• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קליסטה רדמונד, מנכ"לית ארגון RISC-V העולמי בכנס ChipEx2022 צילום: ניב קנטור

    קליסטה רדמונד מנכ”לית RISC-V הבינלאומי: “אי אפשר להתעלם מהצמיחה: מס’ ליבות RISC-V יכפיל עצמו כל שנה ויגיע ב-2025 ל-80 מיליארד

    הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל

    טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

    מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, שלומית וייס, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

    שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים

    מכונית אוטונומית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים

    אקסל פישר, סגן נשיא סמסונג פאונדריז ומנהל הפעילות באירופה בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

    ChipEx2022: “נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד”

    חברת ג'נרל מוטורס הציגה ביתן וירטואלי בכנס CES 2022. צילום יחצ

    ג’נרל מוטורס מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת Red Hat

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

      Classiq מצרפת כמשקיעים את בנק HSBC קרן NTT ו-Neva SGR ומגדילה סבב הגיוס ל-36 מ’ ד’

      מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

      מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

      מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, אייל דגן, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

      ChipEx2022: אות מוביל התעשיה העולמי הוענק לאייל דגן, סגן נשיא בכיר בסיסקו

      מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, דן וילנסקי, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

      ChipEx2022: אות מוביל התעשייה העולמי הוענק לדן וילנסקי

      מנכ"ל סלברייט יוסי כרמיל. צילום: שלומי יוסף.

      סלברייט: הכנסות של 62.4 מליון דולר ברבעון הראשון, עליה של 17%

      הרכב האוטונומי של מאגד אוואטר בכנס אקומושן 2022. צילום יחצ

      מאגד אוואטר הציג באקומושן שיתוף פעולה ייחודי עם מעבדת החדשנות של רנו-ניסאן-מיצובישי בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קליסטה רדמונד, מנכ"לית ארגון RISC-V העולמי בכנס ChipEx2022 צילום: ניב קנטור

        קליסטה רדמונד מנכ”לית RISC-V הבינלאומי: “אי אפשר להתעלם מהצמיחה: מס’ ליבות RISC-V יכפיל עצמו כל שנה ויגיע ב-2025 ל-80 מיליארד

        הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל

        טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

        מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, שלומית וייס, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

        שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים

        מכונית אוטונומית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים

        אקסל פישר, סגן נשיא סמסונג פאונדריז ומנהל הפעילות באירופה בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

        ChipEx2022: “נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד”

        חברת ג'נרל מוטורס הציגה ביתן וירטואלי בכנס CES 2022. צילום יחצ

        ג’נרל מוטורס מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת Red Hat

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי Classiq משמאל לימין - ד"ר יהודה נוה, אמיר נוה, ניר מינרבי. צילום - אייל טואג

          Classiq מצרפת כמשקיעים את בנק HSBC קרן NTT ו-Neva SGR ומגדילה סבב הגיוס ל-36 מ’ ד’

          מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

          מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?

          מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, אייל דגן, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

          ChipEx2022: אות מוביל התעשיה העולמי הוענק לאייל דגן, סגן נשיא בכיר בסיסקו

          מימין לשמאל, מנכ"ל ASG שלמה גרדמן, דן וילנסקי, יו"ר הכנס פרופ' רן גנוסר ונשיא סמי אירופה לת' אלטימימה. צילום: איילת גרדמן

          ChipEx2022: אות מוביל התעשייה העולמי הוענק לדן וילנסקי

          מנכ"ל סלברייט יוסי כרמיל. צילום: שלומי יוסף.

          סלברייט: הכנסות של 62.4 מליון דולר ברבעון הראשון, עליה של 17%

          הרכב האוטונומי של מאגד אוואטר בכנס אקומושן 2022. צילום יחצ

          מאגד אוואטר הציג באקומושן שיתוף פעולה ייחודי עם מעבדת החדשנות של רנו-ניסאן-מיצובישי בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

          העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

          מאת גארת' ג'ונס
          13 אוקטובר 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

          רשימת השותפים העסקיים שלנו מקור: TSMC

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          חדשנות היא תמיד מרגשת ומאתגרת. התחרות בין חברות המוליכים למחצה ממשיכה להתעצם לנוכח התגברות חשיבותה של הטכנולוגיה ברמות הולכות ועולות. חברות חייבות למצוא דרכים להמשיך ולחדש, כדי לשרוד ולשגשג. TSMC מאמינה שהדרך היעילה ביותר לקדם חדשנות בתעשיית השבבים היא באמצעות שיתוף פעולה פעיל עם שותפים.

          בשנים האחרונות ככל שתעשיית המוליכים למחצה המשיכה להתבגר, מורכבות תהליכי היצור ומורכבות התכנון הגיעו לסף פיצוץ. אינטראקציות איזוטריות ומתוחכמות בין טכנולוגיית תהליכים, EDA, IP  ומתודולוגיות תכנון הפכו למאתגרות יותר לתיאום עם שרשרת אספקה ​​בלתי נפרדת. היה צורך בתיאום ובתקשורת ניכרים בין החלקים השונים של המערכת הכלכלית. היה גם צורך לקרב בין החלקים השונים של התכנון והיצור כדי לטפח שיתופי פעולה טובים יותר .  TSMC החלה בעבודה זו כבר לפני כמעט 15 שנים, כאשר 45 ננומטר היו חוד החנית, ופיתחה את TSMC Open Innovation Platform® או בקיצור OIP.

          כיום, TSMC OIP היא מערכת כלכלית חזקה ותוססת, המאפשרת חידושים בסיליקון ברחבי העולם. יוזמת OIP היא תשתית טכנולוגית תכנון מקיפה הכוללת את כל אזורי ההטמעה הקריטיים של מעגלים משולבים (IC) כדי להוריד חסמי תכנון ולשפר את הצלחת הסיליקון בפעם הראשונה.  OIP מקדמת יישום מהיר של חדשנות בקרב קהילת מתכנני השבבים ושותפי המערכת הכלכלית שלה באמצעות IP יישומי תכנון, טכנולוגיית תהליכים ושירותי backend של  .TSMC

          התשתית המסופקת על ידי TSMC סללה את הדרך לשיתופי  פעולה ותיאום משופרים, המספקים ללקוחות TSMC את מיטב החידושים והדגמים המונוליטיים . היא שינתה את מסלול תעשיית השבבים ואיפשרה ללקוחות להשיג תכנון סיליקון מהדור הבא עם זמן מהיר יותר לשוק.

          ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים שיזמו ונתמכו על ידי TSMC הם  חיוניים ל-  OIP בכדי להעצים חדשנות בכל שרשרת האספקה אשר בתורה מניעה יצירה ושיתוף של הכנסות ורווחים חדשים. יוזמת הבטחת הדיוק הפעיל של TSMC  (AAA) היא המפתח ל-OIP ומספקת את הדיוק והאיכות הנדרשים על ידי ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים. מודל ה- Open Innovation® של TSMC מפגיש את החשיבה היצירתית של לקוחות ושותפים במטרה משותפת לקצר כל אחד מהדברים הבאים: זמן תכנון, זמן הגעה לכמיות, זמן הגעה לשוק ובסופו של דבר זמן לקבלת הכנסות.

          הדגם כולל:

          • תוכנית ההסמכה המוקדמת והמקיפה ביותר לחברות EDA ע”י  Fab  כלשהו הכוללת את השיפורים הדרושים לכלי תכנון כתוצאה מהשימוש בטכנולוגיות תהליכים חדשות
          • היצע  ה-  IP (קניין רוחני) וספריות הגדול ביותר, המקיף והחזק ביותר של Fab כלשהו
          • תוכנית שותפים המקיפה והרחבה ביותר הכוללת חברות מובילות בשוק ה-EDA- ה- IP ושותפים מתחום שרותי התכנון.

           

          כעת ברית ה- OIP של TSMC מורכבת מ -18 שותפי EDA שישה שותפי ענן, 37 שותפי IP  22  שותפים של מרכזי התכנון (DCA) ו -8 שותפי צבירת ערך (VCA) . TSMC ושותפיה עובדים יחד באופן יזום ומעורבים הרבה יותר מוקדם ועמוק מתמיד על מנת להתמודד עם אתגרי תכנון גוברים בצמתים טכנולוגיים מתקדמים. באמצעות מאמץ שיתופי מוקדם ואינטנסיבי זה OIP של TSMC מסוגלת לספק את תשתית התכנון עם שיפור בזמן של כלי ,EDA זמינות מוקדמת של ספריות IP קריטיות ושירותי תכנון איכותיים כאשר הלקוחות זקוקים להם. ניצול מלא של טכנולוגיות התהליך ברגע שהם מגיעות לבגרות מוכנה לייצור הוא קריטי להצלחת לקוחותינו. פורטל ניהול שותפי OIP של TSMC מקל על תקשורת עם שותפי המערכת הכלכלית שלה לפרודוקטיביות עסקית יעילה. מתוכנן עם ממשק אינטואיטיבי במיוחד, ניתן לגשת לפורטל זה באמצעות קישור ישיר מ- TSMC-Online ™. .

          אנו מצפים לשלב הבא של צמיחת שוק השבבים ולאן שהוא עשוי לקחת אותנו. לעת עתה, אנו מונחים על ידי אמונתינו כי העידן החדש של שוק השבבים עוסק בשיתוף פעולה וימשיך לשפר את המערכת הכלכלית התכנונית שלנו כדי לאפשר תכנונים וחידושים של הדור הבא.

          הצטרפו ל- TSMC 2021 Online OIP Ecosystem Forum שיערך ב27 באוקטובר. להרשמה לחצו כאן

          פורום המערכת הכלכלית ( (OIPשלTSMC    מפגיש בין חברות המערכת הכלכלית התכנונית של TSMC לבין לקוחותינו כדי לחלוק פתרונות מעשיים ובדוקים לאתגרי התכנון של ימינו. המפגש יכלול:

          • סיפורי הצלחה הממחישים את שיטות העבודה הטובות ביותר של המערכת הכלכלית של TSMC.
          • שיטות ישום של חברות TSMC OIP המשתמשות בטכנולוגיות שלהן ובפתרונות התכנון המשותפים שלהם כדי להתמודד עם אתגרי התכנון של מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מובייל, אוטומוטיב והאינטרנט של הדברים (IoT).
          • שיחות על  המגמות המרכזיות של TSMC ושל מנהלי חברות תכנון IC מובילות.
          • מפגשים טכניים המוקדשים ל -24 עבודות נבחרות מחברות EDA, IP, Design Center Alliance וחברת ערך מצרפי מוסף של TSMC.

          האקוסיסטם שלנו כולל יותר מ-54 חברות OIP המציגות את מוצריהן ושירותיהן.

          במפגש ה- OIP תוכלו ללמוד על:

          ● אתגרי תכנון צמתים מתקדמים מתפתחים ב- N3, N4/N5, N6/N7, N12e, N22 ו- 3D IC זרימות ומתודולוגיות תכנון

          ● פתרונות תכנון מעודכנים לטכנולוגיות מיוחדות המאפשרות תכנונים במתח נמוך, RF ולתחום יעודים כמו תחום הרכב

          ● יישומים מוצלחים ואמיתיים של טכנולוגיות תכנון ו- IP מצד חברי המערכת הכלכלית ולקוחות TSMC

          ● יישומי זרימת התייחסות ספציפיים למערכת הכלכלית של TSMC

          ● תכנונים חדשים של הדור הבא המתמקדים ביישומי HPC, ניידים, רכב ו IoT.

          בקרו באתר האירוע של TSMC וצפו בסדר היום המפורט: https://pr.tsmc.com/english/events/tsmc-events

          עקבו אחר הקישור להרשמה לפורום פלטפורמת החדשנות הפתוחה של TSMC לשנת 2021:

          https://tsmc-signup.pl-marketing.biz/attendees/2021oip/eu/registration

            אנו מצפים לראותכם  בארוע המקוון של פורום OIP.

          • גראת’ ג’ונס הוא דירקטור לשיווק ב- TSMC אירופה
          גארת' ג'ונס

          גארת' ג'ונס

          נוספים מאמרים

          הלוגואים של אינטל וטאואר. באדיבות אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

          טופוגרפיה מדודה של פרוסת סיליקון, מראה את עיוות פני השטח של משטח הסיליקון לפני ואחרי תיקון מתח דו-ממדי. שטיחות הפרוסות שופרה פקטור של למעלה מ-20. עיוות פרוסת סיליקון יכול לגקום לסכיב בייצור מוליכים למחצה מתקדמים, מה שגורם לאחוז גבוה של שבבים פגומים לירידה בתפוקות. קרדיט: Youwei Yau, MIT
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          ChipEx2022: שיטת ייצור בעלות נמוכה ודיוק גבוה עבור מראות דקות ופרוסות סיליקון

          נועם אבני, ראש קבוצת ה-IP's ומנהל מרכז הפיתוח של אינטל בירושלים במליאת כנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת כנס ChipEx2022: נועם אבני, אינטל: מי שייצר באינטל יוכל לרכוש גם IP לשילוב במוצריו

          מלחמת הסחר בין ארה
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          וואווי תפתח שבבים תלת ממדיים כדי לעקוף את הסנקציות האמריקאיות

          הפוסט הבא
          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • שלומית וייס – האישה הראשונה שזוכה באות מנהיגת תעשיית השבבים
          • מה המשותף לאפל, גוגל, פייסבוק, סמסונג אינטל וסוני?
          • יצרני הרכב על פרשת דרכים בתחום החיישנים לכלי רכב אוטונומיים
          • מאגד אוואטר הציג באקומושן שיתוף פעולה ייחודי עם מעבדת החדשנות של רנו-ניסאן-מיצובישי בישראל
          • טאואר סמיקונדקטור מדווחת על מכירות שיא ברבעון הראשון: 421 מיליון דולר; נמנעת מתחזיות בעקבות תהליך הרכישה ע”י אינטל

          מאמרים פופולאריים

          • חוקרים אמירתיים מכמתים את ההבטחה והמגבלות של אלגוריתם חדש לפיצוח הצפנות שפיתח חוקר בבן גוריון
          • IBM מסמנת יעד: מחשב קוונטי מעשי עם מאות אלפי קיוביט תוך שנים ספורות
          • רואים קרוב, מודדים רחוק
          • ChipEx2022: שיטת ייצור בעלות נמוכה ודיוק גבוה עבור מראות דקות ופרוסות סיליקון

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2022 יערך ב-9-10 במאי, 2022. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים. מועד מדויק יתפרסם סמוך למועד הכנס

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס