החברה מתכננת לשפר בדרך זו את הביצועים של שבבים המבוססים על צמתי ייצור ישנים יותר, וכך תעשה גם שותפה לבניית מפעל שבבים SMIC. לסינים אין עוד גישה לטכנולוגיות ייצור של פחות מ-10 ננומטר
יצרנית האלקטרוניקה הסינית הגדולה וואווי רשמה לאחרונה פטנט על תהליך של ערימת שבבים או שבבי תלת ממד שמבטיח להיות זול משמעותית מהשיטות הקיימות לייצור שבבי תלת ממד. סידור זה אמור לפחות באופן תיאורטי לנצל את החדשנות שלה ולעקוף את האיסור שמוטל על יצרניות שבבים מערביות לייצר שבבים עבור מוצריה – בעיקר הטלפונים החכמים.
ההערכה היא ששבבים בטכנולוגיות ייצור ישנות יותר כבר מיוצרים בסין ולפיכך לא חלות עליהם המגבלות האמריקניות.
כזכור לפני כשנתיים הכניסה ממשלת ארה”ב לרשימה השחורה את Huawei ואת חברת הבת שלה לעיצוב שבבים HiSilicon וכעת דורשת מכל החברות שמייצרות עבורן סיליקון להגיש בקשה לרישיון ייצוא מכיוון שכל ייצור המוליכים למחצה משולב בטכנולוגיות שפותחו בארה”ב, וואווי לא יכולה לגשת לשום צומת מודרני (למשל, N5 של TSMC), ולכן צריכה להסתמך על טכנולוגיות תהליכים בוגרות.
גם יצרנית השבבים הסיניית הגדולה SMIC שעל פי דיווחים מתכננת לבנות מפעל משותף עם וואווי תתבסס אף היא על אריזות מתקדמות טכנולוגיות קישור כאמצעי לעקיפת הסנקציות האמריקאיות. החברה אינה יכולה לקבל גישה לכלי ייצור הנדרשים לייצור שבבים באמצעות טכנולוגיות ייצור של מתחת ל-10 ננומטר, ולכן שיטות אריזה וקישור מתקדמות חיוניות גם עבור SMIC.
