• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 5.6 מיליארד דולר ברבעון הראשון

חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 5.6 מיליארד דולר ברבעון הראשון

מאת אבי בליזובסקי
14 אפריל 2022
in השקעות, בישראל
מת"ם חיפה - אחד ממוקדי ההייטק בישראל אילוסטרציה: depositphotos.com

מת"ם חיפה - אחד ממוקדי ההייטק בישראל אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

4 מגה-עסקאות – מעל 100 מיליון דולר כל אחת – התבצעו ברבעון הראשון של 2022 והיו אחראיות ל-44% מסך ההון שהושקע ברבעון

ברבעון הראשון של 2022, חברות היי-טק ישראליות גייסו 5.6 מיליארד דולר ב-212 סבבים. בעוד שהסכום שגויס אינו מהווה שיא חדש – בוודאי בהשוואה למספרים המרשימים של 2021 – זה עדיין היקף יוצא דופן בהתחשב במגמה השלילית בנאסד"ק בששת החודשים האחרונים כלפי חברות היי-טק בכלל וחברות עתירות צמיחה בפרט.

ממצאים עיקריים:

בזמן שהשוויים של חברות צמיחה במדד הנאסד"ק נחתכו באופן חד בחודשים האחרונים, ההשקעות בחברות סטארט-אפ ישראליות ירדו ברבעון הראשון של 2022 לעומת הרבעון הרביעי של 2021.

  • 212 עסקאות התבצעו ב-Q1/2022, כאשר העסקה הממוצעת הייתה בגובה של 26 מיליון דולר, נמוך מהממוצע הרבעוני של שנת 2021.
  • 14 מגה-עסקאות – מעל 100 מיליון דולר כל אחת – התבצעו ברבעון הראשון של 2022 והיו אחראיות ל-44% מסך ההון שהושקע ברבעון.
  • פעילות המשקיעים הזרים בסבבים מאוחרים ירדה ברבעון הראשון לעומת הרבעון הרביעי של 2021 והובילה את הירידה בהשקעות ברבעון הראשון לעומת הרבעון הקודם.
  • היקף ההשקעות החודשי נמצא במגמת ירידה מאז נובמבר 2021, אך במרץ 2022 הייתה עליה משמעותית בהיקפים.
  • 39 אקזיטים התבצעו ברבעון הראשון של השנה, אך מספר ההשקעות בחברות ציבוריות (הנפקות ראשוניות והנפקות המשך) ירדו משמעותית.

תימור ארבל-סדרס, מנכ"לית לאומיטק: "לאחר שנת שיא להייטק הישראלי, שנת 2022 נפתחה באיפוק. נראה כי המשקיעים מאיטים את הקצב ומחכים לתיקון בשווי של החברות הפרטיות כפי שקרה בשוק הציבורי. מנהלי קרנות ההון סיכון צריכים להגיב לתיקון בשווקים כדי לוודא המשך ביצועים טובים של הקרנות שלהם. ביצועים אלו תלויים ביכולת למכור או להנפיק את חברות הפורטפוליו בעליית שווי משמעותית לעומת נקודת ההשקעה. כרגע, עדיין לא ברור אם ההכרה הזו חילחלה בכל האקוסיסטם. ולראייה מקרים רבים בהם יש פער גדול בין ה-bid ל- Ask בעסקאות השקעה ורכישה הגורמים להאטה בקצב סגירת עסקאות ולעלייה בביקוש לגיוס חוב. אנו רואים ירידה במספר ההנפקות ומצפים לראות את עסקאות המיזוגים והרכישות חוזרות להיות דומיננטיות – הן מיזוגים ורכישות של סטארטאפים בוגרים כחלופה להנפקה והן רכישות של סטארטאפים בתחילת הדרך ע"י חברות בוגרות כמנועי צמיחה בשווים אטרקטיביים".

תרשים 1: גיוסי חברות היי-טק ישראליות, 2015 – Q1/2022

גיוסי הון של חברות ישראליות. מקור: IVC-LeumiTech Israeli Te
גיוסי הון של חברות ישראליות. מקור: IVC-LeumiTech Israeli Te

IVC-LeumiTech Israeli Tech Review Q1/2022מקור:

מגה-עסקאות (של יותר מ -100 מיליון דולר כל אחת), היו המנוע העיקרי של הצמיחה בהיקפי ההשקעות במהלך 2020 – 2021. הממוצע והחציון של ההשקעות ירדו ברבעון הראשון והעידו על סבבי גיוס פחות גבוהים. עדיין הרבעון הקודם כלל 14 מגה-עסקאות, שהסתכמו לשיעור של 44% מסך הסכום שגויס ברבעון.  

סבבי הגיוס המוקדמים (Seed + A) היו במגמת עלייה במהלך הרבעון הראשון של השנה: 1.2 מיליארד דולר גוייסו ב-135 עסקאות, כאשר ההשקעה החציונית עמדה על 4.6 מיליון דולר. 

ברבעון הראשון של 2022, היקף ההשקעות ממשקיעים זרים ירד לעומת הרבעון הרביעי של 2021,  לכ- 4 מיליארד דולר. למרות הירידה החדה בהשקעות הזרות, עדיין מדובר בסכום שקרוב לממוצע ההשקעות הרבעוני שהגיע ממשקיעים זרים במהלך 2021. לעומת זאת,  היקפי ההשקעות ממשקיעים ישראלים לא השתנו ברבעון הראשון.

אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות

39 אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות  התבצעו ברבעון הראשון של 2022 והסתכמו ב-8.96 מיליארד דולר. רוב הסכום (65%) הגיע מעסקה אחת: רכישת טאואר על ידי אינטל תמורת 5.8 מיליארד דולר. כמות ההנפקות הראשוניות (IPOs) הצטמצמה מאוד ברבעון, לשבע עסקאות בלבד שהסתכמו בגיוס של 0.13 מיליארד דולר, הרחק מהרמות של פעילות הגיוסים הציבוריים שראינו ב-2020 – 2021.

Tags: השקעות הון סיכוןIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

מנכ
השקעות

אנבידיה ושישה גופי השקעה מקימים פלטפורמות מימון לתשתיות AI ביעד של יותר מ־500 מיליארד דולר

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

Next Post
IOT - האינטרנט של הדברים. אילוסטרציה: depositphotos.com

סיגפוקס ביקשה הגנה מפני נושים. מה יהיה הכיוון של LoRa ומגזר ה-LPWAN המשמשים ב-IOT?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס