השנה יתמקד הכנס בנושא: מקומה של הבינה המלאכותית בתעשיית השבבים כולל שימוש בטכנולוגיות AI לשיפור תהליכי התכנון והפיתוח
תעשיית השבבים הישראלית מוכיחה את חוסנה ומקומה בתעשייה העולמית! כבכל שנה הכנס הבינלאומי השנתי יתקיים בתל אביב בהשתתפות בכירים מהחברות המובילות בעולם: TSMC, סמסונג, אמזון, אנבידיה ואפל
ChipEx2025 הכנס הבינלאומי השנתי של תעשיית השבבים יתקיים השנה ב 13 במאי במרכז הירידים בתל אביב ויעסוק בבינה המלאכותית וכיצד היא משנה את כללי המשחק בתעשיית השבבים בארץ ובעולם.
בכירי התעשייה העולמית ישתתפו בכנס כמרצים מרכזיים ביניהם: ד"ר פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA יגיע ל- ChipEx2025 כדי להסביר כיצד הפכה הבינה מלאכותית לכוח המניע מאחורי החדשנות בתחום השבבים ,רוני פרדימן, מנכ"ל אפל ישראל יספק הצצה לטכנולוגיה מאחורי ה-Apple Vision Pro המחשב המרחבי הראשון של אפל, שנועד לשלב תוכן דיגיטלי עם העולם הפיזי ואנדריאס אולופסון ,מנכ"ל ZeroASIC יספר כיצד Chiplets יכולים להפחית משמעותית את העלות והזמן של תכנון שבבים.
עוד ירצו בכנס דב מורן, מייסד ומנכ"ל אם סיסטמס וכיום מנהל שותף קרן Grove Ventures, מיכאל כגן, ממייסדי מלאנוקס וכיום CTO של אנבידיה וקובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס.
בכנס ישתתפו גם מנכ"לים של כמה מהחברות הצעירות והמבטיחות ביותר בתחום השבבים כולל משה תנך מנכ"ל חברת Nureality, אריה כוכבי, מנכ"ל חברת 2DGeneration וקובי חנוך מנכ"ל חברת Weebit Nano.
במסגרת שיתוף פעולה ייחודי של מארגני הכנס עם IESA – איגוד חברות האלקטרוניקה והשבבים של הודו, יארח הכנס השנה משלחת של חברות שבבים הודיות במתחם מיוחד בו יוצגו מיטב החידושים של החברות ההודיות לטובת תעשיית השבבים.
נציגי החברות המרכזיות בתעשיית השבבים הודעו כי יקחו חלק בכנס למרות המתיחות הבטחונית באיזורינו. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של כנס ChipEx2025 ציין כי: "הופתענו לטובה מהתמיכה הגלובלית שקיבלנו. זוהי הוכחה נוספת לחשיבות תעשיית השבבים הישראלית לחברות הטכנולוגיה המובילות בעולם".
הכנס יתקיים בחסות רשות החדשנות ובהשתתפות ד"ר אלון סטופל, המדען הראשי של משרד המדע והטכנולוגיה ויו"ר הרשות לחדשנות.
עשרות ההרצאות שיתקיימו במסגרת הכנס יעסקו בנושאים החמים בתעשיה כולל בינה מלאכותית, מחשוב מרכזי נתונים ( Data Centers) , אבטחת נתונים בחומרה, אתגרי הפיתוח בטכלוגיות 3-5 ננומטר, RISC V וכן שיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבים כגוןSilicon Photonics , 3D PACKAGING, Chiplets ועוד.
שלמה גרדמן הוסיף ואמר : "אני מאמין כי המשך פעילותינו, למרות הקשיים, מעבירה מסר חשוב של נחישות ועמידות. כמו כן, שמירה על פעילות כלכלית מתמשכת תאפשר לנו להתאושש מהמלחמה בצורה מהירה, תסייע בשימור כוח אדם מיומן וידע מקצועי, ותאפשר להמשיך ולבנות את תעשיית ההייטק הישראלית לאחר סיום המלחמה.
השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות ה- AI החדישות והמתקדמות ביותר אשר יסייעו להם לפתח את דור המוצרים הבא שלהם באופן קל יותר ומהיר יותר."
ChipEx2025 יחל בכנס המקצועי והתערוכה שיערכו ב- 13 במאי, במרכז הכנסים, אקספו ת"א שבגני התערוכה. הכנס יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.
הכנס יסתיים במושב נעילה חגיגי אשר יתקיים ב-14 במאי, 2025 במרכז פרס לשלום וחדשנות. במהלך המושב בו ישתתפו מאות מבכירי התעשיה מהארץ והעולם יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader"" לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.
עשרות ספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.
בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים וה- AI משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.
כנס ChipEx2025 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ בשיתוף עם SIA – איגוד התעשיה בארה"ב ורשות החדשנות בישראל.
לצפיה בתוכנית הכנס לחץ כאן.
