• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫טכנולוגיות ירוקות‬ דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין

דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין

מאת אבי בליזובסקי
22 מרץ 2026
in ‫טכנולוגיות ירוקות‬, עיקר החדשות
יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.


Tags: ROHMDENSOתחמוצת גליוםיהלוםשבבי הספקמיצובישי אלקטריקSiCיפןGaNרכב חשמליטושיבהתעשיית השבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ
‫טכנולוגיות ירוקות‬

nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת
‫טכנולוגיות ירוקות‬

גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

מטה סולאראדג' בהרצליה. צילום - דוד שי, מתוך ויקיפדיה
‫טכנולוגיות ירוקות‬

SolarEdge מתחילה לייצא לאירופה ממירים מתוצרת ארה״ב, ומרחיבה את דריסת הרגל בשוק

מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב
‫טכנולוגיות ירוקות‬

נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

Next Post
NPG102 PIC Transmitter on Chip של ניו פוטוניקס. צילום יחצ

ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס