• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ דלויט ו- GSA: האתגרים של תעשיית השבבים – כוח אדם וייצוב שרשרת האספקה

דלויט ו- GSA: האתגרים של תעשיית השבבים – כוח אדם וייצוב שרשרת האספקה

מאת אבי בליזובסקי
26 פברואר 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מנתונים שפרסמו דלויט והאיגוד הגלובלי למוליכים למחצה (GSA). הדוח מצביע על חשיבותה של השקעה בחדשנות ובפיתוח מיומנויות עובדים כאסטרטגיה מרכזית להבטחת המשך הצלחה וצמיחה בתעשייה התחרותית והמשתנה במהירות

דלויט והאיגוד הגלובלי למוליכים למחצה (GSA) פרסמו סקר משותף הכולל חברות משרשרת הערך של תעשיית המוליכים למחצה באסיה. הסקר והדוח המלווים מספקים מדריך לניווט בעסקים כדי לשמור על תחרותיות ורווחיות, תוך חקירה של מה חברות צריכות לעשות היום כדי להישאר בחזית הטכנולוגיה הדיגיטלית, וכיצד להמשיך לחדש וליצור ערך בעולם דינמי.

"בשנת 2023, שוק המוליכים למחצה העולמי נתקל באתגרים משמעותיים, אך אנו מצפים לריבאונד בשוק בשנת 2024 עקב התאוששות הביקוש מהביקוש המוזל. צפוי ששוק המוליכים למחצה העולמי יזנק ב-13.1% בשנת 2024, בזכות התאוששות הביקוש מהביקוש המוזל והמשך הגדילה בביקוש למוצרי AI יוצרניים והתקנים דיסקרטיים להספק. בנוסף, הביקוש הכולל למכשירים אלקטרוניים צפוי לעלות בשל הצפי להתאוששות כלכלית."

ממצאים עיקריים:

כמעט מחצית מחברות המוליכים למחצה נשארות אופטימיות לגבי הצמיחה העתידית, באמונה שהשוק באסיה-השקט יאיץ את הצמיחה בשלוש עד חמש השנים הבאות, וצפוי שההכנסות של החברות יעלו ביותר מ-10%.

יותר מ-75% מהחברות בתעשייה התחילו תהליך של טרנספורמציה דיגיטלית או שיש להם תוכניות לכך. עם זאת, שינויים במודלים התפעוליים, שדרוג של מערכות קיימות וחוסר בכישורים הם האתגרים העיקריים שחברות נתקלות בהם במהלך מסע המרתם הדיגיטלית. בהתחשב במצב השוק, חברות מתייחסות בזהירות לאפשרויות של רכישות ואיחודים אפשריים. המטרה העיקרית של מיזוגים ורכישות היא לקבל טכנולוגיה לכניסה לשווקים חדשים. בנוסף, חברות גם מתמודדות עם פגיעות באספקה.

לעתיד, חברות מוליכים למחצה יתמקדו בהשקעה במחקר ופיתוח, יציבות שרשרת האספקה, והכשרת עובדים:

  • הגיאופוליטיקה והעלויות הן האתגרים העיקריים ליציבות שרשרת האספקה. רוב חברות המוליכים למחצה התאימו את שרשראות האספקה שלהם לניתוח ולהפחתת סיכונים. 50% מהחברות יישמו פתרונות אוטומציה/חכמים לשיפור הנראות של שרשרת האספקה.
  • החברות מודאגות מיציבות שרשרת האספקה ומהיכולת של הכוח האנושי; טכנולוגיות של נתונים גדולים, למידת מכונה וענן מחשוב מוצלחות לניהול סיכונים אלה.
  • חברות בוחרות להתמקד בתכנון דרך הקריירה של עובדים ובפיתוח מיומנויות כדי לשמור על עובדים, כדי להתמודד עם ההשפעות של מחסור בכישורים על התקדמות הפרויקטים והעלויות הגוברות.

ההתמקדות בחדשנות וביוזמות טכנולוגיות חדשות ממשיכה להיות קריטית להצלחת חברות בתעשייה. עם זאת, הצורך לאמץ גישות חדשות לניהול שרשרת האספקה ולפיתוח הכוח האנושי מדגיש את האתגרים וההזדמנויות שעומדות בפני תעשיית המוליכים למחצה באסיה.

זו התקופה שבה חברות חייבות להיות גמישות ולהתאים את עצמן לשינויים מהירים בטכנולוגיה ובשוקים העולמיים. היכולת להגיב במהירות לדרישות שוק חדשות, לנצל טכנולוגיות חדשות כמו AI ולמידת מכונה, ולשפר את יעילות ויציבות שרשרת האספקה יכולות להבטיח שחברות ישארו רלוונטיות ותחרותיות.

הדוח מצביע על חשיבותה של השקעה בחדשנות ובפיתוח מיומנויות עובדים כאסטרטגיה מרכזית להבטחת המשך הצלחה וצמיחה בתעשייה התחרותית והמשתנה במהירות זו. המציאות הגלובלית הדינמית דורשת מחברות להיות נבונות, גמישות, וחדשניות כדי לנצל הזדמנויות חדשות ולהתמודד עם אתגרים בסביבת העסקים המודרנית.

Tags: דלויטGSA
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

Next Post
Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס