• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

מאת אבי בליזובסקי
25 פברואר 2025
in ‫שבבים‬, בישראל
קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משפחת מעבדי Xeon 6 מיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים

במסגרת תערוכת MWC 2025, אינטל הכריזה על השקת משפחת המעבדים החדשה Xeon 6, המיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים.

מעבדי Xeon 6 מציעים שיפור של עד 50% בביצועי AI בהשוואה ל-AMD EPYC, תוך שימוש בשליש פחות ליבות. הם כוללים האצת AI מובנית בכל ליבה, המאפשרת למרכזי נתונים להריץ יישומי AI ביעילות גבוהה יותר. אינטל מציינת כי למעלה מ-500 מערכות כבר מבוססות על Xeon 6, בהן פתרונות של חברות כמו AT&T, Cisco, Dell, Samsung, Ericsson, Microsoft, Nvidia ואחרות.

אינטל הציגה גרסאות ייעודיות של Xeon 6 לתעשיית התקשורת, עם שיפורים משמעותיים ברשתות גישה וירטואליות (vRAN) ובטכנולוגיות 5G. המעבדים החדשים מאפשרים הגדלת קיבולת הרשת פי 2.4, תוך חיסכון של 70% בצריכת החשמל בהשוואה לדורות קודמים.

חידושים נוספים כוללים מאיץ מדיה (Intel Media Transcode Accelerator) המאפשר האצה פי 14 של עיבוד וידאו, וטכנולוגיות אבטחה מתקדמות לשיפור ההגנה על נתונים ברשתות מתקדמות.

ההשקה כוללת דגמים שונים, המיועדים למגוון שימושים:

  • Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids SP) – מיועדים למרכזי נתונים וליישומי AI, עם שיפור ביצועים של 40% בהשוואה לדור הקודם.
  • Xeon 6 SoC (Granite Rapids D) – פתרון יעיל לרשתות vRAN ולשימושי Edge, עם חיסכון בחשמל.
  • Xeon 6900E (Sierra Forest AP) – מעבד בעל 144 ליבות, המתאים לענן ולספקי שירותי ענן גדולים.
  • Xeon 6900P (Granite Rapids AP) – מיועד לעומסי עבודה כבדים, עם 128 ליבות P-Cores.
  • Xeon 6300P (Raptor Lake E Refresh) – פתרון משודרג לשרתים קטנים ולספקי שירותי ענן.

לדברי קרין אייבשיץ-סגל, המנכ"לית הזמנית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית באינטל, "מעבדי Xeon 6 מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב, ומספקים עוצמה, גמישות ויעילות משופרות".

טכנולוגיית TDX Connect: אבטחה מתקדמת ל-AI בענן

אינטל הציגה גם את TDX Connect, טכנולוגיית אבטחה מבוססת Trusted Execution Environment, המספקת הצפנה מקצה לקצה בתהליכי עיבוד נתוני AI בענן. הפיתוח הישראלי מאפשר תקשורת מאובטחת בין המעבד למאיצי AI, תוך שמירה על פרטיות נתונים רגישים בתחומים כמו בריאות ופיננסים.

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל הציג שני פתרונות Ethernet חדשים – Intel Ethernet E830 ו-E610 – המאפשרים חיסכון של 50% בצריכת החשמל ושיפור בתעבורת נתונים. ה-E830 מציע קצבי העברת נתונים של עד 200 גיגה-ביט לשנייה, בעוד שה-E610 מיועד לשימוש חסכוני באנרגיה במרכזי נתונים.

שיתופי פעולה עם מיקרוסופט ואנבידיה

מיקרוסופט הכריזה כי תשלב את TDX Connect בדור הבא של Azure Confidential VMs, כדי לספק סביבה מאובטחת ליישומי AI. בנוסף, אינטל משתפת פעולה עם אנבידיה להבטחת תמיכה בפרוטוקול המאובטח של TDX Connect בכרטיסי המסך שלה.

חברות טכנולוגיה מובילות, בהן Samsung, NTT Docomo, Nokia, Ericsson, Dell ו-SK Telecom, כבר החלו להשתמש במעבדי Xeon 6700E, המספקים שיפור של פי 3.2 במהירות ופי 3.8 ביעילות האנרגיה בהשוואה לדורות קודמים.


Tags: Xeon 6אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
שבבים תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

הנציבות האירופית מאשרת סיוע בשווי 227 מיליון אירו לפרויקט אוסטרי חדשני בתחום השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס