• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) טאואר ואופיקס מודיעות על פיתוח פלטפורמה טכנולוגית לחיישני תלת מימד וזיהוי פנים

טאואר ואופיקס מודיעות על פיתוח פלטפורמה טכנולוגית לחיישני תלת מימד וזיהוי פנים

מאת אבי בליזובסקי
16 דצמבר 2020
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
טכנולוגית זיהוי פנים. המחשה: depositphotos.com

טכנולוגית זיהוי פנים. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה מאפשרת ביצועים גבוהים, כולל זיהוי שילוב של עומקים שונים ומדידת מרחקים, המותאמים למגוון שווקים ושימושי קצה כגון טלפונים ניידים, מציאות מדומה, רובוטיקה מתקדמת, צריכה ואוטומציה

טאואר סמיקונדקטור ואופיקס (OPIX), חברה יזמית המפתחת ומספקת פתרונות טכנולוגים מובילים לחיישני תלת-מימד (המבוססים על זמן-מעוף), הודיעו היום (ג') על פיתוח פלטפורמת iToF (indirect Time of Flight) לחיישני תלת מימד וזיהוי פנים. הפיתוח מבוסס על טכנולוגית הייצור של החברה המאפשרת חיבור בין שתי פרוסות סיליקון ברמת הפיקסל אשר באמצעותה ניתן לשלב מערך של חיישן הדמיה מורכב לבסיס הפונקציונלי של השבב. הפלטפורמה החדשה מציעה ביצועים פורצי דרך כולל זיהוי באמצעות שילוב של עומקים שונים ומדידת מרחקים המותאמים למגוון רחב של שווקים ושימושי קצה כגון טלפונים ניידים, מציאות מדומה, רובוטיקה מתקדמת ומוצרי צריכה.

פיתוח ייחודי זה מבוסס על המומחיות, הניסיון והידע הנרחב של החברה בפיתוח ויצור פיקסלים מורכבים בטכנולוגיית זמן מעוף iToF, בעלי רזולוציות גבוהות וביצועים מהמובילים בתחום.

הטכנולוגיה החדשה מיושמת בחיישן המשולב במצלמת תלת מימד עבור חברה עולמית מובילה בענף ותשמש בהמשך לסדרת מוצרים. חיישנים אלו מיוצרים בטכנולוגיית 65 ננומטר במתקני הייצור המתקדמים של החברה באוזו, יפן.

"אנו מאוד שמחים על שיתוף הפעולה המיוחד עם צוות המומחים של OPIX לצורך פיתוח טכנולוגיה מתקדמת זו", אמר ד"ר אבי שטרום, סמנכ"ל בכיר ומנהל החטיבה העסקית לחיישנים בטאואר. "טכנולוגיה זו נותנת מענה מדויק למגוון הדרישות המתקדמות בפיתוח וייצור חיישני iToF בגודל שבב קטן ובעל ביצועים מובילים ומדגימה את מחויבות החברה להביא לשוק פתרונות טכנולוגיים פורצי דרך שוב ושוב".

"אופיקס עבדה נמרצות במהלך 18 החודשים האחרונים להשלמתו המוצלחת של פרויקט ייחודי זה. הדמיות תלת מימד הופכות למרכיב מהותי בתחום חיישני ההדמיה ואני, כמנכ"ל, גאה על הצלחתו של תהליך הפיתוח המשותף ויישומו עם חברה עולמית מובילה בענף", אמר ד"ר שיניאנג וואנג, מנכ"ל אופיקס. "אנו מכוונים היטב למתן המענה הטכנולוגי המתקדם ביותר לחיישנים מסוג זה ולתמיכה בלקוחות ושותפים של החברה. אין לנו כל ספק שאנו נמשיך להוביל בתפקידנו החשוב ולספק פתרונות פורצי דרך בתחום".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

Next Post
האור שבקצה מנהרת הקורונה. המחשה: depositphotos.com

התחזית לתעשיית השבבים: שמשי ובהיר עם כמה עננים באופק

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס