• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

מאת אבי בליזובסקי
25 פברואר 2025
in ‫שבבים‬, בישראל
קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משפחת מעבדי Xeon 6 מיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים

במסגרת תערוכת MWC 2025, אינטל הכריזה על השקת משפחת המעבדים החדשה Xeon 6, המיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים.

מעבדי Xeon 6 מציעים שיפור של עד 50% בביצועי AI בהשוואה ל-AMD EPYC, תוך שימוש בשליש פחות ליבות. הם כוללים האצת AI מובנית בכל ליבה, המאפשרת למרכזי נתונים להריץ יישומי AI ביעילות גבוהה יותר. אינטל מציינת כי למעלה מ-500 מערכות כבר מבוססות על Xeon 6, בהן פתרונות של חברות כמו AT&T, Cisco, Dell, Samsung, Ericsson, Microsoft, Nvidia ואחרות.

אינטל הציגה גרסאות ייעודיות של Xeon 6 לתעשיית התקשורת, עם שיפורים משמעותיים ברשתות גישה וירטואליות (vRAN) ובטכנולוגיות 5G. המעבדים החדשים מאפשרים הגדלת קיבולת הרשת פי 2.4, תוך חיסכון של 70% בצריכת החשמל בהשוואה לדורות קודמים.

חידושים נוספים כוללים מאיץ מדיה (Intel Media Transcode Accelerator) המאפשר האצה פי 14 של עיבוד וידאו, וטכנולוגיות אבטחה מתקדמות לשיפור ההגנה על נתונים ברשתות מתקדמות.

ההשקה כוללת דגמים שונים, המיועדים למגוון שימושים:

  • Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids SP) – מיועדים למרכזי נתונים וליישומי AI, עם שיפור ביצועים של 40% בהשוואה לדור הקודם.
  • Xeon 6 SoC (Granite Rapids D) – פתרון יעיל לרשתות vRAN ולשימושי Edge, עם חיסכון בחשמל.
  • Xeon 6900E (Sierra Forest AP) – מעבד בעל 144 ליבות, המתאים לענן ולספקי שירותי ענן גדולים.
  • Xeon 6900P (Granite Rapids AP) – מיועד לעומסי עבודה כבדים, עם 128 ליבות P-Cores.
  • Xeon 6300P (Raptor Lake E Refresh) – פתרון משודרג לשרתים קטנים ולספקי שירותי ענן.

לדברי קרין אייבשיץ-סגל, המנכ"לית הזמנית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית באינטל, "מעבדי Xeon 6 מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב, ומספקים עוצמה, גמישות ויעילות משופרות".

טכנולוגיית TDX Connect: אבטחה מתקדמת ל-AI בענן

אינטל הציגה גם את TDX Connect, טכנולוגיית אבטחה מבוססת Trusted Execution Environment, המספקת הצפנה מקצה לקצה בתהליכי עיבוד נתוני AI בענן. הפיתוח הישראלי מאפשר תקשורת מאובטחת בין המעבד למאיצי AI, תוך שמירה על פרטיות נתונים רגישים בתחומים כמו בריאות ופיננסים.

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל הציג שני פתרונות Ethernet חדשים – Intel Ethernet E830 ו-E610 – המאפשרים חיסכון של 50% בצריכת החשמל ושיפור בתעבורת נתונים. ה-E830 מציע קצבי העברת נתונים של עד 200 גיגה-ביט לשנייה, בעוד שה-E610 מיועד לשימוש חסכוני באנרגיה במרכזי נתונים.

שיתופי פעולה עם מיקרוסופט ואנבידיה

מיקרוסופט הכריזה כי תשלב את TDX Connect בדור הבא של Azure Confidential VMs, כדי לספק סביבה מאובטחת ליישומי AI. בנוסף, אינטל משתפת פעולה עם אנבידיה להבטחת תמיכה בפרוטוקול המאובטח של TDX Connect בכרטיסי המסך שלה.

חברות טכנולוגיה מובילות, בהן Samsung, NTT Docomo, Nokia, Ericsson, Dell ו-SK Telecom, כבר החלו להשתמש במעבדי Xeon 6700E, המספקים שיפור של פי 3.2 במהירות ופי 3.8 ביעילות האנרגיה בהשוואה לדורות קודמים.


Tags: Xeon 6אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

Next Post
שבבים תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

הנציבות האירופית מאשרת סיוע בשווי 227 מיליון אירו לפרויקט אוסטרי חדשני בתחום השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס