• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

  • בישראל
    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

  • בישראל
    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ טאואר תקים מפעל משותף עם ST באיטליה * המניה זינקה בכמעט 5%

טאואר תקים מפעל משותף עם ST באיטליה * המניה זינקה בכמעט 5%

מאת אבי בליזובסקי
25 יוני 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

STMicroelectronics וטאואר מודיעות על הסכם לשיתוף פעולה לייצור המוני במפעל 300 מ"מ באיטליה * הסכם שיתוף הפעולה יאיץ את הגדלת כושר הייצור במתקן הייצור החדש באגראטה, איטליה הנמצא בשלבי הקמה מתקדמים וישלש את כושר הייצור הקיים של טאואר ב-300 מ"מ * תחילת הייצור במפעל צפויה במחצית השנייה של 2022; המוצרים מיועדים לשווקי הרכב, התעשיה ומוצרי צריכה אלקטרוניים ויסייעו להקל על המחסור שנוצר בשווקים אלו

חברת (NYSE:STM) STMicroelectronics, ספקית מובילה בתחום המוליכים למחצה למגוון רחב של רכיבים ופלחי שוק בעולם מוצרי המחשבים, התקשורת והאלקטרוניקה, וטאואר סמיקונדקטורNASDAQ:TSEM) ), החברה המובילה בעולם בייצור פתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות ייצור לשבבים אנלוגיים, הודיעו אתמול (ה') על חתימת הסכם מחייב לשיתוף פעולה לפיו ST תצרף את טאואר לפרויקט הקמת מפעל ייצור חדש בטכנולוגיות בקוטר 300 מ"מ (12 אינץ') באגראטה, איטליה. הקמת המפעל החלה בשנת 2018 והיא נמצאת כבר בשלבים מתקדמים. המפעל נבנה במתחם המפעלים הקיימים של ST בבריאנזה שבאיטליה (בקרבת מילאנו).

לאחר פרסום ההודעה לבורסה זינקה המניה וסגרה את המסחר בעליה חדה של 4.89%.

שיתוף הפעולה בין החברות נועד להאיץ את תהליך הגדלת כושר הייצור והמעבר משלב ההקמה לשלב הייצור ההמוני, על מנת להשיג רמת ניצולת גבוהה המהווה גורם מפתח להשגת יעילות בייצור ועלות תחרותית ליחידת ייצור. המפעל יהיה מוכן להתקנת ציוד הייצור כבר במהלך השנה הנוכחית, וצפוי להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022.

תגובה למחסור לשבבים לתחום הרכב

טאואר ו-ST יחלקו את שטחי החדרים הנקיים ואת מערך הייצור הכולל, כאשר כל חברה תשקיע בנפרד בציוד שלה באופן יחסי לחלקה. כחלק מהפרויקט, טאואר תתקין ציודי ייצור על שליש משטח החדר הנקי. החברות ישתפו פעולה בהליך הכשרת המפעל והטכנולוגיות למען התחלת ייצור והגדלת כושר הייצור באופן המהיר ביותר האפשרי. הניהול השוטף של מפעל זה ימשיך להיות מבוצע על ידי עובדים של ST, עם שיתוף של צוותי טאואר בתפקידים רוחביים שונים על מנת לתמוך בתהליכי הכשרת הציוד והטכנולוגיות של טאואר ובמעבר לייצור המוני. בשלבים הראשונים ייצר המפעל בטכנולוגיות של 130, 90 ו-65 ננומטר ויתמוך בפלטפורמות power, mixed-signal ו-RF. מוצרים אשר ייוצרו על פלטפורמות אלו מיועדים לשווקי הרכב, התעשיה ומגוון מוצרי צריכה ויישומים אלקטרוניים אחרים.

"גורם המפתח המשמעותי ביותר ליעילותו של מפעל ייצור מוליכים למחצה הוא שיעור הניצולת שלו. טאואר מהווה שותפה מעולה, עם ההיצע הרחב של טכנולוגיות הייצור האנלוגיות שלה, אשר יאפשרו לנו להאיץ את הליך הכשרת מפעל הייצור ולהעבירו למצב של ייצור המוני במהירות רבה יותר. מהלך זה יאפשר להגיע לשעורי ניצולת אופטימליים כבר מתחילת שלבי הייצור. בשלב סיום הקמת הפרויקט, יכולות הייצור של מפעל זה יעלו על ההערכה שניתנה ב – 2018 בעת תחילת הפרויקט" אמר ג'ין-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics. "המוצרים במפעל היצורR3 באגראטה מיועדים לשרת את שווקי הרכב, התעשיה ומוצרכי צריכה אלקטרוניים שונים ויסייעו להקל על המחסור שנוצר בשרשראות האספקה של שווקים אלו, הן לטווח הבינוני והן הארוך".

מנכ"ל טאואר, מר ראסל אלוואנגר אמר "אנו מאוד מרוצים ונרגשים להודיע על חתימת ההסכם הזה לשיתוף הפעולה עם ST. ST היא חברה הידועה בכל העולם בטכנולוגיות המתקדמות והמובילות שלה, מצוינות התפעול והיושרה העסקית שלה. אנו מצפים מאוד לשיתוף הפעולה והצלחתינו ההדדית. נתחי השוק הגדולים שיש כבר היום לטאואר בפלטפורמת 300 מ"מ בטכנולוגיות האנלוגיות RF, power, displays ועוד, יגדלו בצורה ניכרת הודות לתוספת משמעותית זו ביכולות הייצור של החברה – אשר משלשת את כושר הייצור שלנו ב-300 מ"מ, ובכך יאפשרו לנו לתת מענה לביקוש הגדל של לקוחותינו בנתחי שוק צומחים אלה."

לצורך ביצוע פרויקט זה תקים טאואר חברת בת בבעלות מלאה שלה באיטליה. טאואר תספק פרטים נוספים לגבי מועדי ההשקעות בציוד וסכומם (סכומים שצפויים להיות מהותיים) עם התקדמות שלבי הפרויקט.

Tags: STMicroelectronicsטאואר סמיקונדקטור
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
סיוה תחל לספק קישוריות אלחוטית המשלבת לראשונה בלוטות' עם UWB – עבור מכשירי איתור, סמארטפונים, רכבים ויישומי IoT

סיוה תחל לספק קישוריות אלחוטית המשלבת לראשונה בלוטות' עם UWB – עבור מכשירי איתור, סמארטפונים, רכבים ויישומי IoT

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי…
  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD…
  • אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר…
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס