לאחר פיתוח של עשור ובהשקעה של כמיליארד דולר: אינטל הכריזה על אחת מהטכנולוגיות הראשונות החדשות בתעשייה לייצור מצעי זכוכית עבור ענף אריזות השבבים המתקדמות * מצעי הזכוכית יחליפו את הפלסטיק והחומרים האורגניים ויאפשרו לייצר מעבדים עם יותר מטריליון טרנזיסטורים עד 2030, לעומת מאות מיליונים כיום
רגע לפני כנס המפתחים השנתי של אינטל, הכריזה החברה על פריצת דרך בפיתוח טכנולוגיית חדשה לייצור מצעים (substrates) מתקדמים מזכוכית עבור אריזות מעבדים מתקדמות (Advanced Packging) בשם Glass Core. הטכנולוגיה החדשה מהווה קפיצת מדרגה משמעותית שתשאיר את חוק מור רלוונטי מתמיד ותאפשר בעתיד ייצור מעבדים המבוססים על זכוכית ולא רק על סיליקון.
אינטל היא אחת מהחברות הראשונות להציג פתרון יישומי ובר קיימא מבחינה מסחרית. גלאס קור מאפשר גידול משמעותי בביצועים, בצפיפות ובקיבולת הטרנזיסטורים של המעגלים המודפסים, ופותח את הדרך ליצירת אריזות מחשב המכילות למעלה מטריליון טרנזיסטורים עד שנת 2030.
למצע זכוכית מספר יתרונות:
- יאפשר להגדיל את צפיפות החיבורים בין רכיבים בשבב בפקטור של 10 לעומת החומרים האורגניים הנמצאים בשימוש היום.
- הזכוכית שטוחה וחלקה בהרבה מהחומרים האורגניים, מה שמאפשר דיוק רב יותר בתהליך הייצור ופחות עיוותים וסטיות.
- הזכוכית יציבה מאוד ואינה משנה את צורתה או נמתחת כאשר מחממים אותה- נתון חשוב עבור תהליכי הייצור וההרכבה.
- לזכוכית עמידות לטמפרטורות גבוהות יותר, שבתורה מאפשרת לשלב רכיבים נוספים ישירות בתוך שכבות הזכוכית, כגון התקנים אופטיים, סלילים וקבלים.
- יעיל וזולה יותר –הזכוכית תאפשר לארוז יחדיו מספר רב של "צ'יפלטים" קטנים יותר במקום שבב אחד ענק.
אינטל מתכננת להשיק את הטכנולוגיה החדשה במחצית השנייה של העשור והיא צפויה להשפיע באופן משמעותי על עולם המחשוב בעשורים הקרובים.
