• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) סטרטסיס מדווחת על הכנסות שיא של 167 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2021

סטרטסיס מדווחת על הכנסות שיא של 167 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2021

מאת אבי בליזובסקי
01 מרץ 2022
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
מנכ"ל סטרטסיס יואב זייף צילום באדיבות חברת סטרטסיס

מנכ"ל סטרטסיס יואב זייף צילום באדיבות חברת סטרטסיס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סטרטרסיס מדווחת כי הכנסותיה עלו בכ-17% בהשוואה לרבעון הרביעי של 2020 וכי הכנסותיה לכל שנת 2021 עמדו על 607.2 מיליון דולר

סטרטסיס (NASDAQ: SSYS), ספקית פתרונות הדפסה תלת מימדית בפולימרים, הודיעה על תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי של 2021 ולשנת 2021 בכללותה. 

תוצאות כספיות ברבעון הרביעי של 2021 בהשוואה לרבעון הרביעי של 2020

  • הכנסות של 167.0 מיליון דולר, בהשוואה ל-142.4 מיליון דולר.
  • רווח גולמי GAAP עמד על 43.7%, בהשוואה ל-46.4%.
  • רווח גולמי Non-GAAP עמד על 48.7%, בהשוואה ל-49.5%.
  • הפסד תפעולי GAAP עמד על 16.2 מיליון דולר, בהשוואה להפסד תפעולי של 2.5 מיליון דולר.
  • רווח תפעולי Non-GAAP הסתכם ב-1.7 מיליון דולר, בהשוואה לרווח תפעולי Non-GAAP של 8.3 מיליון דולר המשקף הוצאות תפעוליות נמוכות בשל שבוע עבודה של 4 ימים בתקופה המקבילה.
  • הפסד נקי GAAP עמד על 4.8 מיליון דולר, או 0.07 דולר הפסד מדולל למניה, בהשוואה לרווח נקי של 11 מיליון דולר, או 0.20 דולר למניה מדוללת, שכלל הטבת מס חד פעמית של 14 מיליון דולר.
  • רווח נקי Non-GAAP של 0.5 מיליון דולר, או 0.01 דולר רווח מדולל למניה, בהשוואה לרווח נקי Non-GAAP של 7.0 מיליון דולר, או 0.13 דולר רווח מדולל למניה.
  • ה-EBITDA המתואם עמד על 7.9 מיליון דולר, בהשוואה ל-14.6 מיליון דולר.
  • מזומנים שהופקו מפעילות שוטפת הסתכמו לסך של 4.4 מיליון דולר, לעומת 23.7 מיליון דולר, זאת כתוצאה מרכישת מלאי בהיקף גדול יותר ברבעון הנוכחי.

תוצאות כספיות של שנת 2021 בהשוואה לשנת 2020

  • הכנסות של 607.2 מיליון דולר, בהשוואה ל-520.8 מיליון.
  • רווחיות גולמית GAAP של 42.8% לעומת 42.1%.
  • רווח גולמי Non-GAAP עמד על 47.8% בהשוואה ל- 47.6%.
  • הפסד תפעולי GAAP של 79.2 מיליון דולר, לעומת הפסד תפעולי של 456.0 מיליון דולר.
  • הפסד תפעולי Non-GAAP של 1.7 מיליון, בהשוואה להפסד של 9.1 מיליון.
  • ה-EBITDA המתואם הסתכם ל- 22.6 מיליון דולר בהשוואה ל- 16 מיליון דולר.
  • הפסד נטו GAAP של 62 מיליון דולר, או 0.98 דולר הפסד מדולל למניה, בהשוואה להפסד של 443.7 מיליון דולר, או 8.08 דולר הפסד מדולל למניה
  • הפסד נטו Non-GAAP של 4.3 מיליון דולר או, 0.07 דולר הפסד מדולל למניה, בהשוואה להפסד נטו  Non-GAAP של 13.9 מיליון דולר או, 0.25 דולר הפסד מדולל למניה.
  • מזומנים שהופקו מפעילות שוטפת הסתכמו לסך של 35.8 מיליון דולר בהשוואה ל- 27.8 מיליון דולר.

"הביצועים והתוצאות החזקות לרבעון הרביעי נבעו מצמיחה לכל אורכו של קו המוצרים והטכנולוגיות שלנו בכל אזורי הפעילות שלנו בעולם", אמר ד"ר יואב זייף, מנכ"ל סטרטסיס. ״ההכנסות עלו בכ-17%, מהלך שהונע על ידי גידול של 26% במכירת מערכות הדפסה בתלת מימד – שיא של מכירות של שלוש השנים האחרונות, ורבעון שישי ברציפות של תזרים מזומנים תפעולי חיובי״.  

לדברי ד״ר זייף: ״ב-2021 ביססנו את התשתיות ההכרחיות להנעה של הצלחת החברה בשנים הקרובות, הן על-ידי רכישות חשובות והן על-ידי השקות מוצלחות של מוצרים חדשים. חיזקנו את מעמדנו כמובילי השוק והרחבנו את היצע קו המוצרים שלנו בהדפסת תלת מימד פולימרית. ראינו גם מספר גדל והולך של תעשיות שמאמצות בחום את הייצור התוספי ומשלבות אותו בפסי הייצור התעשייתי שלהם, כשאנו ממלאים תפקיד חשוב בשינוי מתמשך זה. מצויידים במוצרים הטובים ביותר מסוגם, בגישה הפתוחה שלנו לחומרים ולתוכנה, עם המאזן הפיננסי החזק בתעשייה ומיקוד בלתי פוסק בהוצאה לפועל, אנו בהחלט ממוצבים כיום היטב להמשך בנייה של המומנטום החזק שיש לנו גם בשנת

Tags: סטרטסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
שבבים לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

מחירי המיקרו בקרים לרכב יעלו בעוד 15-20% ברבעון השני של 2022

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס