• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

  • בישראל
    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

  • בישראל
    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

מאת אבי בליזובסקי
30 דצמבר 2013
in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
Virtex_Ultrascale_4_4M
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על השקת ה- Virtex UltraScaleושבירת שיא חדש בתעשייה, עם רכיב בעל 4.4 מיליון שערים לוגים (Logic Cells) נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

רכיב ה-VU440 מרחיב את הובלת זיילינקס מפי שניים בטכנולוגית 28 ננומטר לפי ארבעה ב-20 ננומטר – ולמעשה מציע קיבול גדול יותר מאשר כל רכיב מתכנת אחר בתעשייה. באמצעות השימוש המתקדם בטכנולוגית 3D-IC (שבבי תלת-מימד), רכיב ה-VU440 מספק יותר לוגיקה בטכנולוגיית 20 ננומטר מאשר היצע המתחרים בטכנולוגית 14/16 ננומטר.

רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 קובע קריטריון חדש בתעשייה, עם רכיב המספק 50 מיליון שערי ASIC (ASIC gates equivalent) עבור הדור הבא של אפליקציות ייצור ובנית אב טיפוס. כמו כן, רכיבי ה-20 ננומטר Virtex UltraScale מספקים את ביצועי המערכת ורוחב הפס הגבוהים ביותר, בעזרת היכולת לממש על רכיב יחיד, אפליקציות כמו 400G MuxSAR, 400G Transponder ו-400G MAC-to Interlaken bridge.

משפחת ה-Virtex UltraScale מאפשרת ללקוחות רמה חדשה של ביצועים, יכולת אינטגרצית מערכות, כמו גם רוחב פס, ויכולת נוספת של תכנות מחדש. הסקלביליות של רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 אפשרית בעזרת ארכיטקטורה מעולם ה-ASIC (ASIC-class) – עם ניצולת עד ל-90% המאפיינת את הדור הבא של החיווט (Routing), ארכיטקטורת שעונים מעולם ה-ASIC, ניהול הספקים, יכולת למנוע צווארי בקבוק בקישוריות הפנימית וצמצום מסלולים קריטים. יכולות אלו, יחד עם שיפורים משמעותיים בארכיטקטורת בלוקי מפתח – כמו מכפלים רחבים יותר, שרשור של זכרונות מהירים, טרנסיברים בעלי יכולת של 33Gb/s, ובנוסף הקשחותIPs  (Intellectual Property) של פרוטוקולים מובילים בתעשיה כמו 100Gb/s Ethernet MAC ו-150Gb/s Interlaken, מאפשרים רמות של מאות רבות של Gb/s בביצועי מערכת עם עיבוד חכם בקצב מקסימלי.

המפתח לרכיב המוביל בתעשייה ברוחב הפס ובקיבול הוא הדור השני של טכנולוגית ה- SSI (Stacked Silicon Interconnect). על סמך טכנולוגיית היצור CoWoS של TSMC, הדור הזה של טכנולוגיית ה-SSI מתאפיין בפי חמש רוחב פס בין הפיסות, וארכיטקטורת שעונים מאוחדת במעבר בין גבולות פרוסות הסיליקון וזאת על מנת לספק חווית פיתוח וירטואלית לתיכנון מונוליטי. טכנולוגיית ה-SSI של זיילינקס מאפשרת לה לספק רכיבים עם פי שניים עד פי ארבע תכולה לעומת המתחרים ובה בעת להמשיך  מעבר למה שחוק מור יכול להציע. זיילינקס הציגה לראשונה את טכנולוגית ה-SSI עם רכיבי Virtex®-7 2000T בשנת 2011 – הרכיב הגדול בעולם באותו הזמן – הבנוי מ-6.8 מיליארד טרנזיסטורים, שאפשר ללקוחות גישה חסרת תקדים לשני מיליון שערים לוגים (Logic Cells) שהם שווי ערך ל-20 מיליון שערי ASIC.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

Lip Bu Tan2
‫‪FPGA‬‬

אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
‫‪FPGA‬‬

אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

ד
‫‪FPGA‬‬

ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

Next Post

10 החברות המבטיחות 2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני…
  • מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי…
  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • סרוג׳י מרגיע את השמועות: הבכיר האחראי על פיתוח…
  • שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס