• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב קיידנס מכריזה על שבב DSP לראיה ממוחשבת

קיידנס מכריזה על שבב DSP לראיה ממוחשבת

מאת אבי בליזובסקי
19 מאי 2019
in אוטומוטיב, בינה מלאכותית (AI/ML), ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
לזר לואי לינקדאין
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

קיידנס משיקה את Tensilica Vision Q7 המכפילה את ביצועי ה-AI לתחומי אוטומוטיב, מובייל, AR/VR ומעקב

 לזר לואי, מנהל בכיר בחטיבת ניהול ושיווק מוצר עבור Tensilica IP בקיידנס. צילום יחצ

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מרחיבה את ההיצע של משפחת המוצרים הפופולרית שלה, Tensilica Vision DSP עם הצגתו של ה-Tensilica Vision Q7 DSP המספק עד 1.82 טרה פעולות חישוב לשנייה (TOPS).

 

על מנת להתמודד עם דרישות המחשוב ההולכות וגדלות של יישומים בתחום הבינה המלאכותית והראייה, מספק ה-Vision Q7 DSP מהדור השישי עד פי שניים ביצועים של בינה מלאכותית ו-floating-point באותו שטח בהשוואה לדור הקודם. ה-Vision Q7 DSP מותאם במיוחד ללוקליזציה ומיפוי בו זמנית (SLAM), טכניקה שכיחה בתחום הרובוטיקה, הרחפנים, יישומי המובייל והרכב, אשר נועדה לבנות או לעדכן באופן אוטומטי מפות של סביבות לא ידועות, כמו גם בשוק ה-AR/VR לצורך מעקב תנועה inside-out.

הביקוש הגדל והולך לחיישני תמונה ביישומי מחשוב קצה (edge) מניע צמיחה בשוק יישומי הראייה "המוטמעת" (embedded). השימושים ביישומים אלה בשווקים היום מצריכים תמהיל הן של פעולות ראייה ממוחשבת והן של פעולות AI (בינה מלאכותית), ואילו מערכות על גבי שבב (SoCs) של מחשוב קצה מצריכות פתרונות AI וראייה עם רמות גבוהות מאוד של גמישות וביצועים ועם הספק נמוך.

 

בנוסף, יישומי קצה הכוללים מצלמת הדמיה מצריכים DSP שמסוגל לבצע עיבוד לפני (pre) ואחרי (post) כל משימת AI. במהלך הביצוע של לוקליזציה ומיפוי בו זמנית, ה-edge SoCs זקוקות גם למנוע התרת עומסי מחשוב כדי להגדיל את הביצועים, להקטין את ההשהיות ולהנמיך עוד יותר את ההספק עבור התקנים מבוססי סוללה. כיוון שה-SLAM (סימולציה, לוקליזציה ומיפוי) משתמש באריתמטיקה של floating-point ו fixed-point כדי להשיג את הדיוק הנדרש, כל DSP ראייה המשמש ל-SLAM חייב לספק את הביצועים הגבוהים ביותר עבור שני סוגי הנתונים.

 

"עבור מחשוב קצה בשוקי היעד שלנו, העברת עומסי מחשוב של יישומי ראייה אל DSP מאוד גמיש, עתיר ביצועים עם דרישות הספק נמוכות, הוא צורך הכרחי" מציין לזר לואי, מנהל בכיר בחטיבת ניהול ושיווק מוצר עבור Tensilica IP בקיידנס. "לקיידנס יש היסטוריה ארוכה ומוצלחת עם שישה דורות של Vision DSPs והדור החדש, Vision Q7 DSP , תוכנן במיוחד להתמודד עם הצרכים של הלקוחות שמשתמשים באלגוריתמי AI וראייה מורכבים, לרבות לוקליזציה ומיפוי בו זמנית (SLAM) לצורך תפיסה."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוטומוטיב

קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית

שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN
אוטומוטיב

POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ
אוטומוטיב

Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי
אוטומוטיב

בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

Next Post
rcjCray XC50 Machine Learning 11

HPE רוכשת את קריי בכ-1.3 מיליארד דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס