• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

מאת אבי בליזובסקי
03 דצמבר 2025
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהרצאה במסגרת 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum הציגה קיידנס זרימת תכנון מלאה לתהליך A16 של TSMC, הכוללת ניתוב מפורט מוקדם, אקסטרקציה תלת-ממדית, ניתוח תרמי בזמן המימוש וזרימת Backside עם Super Power Rail – הכל תחת מעטפת AI של Cerebrus לתכנון בלוקים ו-SoC שלם

בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.



Tags: InnovusCerebrusPegasusSuper Power Rail2025 TSMC Europe OIPאקסטרקציה תלת ממדיתBackside Powerניתוח תרמיAI בתכנון שבביםניתוב מפורט מוקדםA16EDATSMCקיידנסשבביםתכנון שבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו קמטק
‫צב"ד‬

קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

שי כהן מנכ
‫צב"ד‬

פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

יהודה סלהוב, מנכ
‫צב"ד‬

חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

גבי וייסמן, מנכ
‫צב"ד‬

נובה מסכמת את 2025 עם שיא בהכנסות וברווח; הכנסות הרבעון הרביעי עלו ל־222.6 מיליון דולר

Next Post
אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס