תעשיית המוליכים למחצה נמצאת בחזית החדשנות הטכנולוגית במשך עשרות שנים, ומניעה את ההתקדמות במיחשוב, בתקשורת ובמוצרי הצריכה האלקטרונים. פעמים רבות אי ודאויות מאקרו-כלכליות וגיאופוליטיות מאלצות אותנו להתמודד עם אתגרים קצרי טווח אך תעשית המוליכים למחצה נמצאת בלב היקום הדיגיטלי וממשיכה להניע את הכלכלה הדיגיטלית המודרנית לאורך זמן.
המשך העלייה המאסיבית בביקוש למשאבי מחשוב מתקדמים הדרושים למגזרי תעשיה מתקדמים כגון 5G ו-HPC ממשיכים להגביר את הצורך בביצועי עיבוד משופרים ובמחשוב חסכוני באנרגיה. בינה מלאכותית ג'נרטיבית דורשת כוח מחשוב גבוה עוד יותר ורוחב פס רחב, מה שמניע את הגדלת המשאבים הנדרשים מהמעבדים הקיימים. בין אם משתמשים במעבדי, GPUs או מאיצי בינה מלאכותית ו- ASICs הקשורים לבינה מלכותית ולימוד מכונה, המשותף לכולם הוא הדרישה לטכנולוגיה מובילה במערכת כלכלית חזקה של תכנון היצור.
טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת ביותר הן בטכנולוגיית PPA והן בטכנולוגיית טרנזיסטור. הN3- שלנו נמצא כבר היום בייצור המוני ועם ניצולת טובה. אנו חשים בביקוש חזק ל-N3 וצופים לעלייה משמעותית של N3 במחצית השנייה של השנה. ה- N3E שלנו מרחיב עוד יותר את משפחת ה-3 ננומטר שלנו עם ביצועים, כוח ותפוקה משופרים ומספק תמיכה מלאה בפלטפורמות ליישומי HPC וסמארטפונים כאחד. חשוב לציין כי הN3E- כבר עבר את ההסמכה והשיג יעדי ביצועים ותפוקה ויחל בייצור המוני כבר ברבעון הרביעי של השנה.
הפיתוח הטכנולוגי של טכנולוגית ה- 2 ננומטר שלנו (N2) מתקדם היטב ובמסלול לייצור כמותי בשנת 2025. ה- N2 יאמץ מבנה טרנזיסטור מסוג nano-sheet כדי לספק ללקוחותינו את הביצועים, העלות והבשלות הטכנולוגית הטובים ביותר האפשרים. טכנולוגיית ה- nano-sheet שלנו הוכיחה יעילות מצוינת בצריכת חשמל, וה-N2 צפוי לספק ביצועי צומת מלאים ויתרונות הספק כדי לענות על הצורך הגובר במיחשוב חסכוני באנרגיה. פיתחנו גם גרסת N2 עם פתרון למסילת הכח האחורית ((Backside Power Rail, המתאים ביותר ליישומי .HPC מסילת הכוח האחורית תספק תוספת מהירות של 10% עד 12% ותגביר את הצפיפות הלוגית ב- 10% עד 15% על גבי הטכנולוגיה הבסיסית. אנו מכוונים לזמינות של מסילת הכח האחורית במחצית השנייה של 2025 וליצור המוני ללקוחות ב-2026.
כדי לתמוך באימוץ הלקוחות של טכנולוגיות הצמתים המובילות שלנו, פלטפורמת החדשנות הפתוחה (OIP) מספקת את המערכת הכלכלית המקיפה ביותר של תכנון יצור היוצרת פרדיגמה חדשה של שיתוף פעולה ע"י ארגון, פיתוח ואופטימיזציה כוללת לתהליכי יצור, , IP כלי EDA ותכנון מֵתוֹדוֹלוֹגִיָה.
השנה, פלטפורמת ה- OIP שלנו חוגגת 15 שנים להיווסדה, ואנו מצפים לפגוש אתכם בפורום OIP Ecosystem שלנו שיערך ב-28 בנובמבר, 2023 בישראל, ובו ישתתפו שותפינו לתכנון המערכת הכלכלית ויציגו את הפתרונות שלהם המותאמים לביצועים, עלות ויעילות חשמל. אתם יכולים גם לגלות את ההתקדמות העדכנית ביותר בסטנדרט הפתוח 3DFabric Alliance ו-Dblox™ 3 שלנו, התומכים בלקוחות שלנו במעבר התעשייה לחידושים האחרונים ברמת המערכת.
המשימה של TSMC היא להיות ספקית הטכנולוגיה המתקדמת והאמינה ביותר של תעשיית המעגלים המשולבים העולמית לשנים הבאות. האסטרטגיה שלנו היא להרחיב את טביעת הרגל שלנו בתחום הייצור הגלובלי כדי לתמוך בחדשנות של לקוחותינו ולהגיע גם לכישרונות גלובליים. לאחרונה הכרזנו באירופה על תוכנית עם החברות רוברט בוש, אינפיניון ו NXP Semiconductors N.V.- להשקיע במשותף בחברת European Semiconductor Manufacturing (ESMC) GmbH, בדרזדן, גרמניה כדי לספק שירותי ייצור מתקדמים של מוליכים למחצה. למפעל המתוכנן צפוי כושר ייצור חודשי של 40,000 פרוסות בגודל 12 אינץ' בתהליך CMOS מישוריים בטכנולוגית 28/22 ננומטר מבית TSMC וטכנולוגיית 16/12 ננומטר FinFET מה שיחזק עוד יותר את המערכת הכלכלית של ייצור מוליכים למחצה באירופה עם טכנולוגית ה- FinFET המתקדמת ויצירת 2000 משרות מקצועיות בהייטק. ESMC שואפת להתחיל את בנייתו של הפאב המשותף במחצית השנייה של 2024 כשהייצור צפוי להתחיל בסוף שנת 2027.
העולם פועל כיום על שבבים. למרות האתגרים קצרי הטווח שאנו מתמודדים איתם, חשוב לזכור כי לתעשיית השבבים יש היסטוריה של חוסן ויכולת הסתגלות. מניעי הצמיחה ארוכי הטווח הבסיסיים שלנו תקפים גם כאשר טכנולוגיות חדשות ממשיכות להופיע במגוון רחב של שווקים. הבה נמשיך לשתף פעולה זה עם זה כדי להניע את הרמה הבאה של חדשנות בתחום השבבים, לאתר הזדמנויות צמיחה ולהשיג עתיד מבטיח ובר קיימא יותר לכולנו.
