• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

מאת אבי בליזובסקי
30 דצמבר 2013
in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
Virtex_Ultrascale_4_4M
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על השקת ה- Virtex UltraScaleושבירת שיא חדש בתעשייה, עם רכיב בעל 4.4 מיליון שערים לוגים (Logic Cells) נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

רכיב ה-VU440 מרחיב את הובלת זיילינקס מפי שניים בטכנולוגית 28 ננומטר לפי ארבעה ב-20 ננומטר – ולמעשה מציע קיבול גדול יותר מאשר כל רכיב מתכנת אחר בתעשייה. באמצעות השימוש המתקדם בטכנולוגית 3D-IC (שבבי תלת-מימד), רכיב ה-VU440 מספק יותר לוגיקה בטכנולוגיית 20 ננומטר מאשר היצע המתחרים בטכנולוגית 14/16 ננומטר.

רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 קובע קריטריון חדש בתעשייה, עם רכיב המספק 50 מיליון שערי ASIC (ASIC gates equivalent) עבור הדור הבא של אפליקציות ייצור ובנית אב טיפוס. כמו כן, רכיבי ה-20 ננומטר Virtex UltraScale מספקים את ביצועי המערכת ורוחב הפס הגבוהים ביותר, בעזרת היכולת לממש על רכיב יחיד, אפליקציות כמו 400G MuxSAR, 400G Transponder ו-400G MAC-to Interlaken bridge.

משפחת ה-Virtex UltraScale מאפשרת ללקוחות רמה חדשה של ביצועים, יכולת אינטגרצית מערכות, כמו גם רוחב פס, ויכולת נוספת של תכנות מחדש. הסקלביליות של רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 אפשרית בעזרת ארכיטקטורה מעולם ה-ASIC (ASIC-class) – עם ניצולת עד ל-90% המאפיינת את הדור הבא של החיווט (Routing), ארכיטקטורת שעונים מעולם ה-ASIC, ניהול הספקים, יכולת למנוע צווארי בקבוק בקישוריות הפנימית וצמצום מסלולים קריטים. יכולות אלו, יחד עם שיפורים משמעותיים בארכיטקטורת בלוקי מפתח – כמו מכפלים רחבים יותר, שרשור של זכרונות מהירים, טרנסיברים בעלי יכולת של 33Gb/s, ובנוסף הקשחותIPs  (Intellectual Property) של פרוטוקולים מובילים בתעשיה כמו 100Gb/s Ethernet MAC ו-150Gb/s Interlaken, מאפשרים רמות של מאות רבות של Gb/s בביצועי מערכת עם עיבוד חכם בקצב מקסימלי.

המפתח לרכיב המוביל בתעשייה ברוחב הפס ובקיבול הוא הדור השני של טכנולוגית ה- SSI (Stacked Silicon Interconnect). על סמך טכנולוגיית היצור CoWoS של TSMC, הדור הזה של טכנולוגיית ה-SSI מתאפיין בפי חמש רוחב פס בין הפיסות, וארכיטקטורת שעונים מאוחדת במעבר בין גבולות פרוסות הסיליקון וזאת על מנת לספק חווית פיתוח וירטואלית לתיכנון מונוליטי. טכנולוגיית ה-SSI של זיילינקס מאפשרת לה לספק רכיבים עם פי שניים עד פי ארבע תכולה לעומת המתחרים ובה בעת להמשיך  מעבר למה שחוק מור יכול להציע. זיילינקס הציגה לראשונה את טכנולוגית ה-SSI עם רכיבי Virtex®-7 2000T בשנת 2011 – הרכיב הגדול בעולם באותו הזמן – הבנוי מ-6.8 מיליארד טרנזיסטורים, שאפשר ללקוחות גישה חסרת תקדים לשני מיליון שערים לוגים (Logic Cells) שהם שווי ערך ל-20 מיליון שערי ASIC.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

Lip Bu Tan2
‫‪FPGA‬‬

אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
‫‪FPGA‬‬

אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

ד
‫‪FPGA‬‬

ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

Next Post

10 החברות המבטיחות 2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס