• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית אבטחת מידע אינטל , מיקרוסופט ו-DARPA חתמו על הסכם לפיתוח הצפנה הומומורפית

אינטל , מיקרוסופט ו-DARPA חתמו על הסכם לפיתוח הצפנה הומומורפית

מאת אבי בליזובסקי
09 מרץ 2021
in אבטחת מידע, מאמרים טכניים
אבטחת סייבר המחשה: depositphotos.com

אבטחת סייבר המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המטרה – הגנה מלאה על נתונים מפני מתקפות סייבר בענן

אינטל הודיעה היום על חתימת הסכם עם דארפה (DARPA), הסוכנות למחקרי הגנה מתקדמים, וחברת מיקרוסופט, לפיתוח מאיץ הצפנה הומומורפית (Homomorphic encryption), המאפשר לעבד נתונים מוצפנים בענן מבלי לספק גישה למפתחות הפענוח, ובכך מצמצם את הפוטנציאל למתקפת סייבר בענן. הצפנה הומומורפית יודעת לחשוב ולנתח מספרים מוצפנים וליצור מהם מסר מוצפן חדש, שיטה המספקת יכולת לנתח מידע רב מבלי לחשוף את מרכיביו ותוצאותיו. מיקרוסופט, כשותפה העיקרית להכרזה הזאת, תוביל את האימוץ המסחרי של הטכנולוגיה בענן שלה.

הצפנה הומומורפית מלאה מאפשרת למשתמשים לעבד נתונים מוצפנים בכל השלבים בלי צורך להסיר את ההצפנה באף אחד מהם בין אם הם במעבר, בשימוש או במנוחה. טכנולוגיה זו תאפשר לארגונים להשתמש בטכניקות כגון למידת מכונה כדי להפיק את מלוא הערך ממערכי נתונים גדולים תוך שמירה על חיסיון הנתונים לאורך כל מחזור חייהם. לקוחות במגוון תעשיות, כמו למשל שירותי בריאות, ביטוח ופיננסים, יוכלו להפיק תועלות חדשות המתאפשרות הודות לשימוש בנתונים רגישים ולמצות מהם את ערכם המלא מבלי להסתכן בחשיפתם.
באינטל מסבירים כי הגנת החיסיון של מידע קריטי, בין אם מדובר בנתונים אישיים או בקניין רוחני תאגידי, היא סוגיה בעלת חשיבות אסטרטגית לעסקים הנעזרים כיום במגוון שיטות הצפנה להגנה על המידע בכל שלב בו נמצא. אולם, הטכניקות הזמינות כיום מצריכות את הסרת ההצפנה מהנתונים לצורך עיבודם, שלב בו הנתונים חשופים, ופגיעים יותר לניצול לרעה.

"הצפנה הומומורפית מלאה היא 'הגביע הקדוש' במסע לאבטחת נתונים תוך כדי השימוש בהם", אמר רוסריו קמארוטה, מהנדס ראשי של אינטל לאבס וחוקר ראשי בתכנית "DPRIVE" של DARPA. חרף ההתקדמות הרבה שהושגה בתחום ההגנה על נתונים, בעת עיבודם ההמוחשב הם אינם מוצפנים, דבר המהווה פרצה למתקפות פוטנציאליות ומחבל לא פעם ביכולתנו לשתף נתונים באופן מלא ולמצות מהם את הערך המרבי", הוסיף קמארוטה.

באינטל מציינים כי הסיבה בעטיה הצפנה הומומורפית מלאה טרם אומצה על ידי ארגונים וחברות נובעת מכך שיישום השיטה היא משימה עתירת נתונים שגובה "מס ביצועים" גבוה מאוד גם עבור פעולות פשוטות. לפיכך מתכוונים בחברה לפתח מאיץ מעגל משולב ספציפי ליישום (ASIC) שיקטין את תקרת הביצועים המתלווה כיום להצפנה הומומורפית מלאה. במימוש מלא, המאיץ יוכל לספק שיפור מסיבי בביצועי עומסי עבודה עם קיצור פוטנציאלי של משך עיבוד הקריפטוגמות בחמישה סדרי גודל.
"אנחנו שמחים לספק את המומחיות שלנו במחשוב ענן והצפנה הומומורפית מלאה, ולשתף פעולה עם אינטל בקידום טכנולוגיה שלדעתנו מחוללת מהפך בעיבוד נתונים. כאשר תהיה מוכנה לשימוש מסחרי, הטכנולוגיה תסייע ללקוחותינו לכסות את המייל האחרון בדרך לחיסיון נתונים מלא, בו הנתונים יישארו מאובטחים ופרטיים בין אם הם באחסון, במעבר או בשימוש", אמר ד"ר וויליאם צ'אפל, מנהל הטכנולוגיה הראשי של Azure Global וסגן נשיא למערכות משימה במיקרוסופט.
אינטל תבחן את התקדמות הפרויקט לפי יעדי ביצועים שנקבעו מראש לאימון בינה מלאכותית ועומסי עבודה של היקשים תוך שימוש בנתונים שהוצפנו באופן הומומורפי בהיקף גדול. מעבר לפיתוח טכנולוגיות הליבה הדרושות לתכנון המאיץ, אינטל ומיקרוסופט יעבדו עם גופי תקינה בינלאומיים על פיתוח תקנים בינלאומיים, והראשונה גם תמשיך להשקיע במחקר אקדמי של התחום.

Tags: דרפ"אאינטלמיקרוסופט
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ
אבטחת מידע

פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

שיתוף הפעולה בין אינטל ל-AMD קורם עור וגידים. צילום יחצ
אבטחת מידע

שנה לאחר שהכריזו על שיתוף פעולה היסטורי, אינטל ו-AMD חושפות את תוצריו הראשונים ובראשם טכנולוגיית אבטחה משותפת

מיקי בודאי, מנכ
אבטחת מידע

מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר
אבטחת מידע

פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

Next Post
זהר שימלמיץ, מנהל המשרד הישראלי של Redtree Solutions. צילום יחצ

Sondrel מינתה את Redtree Solutions כנציגתה המקומית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס