כך אומר קייס ג'וס, דירקטור לפיתוח עסקי של חב' TSMC באירופה במפגש מועדון השבבים הישראלי. ג'וס דיבר על החדשנות ב-TSMC ואצל 500 לקוחותיה, עבורם היא מייצרת כ- 10,000 מוצרים, וכיצד מאפשרת TSMC חדשנות טכנולוגית
| דירקטור לפיתוח עסקי של חב' TSMC באירופה במפגש מועדון השבבים הישראלי. צילום: שמואל אוסטר |
כך אומר קייס ג'וס, דירקטור לפיתוח עסקי של חב' TSMC באירופה במפגש מועדון השבבים הישראלי. ג'וס דיבר על החדשנות ב-TSMC ואצל 500 לקוחותיה, עבורם היא מייצרת כ- 10,000 מוצרים, וכיצד מאפשרת TSMC חדשנות טכנולוגית. "אתם ועמיתיכם בתעשיה – הלקוחות שלנו – עוסקים בחדשנות." אמר ג'וס.
"שנת 2017 היא שנה טובה לתעשיה, מכירות ענף השבבים זינקו ב-16%, וגם אם מנכים מכך את מחירי שבבי הזיכרון, עדיין מדובר בצמיחה בריאה של 6% כמו זו שנרשמה ב-2016."
"השוק רוחש חדשנות במגוון תחומים. מיחשוב שאינו יודע שובע, יעילות בצריכת אנרגיה, אינטגרציה הטרוגנית. צמיחת שוק ה-IC הגלובלי נובעת ממספר תחומים שמגיעים להבשלה – בתחום הרכב עזרי נהיגה שיבשילו לבסוף למכוניות אוטונומיות; ותחום המכוניות חשמליות. בתחום האינטרנט של הדברים אנו עדים לפריחה במגוון החיישנים ובהתפתחות פרוטוקולי תקשורת כדוגמת LP WAN.. בתחום הנייד יש שיפורים מתמידים במצלמה, ביכולות הזיהוי הביומטרי, תשלומים בנייד ועזרים קוליים. בתחום המיחשוב ניתן לציין התפתחויות בלימוד מכונה, במציאות מדומה ומציעות רבודה ועוד, לשם כך התפתחה ארכיטקטורת CCIX. "
"מדובר במגמות על. תחום המכוניות המקושרות הניב בשנת 2017 מכירות של 53 מיליארד דולרים ובתוך חמש שנים, בשנת 2022 הוא ישולש ל-156 מיליארד דולרים (קצב גידול שנתי של 24%). תחום ה-IOT יגדל מ-14 מיליארד ל-34 מיליארד דולרים עד 2020, כשבשנת 2035 התחזית היא שנגיע לטריליון התקני IOT, קצב גידול שנתי של 25%.
בתחום הבינה המלאכותית ההכנסות ממוצרים ושירותים הגיע בשנת 2016 ל-3.6 מיליארדד ולר וב-2025 הוא צפוי להיות שוק של 127 טריליון דולר (זינוק שנתי ממוצע של 49%) . גם מכירות הסיליקון לשרתי ענן יכפילו את עצמם מ-19 מיליארד דולר ב-2016 ל-39 מיליארד ב-2020 (קצב גידול שנתי של 20%). ולבסוף, תחום המציאות המדומה והרבודה שיצמח בשיעור שנתי של 66% מ-10 מיליון יחידות היום ל-76 מיליון יחידות ב-2020.
למעשה מדובר בארבע פלטפורמות: הפלטפורמה הניידת, פלפטורמת המיחשוב עתיר הביצועים, פלטפורמת הרכב ופלטפורמת ה-IOT.
"TSMC ערוכה למגמה הזו במסכת המהלך למעבר לתהליכי ייצור 7 ננומטר עבור הפלטפורמות הניידות, שתהיה מוכנה בשנה הבאה, ו-5 ננומטר בשנת 2019. בנוסף למעבדים בטכנולגיות החדשות ביותר תשמש טכנולוגית 40 ננומטר לשבבי Eflash לביצוע תשלומים ניידים עם זמני כתיבה של 4 מיקרו שניות, ומחיקה בתוך 2 מילישניות. עבור מיחשוב עתיר ביצועים החברה תייצר בטכנולוגית 7 ננומטר מעבדי ARM A72. בתחום הרכב מפתחת החברה תהליך ייצור זכרונות אי-פלאש בטכנולוגית 40 ננומטר אך עם הבטחת איכות הדרושה לשימוש בכלי רכב עוד השנה. גם ייצור השבבים לתחום ה-IOT יידע בשנים הקרובות כמה וכמה שידרוגים טכנולוגיים.
| {loadposition content-related} |
