TSMC צופה שקיבולת CoWoS שלה תכפיל את עצמה רק בסוף 2024. בנוסף, החברה הודיעה על השקעה של 2.9 מיליארד דולר במתקן חדש לאריזה מתקדמת של שבבים בטאיוואן. זה מראה את מחויבות TSMC לענות על הביקוש לאריזה מתקדמת מכל הסקטורים. גם אינטל וסמסונג מתמקדות באריזה מתקדמת, מה שמראה על חשיבותה הגוברת בתעשיית השבבים
TSMC מודה שהמחסור הנמשך בכרטיסי גרפיקה ל-AI ולחישוב ביצועים גבוה נגרם על ידי מגבלות בקיבולת האריזה שלהם, אשר נקראת CoWoS – רכיב על מעגל ממוזער על מצע סיליקון. צפוי שהמחסור הזה יימשך כ-18 חודשים בגלל הביקוש הגובר ליישומי AI יוצרניים והרחבה איטית יחסית של קיבולת CoWoS ב-TSMC.
הביקוש ל-CoWoS גאה באופן בלתי צפוי מוקדם השנה, והשילש את עצמו בהשוואה לשנה שעברה. כעת TSMC אינה יכולה לספק 100% מהצרכים של הלקוחות שלה, אבל היא מנסה לתמוך בכ-80%. החברה מכירה בכך שהביקוש לשירותי AI יוצרניים גדל, ולכן גם הביקוש לחומרה מתאימה. לכן TSMC מאיצה את הרחבת קיבולת CoWoS כדי לענות על הביקוש לכרטיסי גרפיקה ל-AI ולמאיצי AI מיוחדים.
TSMC צופה שקיבולת CoWoS שלה תכפיל את עצמה רק בסוף 2024. בנוסף, החברה הודיעה על השקעה של 2.9 מיליארד דולר במתקן חדש לאריזה מתקדמת של שבבים בטאיוואן. זה מראה את מחויבות TSMC לענות על הביקוש לאריזה מתקדמת מכל הסקטורים. גם אינטל וסמסונג מתמקדות באריזה מתקדמת, מה שמראה על חשיבותה הגוברת בתעשיית השבבים.
