• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

    הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

    אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

    רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

    NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

    חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

    ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

    SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

      הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

      דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

      הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

        הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

        אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

        רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

        NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

        חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

        ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

        SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

          הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

          דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

          הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

          זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

          מאת אבי בליזובסקי
          30 דצמבר 2013
          in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
          Virtex_Ultrascale_4_4M
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

          Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על השקת ה- Virtex UltraScaleושבירת שיא חדש בתעשייה, עם רכיב בעל 4.4 מיליון שערים לוגים (Logic Cells) נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

          רכיב ה-VU440 מרחיב את הובלת זיילינקס מפי שניים בטכנולוגית 28 ננומטר לפי ארבעה ב-20 ננומטר – ולמעשה מציע קיבול גדול יותר מאשר כל רכיב מתכנת אחר בתעשייה. באמצעות השימוש המתקדם בטכנולוגית 3D-IC (שבבי תלת-מימד), רכיב ה-VU440 מספק יותר לוגיקה בטכנולוגיית 20 ננומטר מאשר היצע המתחרים בטכנולוגית 14/16 ננומטר.

          רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 קובע קריטריון חדש בתעשייה, עם רכיב המספק 50 מיליון שערי ASIC (ASIC gates equivalent) עבור הדור הבא של אפליקציות ייצור ובנית אב טיפוס. כמו כן, רכיבי ה-20 ננומטר Virtex UltraScale מספקים את ביצועי המערכת ורוחב הפס הגבוהים ביותר, בעזרת היכולת לממש על רכיב יחיד, אפליקציות כמו 400G MuxSAR, 400G Transponder ו-400G MAC-to Interlaken bridge.

          משפחת ה-Virtex UltraScale מאפשרת ללקוחות רמה חדשה של ביצועים, יכולת אינטגרצית מערכות, כמו גם רוחב פס, ויכולת נוספת של תכנות מחדש. הסקלביליות של רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 אפשרית בעזרת ארכיטקטורה מעולם ה-ASIC (ASIC-class) – עם ניצולת עד ל-90% המאפיינת את הדור הבא של החיווט (Routing), ארכיטקטורת שעונים מעולם ה-ASIC, ניהול הספקים, יכולת למנוע צווארי בקבוק בקישוריות הפנימית וצמצום מסלולים קריטים. יכולות אלו, יחד עם שיפורים משמעותיים בארכיטקטורת בלוקי מפתח – כמו מכפלים רחבים יותר, שרשור של זכרונות מהירים, טרנסיברים בעלי יכולת של 33Gb/s, ובנוסף הקשחותIPs  (Intellectual Property) של פרוטוקולים מובילים בתעשיה כמו 100Gb/s Ethernet MAC ו-150Gb/s Interlaken, מאפשרים רמות של מאות רבות של Gb/s בביצועי מערכת עם עיבוד חכם בקצב מקסימלי.

          המפתח לרכיב המוביל בתעשייה ברוחב הפס ובקיבול הוא הדור השני של טכנולוגית ה- SSI (Stacked Silicon Interconnect). על סמך טכנולוגיית היצור CoWoS של TSMC, הדור הזה של טכנולוגיית ה-SSI מתאפיין בפי חמש רוחב פס בין הפיסות, וארכיטקטורת שעונים מאוחדת במעבר בין גבולות פרוסות הסיליקון וזאת על מנת לספק חווית פיתוח וירטואלית לתיכנון מונוליטי. טכנולוגיית ה-SSI של זיילינקס מאפשרת לה לספק רכיבים עם פי שניים עד פי ארבע תכולה לעומת המתחרים ובה בעת להמשיך  מעבר למה שחוק מור יכול להציע. זיילינקס הציגה לראשונה את טכנולוגית ה-SSI עם רכיבי Virtex®-7 2000T בשנת 2011 – הרכיב הגדול בעולם באותו הזמן – הבנוי מ-6.8 מיליארד טרנזיסטורים, שאפשר ללקוחות גישה חסרת תקדים לשני מיליון שערים לוגים (Logic Cells) שהם שווי ערך ל-20 מיליון שערי ASIC.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

          Lip Bu Tan2
          ‫‪FPGA‬‬

          אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

          רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
          ‫‪FPGA‬‬

          אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

          ד
          ‫‪FPGA‬‬

          ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

          הפוסט הבא

          10 החברות המבטיחות 2014

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת,…
          • אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל;…
          • טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI,…
          • נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה…
          • SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס