• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור

אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור

מאת אבי בליזובסקי
12 אוגוסט 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬
ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה הגדילה את הגיוס המתוכנן מ־15 ל־20 מיליארד דולר ותמכור כ־210.5 מיליון מניות במחיר של 95 דולר למניה. התמורה נטו צפויה להסתכם בכ־19.7 מיליארד דולר ולשמש בין היתר להשקעות במפעלים, בציוד ייצור ובהון חוזר

אינטל השלימה את תמחור הנפקת המניות החדשה שלה, שבמסגרתה היא צפויה לגייס 20 מיליארד דולר — לעומת יעד ראשוני של 15 מיליארד דולר שעליו הודיעה יום קודם לכן. מדובר בהנפקת מניות נוספת של חברה ציבורית, ולא בהנפקה ראשונית.

לפי הודעת אינטל, החברה תמכור 210,526,315 מניות במחיר של 95 דולר למניה. לאחר ניכוי עמלות החתמים והוצאות ההנפקה, היא מצפה לקבל כ־19.7 מיליארד דולר. השלמת העסקה צפויה ב־12 באוגוסט, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

בנוסף העניקה אינטל לחתמים אופציה ל־30 יום לרכוש עד 31.6 מיליון מניות נוספות באותו מחיר. מימוש מלא של האופציה עשוי להגדיל את היקף הגיוס ברוטו בכ־3 מיליארד דולר נוספים, לכ־23 מיליארד דולר.

ניצול העלייה במניה

מחיר ההנפקה נמוך בכ־2.6% ממחיר הסגירה של מניית אינטל לפני ההכרזה. עם זאת, החברה יוצאת לגיוס לאחר שמנייתה כמעט שילשה את שוויה מתחילת 2026, על רקע התאוששות בתוצאות, ביקוש מוגבר למעבדים והציפיות להתקדמות בעסקי הייצור עבור לקוחות חיצוניים.

לפי רויטרס, העלייה במחיר המניה יצרה עבור אינטל הזדמנות לגייס הון בהיקף גדול בלי להגדיל עוד יותר את החוב. מנגד, הוספת המניות צפויה לדלל את אחזקות בעלי המניות הקיימים.

נכון ל־17 ביולי היו לאינטל כ־5.04 מיליארד מניות. מכירת 210.5 מיליון המניות תגדיל את מספרן בכ־4.2%. אם החתמים יממשו גם את מלוא האופציה, התוספת תגיע לכ־4.8%.

המפעלים עדיין צורכים הון רב

אינטל מסרה כי כספי ההנפקה ישמשו לצרכים עסקיים כלליים, ובהם השקעות הוניות והון חוזר, אך לא פרסמה חלוקה מפורטת בין מפעלים, טכנולוגיות או מדינות. החברה ציינה ביקוש בתחומי מחשוב הבינה המלאכותית, שבבים ייעודיים, בינה מלאכותית פיזית, אריזה מתקדמת וייצור פרוסות עבור לקוחות חיצוניים.

ברבעון השני של 2026 רשמה אינטל הכנסות של 16.1 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הכנסות Intel Foundry, הכוללות גם עסקאות פנימיות עם חטיבות המוצרים, עלו ב־31% ל־5.8 מיליארד דולר. ואולם, פעילות הייצור עדיין הפסידה כ־2.1 מיליארד דולר ברמה התפעולית ברבעון.

אינטל הגדילה לאחרונה את תחזית ההשקעות ההוניות שלה לשנת 2026 מ־18 מיליארד דולר ליותר מ־20 מיליארד דולר. החברה משקיעה בהרחבת חדרים נקיים, ברכישת ציוד ובטכנולוגיות אריזה ומצעי שבבים. במקביל היא מקדמת את תהליך Intel 18A ואת פיתוח Intel 14A, שאותו היא מתכננת להביא לייצור המוני ב־2028.

למהלך אין בשלב זה השלכה ישירה שהוכרזה על פעילות אינטל בישראל. החברה לא ציינה אם חלק מהכספים יוקצה לקריית גת, שם תוכנית הרחבת המפעל עדיין מוקפאת. לאחרונה בוטל מענק ממשלתי בסך 1.3 מיליארד שקל שיועד להתקדמות הפרויקט ב־2025, בעוד שמענק נוסף שתוכנן ל־2026 נותר לפי שעה בתקציב.

ההנפקה מעניקה לאינטל מרחב פיננסי רחב יותר למימון תוכנית הייצור שלה, אך גם מעלה את רף הציפיות: החברה תצטרך להראות שההשקעות החדשות מתורגמות ללקוחות חיצוניים, לשיפור ברווחיות Intel Foundry ולתשואה שתפצה על הדילול.

Tags: הנפקת מניותIntel 14AIntel 18AIntel Foundryintelבינה מלאכותיתאינטלתעשיית השבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

ולנס העלתה את תחזית ההכנסות ל־2026; תוכניות השבבים לרכב צפויות לעבור לייצור ב־2027; עדיין מפסידה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס