חדשנות היא תמיד מרגשת ומאתגרת. התחרות בין חברות המוליכים למחצה ממשיכה להתעצם לנוכח התגברות חשיבותה של הטכנולוגיה ברמות הולכות ועולות. חברות חייבות למצוא דרכים להמשיך ולחדש, כדי לשרוד ולשגשג. TSMC מאמינה שהדרך היעילה ביותר לקדם חדשנות בתעשיית השבבים היא באמצעות שיתוף פעולה פעיל עם שותפים.
בשנים האחרונות ככל שתעשיית המוליכים למחצה המשיכה להתבגר, מורכבות תהליכי היצור ומורכבות התכנון הגיעו לסף פיצוץ. אינטראקציות איזוטריות ומתוחכמות בין טכנולוגיית תהליכים, EDA, IP ומתודולוגיות תכנון הפכו למאתגרות יותר לתיאום עם שרשרת אספקה בלתי נפרדת. היה צורך בתיאום ובתקשורת ניכרים בין החלקים השונים של המערכת הכלכלית. היה גם צורך לקרב בין החלקים השונים של התכנון והיצור כדי לטפח שיתופי פעולה טובים יותר . TSMC החלה בעבודה זו כבר לפני כמעט 15 שנים, כאשר 45 ננומטר היו חוד החנית, ופיתחה את TSMC Open Innovation Platform® או בקיצור OIP.
כיום, TSMC OIP היא מערכת כלכלית חזקה ותוססת, המאפשרת חידושים בסיליקון ברחבי העולם. יוזמת OIP היא תשתית טכנולוגית תכנון מקיפה הכוללת את כל אזורי ההטמעה הקריטיים של מעגלים משולבים (IC) כדי להוריד חסמי תכנון ולשפר את הצלחת הסיליקון בפעם הראשונה. OIP מקדמת יישום מהיר של חדשנות בקרב קהילת מתכנני השבבים ושותפי המערכת הכלכלית שלה באמצעות IP יישומי תכנון, טכנולוגיית תהליכים ושירותי backend של .TSMC
התשתית המסופקת על ידי TSMC סללה את הדרך לשיתופי פעולה ותיאום משופרים, המספקים ללקוחות TSMC את מיטב החידושים והדגמים המונוליטיים . היא שינתה את מסלול תעשיית השבבים ואיפשרה ללקוחות להשיג תכנון סיליקון מהדור הבא עם זמן מהיר יותר לשוק.
ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים שיזמו ונתמכו על ידי TSMC הם חיוניים ל- OIP בכדי להעצים חדשנות בכל שרשרת האספקה אשר בתורה מניעה יצירה ושיתוף של הכנסות ורווחים חדשים. יוזמת הבטחת הדיוק הפעיל של TSMC (AAA) היא המפתח ל-OIP ומספקת את הדיוק והאיכות הנדרשים על ידי ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים. מודל ה- Open Innovation® של TSMC מפגיש את החשיבה היצירתית של לקוחות ושותפים במטרה משותפת לקצר כל אחד מהדברים הבאים: זמן תכנון, זמן הגעה לכמיות, זמן הגעה לשוק ובסופו של דבר זמן לקבלת הכנסות.
הדגם כולל:
- תוכנית ההסמכה המוקדמת והמקיפה ביותר לחברות EDA ע”י Fab כלשהו הכוללת את השיפורים הדרושים לכלי תכנון כתוצאה מהשימוש בטכנולוגיות תהליכים חדשות
- היצע ה- IP (קניין רוחני) וספריות הגדול ביותר, המקיף והחזק ביותר של Fab כלשהו
- תוכנית שותפים המקיפה והרחבה ביותר הכוללת חברות מובילות בשוק ה-EDA- ה- IP ושותפים מתחום שרותי התכנון.
כעת ברית ה- OIP של TSMC מורכבת מ -18 שותפי EDA שישה שותפי ענן, 37 שותפי IP 22 שותפים של מרכזי התכנון (DCA) ו -8 שותפי צבירת ערך (VCA) . TSMC ושותפיה עובדים יחד באופן יזום ומעורבים הרבה יותר מוקדם ועמוק מתמיד על מנת להתמודד עם אתגרי תכנון גוברים בצמתים טכנולוגיים מתקדמים. באמצעות מאמץ שיתופי מוקדם ואינטנסיבי זה OIP של TSMC מסוגלת לספק את תשתית התכנון עם שיפור בזמן של כלי ,EDA זמינות מוקדמת של ספריות IP קריטיות ושירותי תכנון איכותיים כאשר הלקוחות זקוקים להם. ניצול מלא של טכנולוגיות התהליך ברגע שהם מגיעות לבגרות מוכנה לייצור הוא קריטי להצלחת לקוחותינו. פורטל ניהול שותפי OIP של TSMC מקל על תקשורת עם שותפי המערכת הכלכלית שלה לפרודוקטיביות עסקית יעילה. מתוכנן עם ממשק אינטואיטיבי במיוחד, ניתן לגשת לפורטל זה באמצעות קישור ישיר מ- TSMC-Online ™. .
אנו מצפים לשלב הבא של צמיחת שוק השבבים ולאן שהוא עשוי לקחת אותנו. לעת עתה, אנו מונחים על ידי אמונתינו כי העידן החדש של שוק השבבים עוסק בשיתוף פעולה וימשיך לשפר את המערכת הכלכלית התכנונית שלנו כדי לאפשר תכנונים וחידושים של הדור הבא.
הצטרפו ל- TSMC 2021 Online OIP Ecosystem Forum שיערך ב27 באוקטובר. להרשמה לחצו כאן
פורום המערכת הכלכלית ( (OIPשלTSMC מפגיש בין חברות המערכת הכלכלית התכנונית של TSMC לבין לקוחותינו כדי לחלוק פתרונות מעשיים ובדוקים לאתגרי התכנון של ימינו. המפגש יכלול:
- סיפורי הצלחה הממחישים את שיטות העבודה הטובות ביותר של המערכת הכלכלית של TSMC.
- שיטות ישום של חברות TSMC OIP המשתמשות בטכנולוגיות שלהן ובפתרונות התכנון המשותפים שלהם כדי להתמודד עם אתגרי התכנון של מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מובייל, אוטומוטיב והאינטרנט של הדברים (IoT).
- שיחות על המגמות המרכזיות של TSMC ושל מנהלי חברות תכנון IC מובילות.
- מפגשים טכניים המוקדשים ל -24 עבודות נבחרות מחברות EDA, IP, Design Center Alliance וחברת ערך מצרפי מוסף של TSMC.
האקוסיסטם שלנו כולל יותר מ-54 חברות OIP המציגות את מוצריהן ושירותיהן.
במפגש ה- OIP תוכלו ללמוד על:
● אתגרי תכנון צמתים מתקדמים מתפתחים ב- N3, N4/N5, N6/N7, N12e, N22 ו- 3D IC זרימות ומתודולוגיות תכנון
● פתרונות תכנון מעודכנים לטכנולוגיות מיוחדות המאפשרות תכנונים במתח נמוך, RF ולתחום יעודים כמו תחום הרכב
● יישומים מוצלחים ואמיתיים של טכנולוגיות תכנון ו- IP מצד חברי המערכת הכלכלית ולקוחות TSMC
● יישומי זרימת התייחסות ספציפיים למערכת הכלכלית של TSMC
● תכנונים חדשים של הדור הבא המתמקדים ביישומי HPC, ניידים, רכב ו IoT.
בקרו באתר האירוע של TSMC וצפו בסדר היום המפורט: https://pr.tsmc.com/english/events/tsmc-events
עקבו אחר הקישור להרשמה לפורום פלטפורמת החדשנות הפתוחה של TSMC לשנת 2021:
https://tsmc-signup.pl-marketing.biz/attendees/2021oip/eu/registration
אנו מצפים לראותכם בארוע המקוון של פורום OIP.
- גראת’ ג’ונס הוא דירקטור לשיווק ב- TSMC אירופה
