החברה צפויה לשווק 3 מעבדים עוצמתיים במיוחד החל מרבעון 4 של 2023 * השבב החדש לענן של אינטל מסוג "סיירה פורסט" יציג ביצועים טובים יותר ב-240% לוואט לעומת שבב מרכזי הנתונים הנוכחי
אינטל עדכנה כי שבב " סיירה פורסט" (Sierra Forest) שלה יגיע לשוק כבר בשנה הבאה. עוד הודיעה החברה כי המוצר הבא של Intel Xeon, מעבדי הדאטה סנטר והענן מהדור החמישי של אינטל (שם הקוד Emerald Rapids), נמצא כבר ברשות הלקוחות שמתכוונים להשיקו ברבעון הרביעי של 2023. מעבדי "גרניט רפידס" יגיעו לשוק מספר חודשים לאחר מכן.
אינטל חשפה הלילה כי השבב למרכזי נתונים החדש שלה שייצא בשנה הבאה יאפשר להשיג שיפור משמעותי בצריכת החשמל של למעלה מפי 2 עבור כל ואט חשמל בשימוש. במסגרת כנס Hot Chips שהתקיים באוניברסיטת סטנפורד בעמק הסיליקון, אינטל סיפרה לראשונה כי שבב "סיירה פורסט" שלה יציג ביצועים טובים יותר ב-240% לוואט מהדור הנוכחי של שבבי מרכזי הנתונים.
השבבים החדשים של אינטל יתחלק לשתי קטגוריות: הראשונה של שבבי "גרניט רפידס" תתמקד בביצועים אך תצרוך יותר חשמל, והשניה של שבבי "סיירה פורסט" היעילים יותר. אינטל אישרה שסיירה פרוסט, כמו גם גראניט ראפידס, ייבנו באמצעות טכנולוגיית צ'יפלטס (chiplets) שתאפשר לשלב שבבים שונים בתוך אותו המעבד. סיירה פורסט צפוי לכלול 144 ליבות, דבר שיעמיד אותו בראש דירוג "רוב ליבות ה-x86 בשקע בודד" ולהתעלות על מעבדי "Bergamo" EPYC של AMD שמציעים עד 128 ליבות בשקע בודד.
"זוהי תקופה מרגשת עבור אינטל שמסמנת התקדמות במפת הדרכים האסטרטגית שלה. לאחרונה שיווקנו את מעבד המיליון מסדרת Xeon מהדור הרביעי, כאשר הדור החמישי שלנו יושק ברבעון הרביעי של 2023 ופורטפוליו מוצרי מרכז הנתונים שלנו לשנת 2024 יתגלה ככוח משמעותי בתעשייה, אמרה ליסה ספלמן, סגנית נשיא תאגיד אינטל ומנהלת כללית של Xeon Products and Solution.
החברה גם מציינת שפלטפורמה המשותפת לשתי משפחות ה-CPU שלה תומכת בעד 12 ערוצים של DDR5 באמצעות MCR-DIMMs, או מודולי "Multiplexer Combined Rank" המכפילים את קצב ההעברה על פי DDR רגיל על ידי ריבוי שתי דרגות זיכרון בבת אחת. אינטל טענה בעבר כי בדרך זו גרניט רפידס יכול להשיג כ-1.5 TB/שנייה של רוחב פס זיכרון.
