• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר לשעבר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    אנבידיה מציגה רבעון שיא: הכנסות זינקו ל-57 מיליארד דולר, רובם ממרכזי נתונים ל-AI

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר לשעבר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    אנבידיה מציגה רבעון שיא: הכנסות זינקו ל-57 מיליארד דולר, רובם ממרכזי נתונים ל-AI

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

מאת אבי בליזובסקי
30 דצמבר 2013
in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
Virtex_Ultrascale_4_4M
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על השקת ה- Virtex UltraScaleושבירת שיא חדש בתעשייה, עם רכיב בעל 4.4 מיליון שערים לוגים (Logic Cells) נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

רכיב ה-VU440 מרחיב את הובלת זיילינקס מפי שניים בטכנולוגית 28 ננומטר לפי ארבעה ב-20 ננומטר – ולמעשה מציע קיבול גדול יותר מאשר כל רכיב מתכנת אחר בתעשייה. באמצעות השימוש המתקדם בטכנולוגית 3D-IC (שבבי תלת-מימד), רכיב ה-VU440 מספק יותר לוגיקה בטכנולוגיית 20 ננומטר מאשר היצע המתחרים בטכנולוגית 14/16 ננומטר.

רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 קובע קריטריון חדש בתעשייה, עם רכיב המספק 50 מיליון שערי ASIC (ASIC gates equivalent) עבור הדור הבא של אפליקציות ייצור ובנית אב טיפוס. כמו כן, רכיבי ה-20 ננומטר Virtex UltraScale מספקים את ביצועי המערכת ורוחב הפס הגבוהים ביותר, בעזרת היכולת לממש על רכיב יחיד, אפליקציות כמו 400G MuxSAR, 400G Transponder ו-400G MAC-to Interlaken bridge.

משפחת ה-Virtex UltraScale מאפשרת ללקוחות רמה חדשה של ביצועים, יכולת אינטגרצית מערכות, כמו גם רוחב פס, ויכולת נוספת של תכנות מחדש. הסקלביליות של רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 אפשרית בעזרת ארכיטקטורה מעולם ה-ASIC (ASIC-class) – עם ניצולת עד ל-90% המאפיינת את הדור הבא של החיווט (Routing), ארכיטקטורת שעונים מעולם ה-ASIC, ניהול הספקים, יכולת למנוע צווארי בקבוק בקישוריות הפנימית וצמצום מסלולים קריטים. יכולות אלו, יחד עם שיפורים משמעותיים בארכיטקטורת בלוקי מפתח – כמו מכפלים רחבים יותר, שרשור של זכרונות מהירים, טרנסיברים בעלי יכולת של 33Gb/s, ובנוסף הקשחותIPs  (Intellectual Property) של פרוטוקולים מובילים בתעשיה כמו 100Gb/s Ethernet MAC ו-150Gb/s Interlaken, מאפשרים רמות של מאות רבות של Gb/s בביצועי מערכת עם עיבוד חכם בקצב מקסימלי.

המפתח לרכיב המוביל בתעשייה ברוחב הפס ובקיבול הוא הדור השני של טכנולוגית ה- SSI (Stacked Silicon Interconnect). על סמך טכנולוגיית היצור CoWoS של TSMC, הדור הזה של טכנולוגיית ה-SSI מתאפיין בפי חמש רוחב פס בין הפיסות, וארכיטקטורת שעונים מאוחדת במעבר בין גבולות פרוסות הסיליקון וזאת על מנת לספק חווית פיתוח וירטואלית לתיכנון מונוליטי. טכנולוגיית ה-SSI של זיילינקס מאפשרת לה לספק רכיבים עם פי שניים עד פי ארבע תכולה לעומת המתחרים ובה בעת להמשיך  מעבר למה שחוק מור יכול להציע. זיילינקס הציגה לראשונה את טכנולוגית ה-SSI עם רכיבי Virtex®-7 2000T בשנת 2011 – הרכיב הגדול בעולם באותו הזמן – הבנוי מ-6.8 מיליארד טרנזיסטורים, שאפשר ללקוחות גישה חסרת תקדים לשני מיליון שערים לוגים (Logic Cells) שהם שווי ערך ל-20 מיליון שערי ASIC.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

Lip Bu Tan2
‫‪FPGA‬‬

אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
‫‪FPGA‬‬

אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

ד
‫‪FPGA‬‬

ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

Next Post

10 החברות המבטיחות 2014

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של…
  • מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות
  • אנבידיה מצטרפת לגיוס הענק בסטארטאפ ה-AI החדש של…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • ישראל עוברת לשלב חדש במיזם הרחפנים הלאומי: ביסוס…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס