקור אמת” עבור הסוכנים השונים. סביב המודל הזה פועלים סוכנים ייעודיים למשימות כמו אופטימיזציית RTL, אימות פורמלי (כולל יצירה של תכנית אימות ו-SVA), יצירה/שדרוג של סביבת UVM, בדיקות יחידה ב-SystemVerilog, דיבוג אוטונומי וניתוח סיבת שורש, ואף סוכן “Signoff” שמזהה בעיות מבניות ומציע תיקונים.

קיידנס מציגה את המערכת כחלק מגישת Intelligent System Design, שמשלבת תזמור AI, סימולציה מבוססת-עקרונות ומחשוב מואץ.

פריסה ראשונית ותמיכה במודלים

החברה מסרה שהפתרון נמצא כבר בשלבי הטמעה מוקדמים אצל שחקנים מרכזיים, ובהם Altera, NVIDIA, Qualcomm ו-Tenstorrent. קיידנס כללה בהודעה גם ציטוטים של לקוחות: באלטֶרה ציינו צמצום משמעותי של מאמץ אימות, בחלק מהתחומים “בערך פי 10”; בטנסטורנט דווח על קיצור זמן אימות של עד פי 4 בהערכה שנמשכה שלושה חודשים על כמה בלוקים קריטיים.

מבחינת מודלים, קיידנס מציינת תמיכה גמישה גם בענן וגם בסביבה מקומית (On-Prem), כולל NVIDIA Nemotron (ביחד עם התאמה באמצעות NVIDIA NeMo) וכן מודלים בענן כגון OpenAI GPT. בנוסף, לפי קיידנס המוצר זמין כעת במסלול Early Access.ל

הפוסט קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SignOff Semiconductors Pvt Ltd הודיעה כי תפתח פעילות מכירות בישראל, במסגרת שיתוף פעולה עם חברת MosaIC Ltd. מתל אביב, שתשמש כנציגת המכירות של SignOff בשוק הישראלי.

לפי הודעת החברה, SignOff מספקת שירותי תכנון שבבים מקצה לקצה — משלב המפרט (Spec) ועד GDSII — כולל תכנון פיזי (Physical Design), Design for Test‏ (DFT), פריסה אנלוגית, תכנון שבב מלא ופעולות Post-Silicon Bring-up. החברה מציינת כי היא פועלת גם בצמתים מתקדמים, עד 2 ננומטר, ומציעה מודלים שונים להתקשרות, לרבות ביצוע פרויקטים “Turnkey”.

במסגרת השותפות, MosaIC תהיה אחראית על קידום קשרי לקוחות ופיתוח פעילות מול קהילת תכנון השבבים בישראל, עם דגש על חברות Fabless, סטארט־אפים ושחקנים נוספים בתחום. ראקש טריבדי, מנהל אסטרטגיה ראשי וראש צמיחה ב-SignOff, אמר כי החברה רואה בישראל מוקד משמעותי לחדשנות בתחום השבבים, וכי היא מבקשת “לאפשר פיתוח סיליקון מהיר ויעיל יותר” עבור חברות מקומיות. גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, מסר כי שיתוף הפעולה נועד להתאים יכולות בתחומי תכנון פיזי, DFT/ATPG ותכנון שבב מלא לצרכים של השוק הישראלי, ולהאיץ תהליכי עבודה מול לקוחות.

SignOff פועלת מבנגלור שבהודו, ומציגה את פעילותה כחברת בוטיק לשירותי תכנון VLSI. MosaIC מתארת את עצמה כספקית פתרונות טכנולוגיים לישראל ולאירופה בתחומי המוליכים למחצה, הביטחון והמכשור הרפואי.

הפוסט SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כבר בחודש נובמבר החולף הודיעה חברת סינופסיס (Synopsys) כי תפטר כ־10% מכוח האדם הגלובלי שלה — כ־2,000 עובדים כחלק מתוכנית ארגון מחדש שמטרתה להפנות השקעות ל“הזדמנויות צמיחה”. המהלך מגיע לאחר השלמת רכישת אנסיס (Ansys) בעסקת מזומן ומניות בהיקף של כ־35 מיליארד דולר, ולאחר שהחברה החמיצה בספטמבר את תחזיות האנליסטים להכנסות הרבעון השלישי.

בישראל העסיקה סינופסיס כ-180 איש בתמיכה בקהילת הEDA הגדולה כאן, וגם אנסיס העסיקה כמה עשרות עובדים. בשל המיזוג חלק מהתפקידים הפכו לכפולים. כתוצאה מכך פוטרו לאחרונה 3 אנשי מכירות ועוד 10 אנשי תמיכה טכנית בסינופסיס ישראל. הפיטורים לוו ברה-ארגון גדול באגף המכירות כמו גם באגף הטכני. בנוסף צפויים פיטורים נוספים ב 2026 ורה ארגון נוסף.

ברקע משפיעה האטה בפעילות בסין, על רקע מגבלות יצוא אמריקניות שפגעו בפתיחת פרויקטי תכנון חדשים שם ואתגרים אצל לקוח ייצור מרכזי; בתחילת יולי הוסרו מגבלות שהוטלו בסוף מאי על יצוא תוכנות תכנון שבבים לסין.

במקביל, רכישת אנסיס מחדדת נקודה ישראלית מהותית: בישראל יש קהילה פעילה של משתמשי סימולציה רב־תחומית (מכני, תרמי, אלקטרומגנטי, זרימה ועוד). אנסיס עצמה מקיימת אירוע ייעודי בשם Simulation World Israel (לשעבר Ansys Tech Day), שמכוון לקהל המקומי ומציג סיפורי הצלחה תעשייתיים. גם באקדמיה, למשל בטכניון, מתועדת נגישות ל“חבילת אנסיס” כמערך כלים ללימוד ולמחקר הנדסי.

סינופסיס מציגה את המיזוג כבסיס לאינטגרציה עמוקה בין עולמות ה־EDA (תכנון שבבים) לבין סימולציות פיזיקליות של מערכות, כולל שימוש ב־AI כדי להתמודד עם מורכבות הולכת וגוברת. באתר החברה לאחר סגירת העסקה מופיע ציטוט של המנכ״ל סאסין גאזי על הצורך ב“אינטגרציה עמוקה יותר של אלקטרוניקה ופיזיקה, משופרת ב־AI”. באותה רוח, פרסום מקצועי מציין שסינופסיס מצפה למסור סט ראשון של יכולות משולבות במחצית הראשונה של 2026, עם “מיזוג מולטיפיזיקס לאורך כל ערימת ה־EDA”.

בתחילת החודש נמסר כי אנבידיה השקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס במסגרת שיתוף פעולה רב־שנתי לפיתוח כלים חדשים הממנפים יכולות AI לתהליכי תכנון, אימות וסימולציה. עבור ישראל — שבה אנבידיה היא שחקן מרכזי במו״פ שבבים ומערכות — זה מאותת שהציר “EDA+סימולציה+AI” הוא לא סיפור שולי, אלא יעד השקעה אסטרטגי.

הפוסט הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.

הפוסט קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NVIDIA וסינופסיס הודיעו על שותפות אסטרטגית רב־שנתית שנועדה לשנות מהיסוד את עולם ההנדסה והתכנון – מהשבב הבודד ועד מערכות מורכבות במוליכים למחצה, תעופה, רכב, תעשייה ובריאות. במסגרת ההסכם תשלב סינופסיס את יכולות ה־AI והאצת החישוב של NVIDIA, ובהן CUDA והפלטפורמות לעיבוד פיזיקלי וסוכנים חכמים (agentic AI), בתוך סל פתרונות התכנון, הסימולציה והניתוח שלה. במקביל השקיעה NVIDIA סכום של 2 מיליארד דולר ברכישת מניות רגילות של סינופסיס במחיר של 414.79 דולר למניה.

החברות מציגות את המהלך כתשובה לעלייה המתמדת במורכבות תהליכי ה־R&D: יותר וריאנטים לעיצוב, יותר דרישות אימות, עלויות פיתוח ותפעול מזנקות ולחץ זמן אדיר להגיע לשוק. הרעיון הוא לרתום את כוח החישוב של GPU ואת ה־AI – כולל מודלים פיזיקליים מתקדמים – כדי לאפשר למהנדסים להריץ סימולציות מדויקות בהרבה, בקנה מידה ובמהירות שלא היו אפשריים בעבודה מבוססת CPU בלבד, וכך לתכנן מוצרים חכמים מהר יותר ובעלות נמוכה יותר.

ג’נסן הואנג, מייסד ומנכ״ל NVIDIA, אמר בהודעה כי חישוב מואץ מבוסס CUDA כבר משנה את עולם התכנון, ומאפשר לבצע סימולציות "מהאטומים ועד הטרנזיסטורים, מהשבב ועד מערכת שלמה", ולבנות בתוך המחשב "אחים דיגיטליים" (Digital Twins) של מוצרים ומערכות. לדבריו, השותפות עם סינופסיס נועדה “להמציא מחדש את ההנדסה והעיצוב” באמצעות שילוב AI וחישוב מואץ, ולהעניק למהנדסים את היכולת להעלות יותר רעיונות ולבחון אותם במהירות.

ססין גאזי, נשיא ומנכ״ל סינופסיס, הדגיש כי המורכבות והעלות של פיתוח מערכות חכמות דור הבא מחייבות פתרונות הנדסיים המשולבים לעומק בין אלקטרוניקה לפיזיקה, ומואצים באמצעות AI וחישוב עתיר ביצועים. "אין שתי חברות ממוקמות טוב יותר מסינופסיס ו־NVIDIA כדי לספק פתרונות תכנון מערכתיים, מונעי AI, מקצה לקצה", אמר, והוסיף כי השותפות נועדה "להנדס מחדש את ההנדסה" ולאפשר למפתחים לממש רעיונות במהירות וביעילות.

מבחינה טכנולוגית, השותפות כוללת כמה צירים מרכזיים. ראשית, האצה רחבה של יישומי סינופסיס באמצעות ספריות CUDA-X וטכנולוגיות AI פיזיקליות של NVIDIA. מדובר ביישומים עתירי חישוב כמו תכנון שבבים (EDA), וולידציה פיזיקלית, סימולציות מולקולריות, ניתוח אלקטרומגנטי, סימולציה אופטית ועוד – תחומים שבהם מעבר מ־CPU ל־GPU יכול לקצר מאוד זמני ריצה ולהגדיל את רזולוציית המודלים.

שנית, החברות ירחיבו את שיתוף הפעולה סביב agentic AI – סוכני AI אוטונומיים עבור תהליכי תכנון ואימות. סינופסיס תחבר את טכנולוגיית AgentEngineer שלה לערימת ה־agentic AI של NVIDIA, הכוללת את מיקרו־שירותי NIM, ערכת הפיתוח NeMo Agent Toolkit ומודלי Nemotron. המטרה היא לאפשר ל־AI לא רק “לייעץ” למהנדס, אלא לבצע בעצמו, באופן מבוקר, חלקים משמעותיים מזרימת ה־EDA והסימולציה: יצירת גרסאות עיצוב, הרצת ניתוחים, השוואת תוצאות והצעת אופטימיזציות.

ציר שלישי הוא חיבור העולם הפיזי והדיגיטלי באמצעות תאומים דיגיטליים. סינופסיס ו־NVIDIA ישתפו פעולה בהקמת דור חדש של סביבות תכנון, בדיקה ואימות המבוססות על NVIDIA Omniverse ועל NVIDIA Cosmos, כדי לאפשר דמויות וירטואליות מדויקות במיוחד של שבבים, רובוטים, מפעלים, כלי רכב, מערכות אנרגיה, מכשור רפואי ועוד. כך יוכלו מהנדסים לבחון התנהגות של מערכות מורכבות תחת מגוון רחב של תרחישים – עוד לפני הייצור או ההטמעה בפועל.

החברות מדגישות גם את ההיבט הענני: הכוונה היא להנגיש את פתרונות ההנדסה המואצת בענן, כך שגם צוותים קטנים או חברות ללא תשתית GPU מקומית יוכלו להשתמש באותם כלים. בנוסף יפתחו החברות יוזמות משותפות ליציאה לשוק – שילוב של מכירות, שיווק ותמיכה – כדי להגדיל את אימוץ הפתרונות בקרב צוותי הנדסה במגוון תעשיות. סינופסיס תשתמש ברשת הגלובלית שלה, המונה אלפי אנשי מכירות ושותפים, ותבנה על בסיס ההסכם הקיים לרישוי, מכירה ותמיכה בטכנולוגיית Omniverse המשולבת כבר היום בחלק מפתרונות הסימולציה שלה.

השותפות אינה בלעדית: שתי החברות מדגישות שהן ימשיכו לעבוד גם עם גורמים נוספים באקו־סיסטם של מוליכים למחצה ו־EDA. עם זאת, ההשקעה הכספית המפורשת של NVIDIA בסינופסיס וההיקף הטכנולוגי של התוכנית מציבים את הקשר הזה כאחד הצירים המרכזיים במאמץ "להאיץ את ההנדסה" בעידן ה־AI – ולפתוח, כפי שהן מנסחות זאת, הזדמנויות שוק חדשות במגוון רחב של תחומים.

הפוסט NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדינת ישראל, שמובילה כבר עשורים בפיתוח שבבים מהמתקדמים בעולם, לא טרחה עד כה להקים מסלול אקדמי ייעודי לתכנון ואימות שבבים. אלפי מהנדסים ישראלים חתומים על פריצות הדרך הגדולות ביותר בתחום – ממעבדי מובייל ועד שבבי AI מהפכניים – אבל את הידע הזה, את התשתית הזו, לא לימדו כאן. עד עכשיו.

עכשיו זה סוף סוף קרה. בית הספר להייטק ו- AI של גוגל ואוניברסיטת רייכמן שברו את הנורמה, והשיקו תכנית לימודים חדשה לתכנון ואימות שבבים. וכעת יש לראשונה בישראל מסלול שמבין את מה שהעולם כבר יודע מזמן: אי אפשר לצפות לקבל דור חדש של מהנדסי שבבים מבלי להכשיר אותם כהלכה.

המהלך הזה הוא לא רק אקדמי – הוא אסטרטגי. תכנון שבבים הוא כיום לב התעשייה, והוא גם צוואר הבקבוק שלה. בלי מהנדסי חומרה, מעבדי בינה מלאכותית לא יפותחו. בלי אימות מדויק, אין יציבות. ובלי הכשרה ממוקדת – קשה לבנות את עתיד תעשיית השבבים בישראל.

התכנית עצמה מרשימה: שילוב של יסודות תיאורטיים עם תרגול מעשי, עבודה עם שפות תכנון כמו Verilog ו-System Verilog, פרויקטים על רכיבי FPGA ומפגשים עם התעשייה. זו לא עוד תכנית אקדמית – זו חממה שתסייע להקים גם את דור חברות ההזנק הבט בתחום השבבים.

הביקוש מדבר בעד עצמו: 635 הגישו מועמדות למחזור הראשון, ומתוכם התקבלו רק 35. ההרכב החברתי מגוון, והמסר ברור – תכנון שבבים הוא לא מועדון סגור, אלא הזדמנות שצריכה לכלול כמה שיותר מהנדסים.

ועדיין נשאלת השאלה: מדוע זה לקח כל כך הרבה זמן?

איך ייתכן שישראל, המייצאת את המוחות הכי מבריקים לתכנון שבבים בגוגל, אפל, אינטל ואמזון לא השקיעה עד כה בהכשרה מקומית? איך קרה שהתחום הכי קריטי לעתיד ההייטק – נשאר בשוליים האקדמיים?

האמת, אין לי תשובה טובה לכך ולכן אסתפק במהלך של רייכמן וגוגל שהוא לדעתי תיקון היסטורי. הוא לא רק פותח דלת למהנדסים צעירים – הוא גם מציב את ישראל על המסלול הנכון: לא רק לייצר חדשנות, אלא לדאוג לדור הבא של מהנדסינו.

אם נרצה להישאר מובילים, לא מספיק לייצא מוחות, צריך גם לבנות את התשתית להכשרתם ובכך לעזור להם להקים את דור חברות השבבים הבא. והמסלול החדש ברייכמן הוא הצעד המתבקש בכיוון הנכון. נקווה שאוניברסיטאות אחרות ילכו בעקבות אוניברסיטאת רייכמן וידביקו את הפער בין ההיצע לביקוש.

הפוסט הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את התשתית האקדמית המתאימה לכך הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב-3 ביוני 2025 הודיעה ארצות הברית על הגבלות חדשות בתחום ייצוא תוכנות תכנון אלקטרוניות (EDA) לסין – צעד שעלול לשבש את תוכניותיהן של חברות טכנולוגיה סיניות רבות בעידן שבו תכנון שבבים עצמאי הוא חיוני לביטחון ולחדשנות.

על פי ה־Financial Times, ממשל ארה״ב אסר על חברות אמריקניות כמו Synopsys ו־Cadence להעניק רישיונות חדשים או תמיכה טכנית לשימוש בתוכנות שלהן לחברות סיניות שמפתחות שבבים מתקדמים. אמנם החברות הסיניות עדיין יוכלו להשתמש בגירסאות שכבר ברשותן, אך ייחסמו מגישה לעדכונים חיוניים ולתמיכה הנדסית – תנאי הכרחי לשמירה על תכנון שבבים ברמות של 3 ננומטר ומטה.

בין החברות שנפגעות ניתן למנות את שיאומי, שהשיקה לאחרונה את שבב הדגל XRing 01 המבוסס על תהליך 3 ננומטר של TSMC, את לנובו, וכן את Bitmain – יצרנית החומרה למטבעות דיגיטליים. כל אלה נשענות על תוכנות אמריקניות לצורך תכנון שבבים.

לפי הערכות, האיסור יתמקד בשבבים מתקדמים לתחומי עיבוד בינה מלאכותית, ולא ישפיע (בשלב זה) על שבבים פשוטים יותר המיועדים לסמארטפונים ולמכשירים ניידים.

בתגובה, סין מנסה לצמצם את התלות בטכנולוגיה אמריקנית באמצעות פיתוח כלים עצמאיים. Huawei מובילה את המגמה הזו, לצד חברות כמו Empyrean, Primarius Technologies ו־Semitronix. עם זאת, הכלים הסיניים עדיין אינם ברמת הקצה, ומתאימים בעיקר לטכנולוגיות של 7 ננומטר ומעלה.

על פי מקורות נוספים, חברות קטנות יותר בסין משתמשות לעיתים בגרסאות פיראטיות של תוכנות כמו Synopsys – מה שממחיש גם את אתגרי האכיפה בתחום.

השלכות האיסור צפויות להיות חמורות בטווח הקצר, ולהאט את פיתוח השבבים המתקדמים בסין. עם זאת, מגבלות אלו עלולות לדחוף את סין להשקיע ביתר שאת בפיתוח כלים מקומיים, ולשמש זרז להגברת החדשנות הטכנולוגית שתתחרה בעתיד בהגמוניה האמריקנית.

הפוסט ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו הופיע לראשונה ב-Chiportal.