• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית אבטחת מידע אינטל , מיקרוסופט ו-DARPA חתמו על הסכם לפיתוח הצפנה הומומורפית

אינטל , מיקרוסופט ו-DARPA חתמו על הסכם לפיתוח הצפנה הומומורפית

מאת אבי בליזובסקי
09 מרץ 2021
in אבטחת מידע, מאמרים טכניים
אבטחת סייבר המחשה: depositphotos.com

אבטחת סייבר המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המטרה – הגנה מלאה על נתונים מפני מתקפות סייבר בענן

אינטל הודיעה היום על חתימת הסכם עם דארפה (DARPA), הסוכנות למחקרי הגנה מתקדמים, וחברת מיקרוסופט, לפיתוח מאיץ הצפנה הומומורפית (Homomorphic encryption), המאפשר לעבד נתונים מוצפנים בענן מבלי לספק גישה למפתחות הפענוח, ובכך מצמצם את הפוטנציאל למתקפת סייבר בענן. הצפנה הומומורפית יודעת לחשוב ולנתח מספרים מוצפנים וליצור מהם מסר מוצפן חדש, שיטה המספקת יכולת לנתח מידע רב מבלי לחשוף את מרכיביו ותוצאותיו. מיקרוסופט, כשותפה העיקרית להכרזה הזאת, תוביל את האימוץ המסחרי של הטכנולוגיה בענן שלה.

הצפנה הומומורפית מלאה מאפשרת למשתמשים לעבד נתונים מוצפנים בכל השלבים בלי צורך להסיר את ההצפנה באף אחד מהם בין אם הם במעבר, בשימוש או במנוחה. טכנולוגיה זו תאפשר לארגונים להשתמש בטכניקות כגון למידת מכונה כדי להפיק את מלוא הערך ממערכי נתונים גדולים תוך שמירה על חיסיון הנתונים לאורך כל מחזור חייהם. לקוחות במגוון תעשיות, כמו למשל שירותי בריאות, ביטוח ופיננסים, יוכלו להפיק תועלות חדשות המתאפשרות הודות לשימוש בנתונים רגישים ולמצות מהם את ערכם המלא מבלי להסתכן בחשיפתם.
באינטל מסבירים כי הגנת החיסיון של מידע קריטי, בין אם מדובר בנתונים אישיים או בקניין רוחני תאגידי, היא סוגיה בעלת חשיבות אסטרטגית לעסקים הנעזרים כיום במגוון שיטות הצפנה להגנה על המידע בכל שלב בו נמצא. אולם, הטכניקות הזמינות כיום מצריכות את הסרת ההצפנה מהנתונים לצורך עיבודם, שלב בו הנתונים חשופים, ופגיעים יותר לניצול לרעה.

"הצפנה הומומורפית מלאה היא 'הגביע הקדוש' במסע לאבטחת נתונים תוך כדי השימוש בהם", אמר רוסריו קמארוטה, מהנדס ראשי של אינטל לאבס וחוקר ראשי בתכנית "DPRIVE" של DARPA. חרף ההתקדמות הרבה שהושגה בתחום ההגנה על נתונים, בעת עיבודם ההמוחשב הם אינם מוצפנים, דבר המהווה פרצה למתקפות פוטנציאליות ומחבל לא פעם ביכולתנו לשתף נתונים באופן מלא ולמצות מהם את הערך המרבי", הוסיף קמארוטה.

באינטל מציינים כי הסיבה בעטיה הצפנה הומומורפית מלאה טרם אומצה על ידי ארגונים וחברות נובעת מכך שיישום השיטה היא משימה עתירת נתונים שגובה "מס ביצועים" גבוה מאוד גם עבור פעולות פשוטות. לפיכך מתכוונים בחברה לפתח מאיץ מעגל משולב ספציפי ליישום (ASIC) שיקטין את תקרת הביצועים המתלווה כיום להצפנה הומומורפית מלאה. במימוש מלא, המאיץ יוכל לספק שיפור מסיבי בביצועי עומסי עבודה עם קיצור פוטנציאלי של משך עיבוד הקריפטוגמות בחמישה סדרי גודל.
"אנחנו שמחים לספק את המומחיות שלנו במחשוב ענן והצפנה הומומורפית מלאה, ולשתף פעולה עם אינטל בקידום טכנולוגיה שלדעתנו מחוללת מהפך בעיבוד נתונים. כאשר תהיה מוכנה לשימוש מסחרי, הטכנולוגיה תסייע ללקוחותינו לכסות את המייל האחרון בדרך לחיסיון נתונים מלא, בו הנתונים יישארו מאובטחים ופרטיים בין אם הם באחסון, במעבר או בשימוש", אמר ד"ר וויליאם צ'אפל, מנהל הטכנולוגיה הראשי של Azure Global וסגן נשיא למערכות משימה במיקרוסופט.
אינטל תבחן את התקדמות הפרויקט לפי יעדי ביצועים שנקבעו מראש לאימון בינה מלאכותית ועומסי עבודה של היקשים תוך שימוש בנתונים שהוצפנו באופן הומומורפי בהיקף גדול. מעבר לפיתוח טכנולוגיות הליבה הדרושות לתכנון המאיץ, אינטל ומיקרוסופט יעבדו עם גופי תקינה בינלאומיים על פיתוח תקנים בינלאומיים, והראשונה גם תמשיך להשקיע במחקר אקדמי של התחום.

Tags: דרפ"אאינטלמיקרוסופט
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ
אבטחת מידע

סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ
אבטחת מידע

סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

דותן פינקלשטיין, אנבידיה בכנס ChipEx2026. צילום: ערן לם
אבטחת מידע

דותן פינקלשטיין מ-NVIDIA: אבטחת ה-AI בענן חייבת להיערך כבר עכשיו לעידן הפוסט־קוונטי

מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)
אבטחת מידע

סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

Next Post
זהר שימלמיץ, מנהל המשרד הישראלי של Redtree Solutions. צילום יחצ

Sondrel מינתה את Redtree Solutions כנציגתה המקומית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס