• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ טאואר תקים מפעל משותף עם ST באיטליה * המניה זינקה בכמעט 5%

          טאואר תקים מפעל משותף עם ST באיטליה * המניה זינקה בכמעט 5%

          מאת אבי בליזובסקי
          25 יוני 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

          לוגו טאואר סמיקונדקטור. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          STMicroelectronics וטאואר מודיעות על הסכם לשיתוף פעולה לייצור המוני במפעל 300 מ"מ באיטליה * הסכם שיתוף הפעולה יאיץ את הגדלת כושר הייצור במתקן הייצור החדש באגראטה, איטליה הנמצא בשלבי הקמה מתקדמים וישלש את כושר הייצור הקיים של טאואר ב-300 מ"מ * תחילת הייצור במפעל צפויה במחצית השנייה של 2022; המוצרים מיועדים לשווקי הרכב, התעשיה ומוצרי צריכה אלקטרוניים ויסייעו להקל על המחסור שנוצר בשווקים אלו

          חברת (NYSE:STM) STMicroelectronics, ספקית מובילה בתחום המוליכים למחצה למגוון רחב של רכיבים ופלחי שוק בעולם מוצרי המחשבים, התקשורת והאלקטרוניקה, וטאואר סמיקונדקטורNASDAQ:TSEM) ), החברה המובילה בעולם בייצור פתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות ייצור לשבבים אנלוגיים, הודיעו אתמול (ה') על חתימת הסכם מחייב לשיתוף פעולה לפיו ST תצרף את טאואר לפרויקט הקמת מפעל ייצור חדש בטכנולוגיות בקוטר 300 מ"מ (12 אינץ') באגראטה, איטליה. הקמת המפעל החלה בשנת 2018 והיא נמצאת כבר בשלבים מתקדמים. המפעל נבנה במתחם המפעלים הקיימים של ST בבריאנזה שבאיטליה (בקרבת מילאנו).

          לאחר פרסום ההודעה לבורסה זינקה המניה וסגרה את המסחר בעליה חדה של 4.89%.

          שיתוף הפעולה בין החברות נועד להאיץ את תהליך הגדלת כושר הייצור והמעבר משלב ההקמה לשלב הייצור ההמוני, על מנת להשיג רמת ניצולת גבוהה המהווה גורם מפתח להשגת יעילות בייצור ועלות תחרותית ליחידת ייצור. המפעל יהיה מוכן להתקנת ציוד הייצור כבר במהלך השנה הנוכחית, וצפוי להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022.

          תגובה למחסור לשבבים לתחום הרכב

          טאואר ו-ST יחלקו את שטחי החדרים הנקיים ואת מערך הייצור הכולל, כאשר כל חברה תשקיע בנפרד בציוד שלה באופן יחסי לחלקה. כחלק מהפרויקט, טאואר תתקין ציודי ייצור על שליש משטח החדר הנקי. החברות ישתפו פעולה בהליך הכשרת המפעל והטכנולוגיות למען התחלת ייצור והגדלת כושר הייצור באופן המהיר ביותר האפשרי. הניהול השוטף של מפעל זה ימשיך להיות מבוצע על ידי עובדים של ST, עם שיתוף של צוותי טאואר בתפקידים רוחביים שונים על מנת לתמוך בתהליכי הכשרת הציוד והטכנולוגיות של טאואר ובמעבר לייצור המוני. בשלבים הראשונים ייצר המפעל בטכנולוגיות של 130, 90 ו-65 ננומטר ויתמוך בפלטפורמות power, mixed-signal ו-RF. מוצרים אשר ייוצרו על פלטפורמות אלו מיועדים לשווקי הרכב, התעשיה ומגוון מוצרי צריכה ויישומים אלקטרוניים אחרים.

          "גורם המפתח המשמעותי ביותר ליעילותו של מפעל ייצור מוליכים למחצה הוא שיעור הניצולת שלו. טאואר מהווה שותפה מעולה, עם ההיצע הרחב של טכנולוגיות הייצור האנלוגיות שלה, אשר יאפשרו לנו להאיץ את הליך הכשרת מפעל הייצור ולהעבירו למצב של ייצור המוני במהירות רבה יותר. מהלך זה יאפשר להגיע לשעורי ניצולת אופטימליים כבר מתחילת שלבי הייצור. בשלב סיום הקמת הפרויקט, יכולות הייצור של מפעל זה יעלו על ההערכה שניתנה ב – 2018 בעת תחילת הפרויקט" אמר ג'ין-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics. "המוצרים במפעל היצורR3 באגראטה מיועדים לשרת את שווקי הרכב, התעשיה ומוצרכי צריכה אלקטרוניים שונים ויסייעו להקל על המחסור שנוצר בשרשראות האספקה של שווקים אלו, הן לטווח הבינוני והן הארוך".

          מנכ"ל טאואר, מר ראסל אלוואנגר אמר "אנו מאוד מרוצים ונרגשים להודיע על חתימת ההסכם הזה לשיתוף הפעולה עם ST. ST היא חברה הידועה בכל העולם בטכנולוגיות המתקדמות והמובילות שלה, מצוינות התפעול והיושרה העסקית שלה. אנו מצפים מאוד לשיתוף הפעולה והצלחתינו ההדדית. נתחי השוק הגדולים שיש כבר היום לטאואר בפלטפורמת 300 מ"מ בטכנולוגיות האנלוגיות RF, power, displays ועוד, יגדלו בצורה ניכרת הודות לתוספת משמעותית זו ביכולות הייצור של החברה – אשר משלשת את כושר הייצור שלנו ב-300 מ"מ, ובכך יאפשרו לנו לתת מענה לביקוש הגדל של לקוחותינו בנתחי שוק צומחים אלה."

          לצורך ביצוע פרויקט זה תקים טאואר חברת בת בבעלות מלאה שלה באיטליה. טאואר תספק פרטים נוספים לגבי מועדי ההשקעות בציוד וסכומם (סכומים שצפויים להיות מהותיים) עם התקדמות שלבי הפרויקט.

          תגיות STMicroelectronicsטאואר סמיקונדקטור
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          הפוסט הבא
          סיוה תחל לספק קישוריות אלחוטית המשלבת לראשונה בלוטות' עם UWB – עבור מכשירי איתור, סמארטפונים, רכבים ויישומי IoT

          סיוה תחל לספק קישוריות אלחוטית המשלבת לראשונה בלוטות' עם UWB – עבור מכשירי איתור, סמארטפונים, רכבים ויישומי IoT

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס