• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית הייטק הלמ”ס:כ-10% מהמו”פ בישראל מוקדשים לתחום רכיבים אלקטרוניים וציוד תקשורת

הלמ"ס:כ-10% מהמו"פ בישראל מוקדשים לתחום רכיבים אלקטרוניים וציוד תקשורת

מאת אבי בליזובסקי
20 דצמבר 2020
in הייטק, בישראל
מחקר ופיתוח. המחשה: depositphotos.com

מחקר ופיתוח. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה בין היתר מדו"ח שפרסמה הלשכה המרכזית לסטטיסטיקה ואשר פירטה את הוצאות המו"פ התעשייתי בישראל לשנת 2018, השנה האחרונה לגביה יש נתונים מלאים, רובו על ידי חברות רב לאומיות

כ-10% מהמו"פ בישראל מוקדש לתחום רכיבים אלקטרוניים וציוד תקשורת כך עולה מדו"ח שכותרתו "מו"פ בחברות הזנק ומרכזי פיתוח של חברות רב-לאומיות, 2018" שפרסמה הלשכה המרכזית לסטטיסטיקה.
בדו"ח מוצגים אומדנים על פעילות המו"פ של חברות הזנק ומרכזי פיתוח של חברות רב-לאומיות זרות מתוך סקר מחקר ופיתוח עסקי לשנת 2018. ממצאי הסקר מתייחסים לחברות שעסקו במו"פ בלבד.

חברות הזנק

• סך ההוצאה למו"פ של חברות הזנק בשנת 2018 עמדה על 10,770 מיליוני ש"ח, כ-15.1% מסך ההוצאה למו"פ במגזר העסקי.
• נוסף על כך, סך ההוצאה למו"פ ב"חברות קטנות" הסתכמה בסכום של 1,533 מיליוני ש"ח.
• חלק הארי מהוצאות המו"פ של חברות הזנק היה בתחום פעילות תוכנה – 58.1%, ובתחום פעילות תרופות וציוד רפואי מדעי – 25.0%.
• סך המשרות בחברות הזנק בשנת 2018 עמד על 31.1 אלף, מתוכן 18.8 אלף משרות שכיר שעסקו במו"פ.
• בשנת 2018 עלות עבודה השנתית הממוצעת למשרה מלאה במו"פ בקרב חברות הזנק עמד על 366 אלף ש"ח, והשכר החציוני – על 316 אלף ש"ח.
• בשנת 2018, 59.9% מסך ההוצאה למו"פ מומן על ידי מקורות פרטיים (קרנות הון סיכון, אנג'לים וכד'), ו-9.4% מומן על ידי הממשלה. שיעור המימון ממקורות פרטיים בחברות הזנק גבוה בהשוואה לשאר החברות במגזר העסקי שבהן הוא עמד על 4.9% בלבד.

 

מרכזי מו"פ של חברות גדולות ורב לאומיות

• מרכזי הפיתוח ממשיכים להיות מקור הצמיחה המרכזי של המו"פ בישראל. בשנת 2018 סך הוצאות המו"פ של מרכזי המו"פ עמד על 29.9 מיליארד ש"ח שהם 41.9% מסך ההוצאה למו"פ במגזר העסקי. בסכום זה חלה עלייה של 5.7% לעומת שנת 2017.
• בשנת 2018 היו 36.8 אלף משרות שכיר שעסקו במו"פ במרכזי מו"פ, ירידה של 6.8% לעומת שנת 2017.
• חלק הארי מהמו"פ של מרכזי המו"פ היה בתחום התוכנה – 53.2% ולאחר מכן בהפרש ניכר היו תחום רכיבים אלקטרוניים –25.6% ותחום ציוד תקשורת אלקטרוני – 7.3%.

סך ההוצאה למו"פ של חברות הזנק בשנת 2018 עמדה על 10,770 מיליוני ש"ח, כ-15.1% מסך ההוצאה למו"פ במגזר העסקי. בנוסף, הוצאות המו"פ בשכבה ה"חברות הקטנות" עמדו על 1,533 מיליוני ש"ח. אוכלוסייה זו נמדדה לראשונה בסקר 2018.

כ-60.1% מסך ההוצאה למו"פ היא עלות עבודה, 19.4% – תשלומים לגורמי חוץ עבור שירותי מו"פ ו/או שירותים תומכים למחלקת המו"פ ו-3.2% – השקעה בנכסים קבועים לצורכי מו"פ התפלגות זו מעט שונה מזו שנצפתה בקרב חברות שאינן חברות הזנק, שבהן עלות העבודה עמדה על 62.3% מסך ההוצאה, ותשלומים לגורמי חוץ עמדו על 14.0%.

תחום פעילות

גם בשנת 2018 נתבקשו המפעלים והחברות לפלח את הוצאות המו"פ השוטפות לפי תחומי פעילות, כגון תוכנה, תרופות, רכיבים אלקטרוניים וכדומה. 58.1% מהוצאות המו"פ השוטפות בחברות הזנק מתרכזות בתחום התוכנה, כ-25% בתחום התרופות וציוד רפואי ו-9.8% בתחום רכיבים אלקטרוניים, ציוד תקשורת, מכונות מכשירים וציוד אחר.

 

Tags: מחקר ופיתוח
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר
הייטק

Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מנכ
הייטק

חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

Next Post
ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ

טראמפ הוסיף גם את SMIC לרשימה השחורה של חברות החשודות בקשר עם צבא סין

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • חלב מאפונה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס