• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

מאת אבי בליזובסקי
10 ינואר 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עוד הכריזה החברה בכנס CES בלאס וגאס על מעבד הגיימינג החדש –  Intel Core i9-14900HX – כולל את החומרה הכי חזקה שיש לאינטל להציע עבור מחשבים ניידים

אינטל השיקה בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס., את מעבדי הגיימינג החדשים שלה ללאפטופים, סדרת HX  מהדור ה-14. סדרה הכוללת 5 מעבדים חדשים, בראשם "מעבד מפלצת"Intel Core i9-14900HX  שכולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי ה-HX  החדשים מגיעים עד 5.8 גיגה-הרץ וזמינים למכירה החל מהיום.

המעבדים כוללים תמיכה בזכרונות DDR5-5600 ומציעים קישוריות מהירה וחדשנית עם Thunderbolt  4 ולראשונה גם .Wi-Fi 7 החידושים הללו מאפשרים למשתמשים חוויה מהירה ביותר, ואידיאליים למשחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה. מעבדי ה-i7-14700HX  ייהנו מתוספת של 50% בכמות ליבות היעילות, ויאפשרו 8 ליבות ביצועים ו-12 ליבות יעילות, כלומר 20 ליבות ו-28 Thread בסך הכל.

שבב לונאר לייק "הישראלי" הושלם  

במסיבת העיתונאים "Intel Client Open House Keynote" שנערכה על ידי אינטל ב-CES סמנכ"ל ו-GM של קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, הדגישה כי Arrow Lake למחשבים שולחניים ו-Lunar Lake למחשבים ניידים מתקדמים יפה וצפויים להיות מושקים במהלך השנה.

רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה איזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת. עם זאת, באינטל מדגישים כי הוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד להיות מוצר מוביל עבור ספקי מחשבים ניידים דקים וקלים. Lunar Lake יציע שיפורים "משמעותיים" ב-IPC לליבת המעבד. גם ה-GPU וה-NPU יציעו כל אחד שלושה פעמים יותר ביצועי AI.

מעבדי דסקטופ מהדור ה-14

לאחר שהשיקה אינטל את מעבדי הדסקטופ בשנה שעברה שניתנים לאוברקלוקינג סדרת  K, אינטל ממשיכה בהשקת כלל המעבדים מסדרת הדסקטופ במעטפת הספק של 65W  ו-35W החברה משיקה כעת 18 מעבדים חדשים, כולל את הIntel Core i9-14900 –  מעבד הדגל של סדרה זו, שכולל שמונה ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי הדסקטופ החדשים של אינטל כוללים תדר טורבו של עד 5.8 גיגה-הר  המאפשרים עד 37% ביצועים טובים יותר בריבוי משימות ועד 7% ביצועים טובים יותר ב-Microsoft Office  בגרסת ה-i7  לעומת הדור הקודם.

מעבדים חדשים מסדרת  Intel Core U

אינטל משיקה שלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה-הרץ ועד 10 ליבות, כאשר המעבד החזק ביותר,, Core i7-150U  כולל שתי ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, עם 12 Threads . המעבדים תומכים בזיכרון של עד 96 ג'יגה-בייט מסוג DDR5 במהירות 5600 או DDR4  במהירות 3200.

הם תומכים גם ב-Thunderbolt 4  המאפשר לחבר מסכים באיכות K4 ברוחב פס של 40 ג'יגה-ביט לשנייה. המעבדים תומכים גם בדור האחרון של תקשורת בלוטות', עם תמיכה בגרסאות 5.4 ו-5.3. התמיכה בדור האחרון של תקשורת בלוטות' כוללת תמיכה באודיו אנרגיה נמוכה, המאפשרת חוויית שמע טובה יותר, ותמיכה בטכנולוגיות חדשות של שידור אודיו ושיתוף אודיו.

לבסוף, המעבדים תומכים ברשת אלחוטית מתקדמת עם תמיכה לראשונה ב-Intel Killer Wi-Fi 7  המספקת מהירות של 5 ג'יגה ותמיכה בדומה לדור הקודם בטכנולוגיית Wi-Fi 6E.

"משפחת מעבדי Intel Core דור 14 שלנו נבנתה כדי להביא ביצועים בסטנדטים הגבוהים ביותר ופיצ'רים למשתמשי מחשבים שדורשים ביצועים חזקים ורגילים כאחד," אמר רוג'ר צ'נדלר, סגן נשיא ומנהל כללי באינטל, חטיבת מחשבים והתחנות עבודה, בקבוצת המחשוב האישי. "גיימרים שרוצים להיות ניידים יוכלו להשתמש במחשבים עם מעבדי הסדרה HX שלנו, בעוד משתמשי מחשבים נייחים יוכלו ליהנות מיעילות, ביצועים ויכולות של מחשבים נייחים בהספקים של 65W ו-35 W".

המעבדים פותחו בהובלת צוותי פיתוח של אינטל ישראל, כמו גם הוויפי 7.

Tags: CES 2023אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

קיידנס רוכשת את Invecas כדי להאיץ מימוש מערכות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…
  • כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD,…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס