מחסור בקיבולת הייצור של איחוי מוליכים (wirebonding) ובהיצע של מצעי ABF עשוי לפגוע בשוק המחשבים האישיים
הביקוש למחשבים אישיים, אלקטרוניקה צרכנית, שרתים וציוד היי-טק אחר מגדיל את המכירות של מעבדים שונים וברבעונים האחרונים שרשרת האספקה של השבבים לא הצליחה למלא את הביקוש לשבבים. לחברות הפאונדרי אין מספיק קיבולת ייצור לייצר שבבים ללקוחות שלהן, ובנוסף גם זמני ההספקה בחברות האריזות התארכו משמעותית. על סמך דיווחים בתקשורת, בעיות באריזות של שבבים ישפיעו על מעבדים מרכזיים וגרפיים וגם על מכשירי אלקטרוניקה שונים לצרכנים במשך כל השנה.
לשבבים שונים משתמשים באריזות שונות. במעגלים מודפסים קטנים שלא מצריכים הספקת חשמל מורכבת ולא צריכים הרבה פיני קלט/ פלט נוטים להשתמש באריזות איחוי מוליכים זולות. בהתקנים יותר מורכבים משתמשים באריזות מסגרות מוליכים (QFP, QFN/DFN, TSOP וכדומה), שהן בדרך כלל אריזות איחוי מוליכים שמוכמסות בתוך פלסטיק או תבנית מסוג אחר כדי להוסיף קשיחות ואמינות.
שבבים שמשתמשים בהרבה פיני חשמל וק/פ — כמו מעבדים מרכזיים, מעבדים גרפיים ומערכות על שבב משתמשים באריזות FC-BGA מרובדות שמספקות מרווחים דקים, השראה נמוכה, הרכבה קלה של משטחים ואמינות מצוינת, בין היתר. אבל יש גם BGAs שממשיכים להסתמך בהן על איחוי מוליכים ויש BGAs שמשתמשים בהן באריזות FC.
באריזות איחוי מוליכים משתמשים בשבבי קומודיטי פופולריים כמו מעגלים מודפסים של מנהלי תצוגה (DDICs) וגם פתרונות שבבים ל-TDDI (מנהלי מגע ותצוגה משולבים). היצע לא מספיק של DDICs ו-TDDIs פגע בהספקה של צגים ומחשבים ניידים בשנה שעברה, כפי שהתלוננו כמה יצרני מחשבים אישיים ברבעון הרביעי.
בכל מקרה, ביקוש גדול למחשבים אישיים, מכשירים אלקטרוניים, שרתים וציוד מסוגים אחרים משמעו מחירים גבוהים, כך שברבעונים הקרובים מוצרים רבים ימשיכו לעלות יותר מהמחיר המומלץ לצרכן שלהם.
