• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G

מאת אבי בליזובסקי
25 פברואר 2025
in ‫שבבים‬, בישראל
קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

קרין אייבשיץ סגל, המנכ"לית הזמנית הגלובלית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית וגם מנכ"לית משותפת אינטל ישראל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משפחת מעבדי Xeon 6 מיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים

במסגרת תערוכת MWC 2025, אינטל הכריזה על השקת משפחת המעבדים החדשה Xeon 6, המיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים.

מעבדי Xeon 6 מציעים שיפור של עד 50% בביצועי AI בהשוואה ל-AMD EPYC, תוך שימוש בשליש פחות ליבות. הם כוללים האצת AI מובנית בכל ליבה, המאפשרת למרכזי נתונים להריץ יישומי AI ביעילות גבוהה יותר. אינטל מציינת כי למעלה מ-500 מערכות כבר מבוססות על Xeon 6, בהן פתרונות של חברות כמו AT&T, Cisco, Dell, Samsung, Ericsson, Microsoft, Nvidia ואחרות.

אינטל הציגה גרסאות ייעודיות של Xeon 6 לתעשיית התקשורת, עם שיפורים משמעותיים ברשתות גישה וירטואליות (vRAN) ובטכנולוגיות 5G. המעבדים החדשים מאפשרים הגדלת קיבולת הרשת פי 2.4, תוך חיסכון של 70% בצריכת החשמל בהשוואה לדורות קודמים.

חידושים נוספים כוללים מאיץ מדיה (Intel Media Transcode Accelerator) המאפשר האצה פי 14 של עיבוד וידאו, וטכנולוגיות אבטחה מתקדמות לשיפור ההגנה על נתונים ברשתות מתקדמות.

ההשקה כוללת דגמים שונים, המיועדים למגוון שימושים:

  • Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids SP) – מיועדים למרכזי נתונים וליישומי AI, עם שיפור ביצועים של 40% בהשוואה לדור הקודם.
  • Xeon 6 SoC (Granite Rapids D) – פתרון יעיל לרשתות vRAN ולשימושי Edge, עם חיסכון בחשמל.
  • Xeon 6900E (Sierra Forest AP) – מעבד בעל 144 ליבות, המתאים לענן ולספקי שירותי ענן גדולים.
  • Xeon 6900P (Granite Rapids AP) – מיועד לעומסי עבודה כבדים, עם 128 ליבות P-Cores.
  • Xeon 6300P (Raptor Lake E Refresh) – פתרון משודרג לשרתים קטנים ולספקי שירותי ענן.

לדברי קרין אייבשיץ-סגל, המנכ"לית הזמנית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית באינטל, "מעבדי Xeon 6 מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב, ומספקים עוצמה, גמישות ויעילות משופרות".

טכנולוגיית TDX Connect: אבטחה מתקדמת ל-AI בענן

אינטל הציגה גם את TDX Connect, טכנולוגיית אבטחה מבוססת Trusted Execution Environment, המספקת הצפנה מקצה לקצה בתהליכי עיבוד נתוני AI בענן. הפיתוח הישראלי מאפשר תקשורת מאובטחת בין המעבד למאיצי AI, תוך שמירה על פרטיות נתונים רגישים בתחומים כמו בריאות ופיננסים.

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל הציג שני פתרונות Ethernet חדשים – Intel Ethernet E830 ו-E610 – המאפשרים חיסכון של 50% בצריכת החשמל ושיפור בתעבורת נתונים. ה-E830 מציע קצבי העברת נתונים של עד 200 גיגה-ביט לשנייה, בעוד שה-E610 מיועד לשימוש חסכוני באנרגיה במרכזי נתונים.

שיתופי פעולה עם מיקרוסופט ואנבידיה

מיקרוסופט הכריזה כי תשלב את TDX Connect בדור הבא של Azure Confidential VMs, כדי לספק סביבה מאובטחת ליישומי AI. בנוסף, אינטל משתפת פעולה עם אנבידיה להבטחת תמיכה בפרוטוקול המאובטח של TDX Connect בכרטיסי המסך שלה.

חברות טכנולוגיה מובילות, בהן Samsung, NTT Docomo, Nokia, Ericsson, Dell ו-SK Telecom, כבר החלו להשתמש במעבדי Xeon 6700E, המספקים שיפור של פי 3.2 במהירות ופי 3.8 ביעילות האנרגיה בהשוואה לדורות קודמים.


Tags: Xeon 6אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
שבבים תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

הנציבות האירופית מאשרת סיוע בשווי 227 מיליון אירו לפרויקט אוסטרי חדשני בתחום השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס