• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

    מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

    סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

    במלחמה הטכנולוגית בין מזרח למערב האם התקדמות השבבים תסייע לסין לנצח? איור באמצעות DALL-E

    מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים

    Lip Bu Tan2

    אינטל מתכננת פיטורים דרמטיים: יותר מ-20% יוזמנו לשימוע, כולל בישראל

    Trending Tags

    • בישראל
      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מערכת IBM Quantum System Two. צילום יחצ

      IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי

      מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

      לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב

      אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה

      לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

      דב מורן. מתוך ויקיפדיה

      דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך העתיד בטכנולוגיה עמוקה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

        מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

        סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

        במלחמה הטכנולוגית בין מזרח למערב האם התקדמות השבבים תסייע לסין לנצח? איור באמצעות DALL-E

        מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים

        Lip Bu Tan2

        אינטל מתכננת פיטורים דרמטיים: יותר מ-20% יוזמנו לשימוע, כולל בישראל

        Trending Tags

        • בישראל
          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מערכת IBM Quantum System Two. צילום יחצ

          IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי

          מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

          לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב

          אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה

          לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

          דב מורן. מתוך ויקיפדיה

          דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך העתיד בטכנולוגיה עמוקה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

          זיילינקס משיקה את Virtex UltraScale ושוברת שיא חדש עם 4.4 מיליון שערים לוגים

          מאת אבי בליזובסקי
          30 דצמבר 2013
          in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
          Virtex_Ultrascale_4_4M
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

          Xilinx (זיילינקס), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על השקת ה- Virtex UltraScaleושבירת שיא חדש בתעשייה, עם רכיב בעל 4.4 מיליון שערים לוגים (Logic Cells) נתון זה יותר ממכפיל את השיא הקודם של החברה עם רכיב Virtex-7 2000T, שהיה עד כה בעל הקיבול הגדול ביותר בתעשייה. 

          רכיב ה-VU440 מרחיב את הובלת זיילינקס מפי שניים בטכנולוגית 28 ננומטר לפי ארבעה ב-20 ננומטר – ולמעשה מציע קיבול גדול יותר מאשר כל רכיב מתכנת אחר בתעשייה. באמצעות השימוש המתקדם בטכנולוגית 3D-IC (שבבי תלת-מימד), רכיב ה-VU440 מספק יותר לוגיקה בטכנולוגיית 20 ננומטר מאשר היצע המתחרים בטכנולוגית 14/16 ננומטר.

          רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 קובע קריטריון חדש בתעשייה, עם רכיב המספק 50 מיליון שערי ASIC (ASIC gates equivalent) עבור הדור הבא של אפליקציות ייצור ובנית אב טיפוס. כמו כן, רכיבי ה-20 ננומטר Virtex UltraScale מספקים את ביצועי המערכת ורוחב הפס הגבוהים ביותר, בעזרת היכולת לממש על רכיב יחיד, אפליקציות כמו 400G MuxSAR, 400G Transponder ו-400G MAC-to Interlaken bridge.

          משפחת ה-Virtex UltraScale מאפשרת ללקוחות רמה חדשה של ביצועים, יכולת אינטגרצית מערכות, כמו גם רוחב פס, ויכולת נוספת של תכנות מחדש. הסקלביליות של רכיב ה-Virtex UltraScale VU440 אפשרית בעזרת ארכיטקטורה מעולם ה-ASIC (ASIC-class) – עם ניצולת עד ל-90% המאפיינת את הדור הבא של החיווט (Routing), ארכיטקטורת שעונים מעולם ה-ASIC, ניהול הספקים, יכולת למנוע צווארי בקבוק בקישוריות הפנימית וצמצום מסלולים קריטים. יכולות אלו, יחד עם שיפורים משמעותיים בארכיטקטורת בלוקי מפתח – כמו מכפלים רחבים יותר, שרשור של זכרונות מהירים, טרנסיברים בעלי יכולת של 33Gb/s, ובנוסף הקשחותIPs  (Intellectual Property) של פרוטוקולים מובילים בתעשיה כמו 100Gb/s Ethernet MAC ו-150Gb/s Interlaken, מאפשרים רמות של מאות רבות של Gb/s בביצועי מערכת עם עיבוד חכם בקצב מקסימלי.

          המפתח לרכיב המוביל בתעשייה ברוחב הפס ובקיבול הוא הדור השני של טכנולוגית ה- SSI (Stacked Silicon Interconnect). על סמך טכנולוגיית היצור CoWoS של TSMC, הדור הזה של טכנולוגיית ה-SSI מתאפיין בפי חמש רוחב פס בין הפיסות, וארכיטקטורת שעונים מאוחדת במעבר בין גבולות פרוסות הסיליקון וזאת על מנת לספק חווית פיתוח וירטואלית לתיכנון מונוליטי. טכנולוגיית ה-SSI של זיילינקס מאפשרת לה לספק רכיבים עם פי שניים עד פי ארבע תכולה לעומת המתחרים ובה בעת להמשיך  מעבר למה שחוק מור יכול להציע. זיילינקס הציגה לראשונה את טכנולוגית ה-SSI עם רכיבי Virtex®-7 2000T בשנת 2011 – הרכיב הגדול בעולם באותו הזמן – הבנוי מ-6.8 מיליארד טרנזיסטורים, שאפשר ללקוחות גישה חסרת תקדים לשני מיליון שערים לוגים (Logic Cells) שהם שווי ערך ל-20 מיליון שערי ASIC.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          Lip Bu Tan2
          ‫‪FPGA‬‬

          אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

          רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
          ‫‪FPGA‬‬

          אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

          ד
          ‫‪FPGA‬‬

          ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

          מנכ
          ‫‪FPGA‬‬

          קלריי הצרפתית ופליופס הישראלית נכנסות למו"מ בלעדי למיזוג

          הפוסט הבא

          10 החברות המבטיחות 2014

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך…
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר…
          • מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת…
          • לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס