וויי גם תיאר את מפת הדרכים של הטכנולוגיות הבאות והבטיח ייצור המוני של טכנולוגית 3 ננומטר כבר בשנת 2022 * וויי דיבר בפתיחת הסימפוזיון של TSMC באירופה שהתקיים דיגיטלית
“הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה”. כך אומר נשיא TSMC סי.סי. וויי. וויי דיבר בפתיחת הסימפוזיון של TSMC באירופה שהתקיים השבוע במתכונת דיגיטלית.
“מוליכים למחצה הם קריטיים לעולם שלנו. מוליכים למחצה הם חלק מהותי מחיי היומיום. הם לא משמשים רק ב טלפונים חכמים, מחשבים אישיים, מרכזי נתונים, כלי רכב וגאדג’טים אלקטרוניים סביבנו, אך גם מאחורי הקלעים ביישומים כגון אוטומציה במפעלים בתקשורת ובתשתיות.”
“הטכנולוגיה מחברת אותנו בזמנים קשים, אבל היא גם נמצאת בחזית המאבק נגד COVID-19, בחיישני טמפרטורה, רכבי משלוחים ללא נהג ורובוטיקה. יש צורך בכוח מחשוב כדי לסייע לחוקרים לחקור את המחלה ולמצוא טיפולים. כל זה מעלה את הביקוש לטכנולוגיות הסיליקון המתקדמות ביותר שתעשיית המוליכים למחצה יכולה לספק. כחלק מהמחויבות המתמשכת שלנו לעזור לנו לקוחות לשחרר את החדשנות שלהם, TSMC הגדילה במיליארד דולר את הוצאות ההון שלה השנה מ-16 ל-17 מיליארד דולרים.
“בנוסף, ראינו קפיצה עצומה בשימוש באינטרנט, ומגה מגמות של פריסת 5G ואימוץ הבינה המלאכותית למעשה האיצו עוד יותר את הזינוק. אנחנו מצפים ששתי מגמות על אלה תישארנה איתנו למשך זמן רב. TSMC תהיה שם כדי לשתף פעולה עם השותפים שלנו למערכת האקולוגית ותמיכה בלקוחותינו. ”
“TSMC מחויבת להשקעה בקידום הטכנולוגיה: טכנולוגייות ייצור מתקדמת, התמחות טכנולוגיה וטכנולוגיה מתקדמת לאריזה – אנו ממשיכים להגדיל הן את הוצאות המחקר וגם את כוח האדם שלנו לאורך השנים כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי לשחרר את החדשנות של הלקוחות.”
“כחלק מההבטחה המתמשכת שלנו להמשיך לתמוך בצמיחה של הלקוח שלנו וחדשנות, TSMC השקיעה באופן משמעותי הן בטכנולוגיה מתקדמת והן בטכנולוגיה מיוחדת. קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת שלנו גדלה בקצב שנתי של 28% ומומחיות ההשקעה הטכנולוגית גדלה בקצב שנתי של 17% ב-5 השנים האחרונות. המשך ההשקעה אפשר לנו לבנות את תיק המוצרים הגדול והמקיף ביותר בתעשיה עם יכולת לשרת את הצרכים השונים של הלקוחות. ב-2019, פרסנו מעל 270 טכנולוגיות כדי לספק מעל 10,000 מוצרים עבור כ- 500 לקוחות.
טכנולוגיות הייצור 7 ננומטר ממשיכה להיות חזקה מאוד. מעל מיליארד שבבי 7nm מתפקדים נשלחו ללקוחות כדי לפרוס רשתות דור חמישי, ולשימוש בתשתיות וביישומי תבונה מלאכותית ו- HPC. בנוסף, TSMC היתה הראשונה שהביאה את על טכנולוגיית EUV לייצור מסחרי בדור 7nm.
5 ננומטר
TSMC” מגבירה את נפח הייצור בטכנולוגיות 5 ננומטר. היא מאפשרת 80% גידול בצפיפות הלוגיקה, גידול של 15% בביצועים או הפחתה של 30% בצריכת החשמל לעומת 7 ננומטר. אנחנו מתכננים כדי להגביר גרסה משופרת של N5, הנקראת N5P, בשנת 2021, אשר תביא שיפור של 5% במהירות ושיפור הספק של 10% לעומת N5.
4 ננומטר
N4, החבר החדש ביותר של משפחת תהליך הייצור 5nm של תהליכים, יהיה פשוט העברה מ- N5 עם כללי עיצוב תואמים לחלוטין, המספקים ביצועים נוספים, שיפורי כוח וצפיפות. הדבר יאפשר ללקוח למנף את הההשקעה שלו בתשתית עיצוב N5 שפותחה ולקבל שיפור ביחס עלות / תועלת לעומת N5. ייצור נסיוני של N4 יתחיל ברבעון הרביעי של 2021, כאשר הייצור ההמוני מיועד לשנת 2022. TSMC בטוחה כי משפחת 5nm תיהיה צומת גדול וארוך עבור החברה.
3 ננומטר.
N3 צפויה להיות טכנולוגיית המתקדמת ביותר בעולם עם 70% שיפור בצפיפות, תוספת של 15% בביצועים, ועד 30% הפחתה בחשמל מעל N5. – עם תכונות ארכיטקטוניות חדשניות, תהליך TSMC N3 יהיה דור שלם מעל N5. לאחר הערכה קפדנית של צרכי הלקוחות, טכנולוגית N3 של TSMC תמשיך להשתמש מבנה טרנזיסטור FinFET כדי לספק את הבשלות הטכנולוגית הטובה ביותר, ביצועים, ומחיר יש לו תמיכה מלאה פלטפורמה הן ניידים ויישומי HPC, ואנחנו מאמינים שהיא תהיה הבחירה המתאימה ביותר עבור הגיאומטריה 3nm כדי לעזור ללקוחות שלנו המשך לדחוף את גבולות הביצועים. הייצור הנסיוני של N3 מתוכנן להתחיל בשנת 2021, עם ייצור נפח מתוכנן למחצית השנייה של 2022.
“מעבר לכך – עשינו כמה פריצות דרך גדולות בחומרים וארכיטקטורות חדשות, כגון ערוץ ניידות גבוהה, nanosheet / nanowire, חומרים דו-ממדיים, ננו שפופרות פחמן ועוד.” מסכם וויי.
